基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，包括調(diào)制模塊、半?；刹▽?dǎo)(HMSIW)互連結(jié)構(gòu)以及解調(diào)模塊，其中，所述調(diào)制模塊對(duì)輸入的二進(jìn)制信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，所述解調(diào)模塊對(duì)接收信號(hào)進(jìn)行解調(diào)輸出，所述半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)作為系統(tǒng)互連傳輸信道，連接調(diào)制模塊和解調(diào)模塊。本發(fā)明將半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)應(yīng)用于微波頻段的高速互連系統(tǒng)，輸入的二進(jìn)制信號(hào)經(jīng)過調(diào)制，再經(jīng)半?；刹▽?dǎo)互連傳輸，接收信號(hào)經(jīng)過解調(diào)輸出，從而實(shí)現(xiàn)高速率的數(shù)據(jù)傳輸。
【專利說明】
基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半模基片集成波導(dǎo)(HMSIW)、信號(hào)的調(diào)制與解調(diào)和微波頻段的高速互連【技術(shù)領(lǐng)域】，具體是一種基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著通信技術(shù)飛速發(fā)展，微波和毫米波通信器件和系統(tǒng)的開發(fā)研究引起越來越多關(guān)注。數(shù)字信號(hào)的工作頻率已達(dá)到毫米波頻段，高速互連領(lǐng)域中單根互連線要求的傳輸速率達(dá)到1Gbps以上。高速互連技術(shù)越來越變成一個(gè)重要課題，在芯片之間、電路板之間以及設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)高速低耗的互連傳輸在電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)中越來越得到重視。傳統(tǒng)的互連器件比如微帶線，帶狀線等，具有頻帶寬，色散低等優(yōu)點(diǎn)，但在高頻段其傳輸損耗和輻射損耗較大，難以滿足高性能、低損耗和高可靠性等互連器件的要求。因此，尋求一種高性能、易集成、體積小、成本低的高速互連結(jié)構(gòu)一直是高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)难芯繜狳c(diǎn)。
[0003]半?；刹▽?dǎo)(HMSIW)是由基片集成波導(dǎo)(SIW)演變而來的，外觀上類似于基片集成波導(dǎo)的一半。其基本結(jié)構(gòu)是由雙面覆銅的介質(zhì)基板和基板上一側(cè)一排周期性金屬通孔所構(gòu)成。由于一側(cè)一排金屬通孔的孔間距遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于波長，因此縫隙泄露的能量很小，可以認(rèn)為形成一個(gè)等效的電壁；而在另一側(cè)邊緣處，由于一邊是介質(zhì)板，另一邊是空氣，根據(jù)電磁場(chǎng)原理，當(dāng)兩種媒質(zhì)的介電常數(shù)差異較大時(shí)，其分界面可等效為磁壁，因此可以認(rèn)為形成一個(gè)等效的磁壁。這樣電壁和磁壁將產(chǎn)生的電磁能量中的絕大部分限制在其中的空間內(nèi)傳播。半?；刹▽?dǎo)具有基片集成波導(dǎo)的性能，不僅克服了傳統(tǒng)互連的缺點(diǎn)，在高頻段具有損耗小、串?dāng)_低、Q值高、高寬帶及通帶平坦等優(yōu)點(diǎn)，而且其易于加工，易集成，成本低廉，大大增加了其實(shí)用性，因此，利用半模基片集成波導(dǎo)傳輸高速數(shù)字信號(hào)成為本領(lǐng)域研究的方向。并且半模基片集成波導(dǎo)與全?；刹▽?dǎo)相比，當(dāng)波導(dǎo)寬度尺寸是全?；刹▽?dǎo)寬度的一半時(shí)，其帶寬是全模基片集成波導(dǎo)帶寬的2倍。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種基于半模基片集成波導(dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，將半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)結(jié)合調(diào)制與解調(diào)模塊應(yīng)用于微波頻段的高速互連系統(tǒng)，采用半?；刹▽?dǎo)作為高速互連結(jié)構(gòu)，并對(duì)信號(hào)進(jìn)行調(diào)制與解調(diào)處理。半模基片集成波導(dǎo)互連結(jié)構(gòu)具有在高頻段損耗低、Q值高、易集成、低成本以及小型化的特點(diǎn)?；诎肽；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)具有低誤碼率和高傳輸速率的特點(diǎn)。
[0005]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，包括調(diào)制模塊、半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)以及解調(diào)模塊，其中，所述調(diào)制模塊對(duì)輸入的二進(jìn)制信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，所述解調(diào)模塊對(duì)接收信號(hào)進(jìn)行解調(diào)輸出，所述半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)作為系統(tǒng)互連傳輸信道，連接調(diào)制模塊和解調(diào)模塊。
[0007]優(yōu)選地，所述調(diào)制模塊為上變頻混頻單元，二進(jìn)制信號(hào)連接至上變頻混頻單元，進(jìn)行頻率變換，所述調(diào)制模塊對(duì)輸入的二進(jìn)制信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，所述調(diào)制模塊對(duì)輸入的二進(jìn)制信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，將頻率提高到半?；刹▽?dǎo)的頻帶內(nèi)，連接至半?；刹▽?dǎo)進(jìn)行傳輸，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)高速傳輸。
[0008]優(yōu)選地，所述半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)包括:輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)、輸出耦合結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換接頭結(jié)構(gòu)以及半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)，所述輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)和輸出耦合結(jié)構(gòu)分別通過所述轉(zhuǎn)換接頭結(jié)構(gòu)與所述基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)相連接。
[0009]優(yōu)選地，所述半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)包括介質(zhì)基板以及內(nèi)嵌于介質(zhì)基板且沿介質(zhì)基板邊緣一側(cè)的一排周期性金屬通孔，所述介質(zhì)基板上、下表面涂覆銅層。
[0010]優(yōu)選地，所述周期性金屬通孔的直徑d小于等于1/5的介質(zhì)波長λ8，即d < 0.2 λ g ;相鄰兩孔間距S不大于兩倍的金屬通孔直徑d，即S < 2d。
[0011]優(yōu)選地，所述輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)和所述輸出耦合結(jié)構(gòu)均采用50歐姆平面微帶線。
[0012]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)換接頭結(jié)構(gòu)包括:用于連接輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)和半模基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的輸入端轉(zhuǎn)換接頭以及用于連接輸出耦合結(jié)構(gòu)和半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)的輸出端轉(zhuǎn)換接頭，所述輸入端轉(zhuǎn)換接頭和輸出端轉(zhuǎn)換接頭均采用梯形漸變線結(jié)構(gòu)。
[0013]優(yōu)選地，所述解調(diào)模塊包括:下變頻混頻單元與低通濾波單元，其中，所述下變頻混頻單元對(duì)接收到的調(diào)制信號(hào)下變頻到基帶，下變頻混頻單元的輸出端連接至低通濾波單元，以將信號(hào)的高頻分量濾除，所述解調(diào)模塊對(duì)經(jīng)過所述半?；刹▽?dǎo)互連傳輸后的調(diào)制信號(hào)進(jìn)行解調(diào)輸出。
[0014]優(yōu)選地，為保證信號(hào)的準(zhǔn)確解調(diào)，所述調(diào)制模塊的載波經(jīng)過一個(gè)移相器，產(chǎn)生一定的相位偏移后，得到為所述解調(diào)模塊的載波，并且該相位偏移量與二進(jìn)制信號(hào)經(jīng)過基片集成波導(dǎo)互連結(jié)構(gòu)傳輸后產(chǎn)生的相位偏移量相等。
[0015]本發(fā)明將半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)結(jié)合調(diào)制解調(diào)技術(shù)應(yīng)用于高速互連【技術(shù)領(lǐng)域】，輸入的二進(jìn)制信號(hào)經(jīng)過調(diào)制，將頻率提高到半?；刹▽?dǎo)的頻帶內(nèi)，調(diào)制信號(hào)經(jīng)過半?；刹▽?dǎo)互連傳輸，接收信號(hào)再經(jīng)過解調(diào)輸出，從而實(shí)現(xiàn)高速率的數(shù)據(jù)傳輸。
[0016]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0017]1、平面型結(jié)構(gòu):將半?；刹▽?dǎo)應(yīng)用于高速互連系統(tǒng)中，輸入激勵(lì)與輸出耦合機(jī)構(gòu)均采用平面電路，易與其他平面型電路集成；
[0018]2、結(jié)構(gòu)緊湊、小型化:采用半?；刹▽?dǎo)，比全?；刹▽?dǎo)以及矩形波導(dǎo)結(jié)構(gòu)體積和面積上都有了較大的縮減；
[0019]3、低損耗、低串?dāng)_:采用半模基片集成波導(dǎo)互連結(jié)構(gòu)，比傳統(tǒng)的互連在高頻段的損耗要小，且多根互連線之間的串?dāng)_很低。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0021]圖1為本發(fā)明系統(tǒng)整體結(jié)構(gòu)框圖；
[0022]圖2為本發(fā)明半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本發(fā)明半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明半?；刹▽?dǎo)散射(S)參數(shù)示意圖；
[0025]圖5為本發(fā)明系統(tǒng)輸入輸出信號(hào)對(duì)比圖；其中，(a)為輸入二進(jìn)制信號(hào)，(b)為輸出二進(jìn)制信號(hào)；
[0026]圖中:1為輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)，2為輸出耦合結(jié)構(gòu)，3為輸入端轉(zhuǎn)換接頭，4為銅層，5為輸出端轉(zhuǎn)換接頭，6為周期性金屬通孔，7為介質(zhì)基板。

【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0028]圖1為本實(shí)施例的整體系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖。本實(shí)施例提供了一種基于半?；刹▽?dǎo)互連(HMSIW)的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，包括調(diào)制模塊、半模基片集成波導(dǎo)互連結(jié)構(gòu)以及解調(diào)模塊，其中，調(diào)制模塊對(duì)輸入的二進(jìn)制信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，解調(diào)模塊對(duì)接收信號(hào)進(jìn)行解調(diào)輸出，半模基片集成波導(dǎo)互連結(jié)構(gòu)作為系統(tǒng)互連傳輸信道，連接調(diào)制模塊和解調(diào)模塊。
[0029]首先，輸入的二進(jìn)制信號(hào)an經(jīng)上變頻混頻單元和載波cos (2 π fLOt)相乘，即得調(diào)制信號(hào)S (t)。半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)傳輸調(diào)制信號(hào)S (t)，輸出為r(t)。然后對(duì)傳輸信號(hào)進(jìn)行下變頻混頻和低通濾波后，得到輸出信號(hào)為yn。
[0030]圖2為本發(fā)明提供的半模基片集成波導(dǎo)互連結(jié)構(gòu)實(shí)施例，包括:相互連接的輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)1、輸出耦合結(jié)構(gòu)2、轉(zhuǎn)換接頭結(jié)構(gòu)(包括輸入端轉(zhuǎn)換接頭3和輸出端轉(zhuǎn)換接頭5)以及半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)。半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)包括:介質(zhì)基板7以及內(nèi)嵌于介質(zhì)基板7中沿一側(cè)邊緣的一排周期性金屬通孔6。介質(zhì)基板7上下表面涂覆銅層4 ;輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)I和輸出I禹合結(jié)構(gòu)2分別通過輸入端轉(zhuǎn)換接頭3和輸出端轉(zhuǎn)接頭5與半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)相連。
[0031]輸入端轉(zhuǎn)換接頭3和輸出端轉(zhuǎn)換接頭5采用梯形漸變線結(jié)構(gòu)，起到阻抗匹配的作用。輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)I采用50歐姆平面微帶線結(jié)構(gòu)；輸出耦合結(jié)構(gòu)2采用50歐姆平面微帶線結(jié)構(gòu)。
[0032]本實(shí)施例中，半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)中的輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)I和輸出耦合結(jié)構(gòu)2分別由一段50歐姆的微帶線構(gòu)成，用于半?；刹▽?dǎo)與其他電路的連接，微帶線經(jīng)過梯形漸變線結(jié)構(gòu)的輸入端轉(zhuǎn)換接頭3和輸出端轉(zhuǎn)換頭5與半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)相連。整個(gè)輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)和輸出耦合結(jié)構(gòu)均為平面型，具有較高的設(shè)計(jì)自由度，易加工、易集成。
[0033]圖3為本發(fā)明半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)實(shí)施例示意圖。半模基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的介質(zhì)基板7 —側(cè)邊緣周期性排列的金屬化通孔6，即周期性金屬通孔，起到電壁的作用。周期性金屬通孔6的直徑d小于等于1/5的介質(zhì)波長λ g，即d < 0.2 λ g ;相鄰兩孔間距S不大于兩倍的金屬通孔直徑d，即S < 2d，以減小輻射損耗。
[0034]本實(shí)施例提供的半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)，其中心頻率選擇在17.6GHz，帶寬在8.8-26.4GHz。介質(zhì)基板的相對(duì)介電常數(shù)ε ^為2.2，損耗角正切tan δ是0.0009，厚度h為
0.508mm ;輸入輸出端微帶線寬度W1為1.54mm,長度為L1為4.7mm ;梯形漸變線轉(zhuǎn)換接頭長度L2為12mm，寬度W2為2.7mm ;半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)長度L3為3L 2mm,金屬通孔到另一側(cè)金屬邊緣之間的寬度W為5.7mm,金屬化通孔的直徑d為0.4mm,相鄰金屬通孔的間距s為 0.8mm。
[0035]圖4為本實(shí)施例的半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)散射(S)參數(shù)仿真圖。其中心頻率為17.6GHz，帶寬為8.8-26.4GHz，通帶內(nèi)插損約為0.5dB左右，回波損耗均大于15dB。圖4中橫坐標(biāo)為頻率(Frequency),單位為GHz ;縱坐標(biāo)為散射參數(shù)(S-parameters)，單位為dB。
[0036]圖5為本實(shí)施例的基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)傳輸8.8Gbps的PRBS(215-1)序列時(shí)，其輸入輸出信號(hào)(XdPYn)對(duì)比圖。其中，(a)為輸入二進(jìn)制信號(hào)，(b)為輸出二進(jìn)制信號(hào)。輸入信號(hào)經(jīng)過系統(tǒng)傳輸后產(chǎn)生了一定的延時(shí)，約為1.6ns,且此時(shí)系統(tǒng)誤碼率仍低于le-12。圖5中橫坐標(biāo)均為時(shí)間(Time),單位為納秒(nanosecond) ； (a)圖縱坐標(biāo)為輸入信號(hào)(Xn)的幅度，(b)圖縱坐標(biāo)為輸出信號(hào)(Yn)的幅度，單位均為V。
[0037]本發(fā)明提供的基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，將半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)結(jié)合調(diào)制解調(diào)技術(shù)應(yīng)用于微波頻段的高速互連領(lǐng)域。所述半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)具有低損耗，高Q值，低串?dāng)_，低成本和易集成的特點(diǎn)，使得系統(tǒng)具有良好的傳輸特性；本系統(tǒng)在基片集成波導(dǎo)帶寬為17.6GHz時(shí)，最大傳輸速率可達(dá)8.8Gbps，且系統(tǒng)誤碼率在le-12以下。
[0038]以上對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，其特征在于，包括調(diào)制模塊、半模基片集成波導(dǎo)互連結(jié)構(gòu)以及解調(diào)模塊，其中，所述調(diào)制模塊對(duì)輸入的二進(jìn)制信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，所述解調(diào)模塊對(duì)接收信號(hào)進(jìn)行解調(diào)輸出，所述半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)作為系統(tǒng)互連傳輸信道，連接所述調(diào)制模塊和解調(diào)模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半模基片集成波導(dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述調(diào)制模塊為上變頻混頻單元，二進(jìn)制信號(hào)連接至上變頻混頻單元，進(jìn)行頻率變換，所述調(diào)制模塊對(duì)輸入的二進(jìn)制信號(hào)進(jìn)行調(diào)制，將頻率提高到半模基片集成波導(dǎo)的頻帶內(nèi)，連接至半模基片集成波導(dǎo)進(jìn)行傳輸，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)高速傳輸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半模基片集成波導(dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述半?；刹▽?dǎo)互連結(jié)構(gòu)包括:輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)、輸出耦合結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)換接頭結(jié)構(gòu)以及半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)，所述輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)和輸出耦合結(jié)構(gòu)分別通過所述轉(zhuǎn)換接頭結(jié)構(gòu)與所述半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)包括介質(zhì)基板以及內(nèi)嵌于介質(zhì)基板且沿介質(zhì)基板一側(cè)邊緣排布的一排周期性金屬通孔，所述介質(zhì)基板上、下表面涂覆銅層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述周期性金屬通孔的直徑d小于等于1/5的介質(zhì)波長λ g，即d < 0.2 λ g ;相鄰兩孔間距S不大于兩倍的金屬通孔直徑d，即S < 2d。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)和所述輸出耦合結(jié)構(gòu)均采用50歐姆平面微帶線。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或6所述的基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述轉(zhuǎn)換接頭結(jié)構(gòu)包括:用于連接輸入激勵(lì)結(jié)構(gòu)和半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)的輸入端轉(zhuǎn)換接頭，以及用于連接輸出耦合結(jié)構(gòu)和半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)的輸出端轉(zhuǎn)換接頭，所述輸入端轉(zhuǎn)換接頭和輸出端轉(zhuǎn)換接頭均采用梯形漸變線結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述解調(diào)模塊包括下變頻混頻單元與低通濾波單元。其中，所述下變頻混頻單元對(duì)接收到的調(diào)制信號(hào)下變頻到基帶，下變頻混頻單元的輸出端連接至低通濾波單元，以將信號(hào)的高頻分量濾除，所述解調(diào)模塊對(duì)經(jīng)過所述基片集成波導(dǎo)互連傳輸后的調(diào)制信號(hào)進(jìn)行解調(diào)輸出。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半?；刹▽?dǎo)互連的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，其特征在于，為保證信號(hào)的準(zhǔn)確解調(diào)，所述調(diào)制模塊的載波經(jīng)過一個(gè)移相器，產(chǎn)生一定的相位偏移后，得到所述解調(diào)模塊的載波，并且該相位偏移量與二進(jìn)制信號(hào)經(jīng)過基片集成波導(dǎo)互連結(jié)構(gòu)傳輸后產(chǎn)生的相位偏移量相等。
【文檔編號(hào)】H01P3/00GK104363058SQ201410567668
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月22日
【發(fā)明者】李曉春, 袁希望, 毛軍發(fā) 申請(qǐng)人:上海交通大學(xué)