一種天線的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種天線的制備方法，包括以下步驟：1)制漿步驟：將金屬填料和樹脂粘結(jié)劑充分?jǐn)嚢杌旌?，制成金屬填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)在50％～80％范圍的導(dǎo)電漿料；2)涂覆步驟：將所述導(dǎo)電漿料填充在基板的凹槽內(nèi)，所述基板的凹槽為天線圖案形狀；3)吸附步驟：采用膠頭將所述凹槽中的導(dǎo)電漿料粘附至所述膠頭的表面，所述膠頭的表面積足夠覆蓋所有凹槽所在的區(qū)域；4)轉(zhuǎn)印步驟：將所述膠頭表面的導(dǎo)電漿料轉(zhuǎn)印至天線介電基底上，從而在所述天線介電基底表面形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)圖案；5)固化步驟：將所述天線介電基底放置在60℃～250℃的溫度環(huán)境中固化0.25～2h，使所述導(dǎo)電漿料固化，最終制得天線。本發(fā)明的天線的制備方法，制備過(guò)程簡(jiǎn)單易控，成本低廉，適合大規(guī)模生產(chǎn)。
【專利說(shuō)明】一種天線的制備方法 【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001] 本發(fā)明涉及一種天線的制備方法。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 當(dāng)前電子通信技術(shù)正朝著無(wú)線、小型化和便攜的方向發(fā)展。對(duì)于很多的物品對(duì)象， 人們希望能夠進(jìn)行迅速和準(zhǔn)確的識(shí)別，并且進(jìn)行信息的讀寫。但傳統(tǒng)的條形碼包含信息量 少，讀取效率低；相比之下，采用射頻識(shí)別技術(shù)能夠在更大范圍內(nèi)，更短時(shí)間里讀取更多信 肩、。
[0003] 射頻識(shí)別標(biāo)簽通常由作為信息載體的芯片和作為信號(hào)發(fā)射接收媒介的天線組成。 常見的天線有二維天線，被印刷在一個(gè)平面上，接上芯片形成射頻識(shí)別標(biāo)簽。二維天線的制 備時(shí)，通常采用電鍍-刻蝕、機(jī)械沖壓、絲網(wǎng)印刷等方法，在二維平面介電基底薄膜（如聚乙 二醇苯二甲酸酯薄膜，即PET薄膜）上形成天線圖案制得二維天線。該方法涉及工序較為 繁瑣，制作速度較慢，不適合大規(guī)模生產(chǎn)。而且制備得到的這種印刷在平面上的二維構(gòu)形天 線，在技術(shù)上很難保證對(duì)各個(gè)方向的射頻信號(hào)做出正確的響應(yīng)，容易出現(xiàn)漏讀或錯(cuò)讀。
[0004] 隨著技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了對(duì)信號(hào)響應(yīng)性能優(yōu)于二維天線的三維天線。傳統(tǒng)上三維 天線通過(guò)金屬材料的簡(jiǎn)單彎曲實(shí)現(xiàn)，但這種方法制作效率較低，且不適合小型化天線的制 備。近年來(lái)，國(guó)外學(xué)者也提出在曲面上打印導(dǎo)電油墨的辦法實(shí)現(xiàn)制備三維天線，隨后也有學(xué) 者提出在三維形狀的基板上轉(zhuǎn)印金屬加上電鍍或蒸鍍的方法也成功制備出三維全向天線。 此外，在三維基板表面電鍍金屬結(jié)合一定的光刻工藝同樣能實(shí)現(xiàn)三維天線的制備，但這些 方法由于制作速度較慢導(dǎo)致天線的制作成本較高，不適合大規(guī)模生產(chǎn)。 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種天線的制備 方法，工序簡(jiǎn)易，成本低廉，適合大規(guī)模生產(chǎn)。
[0006] 本發(fā)明的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下的技術(shù)方案予以解決：
[0007] -種一種天線的制備方法，包括以下步驟：1)制漿步驟：將金屬填料和樹脂粘結(jié) 劑充分?jǐn)嚢杌旌?，制成金屬填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)在50%?80%范圍的導(dǎo)電漿料；2)涂覆步驟：將 所述導(dǎo)電漿料填充在基板的凹槽內(nèi)，所述基板的凹槽為天線圖案形狀；3)吸附步驟：采用 膠頭將所述凹槽中的導(dǎo)電漿料粘附至所述膠頭的表面，所述膠頭的表面積足夠覆蓋所有 凹槽所在的區(qū)域；4)轉(zhuǎn)印步驟：將所述膠頭表面的導(dǎo)電漿料轉(zhuǎn)印至天線介電基底上，從而 在所述天線介電基底表面形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)圖案；5)固化步驟：將所述天線介電基底放置在 60°C?250°C的溫度環(huán)境中固化0. 25?2h，使所述導(dǎo)電漿料固化，最終制得天線。
[0008] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果是：
[0009] 本發(fā)明的天線制備方法，制備適宜的導(dǎo)電漿料填充在基板凹槽內(nèi)，凹槽排列成天 線圖案形狀，通過(guò)轉(zhuǎn)印用的膠頭將漿料轉(zhuǎn)移到二維或者三維的介電基底上，介電基底上的 漿料在一定溫度條件下固化，形成滲流，最終實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電。通過(guò)這種方法實(shí)現(xiàn)了天線的制備， 制備過(guò)程簡(jiǎn)單易控，成本低廉，適合大規(guī)模生產(chǎn)，尤其適合三維天線的制備。而且，通過(guò)膠頭 粘附漿料轉(zhuǎn)印從而在介電基底上形成天線導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的過(guò)程，能較好地保持導(dǎo)電圖形的形貌 且能方便控制導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的厚度在10?50微米，使得制得的天線對(duì)射頻信號(hào)的發(fā)射接收性 能較好。 【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0010] 圖1是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】的天線制備過(guò)程的示意圖；
[0011] 圖2是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】的實(shí)驗(yàn)1中制得的天線的表面轉(zhuǎn)印的圖案的形狀示意 圖；
[0012] 圖3是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】的實(shí)驗(yàn)1中制得的天線的S11回波損耗圖；
[0013] 圖4是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】的實(shí)驗(yàn)2中制得的天線的表面轉(zhuǎn)印的圖案的形狀示意 圖；
[0014] 圖5是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】的實(shí)驗(yàn)2中制得的天線的S11回波損耗圖；
[0015] 圖6是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】的實(shí)驗(yàn)3中制得的天線的表面轉(zhuǎn)印的圖案的形狀示意 圖；
[0016] 圖7是本發(fā)明【具體實(shí)施方式】的實(shí)驗(yàn)3中制得的天線的S11回波損耗圖。 【【具體實(shí)施方式】】
[0017] 下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】并對(duì)照附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0018] 如圖1所示，為本【具體實(shí)施方式】的天線制備過(guò)程的示意圖。結(jié)合圖1示意的過(guò)程， 天線的制備方法包括以下步驟：
[0019] 1)導(dǎo)電漿料的準(zhǔn)備。本【具體實(shí)施方式】所用導(dǎo)電漿料包括金屬導(dǎo)電填料和樹脂粘結(jié) 齊IJ，兩者按一定比例混合并充分?jǐn)嚢?，盡量排除漿料中的氣泡。導(dǎo)電漿料中金屬填料的質(zhì)量 分?jǐn)?shù)在50%?80%的范圍內(nèi)。具體地，對(duì)于銀材料，導(dǎo)電填料占導(dǎo)電漿料總質(zhì)量的50%? 80% ;而對(duì)于銅材料，導(dǎo)電填料占導(dǎo)電漿料總質(zhì)量的70%?80%。
[0020] 其中，金屬導(dǎo)電填料包括銀粉顆粒，微米銀片，銅粉顆粒，微米銅片，納米銅線，微 米銀包銅顆粒、微米銀包銅片中的一種或者多種混合。優(yōu)選地，金屬填料為微米級(jí)金屬填料 和納米級(jí)金屬填料（如納米銀線，納米銀顆粒，納米銅線，納米銅顆粒）混合而成。這樣，納 米級(jí)金屬顆粒（如納米銀線，納米銀顆粒，納米銅線，納米銅顆粒）在較低溫度下發(fā)生燒結(jié)， 可降低微米級(jí)金屬填料之間的接觸電阻，從而可提高漿料的電導(dǎo)率，提高倍數(shù)為1?2倍。
[0021] 其中，樹脂粘結(jié)劑包括環(huán)氧樹脂，聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨酯中的一種或多種的共 聚物、混合物、嵌段共聚物。
[0022] 其中，導(dǎo)電漿料中還可添加有機(jī)溶劑調(diào)節(jié)導(dǎo)電漿料粘度。所述有機(jī)溶劑為乙二醇、 丙三醇、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸乙烯酯、氮-甲基甲酰胺、氮-甲基吡咯烷酮、乙腈、 甲乙酮、環(huán)己酮、己內(nèi)酰胺、二乙二醇中的一種或多種的混合。
[0023] 2)涂覆步驟：將所述導(dǎo)電漿料填充在基板的凹槽內(nèi)，所述基板的凹槽為天線圖案 形狀。本步驟中，天線圖案可為對(duì)應(yīng)制備二維天線時(shí)的天線圖案，以用于后續(xù)制備二維天 線。也可為對(duì)應(yīng)制備三維天線時(shí)的天線圖案，如螺旋天線圖案，以用于后續(xù)制備三維天線。
[0024] 本【具體實(shí)施方式】中，如圖1上方所示的工藝，將導(dǎo)電漿料100涂覆在基板300表 面，使其覆蓋天線圖案。然后移動(dòng)刮刀400,將基板表面的漿料刮離基板，從而只有基板中天 線圖案的凹槽中的漿料得以保留，使得導(dǎo)電填料僅填充在基板的凹槽內(nèi)。
[0025] 3)吸附步驟：采用膠頭將所述凹槽中的導(dǎo)電漿料粘附至所述膠頭的表面，所述膠 頭的表面積足夠覆蓋所有凹槽所在的區(qū)域。
[0026] 本【具體實(shí)施方式】中，如圖1右下方所示的工藝，將膠頭500移動(dòng)至基板300的天線 圖案凹槽正上方，通過(guò)空氣壓縮機(jī)（圖中未示意出）加壓，膠頭500沿基板堅(jiān)直方向往下壓 (如箭頭A所示），膠頭一般為軟性材料，如橡膠或硅膠，在加壓情形下，膠頭變形與凹槽內(nèi) 的漿料緊密接觸，從而吸附凹槽中的導(dǎo)電漿料，然后膠頭500沿堅(jiān)直方向提起（如箭頭B所 示），從而將凹槽中的導(dǎo)電漿料100粘附至膠頭500的表面。
[0027] 4)轉(zhuǎn)印步驟：將所述膠頭表面的導(dǎo)電漿料轉(zhuǎn)印至天線介電基底上，從而在所述天 線介電基底表面形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)圖案。
[0028] 其中，天線介電基底一般為硬質(zhì)材料，基底材料為聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、 聚丙烯、聚乙烯、聚苯硫醚、聚（丁二烯-苯乙烯）共聚物、聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷、尼龍 66、聚乙二醇苯二甲酸酯、聚氯乙烯、玻璃或陶瓷。
[0029] 本【具體實(shí)施方式】中，為制備三維全向天線的情形，天線介電基底為半球形狀或半 橢圓形狀的介電基底。如圖1左下方所示的工藝，將膠頭500移動(dòng)至半球基底700正上方， 通過(guò)空氣壓縮機(jī)加壓，膠頭500沿半球基底700堅(jiān)直方向往下壓，軟性的膠頭500產(chǎn)生變 形，與半球基底700緊密接觸，從而將吸附在膠頭500表面的導(dǎo)電漿料轉(zhuǎn)印至半球基底700 的表面。本【具體實(shí)施方式】中雖然為三維天線的制備過(guò)程，但制備二維天線時(shí)的操作也類似， 只是天線介電基底為二維平面形狀。
[0030] 5)固化步驟：將所述天線介電基底放置在60°C?250°C的溫度環(huán)境中固化 0. 25?2h，使所述導(dǎo)電漿料固化，最終制得天線。
[0031] 該步驟（圖1中未示意出）中，即是將表面印有導(dǎo)電漿料的半球基底700放置在 60°C?250°C的溫度環(huán)境中固化0.25?2h，固化溫度越低，所需時(shí)間越長(zhǎng)。一般而言，150°C 溫度下固化15min便可使導(dǎo)電漿料固化，形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，最終制得半球形狀的三維全向天 線。通過(guò)上述溫度范圍內(nèi)一定時(shí)間長(zhǎng)度的固化控制，可制得較為穩(wěn)定的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。導(dǎo)電網(wǎng) 絡(luò)電阻率在ΚΓ 6?1(Γ3Ω · cm數(shù)量級(jí)，其經(jīng)過(guò)1000小時(shí)加速老化測(cè)試后，其導(dǎo)電特性仍能 基本保持不變。其中，加速老化測(cè)試條件是85°C，85% RH(相對(duì)濕度）。
[0032] 通過(guò)上述五個(gè)步驟，本【具體實(shí)施方式】中即制得三維全向天線。由于被制作在一個(gè) 半球面上，其在球面上各個(gè)方向上均能對(duì)信號(hào)作出響應(yīng)，較好地克服了二維天線的方向選 擇性的缺點(diǎn)。
[0033] 需說(shuō)明的是：本【具體實(shí)施方式】是一種不同于現(xiàn)有技術(shù)的全新的制備天線的方法， 制備過(guò)程中參數(shù)的設(shè)置，步驟的設(shè)置并非容易想到的，需要注意的內(nèi)容有以下兩點(diǎn)：
[0034] (1)導(dǎo)電漿料是本【具體實(shí)施方式】中制備天線的材料基礎(chǔ)，其作用主要是在二維或 者三維介電基底表面上構(gòu)筑導(dǎo)電線路，使其對(duì)某一特定頻率的電磁波存在響應(yīng)，或某一頻 率的電磁輻射能通過(guò)這一導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)向外輻射，這便對(duì)導(dǎo)電漿料的電導(dǎo)率有一定的要求。當(dāng) 然，導(dǎo)電漿料中金屬填料的濃度越高，越有利于提高天線的電導(dǎo)率，但是高濃度的導(dǎo)電漿 料，其粘稠程度也相應(yīng)提高。對(duì)于步驟3)的吸附、印刷導(dǎo)電圖案的步驟和步驟4)的轉(zhuǎn)印工 藝來(lái)說(shuō)，粘稠度高的漿料在基板凹槽中有較強(qiáng)的吸附，在印刷過(guò)程中吸附到移印膠頭上的 漿料將相對(duì)減小，進(jìn)而介電基底（例如半球面）上的漿料也相應(yīng)減小，并不利于導(dǎo)電。經(jīng)過(guò) 研究，才確定導(dǎo)電漿料中金屬填料的質(zhì)量含量在50 %?80 %的范圍內(nèi)時(shí)能較好地通過(guò)吸 附印刷、移印技術(shù)在介電基底上形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。
[0035] (2)本【具體實(shí)施方式】中的天線通過(guò)移印技術(shù)實(shí)現(xiàn)，這種印刷、移印工藝具體只需固 定刻有天線圖形凹槽的基板，移印用的膠頭以及介電基底，在基板天線圖形凹槽上涂覆填 充上導(dǎo)電漿料，然后通過(guò)空氣壓縮機(jī)為下壓的膠頭提供壓力，使膠頭表面與導(dǎo)電漿料緊密 接觸，從而吸附導(dǎo)電漿料。轉(zhuǎn)印時(shí)，再次通過(guò)空氣壓縮機(jī)的壓力將膠頭上的漿料轉(zhuǎn)移到介電 基底表面。整個(gè)過(guò)程操作簡(jiǎn)單，方便快捷，能自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)印刷全過(guò)程，適合大規(guī)模生產(chǎn)。印刷 在介電基底表面上的導(dǎo)電漿料在固化前一般不導(dǎo)電，但是在一定溫度條件下進(jìn)行熱處理， 使得粘結(jié)劑固化，固化過(guò)程中粘結(jié)劑體積收縮，填料之間的接觸幾率大大提高，形成滲流， 最終實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電。本【具體實(shí)施方式】中的導(dǎo)電漿料的固化溫度設(shè)置在60°C?250°C的范圍內(nèi)， 一方面，該溫度范圍內(nèi)固化時(shí)，能有效固化粘結(jié)劑，確保最終固化實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電。另一方面，該溫 度范圍低于介電基底材料的熔解溫度，實(shí)現(xiàn)固化的同時(shí)時(shí)，介電基底材料的形狀保持穩(wěn)定， 不會(huì)影響改變天線形狀。
[0036] 本【具體實(shí)施方式】制備天線的方法，制備過(guò)程簡(jiǎn)單易控，成本低廉，適合大規(guī)模生 產(chǎn)，尤其適合三維天線的制備。而且，通過(guò)膠頭粘附漿料轉(zhuǎn)印從而在介電基底上形成天線導(dǎo) 電網(wǎng)絡(luò)的過(guò)程，能較好地保持導(dǎo)電圖形的形貌，使得制得的天線對(duì)射頻信號(hào)的發(fā)射接收性 能較好。除此之外，本【具體實(shí)施方式】還能通過(guò)控制導(dǎo)電漿料的粘度從而控制介電基底上導(dǎo) 電網(wǎng)絡(luò)的厚度，實(shí)現(xiàn)制得的天線的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的厚度在10?50微米的范圍內(nèi)，相對(duì)于現(xiàn)有技 術(shù)中僅能制得較薄的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，本【具體實(shí)施方式】中能制得較厚的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)且能對(duì)厚度進(jìn)行 有效控制，從而進(jìn)一步使得制得的天線對(duì)射頻信號(hào)的發(fā)射接收性能較好。本【具體實(shí)施方式】 制得的天線可通過(guò)調(diào)節(jié)天線圖案形狀，如引腳數(shù)量，各引腳螺旋圈數(shù)以及引腳平均寬度來(lái) 調(diào)整天線的響應(yīng)頻率，實(shí)現(xiàn)對(duì)0. 6?6GHz頻段的電磁波產(chǎn)生響應(yīng)。
[0037] 如下通過(guò)設(shè)置具體的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證本【具體實(shí)施方式】制得的天線的性能：
[0038] 實(shí)驗(yàn)1:二引腳三維天線
[0039] 將1. 8克片狀銀粉與1. 8克環(huán)氧樹脂充分?jǐn)嚢杌旌?，得到銀含量為50重量％的導(dǎo) 電銀漿，通過(guò)上述步驟2)至4)的吸附移印工藝將所制備的導(dǎo)電銀漿印至一個(gè)PMMA半球介 電基底表面，半球直徑為24毫米。如圖2所示為半球表面轉(zhuǎn)印的圖案的形狀，為兩引腳螺 旋狀天線形狀，各引腳的螺旋圈數(shù)為2. 6圈，引腳的平均寬度為1. 0_。印有天線圖案的半 球介電基底經(jīng)150°C固化后，半球表面銀漿形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，整個(gè)半球構(gòu)成一個(gè)三維二引腳螺 旋天線。將天線一個(gè)引腳接地，另外一個(gè)引腳通過(guò)50歐姆連接線連接網(wǎng)絡(luò)分析儀，測(cè)量天 線的S11回波損耗，結(jié)果如圖3所示。天線在1. 38GHz位置出現(xiàn)較強(qiáng)的響應(yīng)，根據(jù)圖中橫軸 頻率和縱軸幅度信息，計(jì)算得到相應(yīng)帶寬和Q值分別是13%及15. 3。
[0040] 實(shí)驗(yàn)2:三引腳三維天線
[0041] 將3. 6克片狀銀粉與1. 8克環(huán)氧樹脂充分?jǐn)嚢杌旌希玫姐y含量為66. 7重量％的 導(dǎo)電銀漿，通過(guò)上述步驟2)至4)的吸附移印工藝將所制備的導(dǎo)電銀漿印至一個(gè)PMMA半球 介電基底表面，半球直徑為24毫米。如圖4所示為半球表面轉(zhuǎn)印的圖案的形狀，為三引腳 螺旋狀天線形狀，各引腳的螺旋圈數(shù)為1. 1圈，引腳的平均寬度為2. 0_。印有天線圖案的 半球介電基底經(jīng)150°C固化后，半球表面銀漿形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，整個(gè)半球構(gòu)成一個(gè)三維三引腳 螺旋天線。將天線一個(gè)引腳接地，另外一個(gè)引腳通過(guò)50歐姆連接線連接網(wǎng)絡(luò)分析儀，測(cè)量 天線的S11回波損耗，結(jié)果如圖5所示。天線在1. 28GHz位置出現(xiàn)較強(qiáng)的響應(yīng)，根據(jù)圖中橫 軸頻率和縱軸幅度信息，計(jì)算得到相應(yīng)帶寬和Q值分別是7. 1 %及28. 2。
[0042] 實(shí)驗(yàn)3:四引腳三維天線
[0043] 將5. 4克片狀銀粉與1. 8克環(huán)氧樹脂充分?jǐn)嚢杌旌?，得到銀含量為75重量％的導(dǎo) 電銀漿，通過(guò)上述步驟2)至4)的吸附移印工藝將所制備的導(dǎo)電銀漿印至一個(gè)PMMA半球介 電基底表面，半球直徑為24毫米。如圖6所示為半球表面轉(zhuǎn)印的圖案的形狀，為四引腳螺 旋狀天線形狀，引腳的螺旋圈數(shù)為〇. 9圈，引腳的平均寬度為1. 5mm。印有天線圖案的半球 介電基底經(jīng)150°C固化后，半球表面銀漿形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，整個(gè)半球構(gòu)成一個(gè)三維四引腳螺旋 天線。將天線一個(gè)引腳接地，另外一個(gè)引腳通過(guò)50歐姆連接線連接網(wǎng)絡(luò)分析儀，測(cè)量天線 的S11回波損耗，結(jié)果如圖7所示。天線在1. 70GHz位置出現(xiàn)較強(qiáng)的響應(yīng)，根據(jù)圖中橫軸頻 率和縱軸幅度信息，計(jì)算得到相應(yīng)帶寬和Q值分別是23. 1 %及8. 7。
[0044] 以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下做出若干替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為 屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種天線的制備方法，其特征在于：包括以下步驟： 1) 制漿步驟：將金屬填料和樹脂粘結(jié)劑充分?jǐn)嚢杌旌希瞥山饘偬盍腺|(zhì)量分?jǐn)?shù)在 50%?80%范圍的導(dǎo)電漿料； 2) 涂覆步驟：將所述導(dǎo)電漿料填充在基板的凹槽內(nèi)，所述基板的凹槽為天線圖案形 狀； 3) 吸附步驟：采用膠頭將所述凹槽中的導(dǎo)電漿料粘附至所述膠頭的表面，所述膠頭的 表面積足夠覆蓋所有凹槽所在的區(qū)域； 4) 轉(zhuǎn)印步驟：將所述膠頭表面的導(dǎo)電漿料轉(zhuǎn)印至天線介電基底上，從而在所述天線介 電基底表面形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)圖案； 5) 固化步驟：將所述天線介電基底放置在60°C?250°C的溫度環(huán)境中固化0. 25?2h， 使所述導(dǎo)電漿料固化，最終制得天線。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線的制備方法，其特征在于：所述步驟2)中天線圖案為三 維螺旋天線圖案；所述步驟4)中天線介電基底為半球形狀或半橢圓形狀的介電基底；所述 步驟5)中最終制得的天線為三維全向天線。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線的制備方法，其特征在于：所述步驟3)中吸附和所述步 驟4)中轉(zhuǎn)印時(shí)，所述膠頭沿堅(jiān)直方向往下壓，并通過(guò)空氣壓縮機(jī)加壓，使所述膠頭與所述 凹槽或所述天線介電基底緊密接觸，從而將導(dǎo)電漿料粘附至所述膠頭的表面，或?qū)?dǎo)電漿 料轉(zhuǎn)印至天線介電基底上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線的制備方法，其特征在于：所述步驟2)中，將所述導(dǎo)電 漿料涂覆在基板上，采用刮刀刮平基板表面，從而使所述基板表面的漿料被刮離基板，漿料 僅填充在基板的凹槽內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線的制備方法，其特征在于：所述步驟1)中，所述金屬填 料為由微米級(jí)金屬填料和納米級(jí)金屬填料混合得到的金屬填料。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線的制備方法，其特征在于：所述步驟1)中，所述樹脂粘 結(jié)劑為環(huán)氧樹脂、聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨酯中的一種或多種的共聚物、混合物、嵌段共聚 物。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線的制備方法，其特征在于：所述步驟1)中還包括添加有 機(jī)溶劑調(diào)節(jié)導(dǎo)電漿料粘度的過(guò)程。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線的制備方法，其特征在于：所述步驟4)中，天線介電基 底的材料為聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯硫醚、聚（丁二烯-苯乙 烯）共聚物、聚苯乙烯、聚二甲基硅氧烷、尼龍66、聚乙二醇苯二甲酸酯、聚氯乙烯、玻璃或 陶瓷。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線的制備方法，其特征在于：所述步驟5)中，所述天線的 導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)圖案的厚度為10?50微米。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線的制備方法，其特征在于：所述步驟5)中，所述天線對(duì) 0. 6?6GHz頻段的電磁波產(chǎn)生響應(yīng)。
【文檔編號(hào)】H01Q1/38GK104143690SQ201410375503
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】楊誠(chéng), 吳浩怡 申請(qǐng)人:清華大學(xué)深圳研究生院