半導(dǎo)體器件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。提供一種半導(dǎo)體器件，其遵守對安裝基板邊上的布局的限制。該半導(dǎo)體器件包括：在具有矩形形狀的上表面處具有多個鍵合引線的布線基板；安裝在該布線基板的上表面上方的半導(dǎo)體芯片，并且該半導(dǎo)體芯片在具有類似于正方形的矩形形狀的主表面處具有多個電極焊盤；以及多個用于將布線基板的鍵合引線與半導(dǎo)體芯片的電極焊盤相連接的金屬導(dǎo)線。在BGA中，金屬導(dǎo)線布置在半導(dǎo)體芯片的主表面的三邊處，在半導(dǎo)體芯片的主表面的各個相對短邊的外部，在布線基板的上表面處設(shè)置多行鍵合引線，并且將金屬導(dǎo)線連接到鍵合引線。
【專利說明】半導(dǎo)體器件及其制造方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]包括說明書、附圖和摘要的于2013年7月19日提交的日本專利申請N0.2013-150391的公開，其整體通過引用被包含在此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造技術(shù)，更具體地，涉及有效地應(yīng)用于具有安裝在布線基板上方的半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體器件的技術(shù)，以及半導(dǎo)體器件的組件。

【背景技術(shù)】
[0004]日本專利公布N0.4942020(專利文獻I)公開了一種包括容納在一個封裝內(nèi)的兩個半導(dǎo)體芯片的層壓體的堆疊結(jié)構(gòu)。具體地，兩個半導(dǎo)體芯片在模組基板上方彼此堆疊，并且分別經(jīng)由導(dǎo)線與模塊基板上的鍵合引線連接。
[0005]此外，日本未審查專利公布N0.2000-294684(專利文獻2)公開了一種結(jié)構(gòu)，包括安裝在四邊形封裝基底表面的中心處的半導(dǎo)體芯片。多個鍵合引線在封裝基底的同一平面上的中心周圍處排列成兩行。
[0006][相關(guān)技術(shù)文獻]
[0007][專利文獻]
[0008][專利文獻I]
[0009]日本專利公布N0.4942020
[0010][專利文獻2]
[0011]日本未審查專利公布N0.2000-294684


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]例如，對于安裝在諸如平板移動終端的電子器件上的半導(dǎo)體器件，(在下文中也稱為“封裝”或“半導(dǎo)體封裝”)，當被安裝在該電子器件的顯示單元等上時，在大多數(shù)情況下，半導(dǎo)體器件被定位在容納在諸如液晶面板的顯示單元的主體的邊緣處的細長的安裝基板上。
[0013]在這種情況下，包含在半導(dǎo)體器件中的封裝基板的平面形狀變得細長，這會導(dǎo)致對封裝基板的平面形狀的限制。
[0014]另一方面，為了提高組裝在半導(dǎo)體器件中的半導(dǎo)體芯片的處理速度，經(jīng)常使用包含諸如動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)的存儲器電路和諸如處理器的邏輯電路的組合的半導(dǎo)體芯片。這種組合半導(dǎo)體芯片優(yōu)選具有用存儲器電路占用大面積且多個邏輯電路布置在存儲器電路周圍以提高面積效率和設(shè)計效率的電路布局。
[0015]由此，組合半導(dǎo)體芯片的主表面基本上變?yōu)檎叫?這造成了對半導(dǎo)體芯片主表面的平面形狀的限制。
[0016]也就是說，在上述的半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)中，具有基本正方形形狀的半導(dǎo)體芯片安裝在細長的封裝基板上。另外，上述化合物半導(dǎo)體芯片包括除了存儲器電路之外的邏輯電路，從而導(dǎo)致相對高數(shù)目的焊盤用于探針測試和引線鍵合。
[0017]結(jié)果，從空間的角度來考慮，由于封裝基板和半導(dǎo)體芯片之間平面形狀的關(guān)系，導(dǎo)致很難在半導(dǎo)體芯片的四邊處布置引線鍵合。
[0018]雖然專利文獻I和2中的每個都公開了通過鍵合導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片和基板連接在一起的結(jié)構(gòu)，但是這些專利文獻沒有考慮到用許多焊盤安裝在細長半導(dǎo)體基板上的具有基本正方形形狀的半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)。
[0019]結(jié)合附圖，在下面的詳細描述中將澄清本發(fā)明的其它問題和新特征。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，一種半導(dǎo)體器件包括:布線基板，其在具有矩形形狀的上表面處具有多個鍵合引線；半導(dǎo)體芯片，其安裝在布線基板的上表面上方，并且在具有矩形形狀的主表面處具有多個電極焊盤；多個金屬導(dǎo)線，用于將布線基板的鍵合引線連接到半導(dǎo)體芯片的電極焊盤；和多個端子，用于在布線基板的第二表面處設(shè)置的外部連接。在該半導(dǎo)體器件中，金屬導(dǎo)線布置在半導(dǎo)體芯片的主表面的四邊當中的三個上。此外，鍵合引線沿著半導(dǎo)體芯片的主表面的兩對相對邊中任意一對的各邊外部的第一表面的短邊成行地設(shè)置在布線基板的第一表面處，且金屬導(dǎo)線電連接到引線。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，可以實現(xiàn)符合對安裝基板邊的布局限制的半導(dǎo)體器件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的一個例子的平面圖；
[0023]圖2是示出在圖1中所示的其縱向方向上的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的邊視圖；
[0024]圖3是示出圖1中所示的半導(dǎo)體器件的背面結(jié)構(gòu)的背面圖；
[0025]圖4是示出在圖1中所示的其寬度方向上的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的邊視圖；
[0026]圖5是示出在穿過密封體看到的圖1中所示的半導(dǎo)體器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的平面圖；
[0027]圖6是沿著圖5的線A-A截取的截面圖；
[0028]圖7是沿著圖5的線B-B截取的截面圖；
[0029]圖8是示出安裝在圖1所示的半導(dǎo)體器件上的半導(dǎo)體芯片的焊盤布局的一個示例的平面圖；
[0030]圖9是示出安裝在圖1所示的半導(dǎo)體器件上的半導(dǎo)體芯片內(nèi)的電路塊的布局的一個示例的平面圖；
[0031]圖10是示出圖1中所示的半導(dǎo)體器件的要用于組裝的布線基板的上表面的結(jié)構(gòu)的一個示例的平面圖；
[0032]圖11是通過示例從圖10中所示的布線基板的下表面邊上的布線圖案上方看到的平面圖；
[0033]圖12是示出在組裝圖1所示的半導(dǎo)體器件中在管芯鍵合之后獲得的結(jié)構(gòu)的一個不例的平面圖；
[0034]圖13是示出在圖1所示的半導(dǎo)體器件的組裝中在引線鍵合之后獲得的結(jié)構(gòu)的一個示例的平面圖；
[0035]圖14是示出在組裝圖1所示的半導(dǎo)體器件中在樹脂模鑄步驟中注入樹脂的方向的一個示例的平面圖；和
[0036]圖15是示出在組裝圖1所示的半導(dǎo)體器件中在樹脂模鑄步驟中注入樹脂狀態(tài)的一個示例的平面圖。

【具體實施方式】
[0037]在以下實施例中，除非絕對有必要，原則上相同或相似的部件將不再重復(fù)描述。
[0038]為了方便，必要時，下面可以通過劃分成多個部分或?qū)嵤├枋霰景l(fā)明的以下優(yōu)選實施例，除非另有規(guī)定哪些不是彼此獨立的。一個部分或?qū)嵤├梢允亲冃卫?、詳細描述、或其他的一部分或全部的補充說明。
[0039]甚至當提到下面實施例中的有關(guān)要素等的具體數(shù)字(包括要素的數(shù)量、數(shù)值、量、范圍等)時，本發(fā)明也不限于特定的數(shù)量，并且可以選取大于或小于該特定符號數(shù)量的數(shù)量，除非另有規(guī)定，并且除了當原則上限于具體數(shù)量時之外。
[0040]除非另有規(guī)定，并且除了當原則上明確地認為是必不可少之外，下面實施例中的部件(包括要素步驟)不一定是必要的。
[0041]在下面的實施例中，有關(guān)部件等的術(shù)語“由A組成”、“由A構(gòu)成”、“具有A”和“包括A”不排除除了要素“A”之外的要素，除非另有規(guī)定，并且除了從上下文當被認為是僅由要素A構(gòu)成之外。同樣地，當談及一個部件的形狀或者以下實施例中的部件之間的位置關(guān)系時，基本上類似或接近于本文描述的任何形狀或位置關(guān)系可以包括在本發(fā)明中，除非另有規(guī)定，并且原則上明確地認為不是這樣的除外。這同樣適用于上述的數(shù)值和范圍。
[0042]下面將基于附圖詳細地描述本發(fā)明的優(yōu)選實施例。在用于說明實施例的所有附圖中，具有相同功能的部件由相同或相似的附圖標記表示，并且將省略其重復(fù)的描述。為了易于理解，甚至一些平面圖也可以通過影線來指示。
[0043]優(yōu)選實施例
[0044]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明該實施例的半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的一個示例的平面圖，圖2是示出在圖1中所示的其縱向方向上的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的邊視圖，圖3是示出圖1中所示的半導(dǎo)體器件的背面結(jié)構(gòu)的背面圖，以及圖4是示出在圖1中所示的其寬度方向上的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的邊視圖。圖5是示出在穿過密封體看到的圖1中所示的半導(dǎo)體器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的平面圖，圖6是沿著圖5的線A-A截取的截面圖，以及圖7是沿著圖5的線B-B截取的截面圖。此外，圖8是示出安裝在圖1所示的半導(dǎo)體器件上的半導(dǎo)體芯片的焊盤布局的一個示例的平面圖，以及圖9是示出安裝在圖1所示的半導(dǎo)體器件上的半導(dǎo)體芯片內(nèi)的電路塊的布局的一個示例的平面圖。
[0045]圖1至圖7中所示的本實施例的半導(dǎo)體器件是其中半導(dǎo)體芯片安裝在封裝基板上方作為布線基板并且通過金屬導(dǎo)線電連接到封裝基板上的半導(dǎo)體封裝。
[0046]在本實施例中，將描述其中布置在布線基板的下表面處的球電極通過半導(dǎo)體器件用作外部連接的端子情況。因此，本實施例中描述的半導(dǎo)體器件也是球柵陣列(BGA)類型的半導(dǎo)體封裝。
[0047]本實施例的半導(dǎo)體器件具有半導(dǎo)體芯片和通過樹脂模制用樹脂密封的金屬導(dǎo)線。
[0048]下面利用圖1至圖7將描述作為本實施例的半導(dǎo)體器件的該BGA5結(jié)構(gòu)。例如，BGA5安裝在平板個人電腦或諸如蜂窩電話的移動終端裝置(電子裝置)上。
[0049]因此，在許多情況下，當安裝在電子裝置的顯示單元等上時，將該半導(dǎo)體器件安裝在容納于諸如液晶面板的顯示單元的主體邊緣處的細長安裝基板上。
[0050]如圖1所示，本實施例的BGA5具有在平面圖上為細長的矩形形狀的外形，使得可安裝在細長狹窄的安裝基板上。也就是說，布線基板(封裝基板)I在平面圖上具有細長的矩形形狀。半導(dǎo)體芯片2安裝在矩形布線基板I的上表面Ia上方。
[0051]布線基板I具有上表面(第一表面，前表面)Ia和與其相反的下表面(第二表面，背表面)lb。如圖5所示，多個鍵合引線(端子、電極、引線、鍵合針腳)Ic設(shè)置在上方安裝有半導(dǎo)體芯片2的上表面Ia上方，以通過金屬導(dǎo)線4電連接到半導(dǎo)體芯片2。電連接到鍵合引線Ic的多個布線部(布線圖案)Ie形成在上表面Ia上方。
[0052]每個布線部Ie從每個鍵合引線Ic向外或向內(nèi)延伸(朝向芯片下方的區(qū)域，或圖10所示的芯片安裝區(qū)Ih)，導(dǎo)致通孔布線lg。如圖6所示，布線部Ie經(jīng)由通孔布線Ig電連接到下表面Ib邊上的每個焊區(qū)Id上。
[0053]如圖5所示，布線基板I的上表面Ia形成為細長的矩形形狀，其具有第一邊Iaa和第三邊Iac作為一對相對的長邊，與第一和第三邊Iaa和Iac相交的第二邊Iab和第四邊Iad作為一對相對的短邊。
[0054]如圖2至圖4所示，多個焊球(用于外部連接的端子、外部電極端子)3在布線基板I的下表面Ib上方布置成柵格圖案。如圖6和7所示，各個焊球3設(shè)置在設(shè)置于布線基板I的下表面Ib處的多個焊區(qū)(端子、電極、引線)Id上。
[0055]上表面Ia上的鍵合引線Ic經(jīng)由形成在上表面Ia上的布線部(布線圖案)和從上表面Ie引向下表面Ib的通孔布線Ig等電連接到下表面Ib上的焊區(qū)Id。
[0056]如圖5所示，設(shè)置形成在布線基板I的上表面Ia處的鍵合引線Ic以在上表面Ia上的絕緣膜(阻焊膜)的開口 If處被暴露。
[0057]半導(dǎo)體芯片2具有四邊形形狀，其具有主表面(前表面)2a和與其相反的背表面2b。多個電極焊盤(電極、端子)2c形成在主表面2a處。具體地，主表面2a形成為大致正方形的平面形狀，其第一邊2aa和第三邊2ac為一對相對的長邊，第二邊2ab和第四邊2ad為分別與第一邊2aa和第三邊2ac相交的一對相對的短邊。在本實施例中，下面將描述其中半導(dǎo)體芯片2的主表面2a為大致正方形的情況。
[0058]如圖8所示，沿著半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的周圍邊緣(外周)設(shè)置電極焊盤2c0
[0059]如圖6和7所示，半導(dǎo)體芯片2經(jīng)由管芯接合材料(安裝材料、粘合劑)6接合到布線基板I。即，半導(dǎo)體芯片2的背表面2b經(jīng)由管芯接合材料6接合到布線基板I的上表面la。例如，管芯接合材料6是樹脂粘合劑等。
[0060]如圖5至圖7所示，布線基板I的上表面Ia上的鍵合引線Ic經(jīng)由金屬導(dǎo)線(導(dǎo)線、導(dǎo)電組件)4電連接到半導(dǎo)體芯片2的電極焊盤2c。
[0061]因此，在BGA5中，半導(dǎo)體芯片2的各個電極焊盤2c經(jīng)由金屬導(dǎo)線4、布線基板I的接合引線lc、布線部Ie和通孔布線Ig和焊區(qū)Id電連接到用作用于外部連接的端子的焊球3。
[0062]例如，金屬導(dǎo)線4由金線、銅線等形成。
[0063]如圖2和4所示，BGA5包括由樹脂9形成的密封體(樹脂組件、樹脂部)7 (參見圖15)，用于密封在布線基板I的上表面Ia上方。半導(dǎo)體芯片2和金屬導(dǎo)線4通過密封體7用樹脂密封。例如，密封體7由熱固性環(huán)氧樹脂等形成。
[0064]如圖1所示，索引標記7a形成在密封體7的表面上。
[0065]現(xiàn)在，將描述安裝在BGA5上方的半導(dǎo)體芯片2。
[0066]如圖9所示，本實施例的半導(dǎo)體芯片2是具有存儲器電路和邏輯電路的復(fù)合型。具體地，半導(dǎo)體芯片2具有動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM，存儲器電路)2e和形成在其中的多個邏輯電路2f、2g、2h、2i和2j。g卩，半導(dǎo)體芯片2是包括在一個芯片內(nèi)的多個邏輯電路和DRAM2e的組合的半導(dǎo)體器件。
[0067]例如，邏輯電路2f、2g、2h、2i和2j中的每一個是處理器、頻負反饋電路等等。如圖9所示，芯片中的DRAM2e的區(qū)域具有大致正方形的形狀，并且占據(jù)了大部分的芯片面積，而沒有分成兩個或更多個區(qū)域。這是因為DRAM2e形成為具有類似于正方形形狀的一個大的形狀，其可以提高面積效率和設(shè)計效率。在DRAM2e的環(huán)境中，形成具有特定功能(進行宏處理)的邏輯電路2f、2g、2h、2i和2j以及另一邏輯電路2k(不進行宏處理)，從而使DRAM、邏輯電路和電極焊盤2c經(jīng)由形成在半導(dǎo)體芯片中的金屬布線連接在一起。
[0068]結(jié)果，半導(dǎo)體芯片2的主表面2a具有與正方形形狀大致相似的矩形形狀，具有相對大的面積。
[0069]半導(dǎo)體芯片2是包括DRAM2e和邏輯電路2f、2g、2h、21、2j和2k的組合的復(fù)合芯片I。參照圖8，電極焊盤2c沿矩形的四個各邊形成在其主表面2a的周圍邊緣處。因此，半導(dǎo)體芯片是具有相對大數(shù)量的焊盤的芯片。
[0070]如上所述，在布線基板I的平面形狀是細長的長方形的情況下設(shè)置本實施例的BGA5，并且與將要安裝的半導(dǎo)體芯片2的平面形狀與正方形(或矩形)類似。S卩，用于BGA5的結(jié)構(gòu)條件受布線基板I的形狀、半導(dǎo)體芯片2的形狀和半導(dǎo)體芯片2的電極焊盤的數(shù)量的限制。
[0071]如圖5所示，在本實施例的BGA5中，在布線基板I的矩形的上表面Ia處，半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的一對相對的長邊(第一邊2aa和第三邊2ac)沿布線基板I的上表面Ia的長邊(第一邊laa、第三邊lac)布置。此時，半導(dǎo)體芯片2在布線基板I的矩形上表面Ia的寬度方向上(沿短邊的方向)被布置接近一個端部。換句話說，半導(dǎo)體芯片2的一個長邊(第一邊2aa)定位為接近布線基板I的一個長邊(第一邊Iaa)偵U。
[0072]電極焊盤2c形成在半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的四個各邊的周圍邊緣處。金屬導(dǎo)線(鍵合線)4可以連接到沿著四個邊處的電極焊盤2c中的三個邊形成的電極焊盤2c。
[0073]S卩，在本實施例的BGA5中，半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的四個邊中的第一邊2aa布置得接近布線基板I的第一邊Iaa旁邊的布線基板I的端部，使得可以對半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的三個邊進行引線鍵合。結(jié)果，在作為半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的一對相對的長邊的第一邊2aa和第三邊2ac當中，在沿著主表面2a的第一邊2aa的周圍邊緣處形成的全部的各個電極焊盤2c不能被連接到金屬導(dǎo)線4。
[0074]通過有效地利用布線基板的矩形上表面Ia的縱向方向(沿作為長邊的第一邊Iaa和第三邊Iac的方向)，對作為半導(dǎo)體芯片2的短邊的各個第二邊2ab和第四邊2ad的兩個邊執(zhí)行引線鍵合，使得金屬導(dǎo)線4的環(huán)形高度分階級改變。因此，甚至具有相對多焊盤的半導(dǎo)體芯片2也可以電連接到布線基板I。
[0075]如上所述，本實施例的BGA5的結(jié)構(gòu)可以通過對半導(dǎo)體芯片2的三個邊執(zhí)行引線鍵合來實現(xiàn)，以滿足對布線基板I的形狀的上述限制和對包括多個焊盤的半導(dǎo)體芯片2的形狀的上述限制。
[0076]這里，將詳細描述在布線基板I的上表面Ia上形成的鍵合引線(引線)lc的布局。
[0077]如圖5所示，在BGA5中，鍵合引線Ic成行地布置在作為半導(dǎo)體芯片2的相對短邊的第二和第四邊2ab和2ad外部的布線基板I的位置上，該第二和第四邊2ab和2ad與作為上表面Ia的短邊的第二和第四邊Iab和Iad平行。鍵合引線Ic電連接到多個金屬導(dǎo)線4。
[0078]因此，沿著布線基板I的上表面Ia的長邊(第一邊Iaa和第三邊lac)布置的金屬導(dǎo)線4分別布置在半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的兩個相對的邊(第二邊2ab和第四邊2ad)處。另外，金屬導(dǎo)線4也布置在作為半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的長邊的第三邊2ac處。
[0079]即，在BGA5中，金屬導(dǎo)線4布置在半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的各個第二邊2ab (短邊)、第三邊2ac (長邊)和第四邊2ad(短邊)上方。換句話說，金屬導(dǎo)線4分別布置在第二邊2ab (短邊)、第三邊2ac (長邊)和第四邊2ad (短邊)處，以橫跨每個邊。
[0080]具體地，沿著上表面Ia的短邊(第二邊Iab和第四邊lad)在半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的兩個各自的相對兩邊的外部成行地設(shè)置鍵合引線lc。在圖5所不的BGA5中，在沿著半導(dǎo)體芯片2的第二邊2ab外部的布線基板I的第二邊Iab設(shè)置三行鍵合引線lc，并且沿著半導(dǎo)體芯片2的第四邊2ad外部的布線基板I的第四邊Iad設(shè)置兩行鍵合引線lc。
[0081]金屬導(dǎo)線4連接在半導(dǎo)體芯片2的電極焊盤的2c和鍵合引線Ic之間。如圖6所示，連接的金屬導(dǎo)線4的環(huán)形高度隨著每一行鍵合引線Ic會發(fā)生變化。
[0082]S卩，在半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的第二和第四邊2ab和2ad的任一個中，當沿著布線基板I的短邊(第二邊Iab和第四邊lad)的鍵合引線Ic的行離(隔開)半導(dǎo)體芯片2越遠時，執(zhí)行引線鍵合使得金屬導(dǎo)線4的環(huán)形高度變得越高。
[0083]因此，在圖5和6所示的BGA5中，設(shè)置在半導(dǎo)體芯片2的第二邊2ab旁邊的金屬導(dǎo)線4被布置成，因為三行鍵合引線Ic (鍵合引線IcaUcb和Icc)具有三種(三個階級)環(huán)路高度。
[0084]具體地，在半導(dǎo)體芯片2的第二邊2ab的一邊，連接到鍵合引線Ica的第一導(dǎo)線(金屬導(dǎo)線4)4a的環(huán)形高度是最低的，連接到鍵合引線Icc的第三導(dǎo)線(金屬導(dǎo)線4)4c的環(huán)路高度是最高的，以及連接到鍵合引線Icb的第二導(dǎo)線(金屬導(dǎo)線4)4b的環(huán)形高度為中間聞度。
[0085]另一方面，設(shè)置在半導(dǎo)體芯片2的第四邊2ad旁邊的金屬導(dǎo)線4被布置成，因為兩行鍵合引線Ic (鍵合引線led和Ice)具有兩種(兩個階級)環(huán)路高度。
[0086]具體地，在半導(dǎo)體芯片2的第四邊2ad的一邊上，連接到鍵合引線Ice的第五導(dǎo)線(金屬導(dǎo)線4)4e的環(huán)路高度比連接到鍵合引線led的第四導(dǎo)線(金屬導(dǎo)線4)4d的環(huán)路高度高。
[0087]因此，導(dǎo)線環(huán)路形成為多個階級(具有多個環(huán)形高度)，其可以防止在分別連接到成行形成的鍵合引線Ic的行的金屬導(dǎo)線之間發(fā)生電短路。
[0088]在如圖8所示的半導(dǎo)體芯片2中，沿著主表面2a的兩個相對的短邊(第二邊2ab和第四邊2ad)形成在主表面2a上的電極焊盤2cb和2cd以交錯的布置排列設(shè)置。通過以交錯的布置排列放置電極焊盤2c，可以增加在半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的短邊(第二邊2ab和第四邊2ad)的邊緣處的電極焊盤的數(shù)量。
[0089]在多個階級中接合金屬導(dǎo)線4時，交錯排列可以使每個焊盤位置移動半個節(jié)距，從而防止了金屬導(dǎo)線(電短路)之間的干擾。
[0090]如圖5所示，金屬導(dǎo)線4布置在作為與半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的兩個相對的邊(第二邊2ab和第四邊2ad作為短邊)相交的一個長邊的第三邊2ac旁邊。S卩，電極焊盤2cc (2c)沿著作為圖8中所示的半導(dǎo)體芯片的主表面2a的一個長邊的第三邊2ac的周圍邊緣I設(shè)置成一行。另一方面，響應(yīng)于半導(dǎo)體芯片2的電極焊盤2cc，在與半導(dǎo)體芯片2的兩個相對的短邊相交的一邊(第三邊2ac)的外部，沿著作為上表面Ia的長邊的第三邊Iac在布線基板I的上表面Ia處設(shè)置一行鍵合引線Icf(Ic)。
[0091]如圖5和7所示，沿著半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的第三邊(長邊)2ac形成的電極焊盤2cc (2c)，經(jīng)由多個第六導(dǎo)線(金屬導(dǎo)線4) 4f，電連接到位于半導(dǎo)體芯片2的第三邊2ac外部的布線基板I的上表面Ia上的鍵合引線Icf。
[0092]如上所述，鍵合引線Ic被布置成一行、兩行和三行，用于布線基板I的上表面Ia處的芯片安裝部分(圖10中所示的芯片安裝區(qū)Ih)的各個邊，由此對半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的三個邊(第二邊2ab、第三邊2ac和第四邊2ad)執(zhí)行引線鍵合(三邊鍵合)。
[0093]在作為在其上面形成有金屬導(dǎo)線4的長邊的半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的兩個相對長邊的第三邊2ac的一邊處,在布線部Ie的布線基板I的上表面Ia處,在位于半導(dǎo)體芯片2的第三邊2ac旁邊的鍵合引線Icf(Ic)的行的外部沒有形成作為布線圖案的布線部Ie0
[0094]S卩，如后面將要描述的圖10所示，沿著布線基板I的第三邊(長邊)lac設(shè)置的鍵合引線Icf朝著內(nèi)部區(qū)域(芯片安裝區(qū)Ih)延伸，而不是朝著該布置的外部區(qū)域延伸，并且經(jīng)由內(nèi)部區(qū)域中的通孔布線Ig電連接到圖11所示的下表面?zhèn)鹊暮竻^(qū)Id。
[0095]在BGA5中，在半導(dǎo)體芯片2的矩形主表面2a的邊當中，沿著其中沒有設(shè)置金屬導(dǎo)線4的第一邊(長邊)2aa在主表面2a處形成電極焊盤(第一電極焊盤)2ca (2c)。這些電極焊盤2ca中的任何一個都沒有連接到金屬導(dǎo)線4。換句話說，執(zhí)行三邊鍵合，使得金屬導(dǎo)線4不連接到在半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的第一邊2aa的周圍邊緣處形成的電極焊盤
2cb ο
[0096]在半導(dǎo)體芯片2的第一邊2aa處金屬導(dǎo)線4沒有連接到的電極焊盤2ca (2c)被電連接到在半導(dǎo)體芯片2內(nèi)部形成的保護電路。
[0097]S卩，在半導(dǎo)體芯片2的主表面2a處沿著未進行引線鍵合的一邊(第一邊2aa)形成的每個電極焊盤2ca是電連接到芯片內(nèi)的保護電路(電源)的虛設(shè)電極焊盤。
[0098]這樣可以減少靜電擊穿(或穩(wěn)定靜電擊穿的耐受力)。
[0099]如上所述，在本實施例的BGA5中，具有大致正方形平面形狀的半導(dǎo)體芯片2安裝在細長的矩形布線基板I上方，金屬導(dǎo)線4布置在半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的三個邊處，并且分別設(shè)置在半導(dǎo)體芯片2的兩個短邊處的金屬導(dǎo)線4被設(shè)定成具有不同類型的環(huán)路高度，使得可以對大致正方形的半導(dǎo)體芯片2執(zhí)行三邊鍵合。
[0100]因此，在具有安裝在細長的矩形布線基板I上方的大致正方形平面形狀的半導(dǎo)體芯片2的結(jié)構(gòu)中，可以應(yīng)用三邊鍵合以在細長的布線基板I上方安裝大致正方形形狀的半導(dǎo)體芯片2。此外，可以安裝具有許多電極焊盤的半導(dǎo)體芯片2，其可以實現(xiàn)具有上述結(jié)構(gòu)的BGA (半導(dǎo)體器件)5。
[0101]S卩，甚至具有對布線基板I的平面形狀的限制、對半導(dǎo)體芯片2的平面形狀的限制和對電極焊盤2c的數(shù)量的限制的半導(dǎo)體器件也可以實現(xiàn)所需的結(jié)構(gòu)。
[0102]換句話說，甚至在對諸如用于安裝半導(dǎo)體器件(BGA5)的電路基板的安裝基板側(cè)的布局的限制下，該實施例也可以實現(xiàn)可以在安裝基板上方安裝同時符合對安裝基板側(cè)的布局的限制的半導(dǎo)體器件(BGA5)。
[0103]接著,將描述本實施例的BGA(半導(dǎo)體器件)5的制造方法。
[0104]圖10是示出圖1中所示的半導(dǎo)體器件的要用于組裝的布線基板的上表面的結(jié)構(gòu)的一個示例的平面圖，圖11是通過示例的方式從圖10中所示的布線基板的下表面邊上的布線圖案上方看到的透視平面圖，圖12是示出在組裝圖1所示的半導(dǎo)體器件中在管芯鍵合之后獲得的結(jié)構(gòu)的一個示例的平面圖，以及圖13是示出在圖1所示的半導(dǎo)體器件的組裝中在引線鍵合之后獲得的結(jié)構(gòu)一個示例的平面圖。此外，圖14是示出在組裝圖1所示的半導(dǎo)體器件中在樹脂模鑄步驟中注入樹脂的方向的一個示例的平面圖，圖15是示出在組裝圖1所示的半導(dǎo)體器件中樹脂模鑄步驟中注入樹脂狀態(tài)的一個示例的平面圖。
[0105]首先，設(shè)置圖15中所示的多片基板8。多片基板8具有多個器件區(qū)域(封裝區(qū)域，半導(dǎo)體器件區(qū))8a，其中的每一個可以形成BGA5，并且其被分割開。在本實施例中，為了簡化描述，作為示例，通過僅取一個器件區(qū)8a，將在下文中描述BGA5的組裝。
[0106]首先，如圖10和11所示，設(shè)置布線基板1，其具有矩形形狀的上表面Ia和與其相反的下表面lb。鍵合引線Ic布置在上表面Ia上的芯片安裝區(qū)Ih的三個邊的周圍。
[0107]圍繞布線基板I的上表面Ia上的芯片安裝區(qū)Ih形成的鍵合引線Ic分別沿四邊形的芯片安裝區(qū)Ih的三個邊布置。對于芯片安裝區(qū)Ih的各個三個邊，鍵合引線Ic被安排成一行、兩行和三行。
[0108]在芯片安裝區(qū)Ih和布線基板I的第二邊(短邊)Iab之間的區(qū)域中沿著第二邊Iab設(shè)置三行(鍵合引線lca、lcb和Icc)鍵合引線lc。另一方面,在芯片安裝區(qū)Ih和第四邊(短邊)lad之間的區(qū)域中沿著第四邊Iad設(shè)置兩行(鍵合引線led和Ice)鍵合引線Ic0
[0109]此外，在芯片安裝區(qū)Ih和第三邊(長邊)Iac之間的區(qū)域中沿著第三邊Iac設(shè)置一行鍵合引線Icf。
[0110]如圖11所示，在布線基板I的下表面邊上多個焊區(qū)Id平行形成為柵格圖案。上表面邊上的鍵合引線Ic經(jīng)由在上表面Ia和下表面Ib上形成的布線部Ie和通孔布線Ig電連接到下表面邊上的焊區(qū)Id。
[0111]平面圖中布線基板I的外觀的形狀(平面形狀)為細長的矩形，使得BGA5可安裝在細長狹窄的安裝基板上。
[0112]之后，執(zhí)行管芯鍵合。此時，具有四邊形主表面2a、在主表面2a處形成的焊盤2c和與主表面2a相反的背表面2b的半導(dǎo)體芯片2布置在布線基板I的上表面Ia上方,使得半導(dǎo)體芯片2的背表面2b與布線基板I的上表面Ia相對。
[0113]如圖8所示，半導(dǎo)體芯片2的電極焊盤2c沿著主表面2a的各個四邊設(shè)置在主表面2a的周圍邊緣處。電極焊盤2c中，沿著主表面2a的一對相對短邊形成的電極焊盤2cb和2cd，即，第二邊2ab和第四邊2ad，以交錯排列的方式設(shè)置。
[0114]沿著主表面2a的一對相對長邊，即，第一邊2aa和第三邊2ac,分別形成為一行電極焊盤2ca和2cc。沿著作為一個長邊的第一邊2aa在周圍邊緣處設(shè)置的電極焊盤(第一電極焊盤)2ca電連接到芯片內(nèi)的保護電路。由此，每個電極焊盤2ca是虛設(shè)電極焊盤。
[0115]如圖9所示，半導(dǎo)體芯片2是具有存儲器電路和邏輯電路的復(fù)合型。具體地，半導(dǎo)體芯片2具有DRAM(存儲器電路)2e和在其中形成的多個邏輯電路2f、2g、2h、2i和2j。即，半導(dǎo)體芯片2是在一個芯片內(nèi)包括多個邏輯電路和DRAM2e的組合的半導(dǎo)體器件。
[0116]芯片中的DRAM2e的區(qū)域具有大致正方形的形狀，并占據(jù)了大部分的芯片面積，而沒有被分成兩個或更多個區(qū)域。這是因為DRAM2e形成為具有與正方形形狀相似的一個大形狀，其可以提高面積效率和設(shè)計效率。結(jié)果，半導(dǎo)體芯片2的主表面2a具有與正方形形狀相似的矩形形狀，具有相對大的面積。
[0117]半導(dǎo)體芯片2是包括DRAM2e和邏輯電路2f、2g、2h、21、2j和2k的組合的復(fù)合半導(dǎo)體芯片。參照圖8，沿著矩形主表面2a的四個各邊在矩形主表面2a的周圍處形成電極焊盤2c。由此，半導(dǎo)體芯片是具有相對大數(shù)量的焊盤的芯片。
[0118]上述的半導(dǎo)體芯片2具有圖12所示的結(jié)構(gòu)，其包括圖10中所示的布線基板I的上表面Ia上的芯片安裝區(qū)lh。此時，如圖6所示，半導(dǎo)體芯片2經(jīng)由管芯鍵合材料(粘接齊U) 6安裝在布線基板I的上表面Ia上方。
[0119]在本實施例的BGA5中，半導(dǎo)體芯片2布置在布線基板I上方，使得作為與半導(dǎo)體芯片2的主表面2a相對的一對長邊的第一邊2aa和第三邊2ac分別沿著第一邊Iaa和第三邊Iac延伸，作為與布線基板I的上表面Ia相對的一對長邊。
[0120]S卩，如圖12所示，半導(dǎo)體芯片2安裝在布線基板I上方，使得半導(dǎo)體芯片2的一對長邊(第一邊2aa、第三邊2ac)沿著布線基板I的相對的長邊(第一邊laa、第三邊lac)延伸。
[0121]由此，布線基板I的長邊和半導(dǎo)體芯片2的長邊被布置成沿著彼此延伸，并且布線基板I的短邊和半導(dǎo)體芯片2的短邊也布置成沿著彼此延伸。
[0122]之后，執(zhí)行引線鍵合。如圖13所示，沿著半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的四個邊中的三個形成的電極焊盤2(:(2(^、2(^、2(3(1)，和在布線基板1的上表面1&處的鍵合引線1(3經(jīng)由金屬導(dǎo)線4電連接在一起。
[0123]此時，如圖6所示，以使具有三個不同的環(huán)路高度的方式，對連接到沿著半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的第二邊2ab設(shè)置的電極焊盤2cb的金屬導(dǎo)線4進行引線鍵合。
[0124]具體地，連接到最靠近半導(dǎo)體芯片2的位置(行)中設(shè)置的鍵合引線Ica的第一導(dǎo)線4a被設(shè)成具有最低的環(huán)路高度，而連接到離半導(dǎo)體芯片2最遠的位置(行)設(shè)置的鍵合引線Icc的第三導(dǎo)線4c在執(zhí)行引線鍵合時具有最高的環(huán)路高度。此外，連接到在中間行中設(shè)置的鍵合引線Icb的第二導(dǎo)線4b被設(shè)成在執(zhí)行引線鍵合中具有中間的環(huán)路高度。
[0125]另一方面，連接到沿著半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的第四邊2ad設(shè)置的電極焊盤2cd的金屬導(dǎo)線4被設(shè)成在執(zhí)行引線接合中具有兩種不同類型的環(huán)路高度。
[0126]具體地，在兩行鍵合引線Ic當中，連接到靠近半導(dǎo)體芯片2(內(nèi)部)的位置(行)設(shè)置的鍵合引線Icd的第四導(dǎo)線4d的環(huán)路高度被設(shè)置為，比在執(zhí)行鍵合引線中連接到遠離半導(dǎo)體芯片2 (外部)的位置(行)設(shè)置的引線鍵合Ice的第五導(dǎo)線4e低。
[0127]S卩，在半導(dǎo)體芯片2的第四邊2ad的一邊上，在執(zhí)行引線鍵合中第五導(dǎo)線(金屬導(dǎo)線4)4e的環(huán)路高度被設(shè)定為比第四導(dǎo)線(金屬導(dǎo)線)4d高。
[0128]通過這種方式，用金屬導(dǎo)線4具有多個不同類型的環(huán)路高度的方式執(zhí)行引線鍵合，這樣可以防止通過對形成為諸如兩行或三行的行中的各個鍵合引線Ic執(zhí)行引線鍵合所形成的金屬導(dǎo)線之間的電短路發(fā)生。
[0129]如圖7所示，連接到鍵合引線Icf的第六導(dǎo)線(金屬導(dǎo)線4)4f設(shè)置在半導(dǎo)體芯片2和布線基板I的第三邊(長邊)lac之間的區(qū)域中，并且設(shè)成在執(zhí)行引線鍵合中具有一種類型的環(huán)路高度。
[0130]注意，為了用多種類型(多個階級)的環(huán)路高度執(zhí)行引線鍵合，按照增加環(huán)路高度的順序執(zhí)行引線鍵合。
[0131]通過這種方式，完成了半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的三個邊(第二邊2ab、第三邊2ac和第四邊2ad)上的引線鍵合。由此，沿著第一邊2aa設(shè)置的電極焊盤(第一電極焊盤)2ca是其中沒有執(zhí)行引線鍵合的虛設(shè)電極焊盤。
[0132]然后，執(zhí)行樹脂模鑄。如圖6和7所示，用樹脂密封半導(dǎo)體芯片2和金屬導(dǎo)線4，從而在布線基板I的上表面Ia上方形成密封體7。
[0133]參照圖14，在本實施例的樹脂模鑄步驟中，圖15中示出的用于密封的樹脂9(樹脂)被從與半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的四個邊中沒有任何金屬導(dǎo)線4的第一邊2aa相對的第三邊2ac注入，從而制造作為單一單元的密封體7。
[0134]S卩，當在樹脂模鑄步驟中注入樹脂時，用于密封的樹脂9被從與半導(dǎo)體芯片2的主表面2a處不具有金屬導(dǎo)線4的第一邊2aa相對的第三邊2ac，在樹脂注入方向P上注入。
[0135]此時，如圖15所示，用于密封的樹脂9，在流動方向Q上經(jīng)由坩堝10和轉(zhuǎn)輪11，流向多片基板8的各個器件區(qū)8a。
[0136]在注入樹脂中，當用于密封的樹脂9定位遠離每個器件區(qū)8a中的注入邊(密封入口)S時，促進樹脂9的固化，從而容易引起導(dǎo)線流動。S卩，在圖15所示的部分R中，更容易產(chǎn)生用于密封的樹脂9的導(dǎo)線流動。
[0137]在組裝本實施例的BGA5時，在半導(dǎo)體芯片2的主表面2a的四個邊的一個上沒有執(zhí)行引線鍵合，而沒有在該邊處布置金屬導(dǎo)線4。當在樹脂模鑄步驟中注入樹脂時，從與半導(dǎo)體芯片2的不具有任何金屬導(dǎo)線4的第一邊2aa相對的第三邊2ac，向著第一邊2aa側(cè)，注入用于密封的樹脂9，使得金屬導(dǎo)線4沒有布置在遠離用于密封的樹脂9的注入邊S的一邊T上，這幾乎不會造成導(dǎo)線流動。
[0138]S卩，金屬導(dǎo)線4沒有布置在促進用于密封的樹脂9的固化的邊上，這能夠抑制導(dǎo)線流動的發(fā)生。簡言之，注入用于密封的樹脂9可以減少麻煩，包括因為導(dǎo)線流動造成的金屬導(dǎo)線4與其它相鄰金屬導(dǎo)線4的接觸。
[0139]在上述方式中，密封體7被形成為多片基板8上方的單個單元，由此致使樹脂模鑄步驟結(jié)束。
[0140]然后，如圖6所示，焊球(用于外部連接的端子，外部電極端子)3形成在布線基板I (多片基板8)的下表面Ib處的各個焊區(qū)Id上方。
[0141]其后，將圖15中所示的多片基板8切割成封裝尺寸，其完成了 BGA5的組裝。
[0142]雖然基于實施例已經(jīng)具體描述了由本發(fā)明人提出的發(fā)明，但是本發(fā)明并不限于上述實施例。很明顯，在沒有偏離本發(fā)明的范圍的情況下，可以進行各種修改和改變。
[0143]雖然本實施例已經(jīng)說明，通過示例半導(dǎo)體芯片2的主表面2a形成為與正方形相似的矩形形狀，但是半導(dǎo)體芯片2的主表面2a可以形成為正方形形狀。
[0144]雖然在上述實施例中，通過示例半導(dǎo)體器件是BGA，但是半導(dǎo)體器件可以是平面柵格陣列(LGA)，其包括設(shè)置在布線基板I的下表面Ib上的焊區(qū)Id的表面處的導(dǎo)電組件。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體器件,包括: 布線基板，所述布線基板具有第一表面和與其相反的第二表面，所述第一表面形成為矩形形狀且設(shè)置有多個引線； 半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有四邊形的主表面和與其相反的背表面，所述主表面設(shè)置有多個電極焊盤，所述半導(dǎo)體芯片安裝在所述布線基板的所述第一表面上方； 多個金屬導(dǎo)線，所述多個金屬導(dǎo)線用于將所述布線基板的所述引線與所述半導(dǎo)體芯片的所述電極焊盤電連接；和 用于外部連接的多個端子，所述多個端子被設(shè)置在所述布線基板的所述第二表面處，其中，所述金屬導(dǎo)線被分別布置在所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的四個邊當中的三個邊處， 其中，在所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的兩對相對邊中的任意一對邊的各個邊的外部，沿著所述第一表面的短邊，在所述布線基板的所述第一表面處以多行的方式來設(shè)置所述引線，以及 其中，所述金屬導(dǎo)線被電連接到所述引線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件， 其中，在所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的兩個相對邊處，來布置沿著所述布線基板的所述第一表面的短邊平行地布置的所述金屬導(dǎo)線， 其中，在所述芯片的兩個相對邊的外部，沿著所述第一表面的短邊成行地設(shè)置所述引線，以及 其中，所述金屬導(dǎo)線被電連接到所述弓I線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件， 其中，所述金屬導(dǎo)線被布置在與所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的兩個相對邊相交的一邊處， 其中，在所述布線基板的所述第一表面處，在所述相交的一邊的外部以一行的方式來布置所述引線，以及 其中，所述金屬導(dǎo)線被電連接到所述弓I線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中， 所述半導(dǎo)體芯片包括存儲器電路和邏輯電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其中， 在所述芯片的兩個相對邊中的一個邊的外部，沿著所述第一表面的短邊以三行的方式來設(shè)置所述引線。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其中， 在所述芯片的兩個相對邊中的另一個邊的外部，沿著所述第一表面的短邊以兩行的方式來設(shè)置所述引線。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其中， 在與所述芯片的兩個相對邊相交的一邊的外部，沿著所述第一表面的長邊以一行的方式來設(shè)置所述引線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件， 其中，所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面被形成為矩形形狀，以及 其中，所述矩形形狀的所述主表面的兩個相對的長邊被布置成沿著所述布線基板的所述第一表面的各個長邊延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件， 其中，在所述布線基板的所述第一表面處，在所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的各個相對的短邊的外部，沿著所述各個短邊以多行的方式來設(shè)置所述引線，以及 其中，所述金屬導(dǎo)線被電連接到以多行形成的所述引線。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件， 其中，沿著所述半導(dǎo)體芯片的所述矩形主表面的邊中的在其處沒有設(shè)置有所述金屬導(dǎo)線的邊，來在所述主表面處形成多個第一電極焊盤；以及 其中，所述金屬導(dǎo)線不被連接到所述第一電極焊盤中的任何一個。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件，其中， 所述第一電極焊盤被電連接到形成在所述半導(dǎo)體芯片中的保護電路。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件，其中， 以交錯排列的方式，來設(shè)置沿著所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的兩個相對的短邊被形成在所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面處的多個電極焊盤中的各個電極焊盤。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件，其中， 在所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的兩個相對的長邊中的在其處布置有所述金屬導(dǎo)線的一個長邊的旁邊，以及在所述布線基板的所述第一表面處的被設(shè)置在所述半導(dǎo)體芯片的所述長邊旁邊的引線行的外部，不形成布線圖案。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中， 在所述布線基板的所述第一表面上方形成密封體，以用其密封所述半導(dǎo)體芯片和所述金屬導(dǎo)線。
15.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括以下步驟: (a)設(shè)置具有第一表面和與其相反的第二表面的布線基板，所述第一表面被形成為矩形形狀并且設(shè)置有多個引線； (b)在所述步驟(a)之后，在所述布線基板的所述第一表面上方布置半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片具有四邊形的主表面、在該主表面處形成的多個電極焊盤以及與該主表面相反的背表面，以及使得所述半導(dǎo)體芯片的背表面與所述布線基板的所述第一表面相對； (C)在所述步驟(b)之后，經(jīng)由多個金屬導(dǎo)線，將沿著所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的四個邊當中的三個邊形成的電極焊盤與被設(shè)置在所述布線基板的所述第一表面處的所述引線電連接；以及 (d)在所述步驟(C)之后，通過用樹脂密封所述半導(dǎo)體芯片和所述金屬導(dǎo)線，在所述布線基板的所述第一表面上方形成密封體， 其中，在所述步驟(d)中，從與在所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的四個邊當中的在其處沒有設(shè)置有所述金屬導(dǎo)線的一個邊相對的一邊，來注入用于密封的樹脂，由此形成所述密封體。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中， 所述半導(dǎo)體芯片包括存儲器電路和邏輯電路。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造半導(dǎo)體器件的方法， 其中，在所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的相對的兩個邊的各邊處，來布置沿著所述布線基板的所述第一表面的短邊被平行地設(shè)置的所述金屬導(dǎo)線， 其中，在所述芯片的相對的兩個邊的各邊的外部，沿著所述第一表面的短邊以多行的方式來設(shè)置所述引線，以及 其中，所述金屬導(dǎo)線被電連接到所述弓I線。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的制造半導(dǎo)體器件的方法， 其中，在與所述半導(dǎo)體芯片的所述主表面的兩個相對的邊相交的一邊處，布置所述金屬導(dǎo)線， 其中，在所述布線基板的所述第一表面處，在所述相交的一邊的外部以一行的方式來布置所述引線，以及 其中，所述金屬導(dǎo)線被電連接到所述弓I線。
【文檔編號】H01L21/50GK104299947SQ201410345262
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月19日
【發(fā)明者】大橋顯, 梅津彰, 武田博充 申請人:瑞薩電子株式會社