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一種高性能極細同軸電纜的制備方法

文檔序號:7043825閱讀:329來源:國知局
一種高性能極細同軸電纜的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種高性能極細同軸電纜的制備方法,所述的高性能極細同軸電纜的結(jié)構(gòu)由里到外包括中心導體、絕緣層、屏蔽層和外護套,所述的制備方法包括如下步驟:a)預熱中心導體,b)包覆絕緣層,c)冷卻處理,d)包覆屏蔽層及外護套。本發(fā)明揭示了一種高性能極細同軸電纜的制備方法,該制備方法簡單合理,生產(chǎn)成本低,制得的極細同軸電纜具有機械強度高、耐高溫、耐腐蝕、抗輻射、防水阻燃的優(yōu)良性能,能夠滿足特殊環(huán)境的技術(shù)要求。
【專利說明】一種高性能極細同軸電纜的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種同軸電纜,尤其涉及一種高性能極細同軸電纜的制備方法,屬于電線電纜【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]極細同軸電纜一般是指將電纜的外徑控制在最小限度,同時柔軟性、彎折特性也得到提高的同軸電纜。隨著筆記本電腦的小型化、薄型化,液晶顯示器的高清晰化以及手機的高性能化,日益需要連接液晶顯示器的布線必須節(jié)省空間,提高彎折可靠性、抗干擾性、寬頻傳輸?shù)忍匦裕€有降低成本,這就給既節(jié)省空間、傳輸可靠性又高的極細同軸電纜提供了廣闊的市場空間。
[0003]目前,極細同軸電纜已被廣泛使用在筆記本電腦、數(shù)字照相機、手機等高端產(chǎn)品上。然而,在一些特殊應用場合,需要既耐高溫,又耐水蒸汽或耐腐蝕的電線,在這些情況下,現(xiàn)有的很多極細同軸電纜達不到使用要求,尤其是在250°C高溫水汽的環(huán)境下,很快會出現(xiàn)高溫水解,絕緣電阻下降,如維持使用,必須采用散熱系統(tǒng),不但造價高,且增加空間面積。此外,現(xiàn)有的很多極細同軸電纜制造工藝復雜,成本高,材料消耗大,缺乏優(yōu)異的機械性能和電氣性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述需求,本發(fā)明提供了一種高性能極細同軸電纜的制備方法,該制備方法簡單合理,生產(chǎn)成本低,制得的極細同軸電纜具有機械強度高、耐高溫、耐腐蝕、抗輻射、防水阻燃的優(yōu)良性能,能夠滿足特殊環(huán)境的技術(shù)要求。
[0005]本發(fā)明是一種高性能極細同軸電纜的制備方法,所述的高性能極細同軸電纜的結(jié)構(gòu)由里到外包括中心導體、絕緣層、屏蔽層和外護套,所述的制備方法包括如下步驟:a)預熱中心導體,b)包覆絕緣層,c)冷卻處理,d)包覆屏蔽層及外護套。
[0006]在本發(fā)明一較佳實施例中,所述的步驟a)中,中心導體選用7根直徑為0.025mm鍍銀銅合金絲絞合成束的銅合金導體,其經(jīng)過線芯預熱裝置加熱至250?300°C。
[0007]在本發(fā)明一較佳實施例中,所述的步驟b)中,絕緣層材料采用聚醚醚酮樹脂,其包覆工藝包括如下步驟:1)將聚醚醚酮經(jīng)高溫擠塑機加熱至液態(tài);2)利用特殊模具注塑聚醚醚酮熔體,在中心導體外壁注塑出一個同心圓層;3)將一系列同心圓層逐層注塑成型,直至絕緣層達到所需厚度。
[0008]在本發(fā)明一較佳實施例中,所述的步驟c)中,冷卻處理采用梯度冷卻工藝對高溫絕緣層進行冷卻,其將冷卻水槽分為多個段,各段水溫由60°C以上的高溫到常溫梯度遞減。
[0009]在本發(fā)明一較佳實施例中,所述的步驟d)中,屏蔽層為12根直徑0.03mm鍍錫銅合金絲編織構(gòu)成,外護套采用聚醚砜絕緣材料制成。
[0010]在本發(fā)明一較佳實施例中,所述的步驟d)中,屏蔽層通過縮管工藝緊扣在絕緣層上,并經(jīng)拋光處理。[0011]在本發(fā)明一較佳實施例中,所述的外護套經(jīng)高溫擠塑機并通過注塑成型方式包覆在屏蔽層上,其厚度為0.4mm。
[0012]本發(fā)明揭示了一種高性能極細同軸電纜的制備方法,該制備方法簡單合理,生產(chǎn)成本低,制得的極細同軸電纜具有機械強度高、耐高溫、耐腐蝕、抗輻射、防水阻燃的優(yōu)良性能,能夠滿足特殊環(huán)境的技術(shù)要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明:
圖1是本發(fā)明實施例高性能極細同軸電纜制備方法的工序步驟圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0015]圖1是本發(fā)明實施例高性能極細同軸電纜制備方法的工序步驟圖;該高性能極細同軸電纜的結(jié)構(gòu)由里到外包括中心導體、絕緣層、屏蔽層和外護套,所述的制備方法包括如下步驟:a)預熱中心導體,b)包覆絕緣層,c)冷卻處理,d)包覆屏蔽層及外護套。
實施例
[0016]具體制備方法如下:
a)預熱中心導體,本發(fā)明提出的高性能極細同軸電纜的中心導體為銅合金導體,其為七根直徑0.025mm鍍銀銅合金絲絞合成束,具有優(yōu)異的導電性能和機械性能。該中心導體通過線芯預熱裝置加熱至250?300°C ;對導體進行預熱,可以防止導體溫度驟然升高,產(chǎn)生過大的應力,降低其電氣性能。
[0017]b)包覆絕緣層,本發(fā)明中的高性能極細同軸電纜采用聚醚醚酮樹脂作為絕緣層材料。制備時,先將聚醚醚酮放入高溫擠塑機加熱至液態(tài);然后利用特殊模具注塑聚醚醚酮熔體,在中心導體外壁注塑出一個同心圓層;最后將一系列同心圓層逐層注塑成型,直至絕緣層達到厚度為0.3mm。
[0018]c)冷卻處理,將從高溫擠塑機出來的電線引入冷卻水槽進行冷卻,與常規(guī)電線電纜的冷卻要求不同的是,為了避免高溫絕緣層驟然冷卻后出現(xiàn)樹狀分支、應力不均問題,本發(fā)明采用梯度冷卻并嚴格控制冷卻溫度;將冷卻水槽分為多個段,各段水溫由高依次降低,具體是,水溫由60°C以上的高溫到常溫梯度遞減。
[0019]d)包覆屏蔽層及外護套,本發(fā)明提出的高性能極細同軸電纜中的屏蔽層為12根直徑0.03mm鍍錫銅合金絲編織構(gòu)成,該屏蔽層通過縮管工藝緊扣在絕緣層上,并經(jīng)拋光處理,其可以滿足在狹小空間內(nèi)強磁場環(huán)境下穩(wěn)定工作。該高性能極細同軸電纜中的外護套采用聚醚砜絕緣材料制成,通過利用高溫擠塑機先將聚醚砜材料加熱至液態(tài),然后通過特殊模具注塑成型,包覆在屏蔽層上,其厚度為0.4mm。
[0020]本發(fā)明揭示了一種高性能極細同軸電纜的制備方法,該制備方法簡單合理,生產(chǎn)成本低,制得的極細同軸電纜具有機械強度高、耐高溫、耐腐蝕、抗輻射、防水阻燃的優(yōu)良性能,能夠滿足特殊環(huán)境的技術(shù)要求。[0021]以上所述,僅為本發(fā)明的【具體實施方式】,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護范圍應該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。
【權(quán)利要求】
1.一種高性能極細同軸電纜的制備方法,其特征在于,所述的高性能極細同軸電纜的結(jié)構(gòu)由里到外包括中心導體、絕緣層、屏蔽層和外護套,所述的制備方法包括如下步驟:a)預熱中心導體,b)包覆絕緣層,c)冷卻處理,d)包覆屏蔽層及外護套。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能極細同軸電纜的制備方法,其特征在于,所述的步驟a)中,中心導體選用7根直徑為0.025mm鍍銀銅合金絲絞合成束的銅合金導體,其經(jīng)過線芯預熱裝置加熱至250?300°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能極細同軸電纜的制備方法,其特征在于,所述的步驟b)中,絕緣層材料采用聚醚醚酮樹脂,其包覆工藝包括如下步驟:1)將聚醚醚酮經(jīng)高溫擠塑機加熱至液態(tài);2)利用特殊模具注塑聚醚醚酮熔體,在中心導體外壁注塑出一個同心圓層;3)將一系列同心圓層逐層注塑成型,直至絕緣層達到所需厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能極細同軸電纜的制備方法,其特征在于,所述的步驟c)中,冷卻處理采用梯度冷卻工藝對高溫絕緣層進行冷卻,其將冷卻水槽分為多個段,各段水溫由60°C以上的高溫到常溫梯度遞減。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高性能極細同軸電纜的制備方法,其特征在于,所述的步驟d)中,屏蔽層為12根直徑0.03mm鍍錫銅合金絲編織構(gòu)成,外護套采用聚醚砜絕緣材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高性能極細同軸電纜的制備方法,其特征在于,所述的步驟d)中,屏蔽層通過縮管工藝緊扣在絕緣層上,并經(jīng)拋光處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高性能極細同軸電纜的制備方法,其特征在于,所述的外護套經(jīng)高溫擠塑機并通過注塑成型方式包覆在屏蔽層上,其厚度為0.4_。
【文檔編號】H01B13/016GK103871688SQ201410090331
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月13日
【發(fā)明者】鄒黎清 申請人:蘇州科茂電子材料科技有限公司
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