電纜的連接、固定方法
【專利摘要】高頻傳輸線路(40)將絕緣體(54)作為基材，具有用于傳輸信號(hào)的線狀導(dǎo)體(50、52a、52b)。與線狀導(dǎo)體(50、52a、52b)的位置相對應(yīng)地形成貫通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)。在貫通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的下端位置與設(shè)置于連接器(36)的信號(hào)端子(22、24a、24b)的位置相匹配的狀態(tài)下，將高頻傳輸線路(40)配置于連接器(36)。設(shè)置于貫通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的上端的導(dǎo)電性接合材料(PS1)通過加熱而流動(dòng)，并通過表面張力或毛細(xì)管現(xiàn)象到達(dá)貫通孔(HL-S、HL-G1、HL-G2)的下端。其結(jié)果是，線狀導(dǎo)體(50、52a、52b)與信號(hào)端子(22、24a、24b)電連接。
【專利說明】電纜的連接、固定方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電纜的連接、固定方法，尤其涉及在設(shè)置于電纜的線狀導(dǎo)體與基板的端子電連接的狀態(tài)下將電纜固定于基板的電纜的連接、固定方法。

【背景技術(shù)】
[0002]作為用于連接高頻電路、高頻元件的高頻傳輸線路，以同軸電纜為代表。同軸電纜由中心導(dǎo)體(信號(hào)線路導(dǎo)體)與設(shè)置于其周圍的屏蔽導(dǎo)體構(gòu)成，由于抗彎曲、變形較強(qiáng)，且價(jià)格便宜，因此多用于各種高頻電子設(shè)備。
[0003]然而，近年來以移動(dòng)通信終端為首的高頻電子設(shè)備的高功能化及小型化活躍地發(fā)展，有時(shí)終端殼體內(nèi)無法充分確保用于收容同軸電纜的空間。由此，例如專利文獻(xiàn)I所公開的那樣，有時(shí)利用較薄基材片層疊而成的三板型扁平電纜。該扁平電纜具有在2個(gè)接地導(dǎo)體間夾持有信號(hào)線路導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)，成為薄板狀。與同軸電纜相比寬度方向的尺寸稍大，但能使厚度方向的尺寸變小，因此在終端殼體內(nèi)僅有較薄間隙的情況下是有用的。
[0004]在利用上述扁平電纜連接例如天線元件與例如供電電路的情況下，該連接中利用連接器。即，使設(shè)置于電纜一端的凸型連接器和與天線元件的一端相連接的凹型連接器相嵌合，并且使設(shè)置于電纜另一端的凸型連接器和與供電電路相連接的凹形連接器相嵌合，從而能經(jīng)由扁平電纜來連接天線元件和供電電路。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2011 - 71403號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0006]然而，凸型連接器、凹形連接器中，需要對金屬薄板實(shí)施彎曲加工，并對其進(jìn)行樹脂模塑等復(fù)雜的制造工藝，因此難以制作出小型且高精度的器件，并且價(jià)格昂貴。此外，需要用于將連接器搭載于扁平電纜的安裝工序，連接器越小型化，則越難以抑制該位置精度的偏差。
[0007]因此，本發(fā)明的主要目的在于，提供一種電纜的連接、固定方法，該電纜的連接、固定方法能以簡單的工序?qū)崿F(xiàn)可靠性較高的連接結(jié)構(gòu)。
解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0008]根據(jù)本發(fā)明的電纜的連接、固定方法，包括如下工序:第I工序，在該第I工序中準(zhǔn)備電纜(40)，該電纜(40)具有設(shè)置于絕緣性基材(54:實(shí)施例中相當(dāng)?shù)膮⒄辗?hào)。以下相同)的線狀導(dǎo)體(50、52a、52b)且在基材中與線狀導(dǎo)體的位置相對應(yīng)地形成有貫通孔(HL-S、HL-GU HL-G2);第2工序，在該第2工序中，在使貫通孔的一端的位置與設(shè)置于基板(36、12)的基板側(cè)端子(22、24a、24b、14、16a、16b)的位置相匹配的狀態(tài)下將電纜配置于基板；以及第3工序，在該第3工序中，通過使提供給貫通孔的另一端的導(dǎo)電性接合材料(PSl)流動(dòng)，并經(jīng)由貫通孔使導(dǎo)電性接合材料到達(dá)貫通孔的一端側(cè)，從而將線狀導(dǎo)體與端子電連接。
[0009]優(yōu)選為在貫通孔的內(nèi)周面形成有金屬膜(EL-S、EL-Gl、EL_G2)。
[0010]優(yōu)選為在貫通孔的一端及/或另一端的周圍形成有金屬膜(EL-S、EL-G1、EL-G2)。
[0011]優(yōu)選為基板側(cè)端子設(shè)置于安裝在基板上的連接構(gòu)件(36)上。
[0012]優(yōu)選為線狀導(dǎo)體包括施加信號(hào)電壓的信號(hào)導(dǎo)體(50)、以及施加接地電壓的接地導(dǎo)體(52a、52b)，基板側(cè)端子包括與信號(hào)線相連接的信號(hào)端子(22、14)、以及接地的接地端子(24a、24b、14a、14b)。
發(fā)明效果
[0013]設(shè)置于基材的線狀導(dǎo)體在貫通孔的內(nèi)周面露出。在貫通孔的一端與基板的端子位置相匹配的狀態(tài)下，在將電纜配置于基板之后，使設(shè)置于貫通孔的另一端的導(dǎo)電性接合材料流動(dòng)。流動(dòng)后的導(dǎo)電性接合材料到達(dá)貫通孔的一端側(cè)，由此，線狀導(dǎo)體與基板的端子電連接。由此，能以簡易的工序?qū)崿F(xiàn)可靠性較高的連接結(jié)構(gòu)。
[0014]本發(fā)明的上述目的、其它的目的、特征及優(yōu)點(diǎn)通過參照附圖進(jìn)行的以下的實(shí)施例的詳細(xì)的說明能更加清楚。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是表示應(yīng)用于本實(shí)施例的印刷布線板的立體圖。
圖2 (A)是表示應(yīng)用于本實(shí)施例的引導(dǎo)構(gòu)件的立體圖，圖2(B)是圖2 (A)所示的引導(dǎo)構(gòu)件的A-A剖視圖。
圖3(A)是表示在從斜上方觀察應(yīng)用于本實(shí)施例的高頻傳輸線路的狀態(tài)下的立體圖，圖3(B)是表示在從斜下方觀察應(yīng)用于本實(shí)施例的高頻傳輸線路的狀態(tài)下的立體圖。
圖4是圖3 (A)?圖3 (B)所示的高頻傳輸線路的B — B剖視圖。
圖5是表示對圖3 (A)?圖3 (B)所示的高頻傳輸線路進(jìn)行分解后的狀態(tài)下的一個(gè)示例的圖解圖。
圖6(A)是表示將引導(dǎo)構(gòu)件安裝于印刷布線板的狀態(tài)下的一個(gè)示例的立體圖，圖6(B)是圖6(A)所示的安裝結(jié)構(gòu)的C 一 C剖視圖。
圖7(A)是表示將高頻傳輸線路裝于引導(dǎo)構(gòu)件的工序的一部分的圖解圖，圖7(B)是圖7 (A)所示結(jié)構(gòu)的D — D剖視圖。
圖8(A)是表示將高頻傳輸線路裝于引導(dǎo)構(gòu)件的工序的另一部分的圖解圖，圖7(B)是圖7 (A)所示結(jié)構(gòu)的E — E剖視圖。
圖9(A)表示收納有本實(shí)施例的高頻傳輸線路、引導(dǎo)構(gòu)件、以及印刷布線板的便攜式通信終端的一個(gè)示例的俯視圖，圖9(B)是圖9(A)所示通信終端的主要部分剖視圖。
圖10(A)是表示高頻傳輸線路的制造工序的一部分的圖解圖，圖10(B)是表示高頻傳輸線路的制造工序的另一部分的圖解圖，圖10(C)是表示高頻傳輸線路的制造工序的又一部分的圖解圖。
圖1l(A)是表示其它實(shí)施例中、將高頻傳輸線路固定于印刷布線板的工序的一部分的圖解圖，圖1l(B)是圖1l(A)所示的狀態(tài)的F — F剖視圖。
圖12(A)是表示其它實(shí)施例中、將高頻傳輸線路固定于印刷布線板的工序的另一部分的圖解圖，圖12(B)是圖12(A)所示的狀態(tài)的G — G剖視圖。
圖13(A)是表示其它實(shí)施例中、將高頻傳輸線路固定于印刷布線板的工序的一部分的圖解圖，圖13(B)是圖13(A)所示哦狀態(tài)的F — F剖視圖。
圖14(A)是表示其它實(shí)施例中、將高頻傳輸線路固定于印刷布線板的工序的另一部分的圖解圖，圖14(B)是圖14(A)所示的狀態(tài)的G — G剖視圖。
圖15(A)是表示其它實(shí)施例中、將高頻傳輸線路固定于印刷布線板的工序的一部分的圖解圖，圖15(B)是圖15(A)所示的狀態(tài)的F — F剖視圖。
圖16A是表示又一其它實(shí)施例中、將高頻傳輸線路固定于印刷布線板的工序的另一部分的圖解圖。
圖17是表示將應(yīng)用于其它實(shí)施例中的高頻傳輸線路分解后的狀態(tài)下的一個(gè)示例的圖解圖。
圖18(A)表示收納有圖17所示的高頻傳輸線路、引導(dǎo)構(gòu)件、以及印刷布線板的便攜式通信終端的一個(gè)示例的俯視圖，圖18(B)是圖18(A)所示的通信終端的主要部分剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]參照圖1，本實(shí)施例的印刷布線板10包含絕緣性(介電性)的布線基板12，該布線基板12具有分別呈長方形的上表面及下表面。構(gòu)成布線基板12的上表面或下表面的長方形的長邊以及短邊分別沿X軸以及Y軸延伸，布線基板12的厚度沿Z軸延伸。
[0017]在布線基板12的內(nèi)部埋設(shè)有布線導(dǎo)體及接地導(dǎo)體(均未圖示)。此外，在布線基板12的上表面設(shè)有與布線導(dǎo)體電連接的單一的信號(hào)端子14，并且設(shè)有與接地導(dǎo)體電耦合的2個(gè)接地端子16a及16b。信號(hào)端子14、接地端子16a、16b均具有分別呈長方形的上表面及下表面，且形成為板狀。
[0018]此處，信號(hào)端子14、接地端子16a、16b中，構(gòu)成各個(gè)上表面或下表面的長方形的長邊沿X軸，且接地端子16a、16b以在Y軸方向上夾持信號(hào)端子14的方式設(shè)置在布線基板12上表面的既定位置。
[0019]參照圖2 (A)及圖2 (B)，引導(dǎo)構(gòu)件20將絕緣體(電介質(zhì))36作為坯體，具有沿X軸的長度L1、沿Y軸的寬度Wl、以及沿Z軸的厚度Tl。絕緣體36的上表面中央形成有凹陷DTl0凹陷DTl具有沿X軸的長度L1、沿Y軸的寬度W2、以及沿Z軸的深度D1。此處，寬度W2小于寬度W1，深度Dl小于厚度Tl。在凹陷DTl的底面、即形成在相當(dāng)于“T1-D1”高度位置的平坦面，設(shè)有單一的信號(hào)端子22和2個(gè)接地端子24a及24b。
[0020]信號(hào)端子22、接地端子24a、24b均具有分別呈長方形的上表面及下表面，且形成為板狀。信號(hào)端子22、接地端子24a、24b中，構(gòu)成各個(gè)上表面或下表面的長方形的長邊沿X軸，且接地端子24a、24b以在Y軸方向上夾持信號(hào)端子22的方式設(shè)置在凹陷DTl的底面。
[0021]另外，信號(hào)端子22、接地端子24a、24b的構(gòu)成各個(gè)上表面或下表面的長方形的短邊的長度大大短于凹陷DTl的寬度即“W2”，且這些短邊長度的合計(jì)也短于寬度W2。因而，信號(hào)端子22、接地端子24a、24b彼此不接觸地設(shè)置于凹陷DTl的底面。
[0022]絕緣體36的下表面設(shè)有單一的信號(hào)端子26和2個(gè)接地端子28a及28b。信號(hào)端子26、接地端子28a、28b也具有分別呈長方形的上表面及下表面，且形成為板狀。此外，信號(hào)端子26設(shè)置于信號(hào)端子22的正下方，接地端子28a設(shè)置在相比于接地端子24a的正下方靠Y軸方向的正側(cè)，接地端子28b設(shè)置在相比于接地端子24b的正下方靠Y軸方向的負(fù)側(cè)。
[0023]絕緣體36通過層疊多個(gè)絕緣片材并進(jìn)行一體化而得到，其內(nèi)部埋設(shè)有板狀導(dǎo)體30a及30b。從Z軸方向觀察，板狀導(dǎo)體30a埋設(shè)在與接地端子24a及28a部分重疊的位置。從Z軸方向觀察，板狀導(dǎo)體30b埋設(shè)在與接地端子24b及28b部分重疊的位置。
[0024]信號(hào)端子22及26經(jīng)由過孔導(dǎo)體34相互連接。接地端子24a經(jīng)由過孔導(dǎo)體321a與板狀導(dǎo)體30a相連接，板狀導(dǎo)體30a經(jīng)由過孔導(dǎo)體322a與接地端子28a相連接。并且，接地端子24b經(jīng)由過孔導(dǎo)體321b與板狀導(dǎo)體30b相連接，板狀導(dǎo)體30b經(jīng)由過孔導(dǎo)體322b與接地端子28b相連接。
[0025]參照圖3(A)?圖3(B)，高頻傳輸線路(扁平電纜)40將具有可撓性的薄板狀絕緣體(電介質(zhì))54作為坯體，具有沿X軸的任意長度、沿Y軸的寬度W2、以及沿Z軸的厚度T2。厚度T2比上述深度Dl稍小。
[0026]絕緣體54的上表面設(shè)有抗蝕劑層46，該抗蝕劑層46具有與寬度W2大致相同的寬度且沿X軸方向延伸。絕緣體54的下表面還設(shè)有抗蝕劑層48，該抗蝕劑層48具有與寬度W2大致相同的寬度且沿X軸方向延伸。其中，抗蝕劑層46在絕緣體54的X軸方向上延伸至正側(cè)的端部，并且，抗蝕劑層48在絕緣體54的X軸方向上延伸至正側(cè)的端部的前方。因此,絕緣體54的下表面中，從抗蝕劑層48的X軸方向上的正側(cè)的端部起到絕緣體54的X軸方向上的正側(cè)的端部為止的區(qū)域露出到外部。
[0027]該露出區(qū)域中設(shè)有信號(hào)端子42和接地端子44a及44b。信號(hào)端子42、接地端子44a、44b也具有分別呈長方形的上表面及下表面，且形成為板狀。信號(hào)端子42、接地端子44a、44b中，構(gòu)成各個(gè)上表面或下表面的長方形的長邊沿X軸，且接地端子44a、44b以在Y軸方向上夾持信號(hào)端子42的方式設(shè)置在露出區(qū)域。
[0028]在該露出區(qū)域中形成有貫通至高頻傳輸線路40的上表面的3個(gè)貫通孔HL-S、HL-G1、HL-G2。貫通孔HL-S形成于貫穿信號(hào)端子42的位置，貫通孔HL-Gl形成于貫穿接地端子44a的位置，貫通孔HL-G2形成于貫穿接地端子44b的位置。另外，對于貫通孔HL-S、HL-GU HL-G2將在后文詳細(xì)闡述。
[0029]在絕緣體54的X軸方向上的正側(cè)的端部附近，形成有從Y軸方向的正側(cè)的側(cè)面突出的板狀的凸部CVl和從Y軸方向的負(fù)側(cè)的側(cè)面突出的板狀的凸部CV2。凸部CVl及CV2也是可撓性的絕緣體(電介質(zhì))，與絕緣體54形成為一體。
[0030]凸部CVl及CV2均具有分別呈矩形的上表面及下表面，矩形的各邊沿X軸方向或Y軸方向延伸。凸部CVl及CV2各自的厚度相當(dāng)于“T2”，凸部CVl及CV2的上表面與絕緣體54的上表面形成為一個(gè)面，凸部CVl及CV2的下表面與絕緣體54的下表面形成為一個(gè)面。
[0031]從凸部CVl的X軸方向的正側(cè)的側(cè)面起到絕緣體54的X軸方向的正側(cè)的側(cè)面為止的距離相當(dāng)于“LI”。從凸部CV2的X軸方向的正側(cè)的側(cè)面起到絕緣體54的X軸方向的正側(cè)的側(cè)面為止的距離也相當(dāng)于“LI”。
[0032]高頻傳輸線路40的分解圖如圖5所示。絕緣體54、凸部CV1、CV2通過層疊具有可撓性的多個(gè)絕緣片材(電介質(zhì)片材)SHl?SH3制作而成。絕緣片材SHl?SH3相互具有相同的尺寸，各片材的上表面及下表面大致呈十字。其中，絕緣片材SHl的下表面形成有接地層44，絕緣片材SH2的上表面形成有用于傳輸信號(hào)的線狀導(dǎo)體50，絕緣片材SH3的上表面形成有接地層52及加強(qiáng)層58。
[0033]接地層44通過將上述接地端子44a及44b、上表面及下表面呈長方形的板狀的接地導(dǎo)體44c形成為一體而得到。接地導(dǎo)體44c在Z軸方向上的厚度與接地端子44a及44b各自在Z軸方向上的厚度相一致，接地導(dǎo)體44c的上表面與接地端子44a及44b的上表面形成為一個(gè)面，接地導(dǎo)體44c的下表面與接地端子44a及44b的下表面形成為一個(gè)面。接地導(dǎo)體44c被抗蝕劑層48完全覆蓋，接地端子44a及44b被抗蝕劑層48局部覆蓋。
[0034]線狀導(dǎo)體50具有遠(yuǎn)小于圖3 (A)所示寬度W2的寬度，絕緣片材SH2的上表面的Y軸方向中央沿X軸方向延伸。線狀導(dǎo)體50的端部與信號(hào)端子42通過未圖示的導(dǎo)體電連接。
[0035]接地層52由具有遠(yuǎn)小于寬度W2的寬度且沿X軸方向平行地延伸的2個(gè)線狀導(dǎo)體52a及52b、與沿Y軸方向平行地延伸且與線狀導(dǎo)體52a及52b相連接的多個(gè)線狀導(dǎo)體52c、52c、…形成。即，接地層52采用如下結(jié)構(gòu):沿著線狀導(dǎo)體50交替地具有開口部和橋接部。線狀導(dǎo)體52a、52b及52c具有共同的厚度，各自的上表面形成為一個(gè)面，各自的下表面也形成為一個(gè)面。
[0036]加強(qiáng)層56形成為板狀，其主面呈長方形。加強(qiáng)層56以不與接地層52相接觸的方式設(shè)置于絕緣片材SH2的端部。接地層52及加強(qiáng)層56被抗蝕劑層46完全覆蓋。
[0037]高頻傳輸線路40通過在層疊了這些原材料的狀態(tài)下進(jìn)行熱壓接制作而成。如圖4所示，制作而成的高頻傳輸線路40的端部的與X軸正交的剖面具有線狀導(dǎo)體50以向接地層52靠近的方式偏移配置而成的結(jié)構(gòu)。
[0038]此外，由圖4可知，線狀導(dǎo)體50及加強(qiáng)層56存在于信號(hào)端子42的正上方。同樣，線狀導(dǎo)體52a存在于接地端子44a的正上方，線狀導(dǎo)體52b存在于接地端子44b的正上方。因而，貫通孔HL-S除了信號(hào)端子42以外還貫穿線狀導(dǎo)體50及加強(qiáng)層56，貫通孔HL-Gl除了接地端子44a以外還貫穿線狀導(dǎo)體52a，貫通孔HL-G2除了接地端子44b以外還貫穿線狀導(dǎo)體52b。
[0039]并且，在貫通孔HL-S的內(nèi)周面形成有導(dǎo)電膜EL-S，在貫通孔HL-Gl的內(nèi)周面形成有導(dǎo)電膜EL-G1，在貫通孔HL-G2的內(nèi)周面形成有導(dǎo)電膜EL-G2。加強(qiáng)層56、線狀導(dǎo)體50以及信號(hào)端子42通過導(dǎo)電膜EL-S而相互連接，線狀導(dǎo)體52a及接地端子44a通過導(dǎo)電膜EL-Gl而相互連接，線狀導(dǎo)體52b及接地端子44b通過導(dǎo)電膜EL-G2而相互連接。
[0040]對于貫通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的任一個(gè)，形成于抗蝕劑層46的內(nèi)徑比形成于絕緣體54的內(nèi)徑稍大，在該稍大的內(nèi)徑處加強(qiáng)層56、線狀導(dǎo)體52a、52b在絕緣體54的上表面?zhèn)嚷冻?。另一方面，信?hào)端子42、接地端子44a、44b從一開始就從絕緣體54的下表面?zhèn)嚷冻觥?br> [0041]導(dǎo)電膜EL-S、EL-G1、EL-G2覆蓋在絕緣體22的上表面?zhèn)嚷冻龅募訌?qiáng)層56、線狀導(dǎo)體52a、52b，并且局部覆蓋在絕緣體22的下表面?zhèn)嚷冻龅男盘?hào)端子42、接地端子44a、44b。
[0042]引導(dǎo)構(gòu)件20以圖6㈧?圖6(B)所示的要點(diǎn)安裝于印刷布線板10，高頻傳輸線路40以圖7(A)?圖7(B)、圖8(A)?圖8(B)所示的要點(diǎn)固定于引導(dǎo)構(gòu)件20。
[0043]參照圖6㈧?圖6⑶，與設(shè)置于印刷布線板10的信號(hào)端子14、接地端子16a、16b的位置相對應(yīng)地利用焊糊等導(dǎo)電性接合材料72將引導(dǎo)構(gòu)件20固定于印刷布線板10。其結(jié)果是，設(shè)置于引導(dǎo)構(gòu)件20的信號(hào)端子26、接地端子28a、28b分別與設(shè)置在印刷布線板10的信號(hào)端子14、接地端子16a、16b相連接。
[0044]參照圖7 (A)?圖7 (B)，高頻傳輸線路40的端部與形成于引導(dǎo)構(gòu)件20的凹陷DTl相嵌合。設(shè)置于高頻傳輸線路40的凸部CVl及CV2要對高頻傳輸線路40與引導(dǎo)構(gòu)件20的相對位置進(jìn)行定位，與形成引導(dǎo)構(gòu)件20的絕緣體36相卡合。具體而言，凸部CVl及CV2的X軸方向正側(cè)的側(cè)面與絕緣體36的X軸方向負(fù)側(cè)的側(cè)面相抵接。其結(jié)果是，設(shè)置于高頻傳輸線路40的信號(hào)端子42、接地端子44a、44b分別與設(shè)置于引導(dǎo)構(gòu)件20的信號(hào)端子22、接地端子24a、24b相連接。
[0045]在貫通孔HL-S、HL-G1、HL_G2的上表面?zhèn)榷瞬坑∷⒂泻负葘?dǎo)電性接合材料PSl。若在印刷后對高頻傳輸線路40進(jìn)行加熱，則導(dǎo)電性接合材料PSl發(fā)生熔融。熔融后的導(dǎo)電性接合劑PSl通過表面張力或毛細(xì)管現(xiàn)象到達(dá)貫通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下表面?zhèn)榷瞬?。其結(jié)果是，根據(jù)圖8(A)?圖8(B)可知，加強(qiáng)層56、線狀導(dǎo)體50及信號(hào)端子42與信號(hào)端子22相連接，線狀導(dǎo)體52a及接地端子44a與接地端子24a相連接，線狀導(dǎo)體52b及接地端子44b與接地端子24b相連接。
[0046]如圖9(A)?圖9(B)所示，搭載有引導(dǎo)構(gòu)件20的印刷布線板10例如收納于便攜式通信終端80的殼體CBl中。高頻傳輸線路40以上述要點(diǎn)安裝于印刷布線板10。由此，安裝于印刷布線板10的電路乃至元件經(jīng)由高頻傳輸線路40相互連接。高頻傳輸線路40為薄型且具有可撓性，因此尤其適用于在殼體CBl內(nèi)僅能確保較薄的間隙的情況。
[0047]信號(hào)線路導(dǎo)體40以圖10(A)?圖10(C)所示的要點(diǎn)來制作而成。首先，準(zhǔn)備貫通孔HL-S、HL-G1、HL-G2處于未形成狀態(tài)的高頻傳輸線路40 (參照圖10 (A))，接著，形成貫通孔HL-S、HL-G1、HL-G2(參照圖10(B))。貫通孔HL-S貫穿抗蝕劑層46、加強(qiáng)層56、線狀導(dǎo)體50及信號(hào)端子42，貫通孔HL-Gl貫穿抗蝕劑層46、線狀導(dǎo)體52a及接地端子44a，貫通孔HL-G2貫穿抗蝕劑層46、線狀導(dǎo)體52b及接地端子44b。
[0048]接著，在貫通孔HL-S的內(nèi)周面和貫通孔HL-S的兩端周邊形成導(dǎo)電膜EL-S，在貫通孔HL-Gl的內(nèi)周面和貫通孔HL-Gl的兩端周邊形成導(dǎo)電膜EL-Gl，在貫通孔HL-G2的內(nèi)周面和貫通孔HL-G2的兩端周邊形成導(dǎo)電膜EL-G2(參照圖10(C))。
[0049]根據(jù)以上說明可知，高頻傳輸線路40將絕緣體54作為基材，具有用于傳輸信號(hào)的線狀導(dǎo)體50及接地層44、52。與線狀導(dǎo)體50的位置相對應(yīng)地形成貫通孔HL-S，與形成接地層52的線狀導(dǎo)體52a、52b的位置相對應(yīng)地形成貫通孔HL-G1、HL_G2。
[0050]在使貫通孔HL-S、HL-GU HL-G2的下端位置與設(shè)置于連接器36的信號(hào)端子22、24a、24b的位置相匹配的狀態(tài)下，將高頻傳輸線路40配置于連接器36。設(shè)置于貫通孔HL-S、HL-GU HL-G2的上端的導(dǎo)電性接合材料PSl通過加熱而流動(dòng)，并通過表面張力或毛細(xì)管現(xiàn)象到達(dá)貫通孔HL-S、HL-GU HL-G2的下端。線狀導(dǎo)體50、52a、52b與信號(hào)端子22、24a、24b電連接。由此，能以簡易的工序?qū)崿F(xiàn)可靠性較高的連接結(jié)構(gòu)。
[0051]另外，也可以在圖10(C)所示的工序之后，在貫通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的上表面?zhèn)榷瞬坑∷?dǎo)電性接合材料PSl。
[0052]參照圖1l(A)?圖11 (B)，應(yīng)用于其它實(shí)施例的引導(dǎo)構(gòu)件20具有如下結(jié)構(gòu):S卩，將上表面及下表面分別呈長方形的板狀絕緣體(電介質(zhì))36c設(shè)置于圖2(A)?圖2(B)所示的絕緣體36的上部而成的結(jié)構(gòu)。絕緣體36c具有沿X軸方向延伸的長度L1、沿Y軸方向延伸的寬度W1、沿Z軸方向延伸的厚度T3，以絕緣體36c的側(cè)面與絕緣體36的側(cè)面成為一個(gè)面的方式將絕緣體36c層疊于絕緣體36。其結(jié)果是，在引導(dǎo)構(gòu)件20中形成貫通孔HL1，該貫通孔HLl具有相當(dāng)于圖2(A)?圖2(B)所示的凹陷DTl的大小。
[0053]在絕緣體36c的上表面形成有在Y軸方向上排列且貫通至絕緣體36c的下表面的貫通孔HL-CS、HL-CG1、HL-CG2。在貫通孔HL-CS的端部周邊及內(nèi)周面形成有導(dǎo)電膜EL-CS，在貫通孔HL-CGl的端部周邊及內(nèi)周面形成有導(dǎo)電膜EL-CGl，在貫通孔HL-CG2的內(nèi)周面形成有導(dǎo)電膜EL-CG2。
[0054]在高頻傳輸線路40的端部與貫通孔HLl相嵌合時(shí)，貫通孔HL-CS的下端與貫通孔HL-S的上端相對，貫通孔HL-CGl的下端與貫通孔HL-Gl的上端相對，貫通孔HL-CG2的下端與貫通孔HL-G2的上端相對。貫通孔HL-CS、HL-CG1、HL-CG2的上端設(shè)有焊糊等導(dǎo)電性接合材料PS2，省去了上述導(dǎo)電性接合材料PSl。
[0055]設(shè)置于高頻傳輸線路40的凸部CVl及CV2要對高頻傳輸線路40與引導(dǎo)構(gòu)件20的相對位置進(jìn)行定位，與形成引導(dǎo)構(gòu)件20的絕緣體36相卡合。具體而言，凸部CVl及CV2的X軸方向的正側(cè)的側(cè)面與絕緣體36的X軸方向的負(fù)側(cè)的側(cè)面相抵接。其結(jié)果是，設(shè)置于高頻傳輸線路40的信號(hào)端子42、接地端子44a、44b分別與設(shè)置于引導(dǎo)構(gòu)件20的信號(hào)端子22、接地端子24a、24b相對。
[0056]在該狀態(tài)下，若對引導(dǎo)構(gòu)件20進(jìn)行加熱，則導(dǎo)電性接合材料PS2發(fā)生熔融。熔融后的導(dǎo)電性接合劑PS2通過表面張力或毛細(xì)管現(xiàn)象到達(dá)貫通孔HL-CS、HL-CGU HL-CG2的下端，并經(jīng)由貫通孔HL-S、HL-GU HL-G2到達(dá)信號(hào)端子22、接地端子24a、24b。其結(jié)果是，根據(jù)圖12(A)?圖12(B)可知，加強(qiáng)層56、線狀導(dǎo)體50及信號(hào)端子42與信號(hào)端子22相連接，線狀導(dǎo)體52a及接地端子44a與接地端子24a相連接，線狀導(dǎo)體52b及接地端子44b與接地端子24b相連接。
[0057]參照圖13(A)?圖13(B)，在其它的實(shí)施例中，省略了引導(dǎo)構(gòu)件20，高頻傳輸線路20直接安裝于印刷布線板10。高頻傳輸線路20以貫通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下端與設(shè)置于布線基板12的信號(hào)端子14、接地端子16a、16b相對的方式放置于印刷布線板10。
[0058]在該狀態(tài)下，將導(dǎo)電性接合材料PSl印刷于貫通孔HL-S、HL-G1、HL_G2的上表面?zhèn)榷瞬?，若在印刷后對高頻傳輸線路40進(jìn)行加熱，則導(dǎo)電性接合材料PSl發(fā)生熔融，且通過表面張力或毛細(xì)管現(xiàn)象到達(dá)貫通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下端。其結(jié)果是，根據(jù)圖14(A)?圖14 (B)可知，加強(qiáng)層56、線狀導(dǎo)體50及信號(hào)端子42與信號(hào)端子14相連接，線狀導(dǎo)體52a及接地端子44a與接地端子16a相連接,線狀導(dǎo)體52b及接地端子44b與接地端子16b相連接。
[0059]參照圖15(A)?圖15 (B),在又一其它實(shí)施例中，省略了引導(dǎo)構(gòu)件20,設(shè)置于印刷布線板10的信號(hào)端子14、接地端子16a、16b的長度向X軸方向的正側(cè)延長。高頻傳輸線路20直接安裝于印刷布線板10。在安裝了高頻傳輸線路20之后，信號(hào)端子14、接地端子16a、16b也局部露出到外部。
[0060]高頻傳輸線路20以貫通孔HL-S、HL-Gl、HL-G2的下端與設(shè)置于布線基板12的信號(hào)端子14、接地端子16a、16b相對的方式放置于印刷布線板10。
[0061]在該狀態(tài)下，將導(dǎo)電性接合材料PSl印刷于貫通孔HL-S、HL-GU HL-G2的上表面?zhèn)榷瞬?，若在印刷后對高頻傳輸線路40進(jìn)行加熱，則導(dǎo)電性接合材料PSl發(fā)生熔融，且通過表面張力或毛細(xì)管現(xiàn)象到達(dá)貫通孔HL-S、HL-G1、HL-G2的下端。到達(dá)下端的導(dǎo)電性接合材料PSl沿長度方向在信號(hào)端子14、接地端子16a、16b的上表面移動(dòng)，從高頻傳輸線路40的X軸方向的端部溢出(參照圖16)。
[0062]通過肉眼識(shí)別由此溢出的導(dǎo)電性接合材料PS1，即通過外觀檢查就能確認(rèn)如下情況:加強(qiáng)層56、線狀導(dǎo)體50及信號(hào)端子42與信號(hào)端子14相連接，線狀導(dǎo)體52a及接地端子44a與接地端子16a相連接,線狀導(dǎo)體52b及接地端子44b與接地端子16b相連接。
[0063]參照圖17，應(yīng)用于其它實(shí)施例的高頻傳輸線路40中，貫通孔HL-Gl及貫通孔HL-G2沿著X軸等間隔地形成。貫通孔HL-Gl形成在貫穿用來形成接地層52的線狀導(dǎo)體52a的位置，貫通孔HL-G2形成在貫穿用來形成接地層52的線狀導(dǎo)體52b的位置。與上述相同，貫通孔HL-Gl的端部周邊及內(nèi)周面形成有導(dǎo)電膜EL-G1，貫通孔HL-G2的端部周邊及內(nèi)周面形成有導(dǎo)電膜EL-G2。
[0064]如圖18⑷?圖18⑶所示，搭載有引導(dǎo)構(gòu)件20的印刷布線板10例如收納于便攜式通信終端80的殼體CBl中。高頻傳輸線路40以上述要點(diǎn)安裝于印刷布線板10。印刷布線板10也設(shè)置于高頻傳輸線路40的長度方向中央部的下側(cè)。以等間隔形成的貫通孔HL-GU HL-G2與設(shè)置于該印刷布線板10的接地端子16a及16b相對。
[0065]在該狀態(tài)下，將導(dǎo)電性接合材料PSl印刷于貫通孔HL-Gl、HL_G2的上表面?zhèn)榷瞬?，若在印刷后對高頻傳輸線路40進(jìn)行加熱，則導(dǎo)電性接合材料PSl發(fā)生熔融，且通過表面張力或毛細(xì)管現(xiàn)象到達(dá)貫通孔HL-G1、HL-G2的下端。其結(jié)果是，線狀導(dǎo)體52a及接地端子44a與接地端子16a相連接,線狀導(dǎo)體52b及接地端子44b與接地端子16b相連接。
[0066]另外，上述絕緣體36及54均由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱塑性樹脂構(gòu)成。由熱塑性樹脂構(gòu)成的絕緣片材SHl?SH3在進(jìn)行熱壓接時(shí)會(huì)產(chǎn)生氣體，因此也可以在接地層44中設(shè)置多個(gè)用于使該氣體逃逸的微小的孔。
[0067]并且，信號(hào)端子14、22、26、42、接地端子16a?16b、24a?24b、接地層44、52、線狀導(dǎo)體50由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制作而成，優(yōu)選為由金屬箔制作而成。
[0068]此外，形成高頻傳輸線路40的絕緣體54的厚度在100?300 μ m的范圍內(nèi)調(diào)整。該厚度優(yōu)選為200 μ m。并且，設(shè)置于高頻傳輸線路40的線狀導(dǎo)體50的線寬在100?500 μ m的范圍內(nèi)調(diào)整。線寬優(yōu)選為240 μ m。此外，形成接地層52的線狀導(dǎo)體52a?52c的各個(gè)線寬在25?200 μ m的范圍內(nèi)調(diào)整。這些線寬優(yōu)選為100 μ m。并且，線狀導(dǎo)體52c之間的距離在1000?10000 μ m的范圍內(nèi)調(diào)整。該距離優(yōu)選為2500 μ m。引導(dǎo)構(gòu)件20的尺寸以與上述高頻傳輸線路40的尺寸相匹配的方式進(jìn)行調(diào)整。
[0069]并且，在上述任一個(gè)實(shí)施例中，設(shè)置于高頻傳輸線路40的信號(hào)端子42、接地端子44a?44b經(jīng)由導(dǎo)電性接合材料與設(shè)置于印刷布線板10的信號(hào)端子14、接地端子16a?16b垂直地進(jìn)行連接(例如參照圖16)。因而，例如設(shè)計(jì)高頻傳輸線路40以示出50Ω的特性阻抗，在以50 Ω系列來設(shè)計(jì)設(shè)置于印刷布線板10的內(nèi)部圖案、信號(hào)端子14、接地端子16a?16b的情況下，由線狀導(dǎo)體50、接地層44、52所形成的TEM波的擾動(dòng)變小，能降低信號(hào)損失。
[0070]此外，例如參照圖16，從設(shè)置于高頻傳輸線路40的線狀導(dǎo)體50起向加強(qiáng)層56延伸的一部分的導(dǎo)電性接合材料作為開路短截線來定位。然而，在上述任一個(gè)實(shí)施例中，線狀導(dǎo)體50在Z軸方向上設(shè)置于靠近加強(qiáng)層56的位置。即，在將高頻傳輸線路40安裝于印刷布線板10時(shí)，從加強(qiáng)層56到線狀導(dǎo)體50為止的距離比從印刷布線板10的上表面到線狀導(dǎo)體50為止的距離要短。由此，能抑制高頻傳輸線路40的頻率特性的劣化。 標(biāo)號(hào)說明
[0071] 10印刷布線板
20引導(dǎo)構(gòu)件 40高頻傳輸線路 14、22、42信號(hào)端子 16a、16b、24a、24b、44a、44b 接地端子 36、54絕緣體。
【權(quán)利要求】
1.一種電纜的連接、固定方法，其特征在于，包括如下工序: 第I工序，在該第I工序中準(zhǔn)備電纜，該電纜具有設(shè)置于絕緣性基材的線狀導(dǎo)體且在所述基材中與所述線狀導(dǎo)體的位置相對應(yīng)地形成有貫通孔； 第2工序，在該第2工序中，在所述貫通孔的一端的位置與設(shè)置于基板的基板側(cè)端子的位置相匹配的狀態(tài)下，將所述電纜配置于所述基板；以及 第3工序，在該第3工序中，通過使提供給所述貫通孔的另一端的導(dǎo)電性接合材料流動(dòng)，并經(jīng)由所述貫通孔使所述導(dǎo)電性接合材料到達(dá)所述貫通孔的一端側(cè)，從而將所述線狀導(dǎo)體與所述端子電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電纜的連接、固定方法，其特征在于， 在所述貫通孔的內(nèi)周面形成有金屬膜。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電纜的連接、固定方法，其特征在于， 在所述貫通孔的一端及/或另一端的周圍形成有金屬膜。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的電纜的連接、固定方法，其特征在于， 所述基板側(cè)端子設(shè)置于安裝在所述基板上的連接構(gòu)件上。
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電纜的連接、固定方法，其特征在于， 所述線狀導(dǎo)體包括施加信號(hào)電壓的信號(hào)導(dǎo)體、以及施加接地電壓的接地導(dǎo)體， 所述基板側(cè)端子包括與信號(hào)線相連接的信號(hào)端子、以及接地的接地端子。
【文檔編號(hào)】H01R43/02GK104396097SQ201380034702
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2013年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
【發(fā)明者】加藤登 申請人:株式會(huì)社村田制作所