一種插針與塑膠基座插接結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子端子加工【技術領域】，特指一種插針與塑膠基座插接結構，其包括插針、基座，插針為方形柱或圓柱中的任意一種，基座上設置安裝孔，安裝孔與插針相配合插接，其設計科學，可保證插針在焊錫過程中有足夠的排氣空間，防止焊錫浮插針，及增強了插針的拉拔力。
【專利說明】一種插針與塑膠基座插接結構
【技術領域】:
[0001]本實用新型涉及電子端子加工【技術領域】，特指一種插針與塑膠基座插接結構。
【背景技術】:
[0002]電子組件加工行業(yè)，使用于焊錫溫度要求不高的產品；對于焊錫溫度要求較高的產品會有浮插針問題，嚴重影響產品的使用質量，容易出現脫落現象，使用不安全。
實用新型內容:
[0003]本實用新型的目的是針對現有技術的不足，而提供一種插針與塑膠基座插接結構，其設計科學，可保證插針在焊錫過程中有足夠的排氣空間，防止焊錫浮插針，及增強了插針的拉拔力。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案:其包括插針、基座，插針為方形柱或圓柱中的任意一種，基座上設置安裝孔，安裝孔與插針相配合插接。
[0005]所述的插針為圓柱形，安裝孔(3 )截面為梯形。
[0006]所述的插針為方形柱，安裝孔(3)截面為菱形孔，菱形孔內徑為大于插針(I)外徑。
[0007]所述的插針為方形柱，安裝孔(3)截面為圓孔，圓孔內徑為大于插針(I)外徑。
[0008]本實用新型有益效果為:其包括插針、基座，插針為方形柱或圓柱中的任意一種，基座上設置安裝孔，安裝孔與插針相配合插接，其設計科學，可保證插針在焊錫過程中有足夠的排氣空間，防止焊錫浮插針，插針孔設計標準，保證插針四周的膠位和角度。
【專利附圖】

【附圖說明】:
[0009]圖1是本實用新型的實施例1現有技術的結構示意圖。
[0010]圖2是本實用新型的實施例1截面結構示意圖。
[0011]圖3是本實用新型的實施例2現有技術的結構示意圖。
[0012]圖4是本實用新型的實施例2截面結構示意圖。
[0013]圖5是本實用新型的實施例3現有技術的結構示意圖。
[0014]圖6是本實用新型的實施例3截面結構示意圖。
【具體實施方式】:
[0015]見圖2、圖4、圖6所示:本實用新型包括插針1、基座2,插針I(yè)為方形柱或圓柱中的任意一種，基座2上設置安裝孔3，安裝孔3與插針I(yè)相配合插接。
[0016]所述的插針I(yè)為圓柱形，安裝孔(3)截面為梯形。
[0017]所述的插針I(yè)為方形柱，安裝孔(3)截面為菱形孔，菱形孔內徑為大于插針(I)外徑。
[0018]所述的插針I(yè)為方形柱，安裝孔(3)截面為圓孔，圓孔內徑為大于插針(I)外徑。[0019]其設計科學，可保證插針在焊錫過程中有足夠的排氣空間，防止焊錫浮插針，及增強了插針的拉拔力。
[0020]本實用新型使用時，將插針I(yè)插入安裝孔3時，可見圖1、2、3不同的實施方式。
[0021]以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。
【權利要求】
1.一種插針與塑膠基座插接結構，其包括插針(I)、基座(2)，其特征在于:插針(I)為方形柱或圓柱中的任意一種，基座(2)上設置安裝孔(3)，安裝孔(3)與插針(I)相配合插接。
2.根據權利要求1所述的一種插針與塑膠基座插接結構，其特征在于:所述的插針(I)為圓柱形，安裝孔(3)截面為梯形。
3.根據權利要求1所述的一種插針與塑膠基座插接結構，其特征在于:所述的插針(I)為方形柱，安裝孔(3)截面為菱形孔，菱形孔內徑為大于插針(I)外徑。
4.根據權利要求1所述的一種插針與塑膠基座插接結構，其特征在于:所述的插針(I)為方形柱，安裝孔(3)截面為圓孔，圓孔內徑為大于插針(I)外徑。
【文檔編號】H01R13/405GK203553428SQ201320672621
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權日:2013年10月29日
【發(fā)明者】蔡福氣 申請人:品翔電子塑膠制品(東莞)有限公司