一種集成觸摸功能的amoled器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開的一種集成觸摸功能的AMOLED器件包括AMOLED屏、設置于AMOLED屏上表面的觸摸屏傳感器和封裝蓋板,所述觸摸屏傳感器集成于封裝蓋板的下表面。該集成觸摸功能的AMOLED器件將觸摸屏傳感器集成于AMOLED封裝結構內,結構上減少了觸摸屏傳感器蓋板玻璃的使用,工藝上減少了在觸摸屏傳感器上貼合蓋板玻璃的步驟,降低了材料消耗、簡化了制作工藝、顯著的降低了生產成本且提高了生產效率和生產良率,且其封裝蓋板為強化減薄玻璃,比現(xiàn)有的AMOLED觸摸屏器件有更好的顯示效果和更長的使用壽命。
【專利說明】一種集成觸摸功能的AMOLED器件
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于OLED顯示【技術領域】,具體涉及一種集成觸摸功能的AMOLED器件?!颈尘凹夹g】
[0002]AMOLED作為一種新型顯示器件,具有高色度、高對比度、寬視角、高亮度、自發(fā)光、響應速度快、可實現(xiàn)柔性顯示等特點,已被公認為下一代平板顯示技術。AMOLED器件對水及氧氣很敏感,需要用蓋板將其封裝。
[0003]集成觸摸功能的AMOLED器件已大量應用于移動智能顯示終端上,如圖1所示,傳統(tǒng)的AMOLED觸摸屏器件是將觸摸屏傳感器3制作在AMOLED屏I的封裝蓋板2上,再將蓋板玻璃4貼合在觸摸屏傳感器3上而成,這種AMOLED觸摸屏器件的缺點在于:首先,其器件中有基板玻璃、封裝蓋板和蓋板玻璃三層玻璃結構,厚度、重量均較大,且后期無法對封裝蓋板進行減薄處理;其次,復雜的器件要求復雜的制作工藝,生產率降低的同時生產良率也隨之降低。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有AMOLED觸摸屏器件厚度大、良率低及制作工藝復雜的問題,提供一種集成觸摸功能的AMOLED器件。
[0005]為解決上述技術問題,本實用新型采用以下技術方案:
[0006]一種集成觸摸功能的AMOLED器件,其特征在于:包括AMOLED屏、設置于AMOLED屏上表面的觸摸屏傳感器和封裝蓋板,所述觸摸屏傳感器集成于封裝蓋板的下表面。
[0007]進一步地,所述集成觸摸功能的AMOLED器件的封裝蓋板為減薄玻璃。
[0008]進一步地,所述集成觸摸功能的AMOLED器件的封裝蓋板為強化玻璃。
[0009]與現(xiàn)有技術相比,本實用新型的有益效果是:
[0010]首先,本實用新型的集成觸摸功能的AMOLED器件將觸摸屏傳感器集成于AMOLED的封裝結構內,結構上減少了觸摸屏傳感器蓋板玻璃的使用,工藝上減少了在觸摸屏傳感器上貼合蓋板玻璃的步驟,降低了材料消耗、簡化了制作工藝、顯著的降低了生產成本且提高了生產效率和生產良率;
[0011]其次,本實用新型的集成觸摸功能的AMOLED器件與傳統(tǒng)的OLED器件結構類似,因此在封裝完成后可以像OLED器件的減薄一樣對其封裝蓋板進行減薄,使封裝蓋板成為減薄蓋板,進一步降低器件的厚度;
[0012]再次,本實用新型的集成觸摸功能的AMOLED器件的封裝蓋板為強化玻璃,與現(xiàn)有的AMOLED觸摸屏器件相比,使用壽命更長;
[0013]最后,由于本實用新型的集成觸摸功能的AMOLED器件結構玻璃層數(shù)的減少,有效提高了器件的反射情況,提高了器件的透光率和對比度,提高了顯示效果。
【專利附圖】
【附圖說明】[0014]圖1為現(xiàn)有的AMOLED觸摸屏器件的結構示意圖;
[0015]圖2為本實用新型集成觸摸功能的AMOLED器件的結構示意圖。
[0016]附圖標記說明:1 一AMOLED屏,2—封裝蓋板,3—觸摸屏傳感器,4一蓋板玻璃。
【具體實施方式】
[0017]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
[0018]如圖2所示,本實施例中的集成觸摸功能的AMOLED器件包括AMOLED屏1、設置于AMOLED屏I上表面的觸摸屏傳感器3和封裝蓋板2,觸摸屏傳感器3集成于封裝蓋板2的下表面,即將觸摸屏傳感器3集成于AMOLED的封裝結構內部。與現(xiàn)有的AMOLED觸摸屏器件相比,本實施例中的集成觸摸功能的AMOLED器件在結構上減少了觸摸屏傳感器蓋板玻璃的使用,在工藝上減少了在觸摸屏傳感器上貼合蓋板玻璃的步驟,降低了材料消耗、簡化了制作工藝、顯著的降低了生產成本且提高了生產效率和生產良率。
[0019]本實施例中的集成觸摸功能的AMOLED器件將觸摸屏傳感器3集成于AMOLED器件內部,與傳統(tǒng)的OLED器件結構類似,因此完成封裝后的集成觸摸功能的AMOLED器件的封裝蓋板2可以像OLED器件的減薄一樣進行減薄,進一步降低器件的厚度。
[0020]為了提高器件的使用壽命,將完成封裝后的封裝蓋板2或者經減薄工藝處理后的封裝蓋板2在溫度為400°C、處于熔融狀態(tài)的硝酸鉀中浸泡5個小時以對其進行強化處理使其成為強化玻璃。
[0021]盡管這里參照本實用新型的最佳解釋性實施例對本實用新型進行了描述,但是,應該理解,本領域技術人員可以設計出很多其他的修改和實施方式,這些修改和實施方式將落在本申請公開的原則范圍和精神之內。更具體地說,在本申請公開、附圖和權利要求的范圍內,可以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改進。除了對組成部件和/或布局進行的變型和改進外,對于本領域技術人員來說,其他的用途也將是明顯的。
【權利要求】
1.一種集成觸摸功能的AMOLED封裝結構,其特征在于:包括AMOLED屏、設置于AMOLED屏上表面的觸摸屏傳感器和封裝蓋板,所述觸摸屏傳感器集成于封裝蓋板的下表面。
2.根據權利要求1所述的集成觸摸功能的AMOLED封裝結構,其特征在于:所述封裝蓋板為減薄玻璃。
3.根據權利要求1或2所述的集成觸摸功能的AMOLED封裝結構,其特征在于:所述封裝蓋板為強化玻璃。
【文檔編號】H01L51/52GK203386758SQ201320513856
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年8月22日 優(yōu)先權日:2013年8月22日
【發(fā)明者】魏靖明, 魏鋒, 楊海浪 申請人:四川虹視顯示技術有限公司