一種板上芯片的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種板上芯片，包括鋁基材和芯片，其中，所述芯片通過藍寶石襯底設置在所述鋁基材的表面。本實用新型提供的板上芯片中，芯片通過絕緣性質的藍寶石襯底直接設置在鋁基材上，剔除了絕緣層，避免了導熱系數(shù)較低的絕緣層對板上芯片整體散熱性能的影響，使得板上芯片的散熱性能進一步提高，延長了板上芯片的工作壽命。
【專利說明】—種板上芯片
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體燈具【技術領域】，更具體地說，涉及一種板上芯片。
【背景技術】
[0002]隨著半導體照明技術的不斷發(fā)展，LED (英文Light-Emitting Diode的縮寫,發(fā)光二極管)燈越來越多的進入到各種照明領域中。
[0003]LED燈的主要發(fā)光部件為設置有LED的板上芯片，其中，板上芯片的基板01為鋁基板，其上粘接有一層絕緣層02，絕緣層02上設置線路，以及通過絕緣的藍寶石存底03與絕緣層連接的芯片04，如圖1所示。選用鋁材作為基材，是因為鋁材具有良好的散熱性，能夠及時的將線路、芯片04和LED產生的熱量散發(fā)掉。但是，在現(xiàn)有技術中，絕緣層02由于自身材質的原因，其導熱系數(shù)較低，從而影響了板上芯片的整體散熱效果。
[0004]因此，如何進一步提高板上芯片的散熱性能，是目前本領域技術人員亟待解決的問題。
實用新型內容
[0005]有鑒于此，本實用新型提供了一種板上芯片，其能夠進一步提聞提聞自身散熱性。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0007]一種板上芯片，包括鋁基材和芯片，其中，所述芯片通過藍寶石襯底設置在所述鋁基材的表面。
[0008]優(yōu)選的，上述板上芯片中，還包括設置在所述鋁基材表面，且位于所述鋁基材與所述芯片之間的鋅層。
[0009]優(yōu)選的，上述板上芯片中，還包括設置在所述鋅層表面，且位于所述鋅層與所述芯片之間的鎳層。
[0010]優(yōu)選的，上述板上芯片中，還包括設置在所述鎳層表面，且位于所述鎳層與所述芯片之間的銀層，所述芯片通過所述藍寶石襯底設置在所述銀層表面。
[0011]本實用新型提供的板上芯片中，芯片通過絕緣性質的藍寶石存底直接設置在鋁基材上，剔除了絕緣層，避免了導熱系數(shù)較低的絕緣層對板上芯片整體散熱性能的影響，使得板上芯片的散熱性能進一步提高，延長了板上芯片的工作壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為現(xiàn)有技術提供的板上芯片的結構示意圖；
[0014]圖2為本實用新型實施例提供的板上芯片的結構示意圖。[0015]以上圖1-圖2中:
[0016]基板01、絕緣層02、藍寶石襯底03、芯片04 ；
[0017]鋁基材1、芯片2、藍寶石襯底3、鋅層4、鎳層5、銀層6。
【具體實施方式】
[0018]本實用新型提供了一種板上芯片，其能夠進一步提聞提聞自身散熱性。
[0019]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]如圖2所示，本實用新型實施例提供的板上芯片，包括鋁基材I和芯片2，其中，芯片2通過藍寶石襯底3直接設置在鋁基材I的表面。
[0021]本實施例提供的板上芯片中，芯片2通過絕緣性質的藍寶石襯底3直接設置在鋁基材I上，剔除了絕緣層，避免了導熱系數(shù)較低的絕緣層對板上芯片2整體散熱性能的影響，使得板上芯片的散熱性能進一步提高，延長了板上芯片的工作壽命。
[0022]為了進一步優(yōu)化上述技術方案，本實施例提供的板上芯片中，還包括設置在鋁基材I表面，且位于鋁基材I與芯片2之間的鋅層4 ;設置在鋅層4表面，且位于鋅層4與芯片2之間的鎳層5 ;設置鎳層5表面，且位于鎳層5與芯片2之間的銀層6，芯片2通過藍寶石襯底3設置在銀層6表面,如圖2所不。
[0023]上述金屬涂層的設置能夠提高LED的出光率和可靠性。
[0024]本實施例提供的板上芯片，充分利用鋁的散熱能力，回避絕緣層導熱不足，采用新型鋁基板散熱工藝，芯片2的PN結產生的熱量直接通過芯片2藍寶石襯底3傳導到銀層6上面，增強散熱效果，PN結熱量-芯片2襯底-鍍銀層6-鎳層5-鋅層4-鋁基板，此種散熱結構能夠使熱量直接散發(fā)到空氣當中，回避散熱系數(shù)非常小的絕緣層，非常顯著的提高了板上芯片的整體散熱效果。
[0025]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0026]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種板上芯片，包括鋁基材(I)和芯片(2)，其特征在于，所述芯片(2)通過藍寶石襯底(3 )設置在所述鋁基材(I)的表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的板上芯片，其特征在于，還包括設置在所述鋁基材(I)表面，且位于所述鋁基材(I)與所述芯片(2)之間的鋅層(4)。
3.根據(jù)權利要求2所述的板上芯片，其特征在于，還包括設置在所述鋅層(4)表面，且位于所述鋅層(4 )與所述芯片(2 )之間的鎳層(5 )。
4.根據(jù)權利要求3所述的板上芯片，其特征在于，還包括設置在所述鎳層(5)表面，且位于所述鎳層(5)與所述芯片(2)之間的銀層(6)，所述芯片(2)通過所述藍寶石襯底(3)設置在所述銀層(6)表面。
【文檔編號】H01L33/64GK203466210SQ201320478299
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年8月6日 優(yōu)先權日:2013年8月6日
【發(fā)明者】劉云, 王 鋒 申請人:惠州市華陽光電技術有限公司