一種cob固晶焊線系統(tǒng)和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其是一種COB固晶焊線系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]COBCChips on Board,板上芯片封裝)，即將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互聯(lián)的基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。
[0003]傳統(tǒng)的固晶操作過程中是采用一臺固晶機，因此只能實現(xiàn)同向固晶，焊線只能依次正負極鍵合，由于大部分COB基板是圓形的，這樣形成了折疊形的焊線方式如圖3所示，在實際生產(chǎn)中金線消耗量較大。由于金線成本較高，這就造成了成本高的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是:提供一種實現(xiàn)節(jié)省金線使用量、焊線時間的COB固晶焊線裝置。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的另一目的是:提供一種實現(xiàn)節(jié)省金線使用量、焊線時間的COB固晶焊線的方法。
[0006]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種COB固晶焊線系統(tǒng)，包括有控制器、正向固晶機、反向固晶機和傳送帶，所述控制器分別與正向固晶機和反向固晶機連接，所述正向固晶機與反向固晶機通過傳送帶連接。
[0007]進一步，所述控制器內(nèi)包括有最短焊線路徑計算模塊，所述最短焊線路徑計算模塊用于計算基板上實現(xiàn)最短焊線路徑的芯片固晶布局。
[0008]進一步，還包括有焊線裝置，所述焊線裝置與控制器連接。
[0009]本發(fā)明所采用的另一技術(shù)方案是:一種COB固晶焊線方法，包括有以下步驟:
A、根據(jù)芯片的正向固晶和反向固晶兩種方式，計算基板上實現(xiàn)最短焊線路徑的芯片固晶布局；
B、將上述芯片固晶布局中的正向固晶布局發(fā)送至正向固晶機，將上述芯片固晶布局中的反向固晶布局發(fā)送至反向固晶機，將最短焊線路徑發(fā)送至焊線裝置；
C、由正向固晶機對基板進行固晶操作，將正向固晶后的基板通過傳送帶傳送至反向固晶機，再由反向固晶機對基板進行固晶操作；
D、通過焊線裝置對基板上的芯片進行焊線操作。
[0010]進一步，所述步驟A中實現(xiàn)最短焊線路徑的芯片固晶布局為芯片分排排列，其中每排內(nèi)的芯片均為正向或反向排列，相鄰兩排的芯片排列方向相反。
[0011]進一步，所述步驟C中反正固晶機的固晶操作先于正向固晶機的固晶操作，具體步驟為:由反向固晶機對基板進行固晶操作，將反向固晶后的基板通過傳送帶傳送至正向固晶機，再由正向固晶機對基板進行固晶操作。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明裝置利用同向固晶機和反向固晶機實現(xiàn)固定芯片時正反向固定方式的結(jié)合，從而用于實現(xiàn)基板上芯片的連接金線用量最少，從而節(jié)省電路成本、工作時間和勞動力。
[0013]本發(fā)明的另一有益效果是:本發(fā)明本方法利用同向固晶機和反向固晶機實現(xiàn)固定芯片時正反向固定方式的結(jié)合，從而用于實現(xiàn)基板上芯片的連接金線用量最少，從而節(jié)省電路成本、工作時間和勞動力。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明方法的步驟流程圖；
圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的固晶布局方式；
圖4為本發(fā)明裝置和方法實現(xiàn)的一固晶焊線實施例示意圖；
圖5為本發(fā)明裝置和方法實現(xiàn)的另一固晶焊線實施例示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步說明:
參照圖1，一種COB固晶焊線系統(tǒng)，包括有控制器、正向固晶機、反向固晶機和傳送帶，所述控制器分別與正向固晶機和反向固晶機連接，所述正向固晶機與反向固晶機通過傳送帶連接。
[0016]進一步作為優(yōu)選的實施方式，所述控制器內(nèi)包括有最短焊線路徑計算模塊，所述最短焊線路徑計算模塊用于計算基板上實現(xiàn)最短焊線路徑的芯片固晶布局。
[0017]進一步作為優(yōu)選的實施方式，還包括有焊線裝置，所述焊線裝置與控制器連接。
[0018]參照圖2，一種COB固晶焊線方法，包括有以下步驟:
A、根據(jù)芯片的正向固晶和反向固晶兩種方式，計算基板上實現(xiàn)最短焊線路徑的芯片固晶布局；
B、將上述芯片固晶布局中的正向固晶布局發(fā)送至正向固晶機，將上述芯片固晶布局中的反向固晶布局發(fā)送至反向固晶機，將最短焊線路徑發(fā)送至焊線裝置；
C、由正向固晶機對基板進行固晶操作，將正向固晶后的基板通過傳送帶傳送至反向固晶機，再由反向固晶機對基板進行固晶操作；
D、通過焊線裝置對基板上的芯片進行焊線操作。
[0019]進一步作為優(yōu)選的實施方式，所述步驟A中實現(xiàn)最短焊線路徑的芯片固晶布局為芯片分排排列，其中每排內(nèi)的芯片均為正向或反向排列，相鄰兩排的芯片排列方向相反。
[0020]進一步作為優(yōu)選的實施方式，所述步驟C中反正固晶機的固晶操作先于正向固晶機的固晶操作，具體步驟為:由反向固晶機對基板進行固晶操作，將反向固晶后的基板通過傳送帶傳送至正向固晶機，再由正向固晶機對基板進行固晶操作。
[0021]參照圖4，本發(fā)明第一具體實施例，即是采用異向固晶焊線，部分芯片正極朝向基板負極引腳(即圖中的
[0022]與圖4相比，圖3為傳統(tǒng)的中小功率固晶焊線方式實現(xiàn)的固晶焊線圖，其中所有芯片是同向的，即固晶時所有芯片正極朝向基板正極引腳，而負極朝向基板負極引腳。
[0023]本方法圖4實施例采用兩個方向固晶，相比傳統(tǒng)同向固晶焊線方法節(jié)約大量金線。通過測量計算，圖3中傳統(tǒng)同向固晶需要金線0.0525m/pcs，而此方法需金線0.039m/pcs，金線節(jié)約了 25.7%，明顯降低了成本。
[0024]同時，由于固晶機是按特征識別芯片然后固晶，芯片只能固一個方向。如果反復設(shè)置參數(shù)無疑會增加勞動力成本。新的實現(xiàn)方法可以用兩臺固晶機組成系統(tǒng)實現(xiàn)，第一臺固正向芯片，第二臺固反向芯片，中間通過自動傳送帶連接，從而節(jié)省實現(xiàn)時間和成本。
[0025]參照圖5，作為本發(fā)明第二具體實施例，相對于圖4中橫向排列的芯片，圖5中芯片呈豎直方向排列，其中每列中的芯片均為為正向或反向排列，相鄰兩排的芯片排列方向相反;該芯片固晶布局所需要的金線使用量與圖4中的相同，同樣可起到節(jié)省金線的作用。
[0026]以上是對本發(fā)明的較佳實施進行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可以作出種種的等同變換或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種COB固晶焊線系統(tǒng)，其特征在于:包括有控制器、正向固晶機、反向固晶機和傳送帶，所述控制器分別與正向固晶機和反向固晶機連接，所述正向固晶機與反向固晶機通過傳送帶連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB固晶焊線系統(tǒng)，其特征在于:所述控制器內(nèi)包括有最短焊線路徑計算模塊，所述最短焊線路徑計算模塊用于計算基板上實現(xiàn)最短焊線路徑的芯片固晶布局。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB固晶焊線系統(tǒng)，其特征在于:還包括有焊線裝置，所述焊線裝置與控制器連接。4.一種COB固晶焊線方法，其特征在于:包括有以下步驟: A、根據(jù)芯片的正向固晶和反向固晶兩種方式，計算基板上實現(xiàn)最短焊線路徑的芯片固晶布局； B、將上述芯片固晶布局中的正向固晶布局發(fā)送至正向固晶機，將上述芯片固晶布局中的反向固晶布局發(fā)送至反向固晶機，將最短焊線路徑發(fā)送至焊線裝置； C、由正向固晶機對基板進行固晶操作，將正向固晶后的基板通過傳送帶傳送至反向固晶機，再由反向固晶機對基板進行固晶操作； D、通過焊線裝置對基板上的芯片進行焊線操作。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種COB固晶焊線方法，其特征在于:所述步驟A中實現(xiàn)最短焊線路徑的芯片固晶布局為芯片分排排列，其中每排內(nèi)的芯片均為正向或反向排列，相鄰兩排的芯片排列方向相反。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種COB固晶焊線方法，其特征在于:所述步驟C中反正固晶機的固晶操作先于正向固晶機的固晶操作，具體步驟為:由反向固晶機對基板進行固晶操作，將反向固晶后的基板通過傳送帶傳送至正向固晶機，再由正向固晶機對基板進行固晶操作。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種COB固晶焊線系統(tǒng)和方法，該系統(tǒng)包括有控制器、正向固晶機、反向固晶機和傳送帶，所述控制器分別與正向固晶機和反向固晶機連接，所述正向固晶機與反向固晶機通過傳送帶連接。本發(fā)明系統(tǒng)和方法利用同向固晶機和反向固晶機實現(xiàn)固定芯片時正反向固定方式的結(jié)合，從而用于實現(xiàn)基板上芯片的連接金線用量最少，從而節(jié)省電路成本、工作時間和勞動力。本發(fā)明作為一種COB固晶焊線系統(tǒng)和方法可廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域。
【IPC分類】H01L21/60, H01L21/67
【公開號】CN105489531
【申請?zhí)枴緾N201510908357
【發(fā)明人】何苗, 張園園
【申請人】華南師范大學
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月9日