專利名稱：Led光源的cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展，LED幾乎在各個行業(yè)中都有應(yīng)用，并在逐漸的取代傳統(tǒng)光源。目前，為了滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需要，LED封裝技術(shù)在不斷進(jìn)步，封裝形式日趨多元化，COB即是封裝形式的一種，目前市售的COB封裝LED基本包括三種形式:一是采用陶瓷基板，陶瓷基板做LED的正負(fù)線路，此種基板線路成本較高；二是金屬基板與電子塑料注塑成型，其基板一般為PPA材料，生產(chǎn)時損失大部分的封裝膠水，且混合熒光粉的膠水太厚會損失光源的輸出能量，降低光效；三是加工好的金屬基板PCB，此種COB封裝結(jié)構(gòu)的LED散熱效果較差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個技術(shù)方案是:提供LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱板，金屬基板和LED晶片，所述金屬基板設(shè)于所述散熱板上，所述LED晶片設(shè)于所述金屬基板上，所述金屬基板為圓環(huán)形，所述LED晶片設(shè)于所述金屬基板上沿圓周均布的凹坑內(nèi)，在所述LED晶片外注有熒光膠，在所述熒光膠外層注有封裝膠，所述封裝膠呈一體環(huán)形。其中，在所述散熱板上設(shè)有折射鏡，該折射鏡的中心與所述金屬基板的圓心重合。
其中，所述折射鏡為圓錐體，表面均布有弧面凸起。其中，所述凹坑為圓錐形，其上部開口大于底部。其中，所述凹坑上鍍有反光層。其中，所述反光層為鍍銀層。本實(shí)用新型的有益效果是:C0B封裝的LED光源出光光效好，采用環(huán)形布置的LED光源配合反射鏡的使用，光利用率高，且結(jié)構(gòu)簡單，便于生產(chǎn)。

圖1是本實(shí)用新型LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中A-A向的剖視圖。主要元件符號說明:1、散熱板；2、金屬基板；21、凹坑；3、LED晶片；4、折射鏡；5、熒光膠；6、封裝膠。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。[0016]請參閱圖1以及圖2，本實(shí)施方式包括散熱板1，金屬基板2和LED晶片3，所述金屬基板2設(shè)于所述散熱板I上，所述LED晶片3設(shè)于所述金屬基板2上，所述金屬基板2為圓環(huán)形，所述LED晶片3設(shè)于所述金屬基板2上沿圓周均布的鍍有鍍銀反光層的凹坑21內(nèi)，所述凹坑21為圓錐形，其上部開口大于底部，在所述LED晶片3外注有熒光膠5，在所述熒光膠5外層注有封裝膠6，所述封裝膠6呈一體環(huán)形；在所述散熱板I上設(shè)有折射鏡4，所述折射鏡4為圓錐體，表面均布有弧面凸起，該折射鏡4的中心與所述金屬基板2的圓心重
入
口 ο本實(shí)用新型的有益效果是:C0B封裝的LED光源出光光效好，采用環(huán)形布置的LED光源配合反射鏡的使用，光利用率高，且結(jié)構(gòu)簡單，便于生產(chǎn)。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包 括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱板，金屬基板和LED晶片，所述金屬基板設(shè)于所述散熱板上，所述LED晶片設(shè)于所述金屬基板上，其特征在于:所述金屬基板為圓環(huán)形，所述LED晶片設(shè)于所述金屬基板上沿圓周均布的凹坑內(nèi)，在所述LED晶片外注有熒光膠，在所述熒光膠外層注有封裝膠，所述封裝膠呈一體環(huán)形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述散熱板上設(shè)有折射鏡，該折射鏡的中心與所述金屬基板的圓心重合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述折射鏡為圓錐體,表面均布有弧面凸起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹坑為圓錐形，其上部開口大于底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凹坑上鍍有反光層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述反光層為鍍銀層。`
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱板，金屬基板和LED晶片，所述金屬基板設(shè)于所述散熱板上，所述LED晶片設(shè)于所述金屬基板上，所述金屬基板為圓環(huán)形，所述LED晶片設(shè)于所述金屬基板上沿圓周均布的凹坑內(nèi)，在所述LED晶片外注有熒光膠，在所述熒光膠外層注有封裝膠，所述封裝膠呈一體環(huán)形。本實(shí)用新型的有益效果是COB封裝的LED光源出光光效好，采用環(huán)形布置的LED光源配合反射鏡的使用，光利用率高，且結(jié)構(gòu)簡單，便于生產(chǎn)。
文檔編號H01L33/60GK203150616SQ20132007753
公開日2013年8月21日 申請日期2013年2月19日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月19日
發(fā)明者白鷺明, 陳子鵬 申請人:廈門市朗星節(jié)能照明股份有限公司