技術(shù)編號:6795330
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域,尤其涉及LED光源的COB封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展,LED幾乎在各個(gè)行業(yè)中都有應(yīng)用,并在逐漸的取代傳統(tǒng)光源。目前,為了滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需要,LED封裝技術(shù)在不斷進(jìn)步,封裝形式日趨多元化,COB即是封裝形式的一種,目前市售的COB封裝LED基本包括三種形式一是采用陶瓷基板,陶瓷基板做LED的正負(fù)線路,此種基板線路成本較高;二是金屬基板與電子塑料注塑成型,其基板一般為PPA材料,生產(chǎn)時(shí)損失大部分的封裝膠水,且混...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。