一種光源的聚光結(jié)構(gòu)以及聚光型cob光源的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及COB光源設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公開了一種聚光型COB光源，包括基板、LED芯片、聚光結(jié)構(gòu)；所述LED芯片設(shè)置在所述基板上，并且通過連接線與所述基板電性連接；所述聚光結(jié)構(gòu)固定在所述LED芯片的頂面；所述聚光結(jié)構(gòu)包括第一透鏡、第二透鏡；所述第二透鏡設(shè)置在所述第一透鏡垂直方向的頂部。應(yīng)用該技術(shù)方案可以實(shí)現(xiàn)COB光源的聚光效果，同時(shí)組裝工序更簡(jiǎn)單，組裝成本更低，組裝效率更高。
【專利說明】一種光源的聚光結(jié)構(gòu)以及聚光型COB光源

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及COB光源設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別涉及一種光源的聚光結(jié)構(gòu)以及聚光型COB光源。

【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de, LED),是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。這種電子元件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本，時(shí)至今日能發(fā)出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當(dāng)?shù)墓舛?。而用途也由初時(shí)作為指示燈、顯示板等；隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，發(fā)光二極管已被廣泛的應(yīng)用于顯示器、電視機(jī)采光裝飾和照明。
[0003]COB光源，是指LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。
[0004]COB光源具有導(dǎo)熱路徑較短，組裝簡(jiǎn)單，減少了組裝工序等熱點(diǎn)，因此，在LED應(yīng)用中得到廣泛應(yīng)用。但是普通的COB光源發(fā)光半角度在120度左右，光線較散，無法在對(duì)發(fā)光角度有較大要求的燈具上使用。
[0005]發(fā)光角度需求較小的光源，該類產(chǎn)品均需要支架，熱阻高，組裝繁瑣，導(dǎo)致性能較差，組裝成本高。，如仿流明K2或SMD產(chǎn)品等。
[0006]COB LED光源或SMD LED光源等均為寬角度的產(chǎn)品，在實(shí)現(xiàn)聚光性能時(shí)候需要額外采用二次透鏡及其配套配件，成本較高，組裝工序較多，因此，改進(jìn)透鏡聚光性能及簡(jiǎn)化組裝工序，甚至實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化組裝，降低成本等目標(biāo)變得迫切。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明實(shí)施例的第一發(fā)明目的在于提供一種光源的聚光結(jié)構(gòu)，應(yīng)用該技術(shù)方案可以實(shí)現(xiàn)光源的聚光效果，增加光源的實(shí)用性。
[0008]本發(fā)明實(shí)施例的第二發(fā)明目的在于提供一種聚光型COB光源，應(yīng)用該技術(shù)方案可以實(shí)現(xiàn)COB光源的聚光效果，同時(shí)組裝工序更簡(jiǎn)單，組裝成本更低，組裝效率更高。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的完整技術(shù)方案為:
一種光源的聚光結(jié)構(gòu)，包括光源，聚光結(jié)構(gòu)，所述聚光結(jié)構(gòu)安裝在所述光源的頂面；所述聚光結(jié)構(gòu)包括第一透鏡、第二透鏡；所述第二透鏡設(shè)置在所述第一透鏡垂直方向的頂部。
[0010]可選的，所述第一透鏡與所述第二透鏡的的間距為0.001mnT40mm。
[0011]可選的，所述第一透鏡的發(fā)光全角度為80°?170°。
[0012]可選的，所述第二透鏡包括透鏡主體；所述透鏡主體的頂面為第一曲面，底面為第二曲面；所述第一曲面的球體半徑為0.1-1OOmm ;所述第二曲面的球體半徑為0.1-1OOmm;所述透鏡主體的高度為0.001-100mm。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例提供了的聚光結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用與光源之中，使得光源具有聚光效果，更加實(shí)用。
[0014]一種聚光型COB光源，包括基板、LED芯片、聚光結(jié)構(gòu)；所述LED芯片設(shè)置在所述基板上，并且通過連接線與所述基板電性連接；所述聚光結(jié)構(gòu)固定在所述LED芯片的頂面；所述聚光結(jié)構(gòu)包括第一透鏡、第二透鏡；所述第二透鏡設(shè)置在所述第一透鏡垂直方向的頂部。
[0015]可選的，所述第一透鏡與所述第二透鏡的的間距為0.001mnT40mm。
[0016]可選的，所述第一透鏡的發(fā)光全角度為80°?170°。
[0017]可選的，所述第二透鏡包括透鏡主體；所述透鏡主體的頂面為第一曲面，底面為第二曲面；所述第一曲面的球體半徑為0.1-1OOmm ;所述第二曲面的球體半徑為0.1-1OOmm;所述透鏡主體的高度為0.001-100mm。
[0018]可選的，所述LED芯片通過銀漿、絕緣膠中的任意一種固定在基板上。
[0019]可選的，所述LED芯片與基板連接的連接線為金線，銀線，銅線，鋁線，合金線中的任意一種或幾種。
[0020]本發(fā)明通過在LED芯片的頂部設(shè)置聚光結(jié)構(gòu)加強(qiáng)了聚光的效果，并且使得本發(fā)明一體化，使得本發(fā)明在實(shí)際生產(chǎn)過程中，組裝更方便，組裝工序更少，提高了生產(chǎn)效率。由上可見，應(yīng)用本實(shí)施例技術(shù)方案，可以實(shí)現(xiàn)COB光源的聚光效果，同時(shí)組裝工序更簡(jiǎn)單，組裝成本更低，組裝效率更高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本發(fā)明實(shí)施例2提供的俯視圖；
圖2為圖1的仰視圖；
圖3為圖2中第二透鏡112的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0024]實(shí)施例1:
如圖2所示，本實(shí)施例公開了一種光源的聚光結(jié)構(gòu)，包括光源，聚光結(jié)構(gòu)，聚光結(jié)構(gòu)安裝在光源的頂面；聚光結(jié)構(gòu)包括第一透鏡111、第二透鏡112 ;第二透鏡112設(shè)置在第一透鏡111垂直方向的頂部。
[0025]可以但不限于的是，第一透鏡111與所述第二透鏡112的的間距為0.001mnT40mm。
[0026]可以但不限于的是，第一透鏡111的發(fā)光全角度為80°?170°。
[0027]如圖3所示，可以但不限于的是，第二透鏡包括透鏡主體1121 ;透鏡主體的頂面為第一曲面1122，底面為第二曲面1123 ;第一曲面1121的球體半徑為0.1-1OOmm ;第二曲面1123的球體半徑為0.1-1OOmm ;透鏡主體1121的高度為0.0Ol-1OOmm0
[0028]實(shí)施例2:
如圖1所不，本實(shí)施例公開了一種聚光型COB光源,包括基板100、LED芯片110、聚光結(jié)構(gòu)(未標(biāo)示)；LED芯片110設(shè)置在基板100上，并且通過連接線120與基板100電性連接。
[0029]如圖2所示，聚光結(jié)構(gòu)(未標(biāo)示)固定在所述LED芯片110的頂面；聚光結(jié)構(gòu)包括第一透鏡111、第二透鏡112 ;第二透鏡112設(shè)置在第一透鏡111垂直方向的頂部。
[0030]如圖3所示，公開了一個(gè)具體的方案，第二透鏡112包括透鏡主體1121 ;透鏡主體1121的頂面為第一曲面1122，底面為第二曲面1123 ;第一曲面1122的球體半徑為0.1-1OOmm ;第二曲面1123的球體半徑為0.1-1OOmm ;透鏡主體1121的高度為0.001-100mm。
[0031]為了使得本實(shí)施例的效果更好，可以但不限于的是，第一透鏡111與所述第二透鏡112的的間距為0.001mnT40mm。
[0032]可以但不限于的是，所述的第一透鏡的發(fā)光全角度為80°?170° ;此處的發(fā)光全角度指10%光強(qiáng)度的夾角。
[0033]本發(fā)明通過在LED芯片的第一透鏡上設(shè)置一個(gè)第二透鏡，使得本發(fā)明實(shí)施例具有聚光效果。
[0034]為了便于理解，本實(shí)施例還公開了本實(shí)施例的詳細(xì)制作方案:
LED芯片綁定，將LED芯片綁定在基板上，綁定方式采用銀漿、絕緣膠等同等效果膠水，也可采用金屬焊料；并將銀漿或絕緣膠或其他同等效果的膠水在一定固化條件下固化，通常固化條件為50-200 V之間，時(shí)間為15-180分鐘，若LED芯片為共晶芯片，則采用共晶方式綁定。
[0035]LED芯片連接，LED芯片綁定好的LED芯片及支架之間采用金線，銀線，銅線，鋁線，合金線或其他同等功能的連接線焊接起來。
[0036]LED芯片光色調(diào)節(jié)，在芯片表面涂上熒光粉層，形成白光。也可采用遠(yuǎn)程熒光粉的方式，形成白光。若為紅光、綠光、藍(lán)光等單色光或者由單色光混光的方式形成的白光，則無需此工序。
[0037]LED光經(jīng)聚光結(jié)構(gòu)形成聚光效果。聚光結(jié)構(gòu)在LED芯片表面米用娃膠、石英或其他類似功能材料，形成第一透鏡；第一透鏡上增加第二透鏡。兩透鏡之間的距離可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。
[0038]第一透鏡的第一曲面也可以采用相應(yīng)的菲涅爾透鏡實(shí)現(xiàn)。
[0039]以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光源的聚光結(jié)構(gòu)，包括光源，其特征在于: 包括所述聚光結(jié)構(gòu)，所述聚光結(jié)構(gòu)安裝在所述光源的頂面； 所述聚光結(jié)構(gòu)包括第一透鏡、第二透鏡； 所述第二透鏡設(shè)置在所述第一透鏡垂直方向的頂部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光源的聚光結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述第一透鏡與所述第二透鏡的的間距為0.001mnT40mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光源的聚光結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述第一透鏡的發(fā)光全角度為80°?170°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光源的聚光結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述第二透鏡包括透鏡主體； 所述透鏡主體的頂面為第一曲面，底面為第二曲面； 所述第一曲面的球體半徑為0.1-1OOmm ； 所述第二曲面的球體半徑為0.1-1OOmm; 所述透鏡主體的高度為0.001-100mm。
5.一種聚光型COB光源，其特征在于: 包括基板、LED芯片、聚光結(jié)構(gòu)； 所述LED芯片設(shè)置在所述基板上，并且通過連接線與所述基板電性連接； 所述聚光結(jié)構(gòu)固定在所述LED芯片的頂面； 所述聚光結(jié)構(gòu)包括第一透鏡、第二透鏡； 所述第二透鏡設(shè)置在所述第一透鏡垂直方向的頂部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種聚光型COB光源,其特征在于: 所述第一透鏡與所述第二透鏡的的間距為0.001mnT40mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種聚光型COB光源，其特征在于: 所述第一透鏡的發(fā)光全角度為80°?170°。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種聚光型COB光源，其特征在于: 所述第二透鏡包括透鏡主體； 所述透鏡主體的頂面為第一曲面，底面為第二曲面； 所述第一曲面的球體半徑為0.1-1OOmm ； 所述第二曲面的球體半徑為0.1-1OOmm; 所述透鏡主體的高度為0.001-100mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種聚光型COB光源，其特征在于: 所述LED芯片通過銀漿、絕緣膠中的任意一種固定在基板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種聚光型COB光源，其特征在于: 所述LED芯片與基板連接的連接線為金線，銀線，銅線，鋁線，合金線中的任意一種或幾種。
【文檔編號(hào)】H01L33/58GK104425691SQ201310393047
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月2日
【發(fā)明者】雷訓(xùn)金, 董宗雷 申請(qǐng)人:惠州市大亞灣永昶電子工業(yè)有限公司