本發(fā)明涉及LED噴涂技術(shù),具體為一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法。
背景技術(shù):目前白光LED多采用藍光晶片加熒光粉封裝而成,熒光粉涂覆主要包含熒光膠點膠技術(shù)和熒光粉噴涂技術(shù)。對于沒有碗杯承載熒光膠的產(chǎn)品,基本采用熒光粉噴涂技術(shù),但是現(xiàn)有的熒光粉噴涂會覆蓋到LED封裝產(chǎn)品的整個基板。有些會采用簡單的擋板進行金線和晶片的避空保護,將該擋板壓設(shè)在LED基板上,但是基板裸露面積還是很大,大部分基板還是會被熒光粉涂覆。而且由于擋板和LED封裝產(chǎn)品的基板存在一定的縫隙,形成一個液態(tài)熒光膠可以蔓延至整個基板的毛細通道,使得整個基板上均存在一層熒光膠,由毛細通道形成的熒光膠層會分隔LED產(chǎn)品的外封膠和基板的粘結(jié),導(dǎo)致外封膠出現(xiàn)剝離、分層等不良現(xiàn)象。具體而言,參見圖1,針對沒有碗杯承載熒光膠的產(chǎn)品進行噴涂時,一般是對它整個基板進行噴涂,以保證LED晶片1a被熒光膠3a全部覆蓋。而且基板上裸露面積較大,容易在噴涂時直觀清楚地觀察噴涂外觀、噴涂的均勻度等,做到方便控制晶片1a的噴涂效果。但是方便控制以達到有效控制的目的在現(xiàn)有技術(shù)中未能實現(xiàn),現(xiàn)實狀況是:這樣的大面積噴涂難以有效控制噴涂的均勻度,而且既浪費熒光材料,也會導(dǎo)致后續(xù)的密封膠黏合不足。而后,有的考慮到在噴涂過程中噴涂設(shè)備易碰倒金線或壓損晶片,出于保護金線和晶片的目的,在金線附近設(shè)置擋板2,具體是將擋板2壓設(shè)于LED基板上(當(dāng)然還可以設(shè)在其他地方,只要能達到以下將要闡述的避空目的即可),擋板設(shè)有開口,開口將LED基板上的金線和晶片1a裸露在外;設(shè)置該擋板增高了LED晶片和金線附近的LED基板部分的高度,使得噴涂過程中因擋板的隔擋形成避空間隙,避空了金線和晶片,保護它們不被噴涂設(shè)備等接觸或碰倒。設(shè)置擋板的方式相較于不設(shè)擋板的方式,噴涂面積有所減小,但是依然覆蓋面較大,容易導(dǎo)致噴涂不均勻,從而影響發(fā)光效果,而且擋板與基板之間存在毛細通道,熒光膠3a很容易滲透進去,也容易造成密封缺陷和影響發(fā)光效果。
技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法,其結(jié)構(gòu)簡單,利用雙層擋板的結(jié)合,既保護了金線和晶片,也有效精確地控制了噴涂面積。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的,一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法,包括以下步驟:固定LED基板;放置用于避空金線和晶片的第一擋板;在所述第一擋板上面放置設(shè)有噴涂孔的第二擋板,并使所述第二擋板的高度高于金線和晶片的最高點,讓所述噴涂孔正對LED晶片,所述噴涂孔的大小和形狀與晶片的大小和形狀相匹配;調(diào)整噴粉頭,讓噴粉頭正對噴涂孔進行噴涂。本發(fā)明提供的一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法,針對沒有碗杯承載熒光膠的產(chǎn)品,采用雙層擋板結(jié)構(gòu),并設(shè)置噴涂孔,使噴涂孔正對待噴涂晶片,這樣,可在不損壞金線和晶片的同時通過精確的噴涂孔面積進行精確地?zé)晒饽z噴涂。具體而言,本發(fā)明在噴涂前放置第一擋板,用于避空金線和晶片。因為加設(shè)第一擋板相當(dāng)于增高了金線附近的LED基板部分的高度,使得噴涂過程中因第一擋板的高度和阻隔,金線和晶片不易被噴涂設(shè)備等接觸或碰倒。而后在第一擋板上放置第二擋板,第一擋板支撐著第二擋板,利用第一擋板的避空目的,它們之間形成可放置晶片的空間??筛鶕?jù)具體情況調(diào)整第一擋板和第二擋板的高度和位置,使晶片設(shè)于噴涂孔正下方,噴涂孔的形狀和大小與正下方的晶片相匹配,由此通過噴涂孔的大小精確地確定了噴涂面積,通過噴涂孔的形狀設(shè)計有效地控制了噴涂均勻度。附圖說明圖1是現(xiàn)有技術(shù)含擋板的噴涂效果圖;圖2是本發(fā)明實施例提供的噴涂效果圖;圖3是本發(fā)明實施例提供的噴涂裝置圖。具體實施方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實施例提供的一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法,包括以下步驟:固定LED基板,完成LED基板的定位;放置用于避空金線和晶片的第一擋板,金線和晶片裸露于外,通過第一擋板的高度達到保護金線和晶片的目的;在所述第一擋板上面放置設(shè)有噴涂孔的第二擋板,所述第二擋板的高度高于金線和晶片的最高點,這樣,第二擋板可由第一擋板支撐,位置比較精準穩(wěn)定,而且第二擋板不會與金線和晶片接觸,避免了金線或晶片受損;噴涂的有效面積為晶片,讓所述噴涂孔正對LED晶片,所述噴涂孔的大小和形狀與晶片的大小和形狀相匹配。通過第二擋板的大小精確的噴涂孔可精確有效地控制噴涂面積,噴涂孔的形狀和高度決定了噴涂均勻度;調(diào)整噴粉頭,讓噴粉頭正對噴涂孔進行噴涂。這樣才能與噴涂孔配合作用,將熒光粉精確地噴涂到目標(biāo)區(qū)域。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明一種精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法進行詳細描述。參見圖2和圖3,本發(fā)明實施例提供精確控制涂覆面積的熒光粉涂覆方法,包括以下步驟:固定LED基板5;放置用于避空金線4和晶片1的第一擋板8;由噴涂孔的作用可知,其為通孔。在所述第一擋板上面放置設(shè)有噴涂孔的第二擋板7,使得第二擋板7得到支撐。同時所述第二擋板7的高度高于金線4和晶片1的最高點。讓所述噴涂孔6正對LED晶片,所述噴涂孔6的大小和形狀與晶片的大小和形狀相匹配,目的是為了既保護金線和晶片,又保證噴涂效果,根據(jù)現(xiàn)有的晶片形狀,噴涂孔的形狀可為圓形、方形等。調(diào)整噴粉頭,讓噴粉頭正對噴涂孔進行噴涂,這樣才能精準噴涂在晶片上。進一步說,本發(fā)明提供的實施例在噴涂過程中采用雙層擋板結(jié)構(gòu),并設(shè)置噴涂孔,所述噴涂孔6的大小和形狀與晶片的大小和形狀相匹配,噴涂時使噴涂孔正對待噴涂晶片,這樣,可在不損壞金線和晶片的同時通過精確的噴涂孔面積進行精確地?zé)晒饽z3噴涂。進一步地,同時對多個晶片進行噴涂時,將多個LED基板5固定在同一LED載臺,并在所述第二擋板開設(shè)多個分別與各LED基板上的晶片相對應(yīng)的所述噴涂孔6。優(yōu)選磁性LED載臺來固定LED基板5,因為LED基板5一般是金屬材料,可以被磁性材料吸附,確保固定,也確保了使用方便。同樣的,所述第一擋板和第二擋板7的定位方式優(yōu)選為,在所述磁性LED載臺上設(shè)定位針,所述第一擋板8和第二擋板7為金屬板,在第一擋板和第二擋板上分別開設(shè)與所述定位針相匹配的定位孔,可在第一擋板8和第二擋板7的周邊設(shè)置定位孔,通過所述定位針和定位孔定位第一擋板和第二擋板,這樣,第一擋板和第二擋板都可以通過磁性固定在LED載臺上,結(jié)構(gòu)簡單,且不需要其他的設(shè)備用于固定,方便操作。具體地,在固定LED基板5之前,包括制備第一擋板和第二擋板的步驟:在第一擋板上設(shè)開口,開口大于晶片和金線在LED基板上的覆蓋面積,這樣可以不接觸金線和晶片并將它們裸露于外,供第二擋板7定位噴涂,同時起到避空保護作用。第一擋板8的厚度針對晶片的高度和位置確定,以金線4和晶片1的最高點到第二擋板7的距離達到設(shè)定值為準,防止金線和晶片被壓倒;根據(jù)晶片的大小、形狀和位置在所述第二擋板上開設(shè)與之相匹配的噴涂孔,以此嚴格控制噴涂面積和晶片的受噴效果。根據(jù)現(xiàn)有的LED晶片規(guī)格,第二擋板和第一擋板優(yōu)選厚度均勻的擋板,第二擋板厚度可為0.1-0.3mm,第一擋板為0.2-0.6mm。優(yōu)選地,所述噴涂孔的形狀與所述晶片的待噴涂表面的形狀相同(即與晶片在水平面上的正投影圖的形狀相同,或者說是當(dāng)噴涂孔與晶片正對且從正上方進行噴涂時,直接受噴涂的那部分晶片表面的形狀),且所述噴涂孔的面積大于或等于所述待噴涂表面面積;當(dāng)所述噴涂孔正對所述晶片時,所述噴涂孔內(nèi)邊緣與所述待噴涂表面邊緣之間的水平間距相等且小于或等于0.2mm,優(yōu)選間距為0.1-0.2mm。這樣精確地控制了噴涂面積,保證了晶片表面都被均勻涂覆上熒光粉,而且基板除了晶片之外無其他區(qū)域被熒光粉覆蓋,有利于密封膠密封,也保證了產(chǎn)品發(fā)光效果和外觀良好。具體地,在噴涂之前,將熒光粉、甲苯和硅膠均勻混合成熒光膠3,將熒光膠裝入噴粉機,根據(jù)生產(chǎn)的實際情況,可以調(diào)整熒光膠成分和比例。噴涂時,優(yōu)選金線與晶片的最高點到所述第二擋板的距離為0.1-0.5mm。熒光粉由噴涂孔噴入,由上至下速度逐漸增大,若LED晶片離噴涂孔距離太大,則熒光粉的噴涂速度會太大,由此造成表面和側(cè)面噴噴涂不均勻或熒光粉噴濺到LED基板上。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。