專利名稱：一種led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，特別涉及一種LED支架。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。據(jù)分析，LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、輻射低與功耗低。白光LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發(fā)光效率可超過1501m/W。LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。LED支架一般是銅做的(目前也有鐵材，鋁材及陶瓷等)，因為銅的導(dǎo)電性很好，它里邊會有引線來連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED支架不具有熱電分離機構(gòu)，致使LED芯片產(chǎn)生的熱量不斷聚集于導(dǎo)通部，常出現(xiàn)導(dǎo)通部的熱量不能及時散發(fā)而加速了 LED芯片的老化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種LED支架，解決了 LED芯片產(chǎn)生的熱量不斷聚集于導(dǎo)通部，常出現(xiàn)導(dǎo)通部的熱量不能及時散發(fā)而加速了 LED芯片的老化的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:本發(fā)明公開了一種LED支架，包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的凹入部具有環(huán)形凸臺和導(dǎo)通部，所述的環(huán)形凸臺與底面一體成型，所述的凹入部整體呈階梯狀，所述的芯片的第一導(dǎo)線設(shè)置于所述的環(huán)形凸臺的一側(cè)，第二導(dǎo)線設(shè)置于所述的環(huán)形凸臺的另一側(cè)。在本發(fā)明所述的LED支架中，所述的底面具有散熱片，所述的散熱片的上表面與底面相接觸，下表面與空氣相接觸。在本發(fā)明所述的LED支架中，所述的環(huán)形凸臺上設(shè)置絕緣帶。在本發(fā)明所述的LED支架中，所述的散熱片為銅片。在本發(fā)明所述的LED支架中，所述的底面具有鍍銀層。在本發(fā)明所述的LED支架中，所述的散熱片厚度為:0.1 0.3mm。在本發(fā)明所述的LED支架中，所述的散熱片厚度為:0.25mm。實施本發(fā)明的一種LED支架，具有以下有益的技術(shù)效果:區(qū)別是現(xiàn)有技術(shù)熱電一體的結(jié)構(gòu)，本技術(shù)方案熱電分離，保護了導(dǎo)通部分，提高了芯片的壽命。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1a是本發(fā)明LED支架的工作示意圖；圖1b是本發(fā)明LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是LED支架的剖面圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。請參閱圖la、圖1b及圖2，本發(fā)明的實施例，一種LED支架50，包括基座本體I及基座本體I中的凹入部5，凹入部5的體壁具有光滑的聚光反射面10，凹入部5的底面8為用于放置芯片15的光反射面，凹入部5具有環(huán)形凸臺25和導(dǎo)通部，環(huán)形凸臺25與底面8一體成型，凹入部5整體呈階梯狀，芯片15的第一導(dǎo)線設(shè)置于環(huán)形凸臺25的一側(cè)，第二導(dǎo)線設(shè)置于環(huán)形凸臺25的另一側(cè)。進一步地，底面8具有散熱片，散熱片的上表面與底面8相接觸，下表面與空氣相接觸，進一步地，底面8具有鍍銀層。進一步地，環(huán)形凸臺25上設(shè)置絕緣帶30。進一步地，散熱片為銅片，散熱片厚度為:0.1 0.3mm，散熱片厚度為:0.25mm。其中，基座本體I具有塑膠部以及導(dǎo)通部,塑膠部采用耐高溫的PPA材質(zhì)，導(dǎo)通部采用導(dǎo)熱性好及耐腐蝕性的C194銅材。本LED支架50的工作過程為:加電啟動后，環(huán)形凸臺25的發(fā)光二極管芯片15導(dǎo)線開始發(fā)熱，熱量經(jīng)過熱傳導(dǎo)至導(dǎo)通部底面8，通過底面8具有的散熱片，輻射到周圍的空氣中，從而自主地完成了散熱，無需另外的散熱部件。實施本發(fā)明的一種LED支架，具有以下有益的技術(shù)效果:區(qū)別是現(xiàn)有技術(shù)熱電一體的結(jié)構(gòu)，本技術(shù)方案熱電分離，保護了導(dǎo)通部分，提高了芯片的壽命。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED支架，包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，其特征在于，所述的凹入部具有環(huán)形凸臺和導(dǎo)通部，所述的環(huán)形凸臺與底面一體成型，所述的凹入部整體呈階梯狀，所述的芯片的第一導(dǎo)線設(shè)置于所述的環(huán)形凸臺的一側(cè)，第二導(dǎo)線設(shè)置于所述的環(huán)形凸臺的另一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述的底面具有散熱片，所述的散熱片的上表面與底面相接觸,下表面與空氣相接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述的環(huán)形凸臺上設(shè)置絕緣帶。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述的散熱片為銅片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至2任一項所述的LED支架，其特征在于，所述的底面具有鍍銀層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述的散熱片厚度為:0.1 0.3mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述的散熱片厚度為:0.25mm。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種LED支架，包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的凹入部具有環(huán)形凸臺和導(dǎo)通部，所述的環(huán)形凸臺與底面一體成型，所述的凹入部整體呈階梯狀，所述的芯片的第一導(dǎo)線設(shè)置于所述的環(huán)形凸臺的一側(cè)，第二導(dǎo)線設(shè)置于所述的環(huán)形凸臺的另一側(cè)。本技術(shù)方案提供的LED支架熱電分離，保護了導(dǎo)通部分，提高了芯片的壽命。
文檔編號H01L33/48GK103094456SQ20131003219
公開日2013年5月8日 申請日期2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月28日
發(fā)明者粱建忠 申請人:粱建忠