諸如調(diào)制解調(diào)器等包括多個風(fēng)冷處理器的電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種調(diào)制解調(diào)器或類似類型的電子裝置(1)，包括風(fēng)扇(18)和引導(dǎo)風(fēng)扇(18)所生成的氣流的內(nèi)殼(4)以及多個裝有散熱器(7，9)的處理器(6，8)，這些處理器安裝在該裝置(1)中使得它們的散熱器(7，9)被定位成對準(zhǔn)所引導(dǎo)的氣流的截面的不同部分(PS，PI)，使得不同的散熱器(7，9)由該氣流的不同部分(PS，PI)來冷卻。本發(fā)明適用于家庭電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
【專利說明】諸如調(diào)制解調(diào)器等包括多個風(fēng)冷處理器的電子裝置
[0001]本發(fā)明一般涉及優(yōu)化具有多個處理器的電子裝置的冷卻。
[0002]發(fā)明背景
[0003]本發(fā)明具體地適用于諸如調(diào)制解調(diào)器、解碼器等多媒體裝置，例如機頂盒，即用于連接到DLS類調(diào)制解調(diào)器以及電視機以將來自調(diào)制解調(diào)器的視聽內(nèi)容信號轉(zhuǎn)換成可由電視機用于顯示該內(nèi)容的目的的信號的裝置。
[0004]這樣的電子裝置一般包括用于通過在其外殼內(nèi)部造成空氣的強制流動來冷卻其組件的一個或多個風(fēng)扇。
[0005]因為其功能，這樣的裝置一般安裝得靠近它所連接到的電視機，所以它的冷卻風(fēng)扇所生成的背景噪聲盡可能低是有必要的，因為否則它的存在會顯著地干擾觀看電視機上的節(jié)目的用戶的舒適度。
[0006]可以容易地理解，這樣的裝置可等效地連接到計算機、音頻/視頻播放器、游戲控制臺、或任何類型的裝置。
[0007]發(fā)明目的
[0008]本發(fā)明的目的是提供一種用于提供具有既有效又安靜的冷卻的電子裝置的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]為此，本發(fā)明提供了一種調(diào)制解調(diào)器、解碼器、或類似類型的電子裝置，包括風(fēng)扇和引導(dǎo)風(fēng)扇所生成的氣流的內(nèi)殼以及裝有散熱器的多個諸如處理器等集成電路，這些集成電路安裝在該裝置中使得它們的散熱器被定位成對準(zhǔn)所引導(dǎo)的氣流的截面的不同部分，使得不同的散熱器由該氣流的不同部分來冷卻。
[0010]有了這一體系結(jié)構(gòu)，各處理器接收到基本上相同溫度的空氣，因而使得它們?nèi)磕軌虮挥行У乩鋮s而無需求助于多個風(fēng)扇。
[0011]本發(fā)明還提供一種如以上所定義的裝置，其中所述集成電路的散熱器沿風(fēng)扇所生成的氣流彼此間隔開。
[0012]本發(fā)明還提供一種如以上所定義的裝置，所述裝置包括使它們的散熱器定向在相對方向上的至少兩個集成電路。
[0013]本發(fā)明還提供一種如以上所定義的裝置，其中所述殼是按直線方式來弓丨導(dǎo)來自所述風(fēng)扇的氣流的形狀。
[0014]本發(fā)明還提供一種如以上所定義的裝置，所述裝置具有由疊置且彼此平行的兩個不同的電子卡承載的兩個集成電路，并且其中所述殼介于這兩個卡之間并且具有位于這兩個集成電路的任一側(cè)上的兩個平行的側(cè)壁，并且垂直于電子卡延伸。
[0015]本發(fā)明還提供一種如以上所定義的裝置，其中所述殼具有用于在局部適應(yīng)去往集成電路的散熱器的氣流速度的至少一個收縮。
[0016]本發(fā)明還提供一種如以上所定義的裝置，其中所述殼還包括用于使來自風(fēng)扇的空氣的一部分轉(zhuǎn)向到除集成電路的散熱器以外的組件的一個或多個側(cè)開口。[0017]附圖簡述
[0018]圖1是構(gòu)成本發(fā)明的裝置的各組成元件的透視圖。
[0019]圖2是縱剖面透視圖，示出了構(gòu)成本發(fā)明的裝置的在穿過殼的剖面上的元件。
[0020]圖3是示出殼自身的頂部的透視圖。
[0021]圖4是示出殼自身的底部的透視圖。
[0022]發(fā)明的詳細(xì)描述
[0023]本發(fā)明所基于的概念是確保給定風(fēng)扇所生成的氣流的各部分按各處理器接收到相同溫度的冷卻空氣的方式來冷卻不同處理器。
[0024]在附圖的示例中，本發(fā)明適用于介于調(diào)制解調(diào)器和電視機之間以轉(zhuǎn)換來自調(diào)制解調(diào)器的信號并使得它們可由電視機使用的電子裝置I。
[0025]如可從圖1中看到的，該裝置具有支持輔電子卡3 (即頂部卡)的主電子卡2(即底部卡)以及介于這兩個電子卡之間的殼4，輔電子卡3與主卡平行地延伸并與其間隔開。
[0026]該殼是一般細(xì)長形狀的一段塑料材料，該殼在與在附圖中引用為AX的軸相對應(yīng)的方向上延伸，該軸與卡2和3平行。
[0027]如可從圖2中看到的，卡2和3承載各種組件，具體包括由主卡2承載的帶有其散熱器7的底部處理器6以及由另一卡(即位于卡2之上的卡3)承載的帶有其散熱器9的頂部處理器8。
[0028]散熱器7和散熱器9兩者是分別安裝在處理器6和8外面的鋁散熱器，并且這些散熱器中的每一個主要包括在方向AX上延伸并且相對于方向AX橫切地彼此間隔開的一系列互相平行的翅片。這些散熱器可等效地是螺栓類型。
[0029]殼4主要包括在方向AX上延伸并與所述方向AX橫切地彼此間隔開的兩個互相平行的側(cè)壁。這些壁中的每一個(在圖3中引用為11和12)從卡2延伸到卡3。
[0030]殼4從與電子卡2和3的兩個平行邊相對應(yīng)的區(qū)域(其中存在殼4的開口進氣端13)延伸到由這兩個卡2和3構(gòu)成的組裝件的中央?yún)^(qū)域(其中存在殼4的排氣端14)。
[0031]具有其相應(yīng)散熱器7和9的兩個處理器6和8按沿軸AX間隔開同時大約定向在相對方向上的方式被安裝在這一組裝件中。
[0032]如可從圖1和3中看到的，底部處理器6由主卡2的頂面承載，位于該卡的中央?yún)^(qū)域并且在殼4的端14處由殼4的壁11和12包圍，其中它的散熱器8和其各翅片向上定向，即朝向輔卡3的底面。
[0033]頂部處理器8由輔卡3的底面承載，被壁11和12包圍，并且它靠近進氣端13。這一處理器8的散熱器9使其翅片指向下方，即朝向主卡3的頂面。
[0034]如可從圖3和4看到的，殼4的進氣開口或端13是被設(shè)計成接收通過按扣來固定的風(fēng)扇的支架的形式。為此，這一端13具有各自配有一爪的兩個平行的臂16和17，這兩個爪指向彼此。
[0035]安裝風(fēng)扇(這可以在圖1和2中部分地看到，其中它被引用為18)因而僅僅包括使它接合在兩個臂16和17之間，直至它扣緊而被這些臂所帶的爪鎖定位置。
[0036]如可在各附圖中看到的，殼4與它介于其間的底部卡2和頂部卡3 —起構(gòu)成用于引導(dǎo)通過風(fēng)扇18所進入的空氣的導(dǎo)氣件，以使得它沿方向AX流動，從而使得空氣有效地冷卻處理器6和8。[0037]給定處理器6和8大約按相對的方式安裝，帶有其散熱器7的底部處理器6被定位成面向殼4所引導(dǎo)的氣流的底部部分，而帶有其散熱器9的頂部處理器8被定位成面向這一氣流的頂部部分。提供以下安排也是可能的:其中各處理器并排安裝在單個卡上，同時由風(fēng)扇18所驅(qū)動的氣流的不同部分來冷卻。
[0038]因此，在操作中，即在風(fēng)扇18被激活來吸入外部空氣并將它朝殼4的提取端13吹入殼4所構(gòu)成的導(dǎo)氣件時，這一氣流的底部部分冷卻底部處理器6的散熱器7，而這一氣流的頂部部分冷卻頂部處理器8的散熱器9。
[0039]因為散熱器7和9由來自風(fēng)扇18的氣流的不同部分來冷卻，所以它們中的每一個接收到基本上相同溫度的空氣，從而使得這兩個散熱器能夠以基本上相同的有效性來冷卻。換言之，通過本發(fā)明，在冷卻方面，無需給予處理器之一高于其他處理器的特權(quán)。
[0040]如上所述并且如可在圖3和4中看到的,殼或?qū)饧?具有相對于卡2和3垂直延伸并且通過與卡2和3基本上平行的三個部分連接在一起的兩個縱向壁11和12，這三個部分被引用為21、22和23。
[0041]這三個部分中的第一個部分(引用為21)是在進氣端13附近將兩個壁11和12連接在一起以機械地使該殼堅固的加強橋。因為這一橋基本上對準(zhǔn)頂部處理器8，大約是殼4的高度的一半，所以它基本上對應(yīng)于冷卻氣流的頂部部分與冷卻氣流的底部部分之間的間隔。
[0042]具體而言，來自風(fēng)扇18的冷卻氣流的頂部部分在這一橋21之上穿過，繼續(xù)穿過第二處理器8的散熱器9。
[0043]這三個部分中的第二個(引用為22)是位于殼4所構(gòu)成的導(dǎo)氣件的底部區(qū)域中的偏轉(zhuǎn)件:這一偏轉(zhuǎn)件靠近殼4所承載的底部電子卡2，同時相對于所述卡傾斜以在氣流朝排氣端13前進時漸進地降低氣流的通道部分的高度。偏轉(zhuǎn)件22的傾角因而傾向于將冷卻空氣的氣流基本上朝頂部卡3偏轉(zhuǎn)。
[0044]第三部分23構(gòu)成位于殼4的頂部區(qū)域的提取斜面，處于底部處理器6及其散熱器7上方。這一斜面23在與偏轉(zhuǎn)件22相同的方向上略微傾斜，以使氣流的頂部部分(即已冷卻了頂部處理器8的那一部分氣流)向上排出。
[0045]為了進一步便于排出已冷卻了頂部處理器8的那一部分氣流，輔(即頂部)電子卡3對準(zhǔn)底部處理器6及其散熱器7開放，即提取斜面23的主要部分之上，從而使得例如可能從頂部處理器8直接提取冷卻空氣，例如朝向包圍圖1中所示的組裝件的外殼(未示出)中為這一目的提供的排出網(wǎng)格。
[0046]另外，并且如圖4具體示出的，殼4也具有位于斜面23下方并與壁11和12平行地延伸同時彼此間隔開的兩個部分24和26。這兩個部分24和26因而一起用于限定氣流的底部部分(即，冷卻底部處理器6的散熱器7的那一部分氣流)的寬度的收縮。
[0047]因而，將理解，用于氣流的底部部分(即，冷卻底部處理器6的那一部分氣流)的通道的截面既在垂直上由偏轉(zhuǎn)件22限定又在水平上由隔板24和26限定。
[0048]在實踐中，偏轉(zhuǎn)件22和隔板24和26所構(gòu)成的對截面的收縮用于加速冷卻氣流的底部部分，使得它以更高的速度通過散熱器7，從而提高氣流速度并因此提高熱交換的效率。
[0049]一般而言，殼4所構(gòu)成的導(dǎo)氣件將風(fēng)扇18所產(chǎn)生的氣流分成頂部部分和底部部分，這兩部分在圖2中分別由引用為PS和PI的虛線箭頭來表示。
[0050]頂部部分PS (在該示例中基本上對應(yīng)于風(fēng)扇18所產(chǎn)生的氣流的上半部)首先通過頂部處理器8的散熱器9，同時在橋21上通過，并且隨后由斜面23收集以朝殼4的排氣端14的頂部部分排出。
[0051]風(fēng)扇18所生成的氣流的底部部分PI在該示例中基本上對應(yīng)于該流的下半部。它在散熱器9下穿過，在被傾斜偏轉(zhuǎn)件22偏轉(zhuǎn)之前基本上沿橋21的底面行進，其中偏轉(zhuǎn)件22降低了該流的流截面的垂直高度以加速它。底部部分PI隨后穿過底部處理器6的散熱器
7以冷卻它，可以理解，穿過這一散熱器7，這一底部部分PI的流截面的寬度通過兩個隔板24和26而降低，從而使得它的速度進一步增加。
[0052]另外，壁11和12中的每一個在它們的底邊(即在該系統(tǒng)被組裝時與底部電子卡2接觸的它們的邊)上具有凹陷27，以偏轉(zhuǎn)從殼4出來的冷卻空氣來冷卻該裝置的除處理器6和8以外的組件。
[0053]具體而言，每一凹陷27是構(gòu)成側(cè)開口的拱門等的形式，由風(fēng)扇18注入引導(dǎo)殼4的空氣可以穿過該側(cè)開口以被定向在兩個卡2和3之間，來冷卻其他組件。
[0054]殼4通過具體使用各種螺栓、凹口(給定引用28)等凸出殼的頂部部分和底部部分之外以接合到在將殼4夾在中間的電子卡2和3中出于這一目的提供的對應(yīng)托架的機械安裝來固定到電子卡2和3，以形成導(dǎo)氣件。
[0055]在附圖中作為示例示出的構(gòu)造中，風(fēng)扇18所生成的氣流被導(dǎo)流成遵循殼4中的直線的且與處理器6和8對齊的路徑，使得這一空氣受到很少的壓頭損失，從而使得降低冷卻所生成的噪聲的量并提高氣流在冷卻方面的有效性成為可能。
【權(quán)利要求】
1.一種調(diào)制解調(diào)器、解碼器或類似類型的電子裝置(I)，包括風(fēng)扇(18)和引導(dǎo)所述風(fēng)扇(18)所生成的氣流的內(nèi)殼⑷以及裝有散熱器(7，9)的多個諸如處理器(6，8)等集成電路，所述集成電路安裝在所述裝置(I)中使得它們的散熱器(7，9)被定位成對準(zhǔn)所引導(dǎo)的氣流的截面的不同部分(PS，PI)，使得不同的散熱器(7，9)由所述氣流的不同部分(PS，PI)來冷卻。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述集成電路(6，8)的散熱器(7，9)沿所述風(fēng)扇所生成的氣流彼此間隔開。
3.如前述任何權(quán)利要求所述的裝置，其特征在于，包括使其散熱器(7，9)定向在相對方向上的至少兩個集成電路(6，8)。
4.如前述任何權(quán)利要求所述的裝置，其特征在于，所述殼(4)是按直線方式引導(dǎo)來自所述風(fēng)扇(18)的氣流的形狀。
5.如前述任何權(quán)利要求所述的裝置，其特征在于，具有由疊置且彼此平行的兩個不同的電子卡(2，3)承載的兩個集成電路(6，8)，并且其中所述殼(4)介于這兩個卡(2，3)之間并且具有位于這兩個集成電路(6，8)的任一側(cè)上的兩個平行的側(cè)壁(11，12)，并且垂直于所述電子卡(2,3)延伸。
6.如前述任何權(quán)利要求所述的裝置，其特征在于，所述殼(4)具有用于在局部適應(yīng)去往集成電路出)的散熱器(7)的氣流速度的至少一個收縮(22，24，26)。
7.如前述任何權(quán)利要求所述的裝置，其特征在于，所述殼(4)還包括用于朝除所述集成電路(6，8)的散熱器(7，9)以外的組件偏轉(zhuǎn)來自所述風(fēng)扇(18)的空氣的一部分的一個或多個側(cè)開口(27)。
【文檔編號】H01L23/467GK103946767SQ201280056483
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月18日
【發(fā)明者】S·科恩 申請人:薩基姆寬帶聯(lián)合股份公司