發(fā)光裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種光取出效率優(yōu)良的發(fā)光裝置及其制造方法。本發(fā)明的發(fā)光裝置（100）的制造方法在通過(guò)滴下到具有連接發(fā)光元件（10）的導(dǎo)電部件（20）及與該導(dǎo)電部件（20）一體成形的成形體（25）的基體（30）上而成形密封所述發(fā)光元件（10）的密封部件（40）的工序中，所述密封部件（40）以該密封部件（40）的邊緣的至少一部分設(shè)置在所述導(dǎo)電部件（20）或所述成形體（25）的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面（38）的方式而成形。
【專利說(shuō)明】發(fā)光裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具備密封發(fā)光元件的密封部件的發(fā)光裝置及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]搭載有發(fā)光二極管(LightEmitting Diode:LED)及激光二極管(L aser Diode:LD)等發(fā)光元件的發(fā)光裝置的耗電低且壽命長(zhǎng)，故而期待作為下一代照明用光源，且謀求更高的高輸出化及發(fā)光效率的提高。在這樣的發(fā)光裝置中，作為提高光取出效率的一方式，考慮控制密封發(fā)光元件的密封部件的表面形狀。
[0003]例如在專利文獻(xiàn)I中記載有在搭載有發(fā)光元件的平面基板上設(shè)置在上表面具備一個(gè)邊緣部分的阻擋部，且密封發(fā)光元件的密封樹(shù)脂通過(guò)阻擋部而被阻擋后硬化的照明裝置及其制造方法。
[0004]另外，例如在專利文獻(xiàn)2中記載有LED封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，其在電路基板上具備多個(gè)LED芯片、以圍繞LED芯片的方式通過(guò)涂敷方法成形且形成樹(shù)脂位置限定空間的環(huán)狀光反射部件以及以填充方法收納在樹(shù)脂位置限定空間內(nèi)并覆蓋LED芯片的凸透鏡，凸透鏡的外周表面附著于環(huán)狀光反射部件的經(jīng)電漿洗凈的內(nèi)表面上，凸透鏡的位置及體積被樹(shù)脂位置限定空間限定，凸透鏡的重量與樹(shù)脂位置限定空間的面積為規(guī)定比率。
[0005]專利文獻(xiàn)1:(日本)特開(kāi)2010-003994號(hào)公報(bào)
[0006]專利文獻(xiàn)2:(日本)特開(kāi)2011-014860號(hào)公報(bào)
[0007]—般，發(fā)光裝置的光取出效率是通過(guò)將密封部件的表面成形為以發(fā)光元件為大致中心的球面，從而最容易提高。但在專利文獻(xiàn)I記載的照明裝置及其制造方法中，為了控制密封樹(shù)脂的高度，在阻擋部的邊緣部分需要較高工作精度，但利用模具成形等的簡(jiǎn)便方法下無(wú)法獲得該精度，易產(chǎn)生密封樹(shù)脂的高度偏差。由此易產(chǎn)生發(fā)光裝置的光取出效率的不均。另外，在專利文獻(xiàn)2記載的LED封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法中，凸透鏡的表面最大僅可成形為相對(duì)環(huán)狀光反射部件的頂上水平面成材料固有的接觸角的凸面，無(wú)法獲得足夠的光取出效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，本發(fā)明是鑒于所述情況而設(shè)立的，其目的在于提供一種光取出效率優(yōu)良的發(fā)光裝置及其制造方法。
[0009]本發(fā)明第一方面的發(fā)光裝置的制造方法在具有連接發(fā)光元件的導(dǎo)電部件和與該導(dǎo)電部件一體成形的成形體的基體上通過(guò)滴下密封所述發(fā)光元件的密封部件而使之成形的工序中，所述密封部件以該密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述導(dǎo)電部件或所述成形體的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面的方式成形。
[0010]本發(fā)明第一方面的發(fā)光裝置主要利用第一方面的制造方法制造，其具備:發(fā)光元件；基體，其具有連接所述發(fā)光元件的導(dǎo)電部件、與該導(dǎo)電部件一體成形的成形體；密封部件，其密封所述發(fā)光元件，所述密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)置于所述導(dǎo)電部件或所述成形體的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面，并且相對(duì)于所述外向面或相對(duì)于在該外向面和該密封部件的邊緣的切點(diǎn)與該外向面相切的切面成大致接觸角或未達(dá)到接觸角的角度而設(shè)置。
[0011]本發(fā)明第二方面的發(fā)光裝置的制造方法具備:在載置發(fā)光元件的配線基板的上表面的所述發(fā)光元件的外側(cè)設(shè)置突起的第I工序；通過(guò)滴下密封所述發(fā)光元件的密封部件而將其形成的第2工序，所述密封部件以該密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述突起的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面的方式形成。
[0012]本發(fā)明第二方面的發(fā)光裝置主要利用第二方面的制造方法制造，其具備:發(fā)光元件；配線基板，其在載置所述發(fā)光元件的上表面的該發(fā)光元件的外側(cè)設(shè)有突起；密封部件，其密封所述發(fā)光元件，所述密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)置在所述突起的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面，并且相對(duì)于所述外向面或?qū)τ谠谒鐾庀蛎婧退雒芊獠考倪吘壍那悬c(diǎn)與所述外向面相切的切面成大致接觸角或未達(dá)到接觸角的角度而設(shè)置。
[0013]本說(shuō)明書中，所謂“上表面”是指發(fā)光裝置的發(fā)光觀測(cè)側(cè)的面。另外，所謂“發(fā)光裝置的俯視下的水平面”是指相對(duì)于發(fā)光裝置的光軸(可定義為相對(duì)于發(fā)光元件的上表面或發(fā)光元件的載置面垂直的軸)垂直的面。
[0014]所謂“外向、” “外側(cè)”是從上面方向觀察發(fā)光裝置時(shí)遠(yuǎn)離發(fā)光元件的方向。另外，所謂“內(nèi)向、” “內(nèi)側(cè)”是從上面方向觀察發(fā)光裝置時(shí)朝向發(fā)光元件的方向。
[0015]所謂成形體、導(dǎo)電部件及突起的“外向面”是指在成形體、導(dǎo)電部件及突起(稱作成形體等)的表面，該表面的法線向量包含向外的成分。另外，外向面為曲面的情況下，所謂“外向面”是指在與密封部件的邊緣的切點(diǎn)上的成形體、導(dǎo)電部件及突起的表面的切面上，法線向量含有向外的成分。
[0016]所謂“大致接觸角或未達(dá)到接觸角”是指實(shí)質(zhì)上與接觸角相等,或小于接觸角的角度。
[0017]在本發(fā)明第一方面及第二方面的制造方法中，密封部件的表面通過(guò)固化前具有流動(dòng)性的狀態(tài)的密封部件的表面張力成形。因此，相對(duì)于成形體等的表面具有流動(dòng)性的狀態(tài)的密封部件的濕潤(rùn)性越低(即接觸角越大)，密封部件的高度(主要是發(fā)光裝置的光軸方向上的發(fā)光元件的載置面至密封部件的表面的距離)越高。但是，如本發(fā)明這樣地通過(guò)在成形體等上設(shè)置外向面，使密封部件的邊緣位于外向面，從而可虛擬增大外向面的傾斜角的角度、接觸角。其結(jié)果，可增大密封部件的高度。另外通過(guò)控制外向面的傾斜角，亦可高精度地控制密封部件的高度。
[0018]另外，本發(fā)明第一方面及第二方面的發(fā)光裝置由于可利用上述制造方法制造，故而可獲得密封部件的高度偏差少的發(fā)光裝置。另外，根據(jù)上述制造方法，可調(diào)節(jié)密封部件的高度，因此可獲得具備具有適于提高光取出效率的表面形狀的密封部件的發(fā)光裝置。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法，可使密封部件的表面易成形為較高突出的凸面，因此可低成本地制造光取出效率優(yōu)良的發(fā)光裝置。另外，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置，由于密封部件的表面成為較高突出的凸面，因此朝向發(fā)光裝置的正面方向的光的利用效率提高，可獲得光取出效率優(yōu)良的發(fā)光裝置。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1 (a)是本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概要俯視圖，(b)是其A — A截面的概要剖面圖；
[0021]圖2 (a)?(e)是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法的一例的概要剖面圖；
[0022]圖3 (a)?(f)是對(duì)固體表面和滴下到其上的液滴的表面形狀的關(guān)是進(jìn)行說(shuō)明的概要剖面圖；
[0023]圖4 (a)是本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概要俯視圖，(b)是其B — B截面的概要剖面圖；
[0024]圖5 (a)是本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概要俯視圖，(b)是其C 一 C截面的概要剖面圖；
[0025]圖6 Ca)是本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概要俯視圖，(b)、(c)是其D — D截面及E — E截面的概要剖面圖；
[0026]圖7 (a)是本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概要俯視圖，(b)是其F — F截面的概要剖面圖；
[0027]圖8 (a)是本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概要俯視圖，(b)是其G — G截面的概要剖面圖；
[0028]圖9 (a)?(e)是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法的一例的概要剖面圖；
[0029]圖10 (a)是本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概要俯視圖，(b)是其H — H截面的概要剖面圖；
[0030]圖11 (a)是本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的概要俯視圖，(b)是其J 一 J截面的概要剖面圖；
[0031]圖12 Ca)?(d)是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法的一例的概要圖。
[0032]圖13 (a)是本發(fā)明一實(shí)施例的發(fā)光裝置的概要剖面圖，(b)是一比較例的發(fā)光裝置的概要剖面圖。
[0033]標(biāo)記說(shuō)明
[0034]10:發(fā)光元件
[0035]20:導(dǎo)電部件
[0036]25:成形體
[0037]30:基體
[0038]31:凹部
[0039]33:突起(331:第I突起，332:第2突起)
[0040]35:槽(351:第 I 槽，352:第 2 槽)
[0041]37:密封立起面(371:第I密封立起面，372:第2密封立起面)
[0042]38:外向面
[0043]391、392:內(nèi)向面
[0044]40:密封部件(401:第I密封部，402:第2密封部)
[0045]45:密封部件的表面(451:第I密封部的表面，452:第2密封部的表面)
[0046]50:突光體[0047]60:表面張力較小的覆膜
[0048]100、200、300、400、500:發(fā)光裝置
[0049]22:配線基板
[0050]34:突起(341:第I突起，342:第2突起，343:第3突起)
[0051]27:外向面
[0052]29:內(nèi)向面
[0053]48:密封部件(比較例)
[0054]55:波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部件
[0055]70:被覆部件(第I被覆部件)
[0056]75:被覆部件(第2被覆部件)
[0057]600、700、800、900、950:發(fā)光裝置
【具體實(shí)施方式】
[0058]以下，適當(dāng)參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。但以下說(shuō)明的發(fā)光裝置及其制造方法用以將本發(fā)明的技術(shù)思想具體化，只要無(wú)特別記載，本發(fā)明不限于以下的說(shuō)明。另夕卜，各附圖所示部件的大小及位置關(guān)系等為使說(shuō)明明確而有時(shí)會(huì)夸大。
[0059]<實(shí)施方式1>
[0060]圖1 (a)是實(shí)施方式I的發(fā)光裝置的概要俯視圖，圖1 (b)是表示圖1 (a)的A —A截面的概要剖面圖。圖1所示例的發(fā)光裝置100具備:發(fā)光元件10 ;具有連接發(fā)光元件10的導(dǎo)電部件20及與導(dǎo)電部件20 —體成形的成形體25的基體30 ;密封發(fā)光元件10的密封部件40。
[0061]更詳細(xì)言地，基體30是具有正負(fù)一對(duì)導(dǎo)線架的導(dǎo)電部件20和一體地保持該導(dǎo)電部件的樹(shù)脂的成形體25的封裝體?；w30在上表面?zhèn)染邆浒疾?1。凹部31的底面的一部分通過(guò)導(dǎo)電部件20表面的一部分構(gòu)成。發(fā)光元件10是LED芯片，由粘接劑(未圖示)粘接在基體的凹部31的底面，通過(guò)引線與導(dǎo)電部件20連接。密封部件40是在基體的凹部31的內(nèi)側(cè)以覆蓋發(fā)光元件10的方式設(shè)置的密封樹(shù)脂。另外，密封部件40也可以包含熒光體或擴(kuò)散劑。
[0062]接著，如圖1 (b)所示，密封部件40的表面從基體30向上方突出而成為凸面。以下，將基體30的構(gòu)成面中、該密封部件的表面45上升的面，換言之設(shè)有密封部件40的邊緣的面作為“密封立起面37?！比缓螅诒緦?shí)施方式中，該密封立起面37的至少一部分、最好整體成為基體30的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面38。
[0063]圖2 (a)?(e)是表示實(shí)施方式I的發(fā)光裝置的制造方法的一例的概要剖面圖。圖1所示的發(fā)光裝置100經(jīng)由如下工序制造。另外，本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法只要至少包含在安裝有發(fā)光元件的基體上成形密封部件的工序即可，此處說(shuō)明的制造方法僅為一例。
[0064]首先如圖2 (a)所示，在導(dǎo)電部件20上一體成形成形體25，形成基體30。具體地，以加工成規(guī)定形狀的上模具和下模具夾持多個(gè)導(dǎo)電部件20相連而成的板狀部件，對(duì)該模具的空隙注入具有流動(dòng)性狀態(tài)(液狀、凝膠狀或漿狀)的成形體25的構(gòu)成材料并使其固化。其后，若使成形體25從模具脫模，則可得到互相相連狀態(tài)的多個(gè)基體30。[0065]接著，如圖2 (b)所示，于基體30上安裝發(fā)光元件10，具體而言，將發(fā)光元件10用粘接劑粘接于基體30上，進(jìn)而通過(guò)引線與導(dǎo)電部件20連接。
[0066]接著，如圖2 (C)、(d)所示，在基體30上成形密封部件40。尤其本發(fā)明中，通過(guò)滴下(澆注)成形密封部件。滴下法與壓縮成形法、轉(zhuǎn)注成型法、射出成形法或注模成形法相t匕，是不使用成形機(jī)或模具的低價(jià)成形方法。具體而言，使用分配器等以覆蓋發(fā)光元件10的方式將具有流動(dòng)性狀態(tài)(液狀、凝膠狀或漿狀)的密封部件40滴下到基體40上，在該狀態(tài)下通過(guò)加熱或冷卻等使密封部件40固化。此時(shí)，密封部件40以使密封立起面37的至少一部分成外向面38的方式成形。換言之，密封部件40以其表面45的至少一部分從基體30的外向面38上升的方式成形。
[0067]如后述，(外向面38與密封部件40的邊緣的切點(diǎn))密封部件40的表面45的切線與外向面38所成的角度成大致接觸角。“接觸角”通過(guò)固化前具有流動(dòng)性狀態(tài)的密封部件40及外向面38的物理特性來(lái)決定。
[0068]另外,在使基體30倒置、即滴下有密封部件40的基體30的上表面朝向垂直方向下側(cè)的狀態(tài)下，使密封部件40固化亦可。如此則具有流動(dòng)性狀態(tài)的密封樹(shù)脂40因重力下垂的狀態(tài)下，可使密封樹(shù)脂40固化。藉此，可利用重力使密封部件40的表面較高突出。此時(shí)，密封部件的表面45的切線與外向面38所成的角度，通過(guò)密封樹(shù)脂40因重力下垂，而可能未達(dá)接觸角。
[0069]最后，如圖2 (e)所示，將板狀部件切斷，使發(fā)光裝置100單片化。另外，亦可在成形密封部件40前將板狀部件切斷而使基體30單片化。
[0070]此處，在上述專利文獻(xiàn)I記載的照明裝置中，密封樹(shù)脂的表面從阻擋部的水平或樹(shù)脂的流動(dòng)方向跟前向深處變高(即向內(nèi)的)的上表面上升。另外，上述專利文獻(xiàn)2記載的LED封裝結(jié)構(gòu)中，凸透鏡的表面亦從環(huán)狀反射部件的內(nèi)表面上升。如此，相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)人員通常通過(guò)滴下成形密封部件時(shí)，以防止具有流動(dòng)性狀態(tài)的密封部件從用以阻擋其的堰流出于外側(cè)的方式設(shè)置制程。但如此會(huì)使密封部件的表面僅成形為扁平的凸面，無(wú)法充分提高光取出效率。
[0071]相對(duì)于此，在本發(fā)明中，密封部件在基體上如上述般設(shè)置，從而可使密封部件的表面比較穩(wěn)定地成形為較高突出的凸面，可充分提高光取出效率。即，本
【發(fā)明者】們積極反復(fù)研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)與先前考慮相反，只要使密封部件的表面從基體的外向面上升，即可使密封部件的表面比較穩(wěn)定地成形為較高突出的凸面的秘訣，直至完成本發(fā)明。
[0072]圖3 (a)?(f)是針對(duì)固體表面與滴下于其上的液滴的表面形狀的關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明的概要剖面圖。首先如圖3 (a)所示，滴下于固體S的平坦表面的液滴L是通過(guò)其表面張力而具備與固體S的表面成接觸角Θ “度”的凸曲面表面地存在。接觸角Θ在液滴L的表面(邊緣)的與固體S的切點(diǎn)上，以液滴L表面的切線與固體S表面所成角度(含液滴L 一方的角度)定義的。該接觸角Θ通過(guò)分別構(gòu)成液滴L與固體S的材料的表面張力決定，若是同一固體S與液滴L，則取其固有的值。
[0073]若設(shè)液滴L的表面張力為Y ,固體S的表面張力為Y s,液滴L與固體S間的界面張力為Y SL，則以下式成立(Young式)
[0074][式I][0075]yS=y SL+ y Lcos Θ 或
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光裝置的制造方法，在具有連接發(fā)光元件的導(dǎo)電部件和與該導(dǎo)電部件一體成形的成形體的基體上通過(guò)滴下密封所述發(fā)光元件的密封部件而使之成形的工序中， 所述密封部件以該密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述導(dǎo)電部件或所述成形體的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面的方式成形。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述外向面是凸曲面或與該凸曲面連續(xù)的下側(cè)的面。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述外向面是自與該外向面連續(xù)的上側(cè)平面的傾斜角度為45度以下的平面。
4.如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述基體的構(gòu)成面中，位于所述密封部件的邊緣的更內(nèi)側(cè)的所述基體的俯視時(shí)朝向內(nèi)側(cè)的內(nèi)向面的至少一部分在其最上位具有凸曲面。
5.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述基體具備突起或槽， 所述密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述突起或槽的外向面。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述基體具備第I突起或第I槽和位于比其外側(cè)的第2突起或第2槽， 所述密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述第I及第2突起、所述第I及第2槽中的任一方的外向面。
7.如權(quán)利要求6所述的`發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述密封部件具備密封所述發(fā)光元件的第I密封部、密封該第I密封部的第2密封部， 所述第I密封部以該第I密封部的邊緣的至少一部分設(shè)于所述第I突起或第I槽的外向面的方式成形， 所述第2密封部以該第2密封部的邊緣的至少一部分設(shè)于所述第2突起或第2槽的外向面的方式成形。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述密封部件在所述第I密封部?jī)?nèi)含有由自所述發(fā)光元件射出的光激勵(lì)的熒光體。
9.如權(quán)利要求5~8中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述突起或槽在俯視該基體的情況下，其角部或整體彎曲。
10.如權(quán)利要求5~9中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述突起或槽設(shè)成包圍所述發(fā)光元件的框狀。
11.如權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述基體具備將所述發(fā)光元件載置于其內(nèi)側(cè)的凹部， 所述密封部件的邊緣設(shè)于所述凹部?jī)?nèi)。
12.如權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，在將所述密封部件滴下到所述基體上之前，在所述基體的設(shè)有所述密封部件的邊緣的外向面，或在該外向面及該外向面更外側(cè)的構(gòu)成面形成臨界表面張力為50mN/m以下的覆膜。
13.如權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述密封部件的母材以苯基硅樹(shù)脂為主要成分。
14.一種發(fā)光裝置，其具備:發(fā)光兀件； 基體，其具有連接所述發(fā)光元件的導(dǎo)電部件、與該導(dǎo)電部件一體成形的成形體； 密封部件，其密封所述發(fā)光元件， 所述密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述導(dǎo)電部件或所述成形體的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面，并且相對(duì)于所述外向面或相對(duì)于在該外向面與所述密封部件的邊緣的切點(diǎn)上與所述外向面相切的切面，成大致接觸角或未達(dá)到接觸角的角度而設(shè)置。
15.如權(quán)利要求14所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封部件的邊緣的至少一部分相對(duì)于所述發(fā)光裝置的俯視下的水平面，成比所述接觸角大的角度而設(shè)置。
16.如權(quán)利要求14所述的發(fā)光裝置，其中，所述外向面是凸曲面或與該凸曲面連續(xù)的下側(cè)的面。
17.如權(quán)利要求14所述的發(fā)光裝置，其中，所述外向面是自與該外向面連續(xù)的上側(cè)平面的傾斜角度為45度以下的平面。
18.如權(quán)利要求14~17中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述基體具備突起或槽， 所述密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述突起或槽的外向面。
19.如權(quán)利要求18所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封部件具備密封所述發(fā)光元件的第I密封部、密封該第1密封部的第 2密封部，并且在所述第I密封部?jī)?nèi)含有由自所述發(fā)光元件射出的光激勵(lì)的熒光體， 所述第2密封部的邊緣的至少一部分設(shè)于所述突起或槽的外向面。
20.如權(quán)利要求18或19所述的發(fā)光裝置，其中，所述基體具備將所述發(fā)光元件載置于其內(nèi)側(cè)的凹部， 所述突起或槽設(shè)于所述凹部?jī)?nèi)。
21.如權(quán)利要求18或19所述的發(fā)光裝置，其中，所述基體具備將所述發(fā)光元件載置于其內(nèi)側(cè)的凹部， 所述突起或槽設(shè)于所述凹部的外側(cè)。
22.如權(quán)利要求18~21中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述突起或槽設(shè)成包圍所述發(fā)光元件的框狀。
23.如權(quán)利要求21所述的發(fā)光裝置，其中，所述突起或槽在所述凹部的左右?guī)畹卦O(shè)置。
24.如權(quán)利要求18~23中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述突起或槽在俯視所述基體的情況下，其角部或整體彎曲。
25.如權(quán)利要求14~17中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述基體具備第I突起或第I槽和其外側(cè)的第2突起或第2槽， 所述密封部件具備密封所述發(fā)光元件的第I密封部、密封該第I密封部的第2密封部，并且在所述第I密封部?jī)?nèi)含有由自所述發(fā)光元件射出的光激勵(lì)的熒光體， 所述第I密封部將該第I密封部的邊緣的至少一部分設(shè)于所述第I突起或第I槽的外向面， 所述第2密封部將該第2密封部的邊緣的至少一部分設(shè)于所述第2突起或第2槽的外向面。
26.如權(quán)利要求14~25中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述基體在設(shè)有所述密封部件的邊緣的所述外向面的更外側(cè)具有俯視時(shí)朝向內(nèi)側(cè)的內(nèi)向面。
27.如權(quán)利要求14~26中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封部件的母材以苯基硅樹(shù)脂為主要成分。
28.一種發(fā)光裝置，其具備: 發(fā)光兀件； 基體，其具有連接所述發(fā)光元件的導(dǎo)電部件、與該導(dǎo)電部件一體成形的成形體； 密封部件，其密封所述發(fā)光元件， 所述密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述導(dǎo)電部件或所述成形體的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面， 所述基體在設(shè)有所述密封部件的邊緣的所述外向面的更外側(cè)具有俯視時(shí)朝向內(nèi)側(cè)的內(nèi)向面。
29.一種發(fā)光裝置的制造方法，其具備: 在載置發(fā)光元件的配線基板的上表面的所述發(fā)光元件的外側(cè)設(shè)置突起的第I工序； 通過(guò)滴下密封所述發(fā)光元件的密封部件而將其形成的第2工序， 所述密封部件以該密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述突起的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面的方式形成。
30.如權(quán)利要求29所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述外向面是凸曲面或與該凸曲面連續(xù)的下側(cè)的面。
31.如權(quán)利要求29所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述外向面是自與該外向面連續(xù)的上側(cè)平面的傾斜角度為45度以下的平面。
32.如權(quán)利要求29~31中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述外向面以面向所述配線基板的上表面的方式傾斜。
33.如權(quán)利要求29~32中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，位于所述密封部件的邊緣的內(nèi)側(cè)的所述突起的俯視時(shí)朝向內(nèi)側(cè)的內(nèi)向面的至少一部分在其最上位具有凸曲面。
34.如權(quán)利要求29~33中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，在所述第I工序中，在所述配線基板的上表面設(shè)置第I突起和其外側(cè)的第2突起， 在所述第2工序中，所述密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述第I突起及所述第2突起中的任一方的外向面。
35.如權(quán)利要求34所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述密封部件具備密封所述發(fā)光元件的第I密封部、密封該第I密封部的第2密封部， 所述第I密封部以該第I密封部的邊緣的至少一部分設(shè)于所述第I突起的外向面的方式形成， 所述第2密封部以該第2密封部的邊緣的至少一部分設(shè)于所述第2突起的外向面的方式形成。
36.如權(quán)利要求35所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述密封部件在所述第I密封部?jī)?nèi)含有由自所述發(fā)光元件射出的光激勵(lì)的熒光體。
37.如權(quán)利要求29~36中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述突起在俯視的情況下，其角部或整體彎曲。
38.如權(quán)利要求29~37中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述突起設(shè)成包圍所述發(fā)光元件的框狀。
39.如權(quán)利要求29~38中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，在所述第I工序中，所述發(fā)光元件在所述配線基板上排列有多個(gè)， 所述突起在所述發(fā)光元件的兩側(cè)設(shè)成在與所述發(fā)光元件的排列方向大致平行的方向上延伸的帶狀， 在所述第2工序中，所述密封部件跨過(guò)所述兩側(cè)的突起而設(shè)置， 在所述第2工序后，具備切斷所述發(fā)光元件與發(fā)光元件之間的所述密封部件及所述配線基板的第3工序。
40.如權(quán)利要求29~39中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述突起的至少表面由臨界表面張力為50mN/m以下的材料構(gòu)成。
41.如權(quán)利要求29~40中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，在所述第2工序之前，在由所述配線基板和所述突起構(gòu)成的基體的設(shè)有所述密封部件的邊緣的外向面，或在該外向面及該外向面的外側(cè)的構(gòu)成面形成臨界表面張力為50mN/m以下的覆膜。
42.如權(quán)利要求29~41中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置的制造方法，其中，所述密封部件的母材以苯基硅氧樹(shù)脂為主要成分。
43.一種發(fā)光裝置，其具備: 發(fā)光元件； 配線基板，其在載置所述發(fā)光元件的上表面的該發(fā)光元件的外側(cè)設(shè)有突起； 密封部件，其密封所述發(fā)光元件， 所述密封部件的邊緣的至少一部分設(shè)于所述突起的俯視時(shí)朝向外側(cè)的外向面，且相對(duì)于所述外向面或相對(duì)于在該外向面和所述密封部件的邊緣的切點(diǎn)與所述外向面相切的切面,成大致接觸角或未達(dá)到接觸角的角度而設(shè)置。
44.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封部件的邊緣的至少一部分相對(duì)于所述發(fā)光裝置的俯視下的水平面，成大于所述接觸角的角度而設(shè)置。
45.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置，其中，所述外向面是凸曲面或與該凸曲面連續(xù)的下側(cè)的面。
46.如權(quán)利要求43所述的發(fā)光裝置，其中，所述外向面是自與該外向面連續(xù)的上側(cè)平面的傾斜角度為45度以下的平面。
47.如權(quán)利要求43~46中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述外向面以面向所述配線基板的上表面的方式傾斜。
48.如權(quán)利要求43~47中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封部件具備密封所述發(fā)光元件的第I密封部、密封該第I密封部的第2密封部，且在所述第I密封部?jī)?nèi)含有由自所述發(fā)光元件射出的光激勵(lì)的熒光體， 所述第2密封部的邊緣的至少一部分設(shè)于所述突起的外向面。
49.如權(quán)利要求43~48中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述突起設(shè)成包圍所述發(fā)光元件的框狀。
50.如權(quán)利要求43~49中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述突起在俯視觀察所述基體的情況下其角部或整體彎曲。
51.如權(quán)利要求43~50中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述突起的至少表面由臨界表面張力為50mN/m以下的材料構(gòu)成。
52.如權(quán)利要求43至51中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中，所述密封部件的母材以苯基硅樹(shù)脂為主要成分。
【文檔編號(hào)】H01L33/52GK103688377SQ201280035302
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2011年5月16日
【發(fā)明者】蔵本雅史, 巖倉(cāng)大典, 小關(guān)健司, 鶴羽智陽(yáng), 岡田聰, 林正樹(shù) 申請(qǐng)人:日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社