電子部件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種既可抑制電容器的電容值降低又可降低“振鳴”的電子部件。電容器導(dǎo)體（18a、18b）各自分別具有與下面（S6）平行的直線狀部（L1、L2），且分別具有從直線狀部（L1、L2）的各直線狀部引出至下面（S6）的引出部（22a、22b）。外部電極（14a、14b）被設(shè)置在下面（S6）、且分別覆蓋引出部（22a、22b）在下面（S6）所露出的露出部分（26a、26b）。在直線狀部（L1），當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)在與外部電極（14b）重疊的部分設(shè)有向遠(yuǎn)離下面（S6）的方向凹陷的凹部（G1）。
【專利說明】電子部件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子部件，進(jìn)一步特定涉及層疊電介質(zhì)層和電容器導(dǎo)體而成的電子部件。
【背景技術(shù)】
[0002]在層疊電介質(zhì)層和電容器導(dǎo)體而成的電子部件中，如果向電子部件施加交流電壓，則由于該電壓會(huì)在電介質(zhì)層發(fā)生場致變形(electric field-1nduced strain)。這種場致變形使安裝有電子部件的基板振動(dòng)，并使之發(fā)出被稱作“振鳴(ringing)”的聲音。作為用于降低這種“振鳴”的以往電子部件，例如公知有專利文獻(xiàn)I所記載的層疊陶瓷電容器。圖7是專利文獻(xiàn)I所記載的層疊陶瓷電容器500a的剖面構(gòu)造圖。
[0003]如圖7所示，層疊陶瓷電容器500a具備電容器主體502、內(nèi)部電極504以及外部電極506、508。電容器主體502通過層疊多個(gè)電介質(zhì)陶瓷層而構(gòu)成。內(nèi)部電極504通過與電介質(zhì)陶瓷層一起層疊來構(gòu)成電容器，呈長方形狀。外部電極506、508被設(shè)置成覆蓋位于電容器主體502的縱長方向的兩端處的端面。此外，外部電極506、508相對于與端面鄰接的側(cè)面而被折回。
[0004]在層疊陶瓷電容器500a中，為了降低“振鳴”，在外部電極506、508的端緣BI?B4的附近設(shè)置有切口 Al?A4。由此，在切口 Al?A4，內(nèi)部電極504彼此變得不對置。由此，在切口 Al?A4，于電介質(zhì)陶瓷層發(fā)生場致變形的情況得到抑制，且于外部電極506、508發(fā)生振動(dòng)的情況得到抑制。其結(jié)果，外部電極506、508的振動(dòng)傳達(dá)至基板的情況得到抑制。
[0005]然而，在圖7所示的層疊陶瓷電容器500a中，卻難以充分地抑制“振鳴”。更詳細(xì)而言，內(nèi)部電極504不僅在外部電極506、508的端緣BI?B4還在端緣BI?B4的外側(cè)的邊Cl?C4相對置。因而，如果在邊Cl?C4附近，于陶瓷電介質(zhì)層發(fā)生場致變形，則在外部電極506、508發(fā)生振動(dòng)。其結(jié)果，會(huì)發(fā)生“振鳴”。
[0006]在此，專利文獻(xiàn)I中記載了圖8所示的層疊陶瓷電容器500b。圖8是專利文獻(xiàn)I所記載的層疊陶瓷電容器500b的剖面構(gòu)造圖。另外，在層疊陶瓷電容器500b中，對于與層疊陶瓷電容器500a相同的構(gòu)成賦予了相同的參考符號(hào)。
[0007]如圖8所示，在層疊陶瓷電容器500b中，內(nèi)部電極504呈十字型。S卩，切口 Al?A4到達(dá)至內(nèi)部電極504的縱長方向的兩端。由此，內(nèi)部電極504與外部電極506、508之間的距離變大。其結(jié)果，即便在被內(nèi)部電極504夾持的電介質(zhì)陶瓷層發(fā)生電場變形，在外部電極506、508發(fā)生振動(dòng)的情況也得到抑制。即，“振鳴”的發(fā)生得到抑制。
[0008]然而，圖8所示的層疊陶瓷電容器500b的切口 Al?A4要比圖7所示的層疊陶瓷電容器500a的切口 Al?A4大。因而，層疊陶瓷電容器500b的電容值變得小于層疊陶瓷電容器500a的電容值。
[0009]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2007 / 020757號(hào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0013]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在抑制電容器的電容值降低的同時(shí)降低“振鳴”的電子部件。
[0014]用于解決技術(shù)問題的手段
[0015]本發(fā)明的一方式所涉及的電子部件的特征在于，具備:層疊體，其是層疊多個(gè)電介質(zhì)層而構(gòu)成的層疊體，并具有連結(jié)該多個(gè)電介質(zhì)層的外緣而形成的安裝面；第I電容器導(dǎo)體以及第2電容器導(dǎo)體，其是通過與所述電介質(zhì)層一起層疊而相互對置的第I電容器導(dǎo)體以及第2電容器導(dǎo)體，各自在外緣分別具有與所述安裝面平行的第I直線狀部以及第2直線狀部，且分別具有從該第I直線狀部以及該第2直線狀部的各個(gè)直線狀部引出至該安裝面的第I引出部以及第2引出部；和第I外部電極以及第2外部電極，其是被設(shè)置在所述安裝面、且未被設(shè)置在與該安裝面鄰接的連結(jié)所述多個(gè)電介質(zhì)層的外緣而形成的端面上的第I外部電極以及第2外部電極，各自分別覆蓋所述第I引出部以及所述第2引出部在該安裝面所露出的部分，在所述第I直線狀部，當(dāng)從所述安裝面的法線方向俯視時(shí)，在與所述第2外部電極重疊的部分設(shè)有向遠(yuǎn)離該安裝面的方向凹陷的第I凹部。
[0016]發(fā)明效果
[0017]根據(jù)本發(fā)明，能夠在抑制電容器的電容值降低的同時(shí)降低“振鳴”。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是電子部件的外觀立體圖。
[0019]圖2是電子部件的層疊體的分解立體圖。
[0020]圖3是電子部件的剖面構(gòu)造圖。
[0021]圖4是第I變形例所涉及的電子部件的剖面構(gòu)造圖。
[0022]圖5是第2變形例所涉及的電子部件的外觀立體圖。
[0023]圖6是比較例所涉及的電子部件110的剖面構(gòu)造圖。
[0024]圖7是專利文獻(xiàn)I所記載的層疊陶瓷電容器的剖面構(gòu)造圖。
[0025]圖8是專利文獻(xiàn)I所記載的層疊陶瓷電容器的剖面構(gòu)造圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]以下，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的電子部件進(jìn)行說明。
[0027](電子部件的構(gòu)成)
[0028]首先，參照附圖對電子部件的構(gòu)成進(jìn)行說明。圖1是電子部件10的外觀立體圖。圖2是電子部件10的層疊體12的分解立體圖。圖3是電子部件10的剖面構(gòu)造圖。以下，將層疊體12的層疊方向定義為I軸方向。將從I軸方向俯視層疊體12時(shí)的層疊體12的長邊方向定義為X軸方向。將從I軸方向俯視層疊體12時(shí)的層疊體12的短邊方向定義為z軸方向。
[0029]如圖1以及圖2所示，電子部件10為芯片式電容器，具備層疊體12、外部電極14(14a、14b)以及電容器C (在圖1中未圖示)。層疊體12呈長方體狀。其中，層疊體12通過實(shí)施倒角而呈在角部以及棱線帶有圓潤感的形狀。在圖2中，因?yàn)槭境龅氖潜粚?shí)施倒角之前的狀態(tài)的層疊體12，所以電介質(zhì)層16的角部不帶有圓潤感。以下，在層疊體12中，將y軸方向的正方向側(cè)的面設(shè)為側(cè)面SI，將y軸方向的負(fù)方向側(cè)的面設(shè)為側(cè)面S2。此外，將X軸方向的負(fù)方向側(cè)的面設(shè)為端面S3，將X軸方向的正方向側(cè)的面設(shè)為端面S4。此外，將z軸方向的正方向側(cè)的面設(shè)為上面S5，將z軸方向的負(fù)方向側(cè)的面設(shè)為下面S6。
[0030]如圖2所示，層疊體12通過層疊多個(gè)電介質(zhì)層16而構(gòu)成。電介質(zhì)層16呈長方形狀，由電介質(zhì)陶瓷進(jìn)行制作。作為電介質(zhì)陶瓷的示例，可列舉出BaTi03、CaTi03、SrTi03或者CaZrO3。此外，也可將這些材料作為主成分，將Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物或者Ni化合物作為副成分。優(yōu)選電介質(zhì)層16的厚度為0.5 μ m以上且10 μ m以下。以下，將電介質(zhì)層16的y軸方向的正方向側(cè)的主面稱作表面，將電介質(zhì)層16的y軸方向的負(fù)方向側(cè)的主面稱作背面。
[0031]層疊體12的側(cè)面SI通過被設(shè)置在y軸方向的最正方向側(cè)的電介質(zhì)層16的表面而構(gòu)成。層疊體12的側(cè)面S2通過被設(shè)置在y軸方向的最負(fù)方向側(cè)的電介質(zhì)層16的背面而構(gòu)成。此外，端面S3通過連結(jié)多個(gè)電介質(zhì)層16的X軸方向的負(fù)方向側(cè)的短邊而構(gòu)成。端面S4通過連結(jié)多個(gè)電介質(zhì)層16的X軸方向的正方向側(cè)的短邊而構(gòu)成。上面S5通過連結(jié)多個(gè)電介質(zhì)層16的z軸方向的正方向側(cè)的長邊而構(gòu)成。下面S6通過連結(jié)多個(gè)電介質(zhì)層16的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的長邊而構(gòu)成。下面S6是在電子部件10被安裝于電路基板之際與電路基板的主面相對置的安裝面。
[0032]如圖2所示，電容器C由電容器導(dǎo)體18 (18a、18b)構(gòu)成，該電容器導(dǎo)體18 (18a、18b)通過與電介質(zhì)層16 —起層疊而相互對置。電容器導(dǎo)體18例如由N1、Cu、Ag、Pd、Ag —Pd合金、Au等導(dǎo)電性材料進(jìn)行制作，優(yōu)選具有0.3 μ m以上且2.0 μ m以下的厚度。
[0033]電容器導(dǎo)體18a被設(shè)置在電介質(zhì)層16的表面上,且具有電容形成部20a以及引出部22a。電容形成部20a呈長方形狀，不與電介質(zhì)層16的外緣相接。因?yàn)殡娙菪纬刹?0a呈長方形狀，所以電容器導(dǎo)體18a如圖2所示那樣在外緣具有與下面S6平行的直線狀部LI。直線狀部LI構(gòu)成電容形成部20a的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的長邊，沿著x軸方向延伸。
[0034]引出部22a從直線狀部LI的x軸方向的負(fù)方向側(cè)的端部附近朝向z軸方向的負(fù)方向側(cè)突出，由此被引出到電介質(zhì)層16的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的長邊。即，引出部22a被引出到下面S6。以下，將在層疊體12的下面S6從彼此相鄰的2層的電介質(zhì)層16之間露出了引出部22a的部分稱作露出部26a。
[0035]電容器導(dǎo)體18b被設(shè)置在電介質(zhì)層16的表面上,且具有電容形成部20b以及引出部22b。電容形成部20b呈長方形狀，不與電介質(zhì)層16的外緣相接。電容形成部20b在從y軸方向俯視時(shí)，以與電容形成部20a大體一致的狀態(tài)重疊。因?yàn)殡娙菪纬刹?0b呈長方形狀，所以電容器導(dǎo)體18b如圖2所示那樣在外緣具有與下面S6平行的直線狀部L2。直線狀部L2構(gòu)成電容形成部20b的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的長邊，沿著X軸方向延伸。
[0036]引出部22b從直線狀部L2的x軸方向的正方向側(cè)的端部附近朝向z軸方向的負(fù)方向側(cè)突出，由此被引出到電介質(zhì)層16的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的長邊。即，引出部22b被引出到下面S6。引出部22b較引出部22a而位于X軸方向的正方向側(cè)。以下，將在層疊體12的下面S6從彼此相鄰的2層的電介質(zhì)層16之間露出了引出部22b的部分稱作露出部26b。[0037]如以上那樣構(gòu)成的電容器導(dǎo)體18a、18b在y軸方向上交替排列地被設(shè)置在多層的電介質(zhì)層16上。由此，電容器C被形成在電容器導(dǎo)體18a和電容器導(dǎo)體18b隔著電介質(zhì)層16而相對置的部分。而且，將設(shè)有電容器導(dǎo)體18的多個(gè)電介質(zhì)層16所進(jìn)行層疊的區(qū)域稱作內(nèi)層區(qū)域。此外，在內(nèi)層區(qū)域的y軸方向的正方向側(cè)，層疊未設(shè)有電容器導(dǎo)體18的多個(gè)電介質(zhì)層16。同樣地,在內(nèi)層區(qū)域的y軸方向的負(fù)方向側(cè)，層疊未設(shè)有電容器導(dǎo)體18的多個(gè)電介質(zhì)層16。以下，將這些的未設(shè)有電容器導(dǎo)體18的多個(gè)電介質(zhì)層16所進(jìn)行層疊的2個(gè)區(qū)域稱作外層區(qū)域。
[0038]如圖1以及圖3所示，外部電極14a、14b通過直接鍍覆而形成于層疊體12的下面S6上，以覆蓋露出部26a、26b。其中，外部電極14a、14b分別未被設(shè)置在與下面S6鄰接的端面S3、S4。外部電極14a較外部電極14b而位于X軸方向的負(fù)方向側(cè)。進(jìn)而，如圖3 (a)所示，外部電極14a較電容形成部20a的x軸方向的負(fù)方向側(cè)的短邊而被設(shè)置在x軸方向的正方向側(cè)。如圖3 (b)所示，外部電極14b較電容形成部20b的X軸方向的正方向側(cè)的短邊而被設(shè)置在X軸方向的負(fù)方向側(cè)。如以上，通過設(shè)置外部電極14，從而在外部電極14a與外部電極14b之間形成了電容器C。作為外部電極14的材料，例如可列舉出Cu、N1、Sn
坐寸ο
[0039]其中，電子部件10具有用于降低“振鳴”的構(gòu)成。以下，對相應(yīng)構(gòu)成進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0040]如圖2以及圖3 Ca)所示，關(guān)于直線狀部LI，當(dāng)從z軸方向(即、下面S6的法線方向)俯視時(shí)，在與外部電極14b重疊的部分設(shè)有向遠(yuǎn)離下面S6的方向凹陷的凹部G1。如圖
3(a)所示，凹部Gl具有與引出部22b的x軸方向的寬度相同大小的寬度，且呈矩形狀。由此，在凹部Gl,電容器導(dǎo)體18a和電容器導(dǎo)體18b不對置。
[0041]如圖2以及圖3 (b)所示，關(guān)于直線狀部L2，當(dāng)從z軸方向(即、下面S6的法線方向)俯視時(shí)，在與外部電極14a重疊的部分設(shè)有向遠(yuǎn)離下面S6的方向凹陷的凹部G2。如圖3(b)所示，凹部G2具有與引出部22a的X軸方向的寬度相同大小的寬度，且呈矩形狀。由此，在凹部G2，電容器導(dǎo)體18a和電容器導(dǎo)體18b不對置。
[0042]以上這樣的電子部件10被安裝在電路基板上，該電路基板在主面上具有焊盤。具體而言，外部電極14a、14b分別通過焊錫而被固定在焊盤上，從而電子部件10被安裝在電路基板上。
[0043](電子部件的制造方法)
[0044]其次，對電子部件10的制造方法進(jìn)行說明。另外，附圖援引圖1至圖3。
[0045]首先，將作為主成分的BaTi03、CaTiO3> SrTiO3或者CaZrO3、和作為副成分的Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物或者Ni化合物以規(guī)定的比率進(jìn)行稱重并投入到球磨機(jī)中，進(jìn)行濕式調(diào)配。將所獲得的混合物干燥之后進(jìn)行粉碎，然后對所獲得的粉末進(jìn)行煅燒。在利用球磨機(jī)對所獲得的煅燒粉末進(jìn)行濕式粉碎之后，先干燥后破碎，從而獲得電介質(zhì)陶瓷粉末。
[0046]向該電介質(zhì)陶瓷粉末添加有機(jī)粘結(jié)劑以及有機(jī)溶劑，利用球磨機(jī)來進(jìn)行混合。通過刮墨刀法使所獲得的陶瓷漿料在載體片上形成為片材狀進(jìn)行干燥，制作要成為電介質(zhì)層16的陶瓷生片。優(yōu)選要成為電介質(zhì)層16的陶瓷生片的厚度為0.5 μ m?10 μ m。
[0047]其次，在要成為電介質(zhì)層16的陶瓷生片上，利用絲網(wǎng)印刷法涂敷由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的膏，來形成電容器導(dǎo)體18a、18b。由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的膏例如是在Ni等金屬粉末中添加有機(jī)粘結(jié)劑以及有機(jī)溶劑而成的膏。
[0048]其次，層疊要成為電介質(zhì)層16的陶瓷生片，獲得未燒成的母層疊體。然后，利用等靜水壓來對未燒成的母層疊體施加壓接。
[0049]其次，將未燒成的母層疊體切割成規(guī)定尺寸，獲得多個(gè)未燒成的層疊體12。之后，對層疊體12的表面實(shí)施滾筒研磨加工，進(jìn)行層疊體12的角部以及棱線的倒角。
[0050]其次，將未燒成的層疊體12進(jìn)行燒成。燒成溫度例如優(yōu)選為900°C以上且1300°C以下。
[0051]其次，利用鍍覆工法，形成由鍍Cu、鍍N1、鍍Sn的3層構(gòu)成的外部電極14。經(jīng)過以上的工序而形成了電子部件10。
[0052](效果)
[0053]根據(jù)以上的電子部件10，能夠降低“振鳴”。更詳細(xì)而言，如圖2以及圖3所示，關(guān)于直線狀部L1、L2，當(dāng)從z軸方向俯視時(shí)，在與外部電極14b、14a重疊的部分分別設(shè)有凹陷的凹部G1、G2。由此，在與外部電極14a、14b靠近的凹部G1、G2，電容器導(dǎo)體18a和電容器導(dǎo)體18b不對置。因此，即便向外部電極14a、14b施加交流電壓，也難以在與凹部G1、G2重疊的電介質(zhì)層16發(fā)生場致變形。其結(jié)果，抑制了在外部電極14a、14b發(fā)生振動(dòng)，抑制了外部電極14a、14b的振動(dòng)傳達(dá)至電路基板。由此，抑制了“振鳴”發(fā)生。
[0054]此外，根據(jù)電子部件10，在降低了“振鳴”的情況下，也能抑制電容器C的電容值的降低。更詳細(xì)而言，在電子部件10中，外部電極14a、14b被設(shè)置在作為安裝面的下面S6、且未被設(shè)置在端面S3、S4。因而，在電子部件10中，外部電極14a、14b和直線狀部L1、L2相對置的部分的X軸方向的寬度小。因此，在電子部件10中，也可使凹部Gl、G2的X軸方向的寬度較小。其結(jié)果，能夠減小因設(shè)有凹部Gl、G2所導(dǎo)致的電容器導(dǎo)體18的面積的減少量。由此，在電子部件10中，在降低了 “振鳴”的情況下，也能抑制電容器C的電容值的降低。
[0055]此外，在電子部件10中，外部電極14a、14b僅被設(shè)置在下面S6。因而，當(dāng)電子部件10被焊錫安裝于電路基板之際，在電子部件10的側(cè)面S1、S2以及端面S3、S4未形成嵌條(fillet)。由此，即便電子部件10在z軸方向上振動(dòng)，與z軸方向垂直的振動(dòng)也難以傳至電路基板。其結(jié)果，在電子部件10中“振鳴”被降低。
[0056](第I變形例)
[0057]其次，參照附圖對第I變形例所涉及的電子部件IOa進(jìn)行說明。圖4是第I變形例所涉及的電子部件IOa的剖面構(gòu)造圖。
[0058]在電子部件10中，凹部G1、G2呈矩形狀。另一方面，在電子部件IOa中，凹部G1、G2呈圓弧狀。具體而言，凹部G1、G2成為以露出部26a的x軸方向的中點(diǎn)為中心的具有半徑r的圓弧狀。即便在設(shè)有這種凹部Gl、G2的電子部件IOa中，也與電子部件10同樣地，能夠在抑制電容器的電容值的降低的同時(shí)降低“振鳴”。
[0059](第2變形例)
[0060]其次，參照附圖對第2變形例所涉及的電子部件IOb進(jìn)行說明。圖5是第2變形例所涉及的電子部件IOb的外觀立體圖。
[0061]在電子部件10中，外部電極14a、14b僅被設(shè)置在下面S6，未被設(shè)置在側(cè)面S1、S2以及端面S3、S4。另一方面,在電子部件IOb中，外部電極14a、14b被設(shè)置在下面S6,并且相對于側(cè)面S1、S2而被折回。即便外部電極14a、14b向側(cè)面S1、S2折回，外部電極14a、14b和直線狀部L1、L2相對置的部分的X軸方向的寬度并未發(fā)生變化。由此，在電子部件IOb中，與電子部件10同樣地,能夠在抑制電容器C的電容值的降低的同時(shí)降低“振鳴”。
[0062]此外，在電子部件IOb中，因?yàn)橥獠侩姌O14a、14b向側(cè)面S1、S2折回，所以當(dāng)電子部件IOb向電路基板進(jìn)行焊錫安裝之際，在外部電極14a、14b的側(cè)面S1、S2所設(shè)置的部分形成嵌條。其結(jié)果，電子部件IOb被牢固地固定于電路基板。
[0063](實(shí)驗(yàn))
[0064]本申請
【發(fā)明者】為了進(jìn)一步明確如以上那樣構(gòu)成的電子部件10、10a、10b所能取得的效果，進(jìn)行了以下所說明的實(shí)驗(yàn)。圖6是比較例所涉及的電子部件HO的剖面構(gòu)造圖。在電子部件110中，對于與電子部件10相同的構(gòu)成，賦予了在電子部件10的參考符號(hào)上相加
100后的參考符號(hào)。、
[0065]在電子部件110中，外部電極114a、114b分別被設(shè)置在端面S3、S4,且向與?而面S3、S4鄰接的側(cè)面S1、S2、上面S5以及下面S6折回。此外，引出部122a、122b分別被引出到端面S3、S4。
[0066]本申請
【發(fā)明者】制作了具有圖3構(gòu)造的第I樣本至第18樣本、具有圖4構(gòu)造的第19樣本至第22樣本、以及具有圖6構(gòu)造的第23樣本以及第24樣本。另外，第14樣本的外部電極14適用圖5所示的構(gòu)造。在第14樣本中，將外部電極I向側(cè)面S1、S2折回了 100 μ m。表I是示出了第I樣本至第24樣本的各部的尺寸的表。
[0067][表I]
【權(quán)利要求】
1.一種電子部件，其特征在于，具備: 層疊體，其是層疊多個(gè)電介質(zhì)層而構(gòu)成的層疊體，并具有連結(jié)該多個(gè)電介質(zhì)層的外緣而形成的安裝面； 第I電容器導(dǎo)體以及第2電容器導(dǎo)體，其是通過與所述電介質(zhì)層一起層疊而相互對置的第I電容器導(dǎo)體以及第2電容器導(dǎo)體，各自在外緣分別具有與所述安裝面平行的第I直線狀部以及第2直線狀部，且分別具有從該第I直線狀部以及該第2直線狀部的各個(gè)直線狀部引出至該安裝面的第I引出部以及第2引出部；和 第I外部電極以及第2外部電極，其是被設(shè)置在所述安裝面、且未被設(shè)置在與該安裝面鄰接的連結(jié)所述多個(gè)電介質(zhì)層的外緣而形成的端面上的第I外部電極以及第2外部電極，各自分別覆蓋所述第I引出部以及所述第2引出部在該安裝面所露出的部分， 在所述第I直線狀部中，當(dāng)從所述安裝面的法線方向俯視時(shí)在與所述第2外部電極重疊的部分設(shè)有向遠(yuǎn)離該安裝面的方向凹陷的第I凹部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 在所述第2直線狀部中，當(dāng)從所述第I引出部被弓I出的方向俯視時(shí)，在與所述第I外部電極重疊的部分設(shè)有向遠(yuǎn)離所述安裝面的方向凹陷的第2凹部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于， 從所述安裝面到所述第I凹部的底部為止的距離除以所述第I外部電極與所述第2外部電極之間的間隔而得到的值為0.10以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的電子部件，其特征在于， 從所述安裝面到所述第I凹部的底部為止的距離比從該安裝面到所述第I直線狀部的該第I凹部以外的部分為止的距離大20 μ m以上。
【文檔編號(hào)】H01G4/232GK103460318SQ201280016496
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2011年4月7日
【發(fā)明者】井上德之, 西原麻友子, 中野牧人, 清水正義 申請人:株式會(huì)社村田制作所