技術(shù)總結(jié)
一種用于提供導(dǎo)電接觸層的材料，材料包含為Ag、Cu、Sn、Ni中的任意一種、其一種的第一金屬鹽或其一種或多種的合金的基體材料。材料還包含：在0.01at.%至10at.%的范圍內(nèi)的In；在0.01at.%至10at.%的范圍內(nèi)的Pd；在0.01at.%至10at.%的范圍內(nèi)的Sn，除非基體材料已經(jīng)包含較高量的Sn。從這樣的材料，可以提供與僅基體材料的涂層相比具有改進(jìn)的耐腐蝕性和低的接觸電阻的接觸層（6）。還公開的是：包括襯底（4）和涂覆在其上的包含材料的接觸層（6）的導(dǎo)電接觸元件（2）、用于提供接觸元件（2）的方法及材料作為接觸層和靶材料的用途。

技術(shù)研發(fā)人員：亨里克·榮格克蘭茨;克里斯蒂安·烏爾里希;阿克塞爾·弗林克;托布約恩·喬爾森
受保護(hù)的技術(shù)使用者：因派科特涂料公司
文檔號碼：201280007441
技術(shù)研發(fā)日：2012.02.09
技術(shù)公布日：2016.11.30