專利名稱：一種bga加熱爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型BGA加熱爐領(lǐng)域，具體涉及一種BGA加熱爐。
背景技術(shù)：
隨著科技產(chǎn)品功能的日趨強大，IC封裝的接腳數(shù)越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統(tǒng)的表面封裝技術(shù)已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術(shù)正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數(shù)增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠大于傳統(tǒng)封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術(shù)逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數(shù)的大規(guī)模集成電路封裝的最佳選擇。我國內(nèi)地在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的研究始于20世紀(jì)80年代，但用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的設(shè)備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場需要開發(fā)一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種BGA加熱爐，包括箱體1、加熱板2、冷卻板3、箱蓋4、加熱絲5、溫度傳感器6、熱管底座7、散熱片8和熱管9，加熱板2與冷卻板3并列排列在加熱爐的箱體I上，加熱板2與冷卻板3均為鋁制板，加熱板2的鋁板內(nèi)熔鑄了加熱絲5，加熱絲5在鋁板內(nèi)呈盤旋狀，加熱板2的兩側(cè)均安裝溫度傳感器6，溫度傳感器為熱電偶。所述冷卻板3下方為冷卻裝置,冷卻裝置采用熱管冷卻裝置,熱管冷卻裝置包括熱管9、熱管底座7和散熱片8，熱管9兩側(cè)均安裝熱管底座7，述熱管9間等距離安裝兩片以上的散熱片8。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:1.本實用新型設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單且電路部分連線簡單；2.合金鋁板底部加熱，溫度精度高，波動小，杜絕對BGA芯片造成傷害，可同時焊接不同規(guī)格BGA芯片，焊接完畢具聲音報警功能。3.優(yōu)良發(fā)熱材料，數(shù)顯溫控表和數(shù)顯時間制，控濕穩(wěn)定可靠，可實時觀察BGA錫珠的熔化情況，排除環(huán)境因素干擾，采用熱管冷卻，快速降溫，保證箱體安全溫度。

圖1為本實用新型的俯視圖。圖2為本實用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做詳細描述。[0014]參照圖1和圖2，一種BGA加熱爐，包括箱體1、加熱板2、冷卻板3、箱蓋4、加熱絲
5、溫度傳感器6、熱管底座7、散熱片8和熱管9，加熱板2與冷卻板3并列排列在加熱爐的箱體I上，加熱板2與冷卻板3均為鋁制板，加熱板2的鋁板內(nèi)熔鑄了加熱絲5，加熱絲5在鋁板內(nèi)呈盤旋狀，加熱板2的兩側(cè)均安裝溫度傳感器6，溫度傳感器為熱電偶。參照圖2，所述冷卻板3下方為冷卻裝置，冷卻裝置采用熱管冷卻裝置，熱管冷卻裝置包括熱管9、熱管底座7和散熱片8，熱管9兩側(cè)均安裝熱管底座7，述熱管9間等距離安裝兩片以上的散熱片8。本實用新型的工作過程為:將植株好的BGA芯片放入加熱爐的加熱板2，蓋好箱蓋，設(shè)置預(yù)定溫度，啟動加熱開關(guān)，達到預(yù)定溫度后完成焊接后，關(guān)閉熱源，將焊好的芯片由加熱板2移至冷卻板3，通過冷卻裝置完成芯片的迅速降溫。以上所述，僅是本實用新型的實施例，并非對本實用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實用新型技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種BGA加熱爐，其特征在于:包括箱體(I)、加熱板(2)、冷卻板(3)、箱蓋(4)、加熱絲(5)、溫度傳感器(6)、熱管底座(7)、散熱片(8)和熱管(9)，加熱板(2)與冷卻板(3)并列排列在加熱爐的箱體(I)上，加熱板(2 )與冷卻板(3 )均為鋁制板，加熱板(2 )的鋁板內(nèi)熔鑄了加熱絲(5)，加熱絲(5)在鋁板內(nèi)呈盤旋狀，加熱板(2)的兩側(cè)均安裝溫度傳感器(6)，溫度傳感器為熱電偶； 所述冷卻板(3)下方為冷卻裝置，冷卻裝置采用熱管冷卻裝置，熱管冷卻裝置包括熱管(9)、熱管底座(7)和散熱片(8)，熱管(9)兩側(cè)均安裝熱管底座(7)，熱管(9)間等距離安裝兩片以上的散熱片(8)。
專利摘要一種BGA加熱爐，包括加熱板，加熱板與冷卻板并列排列在加熱爐的箱體上，加熱板與冷卻板均為鋁制板，加熱板的鋁板內(nèi)熔鑄了加熱絲，加熱絲在鋁板內(nèi)呈盤旋狀，加熱板的兩側(cè)均安裝溫度傳感器，溫度傳感器為熱電偶，冷卻板下方為冷卻裝置，冷卻裝置采用熱管冷卻裝置，熱管冷卻裝置包括熱管、熱管底座和散熱片，熱管兩側(cè)均安裝熱管底座，述熱管間等距離安裝兩片以上的散熱片，本實用新型設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單且電路部分連線簡單，采用熱管冷卻，快速降溫，保證箱體安全溫度。
文檔編號H01L21/67GK203055876SQ20122064125
公開日2013年7月10日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者許玲華 申請人:西安晶捷電子技術(shù)有限公司