專利名稱：一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
[0002]半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為來自晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板架的小島上，再利用超細(xì)的金屬導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護。[0003]隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，集成電路復(fù)雜度的增加，要求半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)具有更小的外形，更高的性能。[0004]現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)線架是常用的元件之一，且應(yīng)用于多種封裝產(chǎn)品，以導(dǎo)線架的類型而言，四方扁平封裝可分為I型引腳的四方扁平封裝、J型引腳的四方扁平封裝及四方扁平無引腳封裝，四方扁平無引腳封裝的導(dǎo)線架的引腳不超出封裝結(jié)構(gòu)的邊緣，故其具有較小的體積。此外，四方扁平無引腳封裝具有較短的信號傳遞路徑及較快的信號傳遞速度，然而四方扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)的散熱片只能設(shè)置在封裝結(jié)構(gòu)的表面，因此， 要么不設(shè)散熱裝置，要么在單面設(shè)置散熱片，隨著半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的小型化和復(fù)雜程度的增加，上述的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果滿足不了現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的要求。發(fā)明內(nèi)容[0005]本實用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其散熱效果好，有利于半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的小型化和集成化， 在注塑合模時保護晶片不被壓壞，同時在注塑時還可防止溢膠。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)[0007]—種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括[0008]引線框架，包括至少一個晶片座和多個位于晶片座周圍的內(nèi)引腳，內(nèi)引腳具有內(nèi)表面和外表面；[0009]晶片，晶片位于晶片座的上表面，并與內(nèi)引腳電性連接；[0010]連接片，晶片與內(nèi)引腳通過連接片連接，連接片的一段固接于晶片的上表面，其另一段與內(nèi)引腳的內(nèi)表面固接；[0011]彈性散熱板，彈性散熱板固接于連接片的上表面；[0012]膠體，膠體包覆于引線框架、晶片和彈性散熱板，晶片座的底面、內(nèi)引腳的外表面、 彈性散熱板的頂面均外露于膠體。[0013]進一步，彈性散熱板包括散熱板和彈性腳，彈性腳固接于散熱板。[0014]進一步，彈性腳設(shè)置為兩個Z字形的彈性腳，分別為第一 Z字形的彈性腳和第二 Z字形的彈性腳，其中，第一 Z字形的彈性腳反向設(shè)置，第二 Z字形的彈性腳正向設(shè)置；第一 Z 字形的彈性腳的上部與散熱板的一端相接，第二 Z字形的彈性腳的上部與散熱板的另一端相接。[0015]進一步，散熱板和Z字形的彈性腳一體成型設(shè)置。[0016]進一步，散熱板的頂面邊緣開設(shè)有防止溢膠的防溢膠槽。[0017]進一步，彈性散熱板為金屬的彈性散熱板。[0018]進一步，所述晶片與晶片座之間接合固定。[0019]進一步，晶片座的底面邊緣和內(nèi)引腳的頂面邊緣均設(shè)有防止水汽進入的擋凸。[0020]進一步，連接片為銅片。[0021]進一步，晶片座與晶片之間，晶片與連接片之間，連接片與彈性散熱板之間，連接片與內(nèi)引腳之間接合固接。[0022]本實用新型的有益效果[0023]本實用新型的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，采用彈性散熱板實現(xiàn)了彈性的半導(dǎo)體封裝，在防止彈性散熱板頂面溢膠的同時更保證了晶片在封裝時不被上、下模具合模時產(chǎn)生的壓力壓碎，有效的保護了晶片，提高了封裝結(jié)構(gòu)的良率；晶片座既可做為晶片的承載體又可以作為底部的散熱板，采用彈性散熱板及底部的晶片座的結(jié)構(gòu)獲得了雙面散熱的效果，使封裝結(jié)構(gòu)散熱效果更好，更適合集成化、小型化程度較高的無引腳扁平封裝結(jié)構(gòu)。


[0025]利用附圖對本實用新型做進一步說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。[0026]圖1是本實用新型的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)主視圖；[0027]圖2是圖1中A-A處的結(jié)構(gòu)示意圖；[0028]圖3是圖1的側(cè)視圖；[0029]圖4是本實用新型的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖。[0030]在圖1至圖4中包括有[0031]引線框架100、晶片座110、內(nèi)引腳120、[0032]晶片300、[0033]彈性散熱板400、散熱板410、彈性腳420、[0034]膠體500、[0035]防溢膠槽600、擋凸610、[0036]連接片700、[0037]錫球800。
具體實施方式
[0038]結(jié)合以下實施例對本實用新型作進一步說明。[0039]本實用新型所述的一種采用彈性裝置的無外引腳半導(dǎo)體扁平封裝結(jié)構(gòu)，如圖1至圖4所示包括引線框架100包括至少一個晶片座110和多個位于晶片座110周圍的內(nèi)引腳120，內(nèi)引腳120具有內(nèi)表面和外表面。晶片300位于晶片座110的上表面，并與內(nèi)引腳 120電性連接。晶片300與內(nèi)引腳120通過連接片700連接，連接片700的一段固接于晶片 300的上表面，其另一段與內(nèi)引腳120的內(nèi)表面固接。彈性散熱板400固接于連接片700的上表面。膠體500，膠體500包覆于引線框架100、晶片300、彈性散熱板400，晶片座110的底面、內(nèi)引腳120的外表面、彈性散熱板400的頂面外露于膠體500。彈性散熱板400用于將晶片300產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出封裝結(jié)構(gòu)外部，內(nèi)引腳120用于與其他元件電連接。[0040]具體的，在灌膠封裝之前，上、下模具需要先合模，合模時上模與下模之間產(chǎn)生壓力，如果想要得到雙面散熱的無外引腳扁平封裝結(jié)構(gòu)，晶片300上部的散熱板410需要與上模緊緊挨著，以達(dá)到灌膠后散熱板410頂面露出膠體500外部的目的，且不用增加除膠工序，然而剛性的散熱板410容易在合模時受到上、下模的壓力而將晶片300壓碎。因此，采用彈性散熱板400可以避免在上、下模合模時壓碎晶片300的現(xiàn)象產(chǎn)生，并且可以達(dá)到使散熱板410頂面與上模內(nèi)表面緊緊挨在一起，灌膠時防止溢膠，直接得到雙面散熱的無外引腳扁平封裝結(jié)構(gòu)，使散熱效果最大化，減少除膠工序。[0041]彈性散熱板400包括散熱板410和彈性腳420，彈性腳420固接于散熱板410底面。[0042]彈性腳420設(shè)置為兩個Z字形的彈性腳420，分別為第一 Z字形的彈性腳420和第二Z字形的彈性腳420，其中，第一 Z字形的彈性腳420反向設(shè)置，第二 Z字形的彈性腳420 正向設(shè)置；第一 Z字形的彈性腳420的上部與散熱板410的一端相接，第二 Z字形的彈性腳 420的上部與散熱板410的另一端相接。[0043]散熱板410和Z字形的彈性腳420 —體成型設(shè)置。彈性散熱板400可以為一張金屬片經(jīng)過彎折而成。[0044]散熱板410的頂面邊緣開設(shè)有防止溢膠的防溢膠槽600。進一步有效地防止散熱板410的頂面溢膠。彈性散熱板400為金屬的彈性散熱板400。金屬導(dǎo)熱效率高，散熱效果好，成型效果好，且具有良好的彈性形變回復(fù)性。[0046]晶片300與晶片座110之間通過錫球800或者其他接合材接合固定。晶片座110 第一可作為承載晶片300的載體，第二可作為底部散熱板，與晶片300上部的彈性散熱板 400 一起實現(xiàn)雙面散熱的效果，第三作為內(nèi)引腳。[0047]晶片座110的頂面邊緣和內(nèi)引腳120的頂面邊緣均設(shè)有防止水汽進入的擋凸610。 防止水汽進入封裝體，提高產(chǎn)品的可靠性。[0048]晶片300與內(nèi)引腳120通過連接片700連接，連接片700的一段位于晶片300上表面和彈性散熱板400之間，其另一段與內(nèi)引腳120的內(nèi)表面固接。使內(nèi)引腳120設(shè)置更為靈活多變。[0049]晶片座110與晶片300之間，晶片300與連接片700之間，連接片700與彈性散熱板400之間，連接片700與內(nèi)引腳120之間通過接合材料固接。內(nèi)部結(jié)構(gòu)穩(wěn)固連接，便于灌膠封裝，使封裝后的結(jié)構(gòu)整體性好，性能穩(wěn)定。[0050]最后應(yīng)說明的是以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照實施例對本實用新型進行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用 新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括引線框架，包括至少一個晶片座和多個位于所述晶片座周圍的內(nèi)引腳，所述內(nèi)引腳具有內(nèi)表面和外表面；晶片，所述晶片位于所述晶片座的上表面，并與所述內(nèi)引腳電性連接；連接片，所述晶片與所述內(nèi)引腳通過所述連接片連接，所述連接片的一段固接于所述晶片的上表面，其另一段與所述內(nèi)引腳的內(nèi)表面固接；彈性散熱板，所述彈性散熱板固接于所述連接片的上表面；膠體，所述膠體包覆于所述引線框架、所述晶片和所述彈性散熱板，所述晶片座的底面、所述內(nèi)引腳的外表面、所述彈性散熱板的頂面均外露于所述膠體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述彈性散熱板包括散熱板和彈性腳，所述彈性腳固接于所述散熱板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述彈性腳設(shè)置為兩個Z字形的彈性腳，分別為第一 Z字形的彈性腳和第二 Z字形的彈性腳，其中，所述第一Z字形的彈性腳反向設(shè)置，所述第二Z字形的彈性腳正向設(shè)置；所述第一 Z字形的彈性腳的上部與所述散熱板的一端相接，所述第二 Z字形的彈性腳的上部與所述散熱板的另一端相接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱板和所述Z字形的彈性腳一體成型設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱板的頂面邊緣開設(shè)有防止溢膠的防溢膠槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述彈性散熱板為金屬的彈性散熱板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述晶片與晶片座之間接合固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述晶片座的底面邊緣和所述內(nèi)引腳的頂面邊緣均設(shè)有防止水汽進入的擋凸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接片為銅片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述晶片座與晶片之間，所述晶片與連接片之間，所述連接片與彈性散熱板之間， 所述連接片與內(nèi)引腳之間接合固接。
專利摘要本實用新型公開了一種采用彈性裝置的無外引腳扁平半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括引線框架，晶片，連接片，彈性散熱板，膠體，膠體包覆于引線框架、晶片和彈性散熱板，晶片座的底面、內(nèi)引腳的外表面、彈性散熱板的頂面均外露于膠體。本實用新型采用彈性散熱板實現(xiàn)了彈性的半導(dǎo)體封裝，在防止彈性散熱板頂面溢膠的同時更保證了晶片在封裝時不被上、下模具合模時產(chǎn)生的壓力壓碎，有效的保護了晶片，提高了封裝結(jié)構(gòu)的良率；晶片座既可做為晶片的承載體又可以作為底部的散熱板，采用彈性散熱板及底部的晶片座的結(jié)構(gòu)獲得了雙面散熱的效果，使封裝結(jié)構(gòu)散熱效果更好，更適合集成化、小型化程度較高的無引腳扁平封裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01L23/367GK202839586SQ20122046899
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月14日
發(fā)明者徐振杰, 陶少勇, 何錦文, 曹周 申請人:杰群電子科技(東莞)有限公司