專利名稱：一種全自動上芯機的引線工件導軌裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種全自動上芯機，特別是一種應用于全自動上芯機上的機械裝置部件。
背景技術：
上芯機是半導體芯片后續(xù)封裝生產(chǎn)工序的關鍵設備之一。目前，這類全自動上芯機大部分依賴進口，國內只有少數(shù)的三兩家設備制造商能生產(chǎn)這類設備。由于全自動上芯機是一種全工序高精度運行的設備，因而，全自動上芯機的每一個部件裝置都是一個非常重要的工作機構，其直接影響和決定著一臺全自動上芯能否長時間可靠地運行，實現(xiàn)高精度、高質量、高效率封裝芯片的關鍵?！?br/>實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種具有加熱功能和加熱保護功能，能有效滿足芯片封裝使用要求，結構簡單的全自動上芯機的引線工件導軌裝置。本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的一種全自動上芯機的引線工件導軌裝置，其特點在于包括導軌基座、導軌體、導軌蓋，其中所述導軌基座上做出有凹槽，在該凹槽中開設有通氣槽，且在導軌基座的側面還設有與通氣槽相連通的通氣孔，所述導軌基座的側面上還設有用于安裝電加熱棒的插裝孔；所述導軌體安裝于導軌基座的凹槽中，在導軌體上做出有供引線工件滑行的工件槽，在該工件槽的槽底上還設有若干個小透氣孔；所述導軌蓋蓋置于導軌基座上，在導軌蓋上還設有穿孔。本實用新型的有益效果將本裝置應用于全自動上芯機上，往通氣孔接入氫氣，在插裝孔插裝入電加熱棒，就能使引線工件在具有合理溫度范圍內的導軌體中傳送，使引線工件在傳送過程中，吸取一定熱量，以達到有效滿足芯片封裝的使用要求。其中，插裝在各插裝孔的電加熱棒主要起到對導軌基座進行加熱升溫；然而加熱過程中，為了避免導軌體的溫度過高而損毀導軌體，通過從通氣孔接入氫氣，利用來使導軌體維持合理的溫度范圍內。這樣，既滿足了引線工件加熱升溫的需要，又有效地保護了導軌體，使本裝置具有加熱功能和加熱保護功能，能有效滿足芯片封裝的使用要求，而且結構簡單、實現(xiàn)容易，可以有效滿足全自動上芯機制造應用的要求。
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明
圖I為本實用新型的拆裝結構示意圖。圖2為本實用新型的立體結構示意圖。圖3為本實用新型圖I中A-A部分的局部放大結構示意圖。[0012]圖4為本實用新型圖I中B-B部分的局部放大結構示意圖。
具體實施方式
如圖I至圖4所示，本實用新型 所述的一種全自動上芯機的引線工件導軌裝置，其包括導軌基座I、導軌體2、導軌蓋3，其中所述導軌基座I上做出有凹槽11，在該凹槽11中開設有通氣槽12，且在導軌基座I的側面還設有與通氣槽12相連通的通氣孔13，所述導軌基座I的側面上還設有用于安裝電加熱棒的插裝孔14 ;所述導軌體2安裝于導軌基座I的凹槽11中，在導軌體2上做出有供引線工件滑行的工件槽21，在該工件槽21的槽底上還設有若干個小透氣孔22 ;所述導軌蓋3蓋置于導軌基座I上，在導軌蓋3上還設有穿孔31。將本裝置應用于全自動上芯機上，往通氣孔13接入氫氣，使氫氣經(jīng)通氣槽12，從導軌體2的小透氣孔22噴出，再由導軌蓋3的穿孔31向外散發(fā)，起到對導軌體2降低的目的。在插裝孔14插裝入電加熱棒，就能使引線工件在具有合理溫度范圍內的導軌體2中傳送，使引線工件4在傳送過程中，吸取一定熱量，以達到有效滿足芯片封裝的使用要求。此外，所述導軌基座I、導軌體2、導軌蓋3 —般可以分別做成一條完整的、整條狀的結構，也可以做成如圖I所示的由若干段狀的結構后，再進行拼裝和駁接一起，圖2所示方案是組裝好后的效果。在現(xiàn)實中，一般采用圖I所示方案，因為精鋼的加工難度較大，將進行分段的會較容易加工制造。
權利要求1.一種全自動上芯機的引線工件導軌裝置，其特征在于包括導軌基座(I)、導軌體(2)、導軌蓋(3)，其中所述導軌基座(I)上做出有凹槽(11)，在該凹槽(11)中開設有通氣槽(12)，且在導軌基座(I)的側面還設有與通氣槽(12)相連通的通氣孔(13)，所述導軌基座(I)的側面上還設有用于安裝電加熱棒的插裝孔(14);所述導軌體(2)安裝于導軌基座(I)的凹槽(11)中，在導軌體(2)上做出有供引線工件滑行的工件槽(21)，在該工件槽(21)的槽底上還設有若干個小透氣孔(22);所述導軌蓋(3)蓋置于導軌基座(I)上，在導軌蓋(3)上還設有穿孔(31)。
專利摘要本實用新型涉及一種全自動上芯機的引線工件導軌裝置，其特點在于包括導軌基座、導軌體、導軌蓋，其中導軌基座上做出有凹槽，在該凹槽中開設有通氣槽，且在導軌基座的側面還設有與通氣槽相連通的通氣孔，導軌基座的側面上還設有用于安裝電加熱棒的插裝孔；導軌體安裝于導軌基座的凹槽中，在導軌體上做出有供引線工件滑行的工件槽，在該工件槽的槽底上還設有若干個小透氣孔；導軌蓋蓋置于導軌基座上，在導軌蓋上還設有穿孔。將本裝置應用于全自動上芯機上，往通氣孔接入氫氣，在插裝孔插裝入電加熱棒，就能使引線工件在具有合理溫度范圍內的導軌體中傳送，使引線工件在傳送過程中，吸取一定熱量，以達到有效滿足芯片封裝的使用要求。
文檔編號H01L21/67GK202772114SQ20122044717
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月31日 優(yōu)先權日2012年8月31日
發(fā)明者施金佑 申請人:佛山市南海區(qū)宏乾電子有限公司