專利名稱：一種特殊形狀熱電致冷器件及其構成的熱電致冷模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及到一種熱電致冷器件，尤其涉及到一種特殊形狀熱電致冷器件及其構成的熱電致冷模塊。
背景技術：
目前常用的熱電致冷器件形狀一般為正方形或長方形，主要是便于生產(chǎn)加工，但隨著科技的發(fā)展，這種形狀的熱電致冷器件不能滿足客戶對特殊形狀、特殊區(qū)域的制熱或制冷要求。如在扇形、腰鼓形、半圓形、心形、圓形區(qū)域的制熱或制冷，則需用多個正方形或長方形的熱電致冷器件按相應區(qū)域進行拼接，生產(chǎn)工藝復雜，制冷或制熱均勻性差，且在拼接處會有接縫造成能量的泄露，使制熱或制冷的效果會降低，
實用新型內(nèi)容
本實用新型主要解決常規(guī)的正方形或長方形熱電致冷器件無法滿足特殊形狀、特殊區(qū)域制冷或制熱的技術問題；提供了一種特殊形狀熱電致冷器件及其構成的熱電致冷模塊。為了解決上述存在的技術問題，本實用新型主要是采用下述技術方案本實用新型的一種特殊形狀熱電致冷器件，包括上下結構的吸熱面基板和放熱面基板、設在吸熱面基板與放熱面基板之間的若干由P型半導體顆粒和N型半導體顆粒組成的電偶對以及固定在基板上并與電偶對焊接的導流片，所述導流片設在基板與電偶對之間，所述吸熱面基板和放熱面基板呈扇環(huán)形，吸熱面基板的扇環(huán)內(nèi)外弧半徑分別與放熱面基板的扇環(huán)內(nèi)外弧半徑相等，放熱面基板的扇環(huán)弧長大于吸熱面基板的扇環(huán)弧長，放熱面基板的扇環(huán)兩端分別設有電極板，所述電極板上設有導線，扇形結構的熱電致冷器件可充分滿足特殊形狀的制冷區(qū)域需要，克服了長方形或正方形熱電致冷器件在圓形區(qū)域的拼接造成能量泄露的缺陷，提高了制冷或制熱效率。作為優(yōu)選,所述放熱面基板的扇環(huán)圓心角α為85° ±5°。作為優(yōu)選，所述放熱面基板的一側電極板呈L型，另一側電極板呈T型。一種熱電致冷模塊，包括若干相互電連接的特殊形狀的熱電致冷器件，所述熱電致冷器件的吸熱面基板均置于同一側，不同數(shù)量的熱電致冷器件組合成不同形狀的致冷塊，可以滿足不同形狀的制冷產(chǎn)品和制冷場合的使用要求。作為優(yōu)選，所述熱電致冷模塊包括兩片相互電連接的熱電致冷器件，所述熱電致冷器件呈對稱排列，熱電致冷器件的外弧朝外，可形成腰鼓形的熱電致冷塊。作為優(yōu)選，所述熱電致冷模塊包括兩片相互電連接的熱電致冷器件，所述熱電致冷器件呈半圓環(huán)形排列，所述半圓環(huán)形的圓心與熱電致冷器件的扇環(huán)圓心相同，可形成半圓形的熱電致冷塊。 作為優(yōu)選，所述熱電致冷模塊包括三片相互電連接的熱電致冷器件，熱電致冷器件均勻排列呈圓圈形，熱電致冷器件的外弧均朝外布置，可組合成心形的熱電致冷塊。[0012]作為優(yōu)選，所述熱電致冷模塊包括三片相互電連接的熱電致冷器件，其中兩片熱電致冷器件呈半圓環(huán)形排列，一片熱電致冷器件設在所述半圓環(huán)內(nèi)且內(nèi)弧朝向半圓環(huán)圓心。作為優(yōu)選，所述熱電致冷模塊包括四片相互電連接的熱電致冷器件，熱電致冷器件頭尾相接均勻排列成圓環(huán)形，熱電致冷器件的扇環(huán)圓心與所述圓環(huán)形的圓心重合，可形成圓圈狀的熱電致冷塊。作為優(yōu)選，所述熱電致冷模塊包括四片相互電連接的熱電致冷器件，其中三片熱電致冷器件均勻排列形成圓圈，三片熱電致冷器件的扇環(huán)圓心與所述圓圈的圓心重合，另外一片熱電致冷器件設在所述的圓圈內(nèi)。本實用新型的有益效果是扇形的熱電致冷器件可滿足特殊區(qū)域的使用要求，克 服了長方形或正方形熱電致冷器件在圓形區(qū)域的拼接處有縫造成能量泄露的缺陷，制冷或制熱效率提高，而四分之一圓形的扇形設計，則可方便組合實現(xiàn)各種形狀區(qū)域的制冷或制熱要求。

圖I是本實用新型的熱電致冷器件結構示意圖。圖2是圖I的內(nèi)部結構示意圖。圖3是本實用新型的一種熱電致冷模塊塊結構示意圖。圖4是本實用新型的另一種熱電致冷模塊結構示意圖。圖5是本實用新型的再一種熱電致冷模塊結構示意圖。圖6是本實用新型的又一種熱電致冷模塊結構示意圖。圖7是本實用新型的又一種熱電致冷模塊結構示意圖。圖8是本實用新型的又一種熱電致冷模塊結構示意圖。圖中I.吸熱面基板，2.放熱面基板，3. P型半導體顆粒，4. N半導體顆粒，5.導流片，6.電極板，7.導線。
具體實施方式
下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。實施例I :本實施例I的一種特殊形狀熱電致冷器件，如圖I和圖2所示，包括上下結構的吸熱面基板I和放熱面基板2、安裝在吸熱面基板與放熱面基板之間的若干由P型半導體顆粒3和N型半導體顆粒4組成的電偶對以及固定在基板上并與電偶對焊接的導流片5，導流片安裝在基板與電偶對之間，吸熱面基板的扇環(huán)內(nèi)、外弧半徑分別與放熱面基板的扇環(huán)內(nèi)、外弧半徑相等，放熱面基板的扇環(huán)弧長大于吸熱面基板的扇環(huán)弧長，放熱面基板的扇環(huán)圓心角ct為90。,在放熱面基板的扇環(huán)兩端分別裝配有電極板6, —側的電極板呈L型，另一側的電極板呈T型，在電極板上焊接有導線7。熱電致冷器件裝配時，先分別在吸熱面基板和放熱面基板的導流片上涂抹一層特殊焊料，再將P型半導體顆粒和N型半導體顆粒成對放置在放吸熱面基板的相應導流片上形成電偶對，然后蓋上放熱面基板，用專用治具夾牢，通過加熱使特殊焊錫與電偶對和導流片焊接形成制冷區(qū)域，由此實現(xiàn)半導體顆粒和基板的連接，起到熱傳遞作用，將電極板板安裝在放熱面基板上并與相應的導流片焊接，完成熱電致冷器件的裝配。由以上熱電致冷器件組合形成的一種熱電致冷模塊，如圖3所示，包括兩片相互電連接的熱電致冷器件，所述熱電致冷器件的吸熱面基板置于同一側，熱電致冷器件呈對稱排列，熱電致冷器件的外弧朝外，形成腰鼓形的熱電致冷模塊。實施例2 :本實施例2的熱電致冷模塊，如圖4所示，包括兩片相互電連接的熱電致冷器件，熱電致冷器件呈半圓形排列，半圓形的圓心與熱電致冷器件的扇環(huán)圓心相同，本實施例2的其它部分均與實施例I的相應部分類同，本文不再贅述。實施例3 :本實施例3的熱電致冷模塊，如圖5所示，包括三片相互電連接的熱電致冷器件，熱電致冷器件均勻排列呈圈狀，熱電致冷器件的外弧均朝外設置，本實施例3的其它部分均與實施例I的相應部分類同，本文不再贅述。實施例4 :本實施例4的熱電致冷模塊，如圖6所示，包括三片相互電連接的熱電 致冷器件，其中兩片熱電致冷器件呈半圓形排列，另一片熱電致冷器件設在半圓形內(nèi)側，內(nèi)弧朝向半圓形圓心，本實施例4的其它部分均與實施例I的相應部分類同，本文不再贅述實施例5 :本實施例5的熱電致冷模塊，如圖7所示，包括四片相互電連接的熱電致冷器件，熱電致冷器件均勻排列呈圓圈狀，熱電致冷器件的扇環(huán)圓心與圓圈的圓心重合，本實施例5的其它部分均與實施例I的相應部分類同，本文不再贅述。實施例6 :本實施例6的熱電致冷模塊，如圖8所示，包括四片相互電連接的熱電致冷器件，其中三片熱電致冷器件均勻排列形成圓圈狀，三片熱電致冷器件的扇環(huán)圓心與圓圈的圓心重合，另外一片熱電致冷器件設置在圓圈內(nèi)，本實施例6的其它部分均與實施例I的相應部分類同，本文不再贅述。以上說明并非對本實用新型作了限制，本實用新型也不僅限于上述說明的舉例，本技術領域的普通技術人員在本實用新型的實質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、增添或替換，都應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種特殊形狀熱電致冷器件，其特征在于包括上下結構的吸熱面基板(I)和放熱面基板(2)、設在吸熱面基板與放熱面基板之間的若干由P型半導體顆粒(3)和N型半導體顆粒(4)組成的電偶對以及固定在基板上并與電偶對焊接的導流片(5)，所述導流片設在所述基板與電偶對之間，所述吸熱面基板和放熱面基板呈扇環(huán)形，吸熱面基板的扇環(huán)內(nèi)、外弧半徑分別與放熱面基板的扇環(huán)內(nèi)、外弧半徑相等，放熱面基板的扇環(huán)弧長大于吸熱面基板的扇環(huán)弧長，放熱面基板的扇環(huán)兩端還分別設有電極板(6)，所述電極板上設有導線(7)。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種特殊形狀熱電致冷器件，其特征在于所述放熱面基板(2)的扇環(huán)圓心角α為85° ±5°。
3.根據(jù)權利要求I所述的一種特殊形狀熱電致冷器件，其特征在于所述放熱面基板(2)的一側電極板(6)呈L型，另一側電極板呈T型。
4.基于權利要求I的一種熱電致冷模塊，其特征在于包括若干相互電連接的熱電致冷器件，所述熱電致冷器件的吸熱面基板置于同一側。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種熱電致冷模塊，其特征在于所述熱電致冷模塊包括兩片相互電連接的熱電致冷器件，所述熱電致冷器件呈對稱排列，熱電致冷器件的外弧朝外。
6.根據(jù)權利要求4所述的一種熱電致冷模塊，其特征在于所述熱電致冷模塊包括兩片相互電連接的熱電致冷器件，所述熱電致冷器件呈半圓環(huán)形排列，所述半圓環(huán)形的圓心與熱電致冷器件的扇環(huán)圓心相同。
7.根據(jù)權利要求4所述的一種熱電致冷模塊，其特征在于所述熱電致冷模塊包括三片相互電連接的熱電致冷器件，熱電致冷器件均勻排列呈圈形，熱電致冷器件的外弧均朝夕卜布置。
8.根據(jù)權利要求4所述的一種熱電致冷模塊，其特征在于所述熱電致冷模塊包括三片相互電連接的熱電致冷器件，其中兩片熱電致冷器件呈半圓環(huán)排列，一片熱電致冷器件設在所述半圓環(huán)內(nèi)側且內(nèi)弧朝向半圓環(huán)圓心。
9.根據(jù)權利要求4所述的一種熱電致冷模塊，其特征在于所述熱電致冷模塊包括四片相互電連接的熱電致冷器件，熱電致冷器件均勻排列成圓環(huán)形，熱電致冷器件的扇環(huán)圓心與所述圓環(huán)形的圓心重合。
10.根據(jù)權利要求4所述的一種熱電致冷模塊，其特征在于所述熱電致冷模塊包括四片相互電連接的熱電致冷器件，其中三片熱電致冷器件均勻排列形成圓圈，三片熱電致冷器件的扇環(huán)圓心與所述圓圈的圓心重合，另外一片熱電致冷器件設在所述的圓圈內(nèi)。
專利摘要本實用新型公開了一種特殊形狀熱電致冷器件及其構成的熱電致冷模塊，熱電致冷器件包括上下結構的吸熱面基板和放熱面基板、設在吸熱面基板與放熱面基板之間的若干由P型半導體顆粒和N型半導體顆粒組成的電偶對以及固定在基板上并與電偶對焊接的導流片，基板呈扇環(huán)形，由若干該熱電致冷器件組成的熱電致冷模塊，則構成不同形狀的制冷區(qū)域，本實用新型的熱電致冷器件可滿足特殊區(qū)域的使用要求，克服了傳統(tǒng)長方形或正方形熱電致冷器件在圓形區(qū)域的拼接易產(chǎn)生接縫造成能量泄露的缺陷，而由多個熱電致冷器件組合而成的致冷模塊則可方便實現(xiàn)多種形狀區(qū)域的制冷或制熱要求。
文檔編號H01L35/32GK202662679SQ201220325698
公開日2013年1月9日 申請日期2012年7月5日 優(yōu)先權日2012年7月5日
發(fā)明者楊梅, 吳永慶 申請人:杭州大和熱磁電子有限公司