專(zhuān)利名稱：發(fā)射體封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型總體上涉及電子封裝，更具體地，涉及具有介于封裝部件之間的增加粘結(jié)的薄表面安裝封裝。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)是將電能轉(zhuǎn)化為光的固態(tài)器件，并且通常包括夾在相反摻雜層之間的一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體材料的有源層。當(dāng)跨越摻雜層施加偏壓時(shí)，空穴和電子注入到它們復(fù)合而產(chǎn)生光的有源層中。光從有源層和LED所有表面射出。近年來(lái)，LED技術(shù)已經(jīng)顯著地改善了，如具有增強(qiáng)的亮度和色彩逼真度、較小的占用空間的LED，并且已提出了整體提高的發(fā)射效率。LED還具有與其它發(fā)射體(發(fā)光器，emitter)相比延長(zhǎng)的工作壽命。例如，當(dāng)白熾燈的工作壽命接近2，000小時(shí)時(shí)，LED的工作壽命可以超過(guò)50，000小時(shí)。在消耗較少的功率的情況下，LED還可能比其它光源更穩(wěn)固。由于這樣或那樣的原因，LED正在變得更加普及，并且現(xiàn)在用于白熾燈、熒光燈、鹵素?zé)艉推渌l(fā)射體的傳統(tǒng)領(lǐng)域的越來(lái)越多的應(yīng)用上。至少部分地由于這些改進(jìn)的LED和改進(jìn)的圖像處理技術(shù)，LED可以用作多種顯示類(lèi)型的光源。為了在這些應(yīng)用類(lèi)型中使用LED芯片，眾所周知，在封裝中裝入一個(gè)或多個(gè)LED芯片以提供環(huán)境的和/或機(jī)械的保護(hù)，色彩的選擇，光線的聚焦，等等。LED封裝還包括用以將LED封裝電連接至外部電路的電氣引線、接觸或跡線。LED封裝通常安裝在印刷電路板(PCB)上。不同的LED封裝既可以用作大型又可以用作小型顯示器的光源。當(dāng)基于較小屏幕LED的顯示器，如電視機(jī)、游戲機(jī)和計(jì)算機(jī)監(jiān)視器，在很多室內(nèi)場(chǎng)所，如家庭和公司，變得越來(lái)越普及的同時(shí)，基于大屏幕LED的顯示器在很多室內(nèi)和室外場(chǎng)所變得越來(lái)越普及。這些基于LED的顯示器可以包括數(shù)千個(gè)“像素”或“像素模塊”，其每一個(gè)可以包括多個(gè)LED。像素豐旲塊可以使用聞效率和聞売度的LED,其允許顯不器從各種距尚以及在各種環(huán)境光的情況下都是可見(jiàn)的。像素模塊可以具有如三個(gè)或四個(gè)的少數(shù)個(gè)LED，其允許像素發(fā)射來(lái)自紅、綠藍(lán)光組合中的很多不同顏色的光，和/或有時(shí)包括黃光。最傳統(tǒng)的基于LED的顯示器可以由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制，其接受輸入信號(hào)(如電視信號(hào))，并基于像素模塊處需要的特定顏色來(lái)形成總體顯示圖像，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)確定每個(gè)像素模塊中的哪個(gè)(哪些)LED發(fā)射光以及發(fā)多亮。也可以包括向每個(gè)像素模塊提供功率的電源系統(tǒng)；向每個(gè)LED提供的功率可以被調(diào)制，因此其發(fā)射所希望的亮度的光。提供導(dǎo)體來(lái)向像素模塊中的每個(gè)LED施加適當(dāng)?shù)墓β市盘?hào)。在觀看時(shí)，觀看者常常不是直接在基于LED的顯示器前面。在室內(nèi)和室外，橫跨離軸角度的較大范圍內(nèi)顯示器都是可觀看的，例如高達(dá)145°或者甚至更大。依賴于觀看者所在的位置，水平和/或垂直視角可能不同。而且，當(dāng)人沿著LED顯示器移動(dòng)時(shí)，會(huì)在很多不同的角度上觀看。具有在接近中心處的峰發(fā)射的典型的LED顯示器可能經(jīng)歷不同角度處的發(fā)射強(qiáng)度的下降。用于每個(gè)像素模塊中的不同LED封裝的遠(yuǎn)場(chǎng)圖形(far field pattern,FFP)也可以是不同的，以使當(dāng)從不同角度觀看時(shí)，LED顯示器可能經(jīng)歷圖像質(zhì)量的變化。無(wú)論在室內(nèi)還是在室外的應(yīng)用上，薄的平板顯示器變得越來(lái)越普及。當(dāng)平板顯示器普及性增加時(shí)，LED封裝被并入這種需要變得更薄/更低斷面(profile)的顯示器。希望這種薄/低斷面的封裝能夠結(jié)實(shí)以使它們?cè)谥圃旌褪褂眠^(guò)程中保持它們的結(jié)構(gòu)完整性，但是這種封裝的完整性可能受到損害。例如，在現(xiàn)有技術(shù)的當(dāng)前的薄/低斷面的封裝中，在回流工藝期間封裝結(jié)構(gòu)可能變形。而且，在制造和使用過(guò)程中，當(dāng)前的薄/低斷面的封裝可能要遭受封裝外殼與引線/引線框之間的分離。另外，當(dāng)發(fā)射體封裝變得越來(lái)越小和越來(lái)越低的斷面時(shí)，非常需要對(duì)于封裝的導(dǎo)電部分上的發(fā)射元件(如LED)可用的空間量。更小的封裝還可能具有妨礙它們與傳統(tǒng)PCB 或其它合適的機(jī)械/電氣支撐體的安裝部分對(duì)應(yīng)的尺寸。如圖19a至圖19b所示，介于封裝1906的外殼1900與導(dǎo)電部分1902之間的不良粘結(jié)可引起導(dǎo)電部分1902與外殼1900分離，形成間隙1904并且引起引線隆起或聳起1908。所述間隙和分離可由于在制造熱循環(huán)期間的不良粘結(jié)和不同熱膨脹而形成。所述間隙或引線隆起可降低最終產(chǎn)品的可靠性以及介于引線框與設(shè)置于引線框上的發(fā)射體之間的連接可靠性。期望通過(guò)改進(jìn)粘結(jié)來(lái)防止所述間隙或隆起。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供發(fā)射體封裝和LED顯示器，其在不同觀看角度處提供改進(jìn)的顏色發(fā)射均勻性，其中發(fā)射體封裝是薄/低斷面的以用于較平坦應(yīng)用。本實(shí)用新型還提供具有改進(jìn)結(jié)構(gòu)完整性的發(fā)射體封裝，其中封裝具有用于安裝期望數(shù)目的LED芯片和相對(duì)應(yīng)部件的合適表面面積。此外，本實(shí)用新型提供可定制的發(fā)射體封裝，該封裝可允許附接至標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)械支撐件/電氣支撐件。本實(shí)用新型的一個(gè)方面包括發(fā)射體封裝，該發(fā)射體封裝包括外殼。該封裝進(jìn)一步包括導(dǎo)電引線框，導(dǎo)電引線框與所述外殼為一體，其中引線框包括與外殼協(xié)作以增加引線框與外殼之間的粘結(jié)的特征。此外，封裝包括布置在引線框的導(dǎo)電部上的至少一個(gè)發(fā)光裝置。此外，所述特征位于引線框的與布置有發(fā)光裝置的表面相對(duì)的表面上。根據(jù)另一方面，提供發(fā)射體封裝，該發(fā)射體封裝包括外殼。該封裝進(jìn)一步包括導(dǎo)電引線框，導(dǎo)電引線框與外殼為一體，其中引線框包括與外殼協(xié)作以提供引線框與外殼之間的增加粘結(jié)的特征。至少一個(gè)發(fā)光裝置布置在引線框的多個(gè)部分上。另外，所述特征包括邊緣鎖定特征，邊緣鎖定特征位于引線框的與布置有發(fā)光裝置的部分相鄰的邊緣的一部分上，使得邊緣鎖定特征輔助穩(wěn)定引線框。根據(jù)另一方面，提供發(fā)射體封裝，該發(fā)射體封裝包括外殼，外殼進(jìn)一步包括腔，腔從外殼的頂部表面延伸至外殼的內(nèi)部中；導(dǎo)電引線框，與外殼為一體，其中引線框通過(guò)腔露出，并且其中引線框包括與外殼協(xié)作以提供引線框與外殼之間的增加粘結(jié)的特征；以及至少一個(gè)LED，布置在引線框的通過(guò)腔露出的多個(gè)部分上；其中，特征包括邊緣鎖定特征，邊緣鎖定特征位于引線框的與布置有LED的部分相鄰的邊緣的一部分上，使得邊緣鎖定特征輔助穩(wěn)定引線框。進(jìn)一步地，所述特征進(jìn)一步包括位于引線框的與布置有LED的部分相對(duì)的部分上的圖案化部、紋理化部、凹口、突翼或穿孔金屬部，使得特征增加引線框的接觸外殼的表面面積。進(jìn)一步地，引線框進(jìn)一步包括多個(gè)導(dǎo)電陰極部，每個(gè)導(dǎo)電陰極部均承載至少一個(gè)LED中的至少一個(gè)；以及相對(duì)應(yīng)的多個(gè)導(dǎo)電陽(yáng)極部，與陰極部分離，陽(yáng)極部中的每一個(gè)均電連接至至少一個(gè)LED中的一個(gè)；其中，至少一個(gè)LED中的每一個(gè)均經(jīng)由導(dǎo)線接合而附接至各自的陰極部，并且LED中的每一個(gè)均經(jīng)由焊料而附接至各自的陽(yáng)極部。進(jìn)一步地，LED包括以線性對(duì)準(zhǔn)的方式布置的多個(gè)彩色LED，LED適于被通電以便以組合的方式產(chǎn)生基本上全范圍的顏色。進(jìn)一步地,邊緣鎖定特征包括階梯式邊緣、凹口或突起。進(jìn)一步地，腔的深度為小于或等于0. 5mm，深度增加觀看角度?！0020]進(jìn)一步地，腔至少部分地填充有填充材料。進(jìn)一步地,腔包括反射體。進(jìn)一步地，發(fā)射體封裝進(jìn)一步包括在封裝上的硅樹(shù)脂密封劑，其中密封劑的頂部是基本上平坦的。進(jìn)一步地，封裝的高度為介于I. 25mm至I. 35mm之間。進(jìn)一步地，封裝的高度為小于2. 0mm。進(jìn)一步地，封裝的注射成型口具有小于0. 5mm的直徑。進(jìn)一步地，封裝的注射成型口具有小于0. 2mm的深度。根據(jù)本實(shí)用新型的又一方面，提供低斷面發(fā)射體封裝，封裝包括外殼。封裝包括導(dǎo)電引線框，導(dǎo)電引線框與外殼為一體，其中引線框包括與外殼協(xié)作以增加引線框與外殼之間的粘結(jié)的特征。至少一個(gè)LED布置在引線框上。此外，封裝的高度為小于2. Omm;并且封裝的注射成型口具有小于0. 2mm的深度和小于0. 5mm的直徑。在根據(jù)本實(shí)用新型的又一方面中，提供發(fā)光裝置顯示器，顯示器包括承載發(fā)射體封裝陣列的基板。發(fā)射體封裝中的每一個(gè)包括外殼。發(fā)射體封裝進(jìn)一步包括導(dǎo)電引線框，導(dǎo)電引線框與外殼為一體，其中引線框包括與外殼協(xié)作以提供引線框與外殼之間的增加粘結(jié)的特征。發(fā)射體封裝進(jìn)一步包括以線性對(duì)準(zhǔn)的方式布置在所述引線框上的至少一個(gè)LED。每個(gè)封裝的高度為小于2. Omm,并且所述特征位于引線框的與布置有LED的表面相對(duì)的表面的至少一部分上。顯示器進(jìn)一步包括電連接驅(qū)動(dòng)電路，用于選擇性給所述陣列通電以在顯示器上產(chǎn)生視覺(jué)影像。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，從下面的詳細(xì)說(shuō)明以及附圖，本實(shí)用新型的這些或其它的進(jìn)一步特征和優(yōu)勢(shì)將變得明顯，其中圖I是根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的立體圖； 圖2是圖I中所示的實(shí)施例的俯視圖；圖3是沿著圖2中的3-3線看過(guò)去的圖I中實(shí)施例的截面圖；圖4是圖I中所示的實(shí)施例的底視圖；圖5是圖I中所示的實(shí)施例的端視圖，且相對(duì)端基本上是類(lèi)似的；圖6是圖I中所示的實(shí)施例的側(cè)視圖，且相對(duì)側(cè)基本上是類(lèi)似的；圖7是根據(jù)一實(shí)施例的可用在圖I中的器件中的引線框的頂視圖；[0037]圖7a是沿著圖7中的7a_7a線看過(guò)去的圖7實(shí)施例的截面圖；圖8是圖7中所示的引線框的側(cè)視圖；圖9是圖I中所示的實(shí)施例的頂部尺寸圖；圖10是圖I中所示的實(shí)施例的側(cè)面尺寸圖；圖11是根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的另一實(shí)施例的立體圖；圖12是圖11中所示的實(shí)施例的俯視圖； 圖13是圖11所示的實(shí)施例的底視圖；圖14是圖11中所示的實(shí)施例的端視圖，且相對(duì)端基本上是類(lèi)似的；圖15是圖11中所示的實(shí)施例的側(cè)視圖，且相對(duì)側(cè)基本上是類(lèi)似的；圖16是根據(jù)一實(shí)施例的可用在圖11中的器件中的引線框的頂視圖；圖16a沿著圖16中的16a_16a線看過(guò)去的圖16實(shí)施例的截面圖；圖17是圖11所示的實(shí)施例的頂部尺寸圖；圖18是圖11所示的實(shí)施例的側(cè)面尺寸圖；圖19a為發(fā)射體封裝的橫截面視圖；圖19b為圖19a的引線框和外殼的閉合橫截面視圖；圖20a為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的立體圖；圖20b為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的底部立體圖；圖20c為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的引線框的底部立體圖；圖20d為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的橫截面視圖；圖20e至圖20i為在根據(jù)本實(shí)用新型的引線上的粘結(jié)改進(jìn)特征的多個(gè)實(shí)例的頂視圖；圖21a為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的底部立體圖；圖21b為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的引線框的底部立體圖；圖21c為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的橫截面視圖；圖21d為根據(jù)本實(shí)用新型的另一發(fā)射體封裝的底部立體圖；圖21e為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的引線框的底部立體圖；圖21f為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的橫截面視圖；圖21g為根據(jù)本實(shí)用新型的另一發(fā)射體封裝的的底部立體圖；圖21h為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的引線框的底部立體圖；圖21i為根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)射體封裝的橫截面視圖；圖22a至圖22k為根據(jù)本實(shí)用新型具有多種邊緣鎖定特征的一部分引線框的橫截面?zhèn)纫晥D。
具體實(shí)施方式
這里參考一些實(shí)施例描述本實(shí)用新型，但是可以理解，本實(shí)用新型可以以不同的形式實(shí)現(xiàn)并且不應(yīng)解釋為局限于這里詳細(xì)描述的實(shí)施例。在根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，提供用于薄/低斷面的多發(fā)射封裝的結(jié)構(gòu)，其通過(guò)在封裝內(nèi)線性排列發(fā)射體并最小化封裝腔體深度，允許封裝在較大視角處發(fā)射具有改善的色彩均勻度的光。此外本實(shí)用新型的一些實(shí)施例提供薄/低斷面的發(fā)射體封裝，部分地由于封裝引線框中的特征使封裝外殼和引線框能夠相互牢固地附著，這樣在它們之間提供強(qiáng)有力的連接，因此這些發(fā)射體封裝在制造和使用期間能夠保持結(jié)構(gòu)的完整性。這樣的特征可以包括改變引線框相鄰部分之間尺寸的金屬間隙、引線框中的切口、引線框中的通孔、引線框中的凹口、彎曲引線、引線框的圖案化部、引線框的紋理化部、從引線框的突起
坐坐寸寸O在其它實(shí)施例中，當(dāng)腔體頂部是傳統(tǒng)形狀(如圓形)以最大化光發(fā)射和視角時(shí)，可以定制封裝腔體的形狀以使腔體底部具有提供較大可用表面積來(lái)接合所希望數(shù)量的二極管的特有形狀。該特殊的腔體為封裝內(nèi)包含更多的二極管留出余地，否則對(duì)于承載所希望數(shù)量的二極管來(lái)說(shuō)其太小(并且因此具有太小的表面積)。根據(jù)本實(shí)用新型的其它實(shí)施例，封裝的外殼可以包括階梯式的變化，所述階梯式的變化使得封裝的下部安裝在慣用的電子/機(jī)械支撐體(如標(biāo)準(zhǔn)的PCB)上，而對(duì)于較小應(yīng)用封裝的上部的尺寸可能下降?！0070]本實(shí)用新型適于不同類(lèi)型的發(fā)射體封裝，如可用在很多不同照明應(yīng)用，如LED彩色屏幕或裝飾照明中的表面安裝器件(SMD)。下面會(huì)描述使用發(fā)光二極管作為它們的發(fā)射體的發(fā)射體封裝的不同實(shí)施例，但是可以理解，其它發(fā)射體封裝實(shí)施例可以使用不同類(lèi)型的發(fā)射體。將會(huì)理解當(dāng)提及一元件“在另一元件上”、“連接至另一元件”、“耦接至另一元件”或“與另一元件接觸”，其可以是直接在該另一元件上，連接至該另一元件或耦接至該另一元件，或與該另一元件接觸，或可以存在插入元件。相比之下，當(dāng)提及一元件“直接在其它元件上”、“直接連接至其它元件”、“直接耦接至其它元件”或“與其它元件直接接觸”時(shí)，則不存在插入元件。類(lèi)似地，當(dāng)提及第一元件“電氣接觸第二元件”或“電耦接至第二元件”，這里存在允許在第一元件和第二元件之間流動(dòng)的電流的電氣路徑。電氣路徑可以包括電容器、耦接電感器和/或甚至沒(méi)有直接接觸而允許導(dǎo)電元件之間的電流流動(dòng)的其它元件。盡管這里術(shù)語(yǔ)第一、第二等可以用于描述各種元件、部件、區(qū)域和/或部分，但這些術(shù)語(yǔ)將不限制這些元件、部件、區(qū)域和/或部分。這些術(shù)語(yǔ)僅用于區(qū)分一個(gè)元件、部件、區(qū)域或部分與另一個(gè)元件、部件、區(qū)域或部分。因此，在下面討論的第一元件、部件、區(qū)域或部分可以稱為第二元件、部件、區(qū)域或部分而沒(méi)有偏離本實(shí)用新型的教導(dǎo)。這里參考截面圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，其中截面圖示出了本實(shí)用新型的實(shí)施例的示意性圖。依此，部件的實(shí)際厚度可以不同，并且由于例如制造技術(shù)和/或容限的原因，可預(yù)期改變圖示的形狀。本實(shí)用新型的實(shí)施例將不解釋為局限于這里示出的區(qū)域的特定形狀，而是由于例如制造上的原因包括形狀上的偏離。典型地，由于標(biāo)準(zhǔn)的制造容限，圖示或描述的正方形或矩形區(qū)域?qū)⒕哂袌A形或弧形特征。因此圖中示出的區(qū)域?qū)嶋H上是示意性的，并且它們的形狀并不旨在說(shuō)明器件的區(qū)域的精確形狀，并且也不旨在限制本實(shí)用新型的范圍。圖1-10示出了根據(jù)本實(shí)用新型的薄/低斷面的多發(fā)射體封裝10的一個(gè)實(shí)施例，其包括SMD。根據(jù)上面提及的，可以理解本實(shí)用新型可以用于除了 SMD的其它類(lèi)型的發(fā)射體封裝。該封裝10包括外殼12，其承載集成引線框14。該引線框14包括用于將電信號(hào)傳導(dǎo)至封裝的光發(fā)射體的多個(gè)導(dǎo)電連接部分。該引線框還可以協(xié)助耗散在應(yīng)用中由發(fā)射體產(chǎn)生的熱量，在所述應(yīng)用中封裝的發(fā)射體會(huì)產(chǎn)生大量的熱。該引線框14可以以多種不同的方式布置，并且在不同的封裝實(shí)施例中可以使用不同數(shù)量的部件。下面使用三個(gè)發(fā)射體來(lái)描述該封裝10，并且在示出的實(shí)施例中，引線框被布置成使得每個(gè)發(fā)射體由相應(yīng)的電信號(hào)來(lái)驅(qū)動(dòng)。因此在示出的實(shí)施例中有六個(gè)導(dǎo)電部件，每個(gè)發(fā)射體包括導(dǎo)電部件對(duì)，并且電信號(hào)通過(guò)其導(dǎo)電部件對(duì)被施加到每個(gè)發(fā)射體上。對(duì)于封裝10，導(dǎo)電部件包括第一、第二和第三陽(yáng)極部件16、18、20，和第一、第二和第三陰極部件22、24、26 (最好的示于圖7中)，每個(gè)具有發(fā)射體附連墊。但是，可以理解一些實(shí)施例可以包括少于三個(gè)LED，同時(shí)其它的可以包括少于六個(gè)LED以及更有其它的可以包括多于三個(gè)LED。在這些各種各樣的實(shí)施例中，每個(gè)LED可以具有它們自己相應(yīng)的導(dǎo)電部件對(duì)，或可以與其它LED共用導(dǎo)電部件。LED芯片越少，封裝的成本和復(fù)雜性通?？赡茉降汀Ｍ鈿?2可以具有很多不同的形狀和尺寸，并且在示出的該實(shí)施例中，通常是正方形或矩形，具有上表面28和下表面30，側(cè)表面32和34以及端表面36和38。外殼的上部進(jìn)一步包括凹進(jìn)或腔體40，其從上表面28延伸進(jìn)入外殼12的主體中至引線框14。發(fā)射體被布置在引線框上以使從發(fā)射體出來(lái)的光從封裝10發(fā)射穿過(guò)腔體40。在一些實(shí)施例中，可以至少沿著腔體40的側(cè)面或壁44的一部分放置和固定反射部件，如反射插入物或環(huán)42(圖3中示出)?！ねㄟ^(guò)使腔體40和其中向內(nèi)朝向外殼內(nèi)部被承載的環(huán)42呈錐形，可以增強(qiáng)該環(huán)42的反射率的效果和封裝的發(fā)射角。作為實(shí)例但不是限制，并且最好的示于圖10中，約50. 0度的腔體角46可以提供合適的和希望的視角，如果包括反射體部件則也可以提供希望的反射率。在另一可能的實(shí)施例中，約90.0度的腔體角可以提供合適的和希望的視角。仍有一些可能實(shí)施例，小于50. 0度，大于50. 0度，介于50. 0-90. 0度之間和/或大于90. 0度的腔體角都可以提供合適的和希望的視角。此外，可以定制腔體40的深度以增加封裝的視角。作為實(shí)例但不是限制，在該實(shí)施例的薄/低斷面的封裝中，深度為0. 45mm+/-0. 05mm的小腔體40 (如圖10中所示)可以提供希望的、增加的視角。在另一可能的實(shí)施例中，小于0. 45mm的腔體深度可以提供希望的視角。仍有一些可能實(shí)施例，大于0. 45_但小于發(fā)射體封裝的總高度的腔體深度可以提供希望的視角。在一些實(shí)施例中，鄰近引線框14的暴露部分的腔體40的底部部分41可以包括與腔體40的頂部部分43不同的形狀。在最好的在圖I和2中示出的該實(shí)施例中，腔體40的底部部分41由包括四個(gè)弧形的形狀來(lái)限定，該形狀類(lèi)似于具有曲線側(cè)邊的正方形。該頂部部分43由圓形限定。根據(jù)本實(shí)用新型可以理解，底部和頂部部分41，43可以包括任意種類(lèi)的合適形狀。與從上到下保持圓形形狀的傳統(tǒng)腔體相比，底部部分41的不同形狀為通過(guò)腔體40暴露的更多的引線框14留出余地，這增加了在其上可以安裝各種類(lèi)型LED或其它二極管的引線框14的可用表面積(在下面討論更多的細(xì)節(jié))。增加腔體40中暴露的引線框14的可用表面積可能是必需的，尤其是在小的發(fā)射體封裝中，在對(duì)于底部部分41缺少合適的形狀的情況下，其可能不能裝配希望數(shù)量的安裝二極管或其它器件部件。在一些實(shí)施例中，腔體40可以至少部分地由填充材料/密封劑48填充，其可以保護(hù)并且穩(wěn)固定位該引線框14及由此承載的發(fā)射體。在一些實(shí)例中，填充材料/密封劑48可以覆蓋發(fā)射體和通過(guò)腔體40暴露的部分引線框14。為了增強(qiáng)來(lái)自LED的光的投射，可以選擇填充材料/密封劑48為具有預(yù)先確定的光學(xué)特性，并且在一些實(shí)施例中填充材料/密封劑48對(duì)于由封裝的發(fā)射體發(fā)射的光基本是透明的。該填充材料/密封劑48沿著它的上表面可以基本是平的，或也可以有形狀，如半球形或子彈形，或可以完全或部分凹陷在腔體40中。該填充材料/密封劑48可以由硅樹(shù)脂、樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、熱塑性縮聚物、玻璃和/或其它合適材料或材料的組合形成。在一些實(shí)施例中，可以向填充材料/密封劑48中添加材料以增強(qiáng)進(jìn)入和/或來(lái)自于LED的光的發(fā)射、吸收和/或散射。該外殼12可以由電絕緣材料制造；其也可以是熱導(dǎo)電的。這種材料在本領(lǐng)域中是眾所周知的，并且可以包括但不限于熱塑性縮聚物(例如聚鄰苯二甲酰胺(polyphthalamide,PPA))、某些陶瓷、樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃。該外殼12還可以由深色或黑色材料制成以改善SMD封裝圖像產(chǎn)生中的對(duì)比度，如具有視頻顯示器中使用的SMD。 該封裝10及其外殼12可以通過(guò)如本領(lǐng)域中各種公知方法的任意一種來(lái)形成和/或組裝。例如，可以圍繞陽(yáng)極部件16、18、20和陰極部件22、24、26例如通過(guò)注射成型法來(lái)形成或模塑該外殼12。由公知的注射成型技術(shù)形成的封裝中可以存在圖4中示出的孔洞47，其代表了在所述引線框14上注射成型的外殼材料的進(jìn)入點(diǎn)。可替換地，外殼可以形成在多個(gè)部中，例如頂部和底部，并且陽(yáng)極部件16、18、20和陰極部件22、24、26形成在底部上。之后該頂部和底部可以使用公知方法和材料接合在一起，如通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂、粘合劑或其它合適的結(jié)合材料。在所描述的說(shuō)明性實(shí)施例中，封裝10使用第一、第二和第三LED 50、52、54，其每一個(gè)與其它的相比都可以發(fā)射相同顏色的光或不同顏色的光。在示出的該實(shí)施例中，LED50、52、54分別發(fā)射藍(lán)、紅和綠色，因此當(dāng)被適當(dāng)加電時(shí)通過(guò)組合LED產(chǎn)生基本是全范圍的顏色。進(jìn)一步地，當(dāng)被適當(dāng)加電時(shí)，LED50、52、54可以發(fā)射不同色溫的白光組合。根據(jù)本實(shí)用新型可以理解，在封裝中可以使用多于或少于3個(gè)LED，且這些LED發(fā)射任何希望的顏色。該封裝10還可以包括保護(hù)不受靜電放電(ESD)損害的元件?？梢允褂貌煌脑?，如各種垂直齊納二極管(未不出)，平行排列并與LED芯片50、52、54相比被反向偏置的不同的LED (未示出)，表面安裝變阻器(未示出)以及橫向Si 二極管(未示出)。在使用齊納二極管的實(shí)施例中，可以使用公知安裝技術(shù)將其安裝到分離的附連墊。二極管可以相對(duì)小些使其不覆蓋由腔體40暴露的引線框14的表面上的過(guò)多的面積。當(dāng)使用多組LED串聯(lián)耦接時(shí)，對(duì)于每個(gè)串聯(lián)的組僅需要一個(gè)ESD元件。在本領(lǐng)域中LED結(jié)構(gòu)、特征及其制造和操作通常是公知的，并且這里僅簡(jiǎn)要論述。LED可以具有很多以不同方式布置的不同的半導(dǎo)體層并且可以發(fā)射不同顏色?？梢允褂霉に噥?lái)制造LED的層，且一種合適的制造工藝是使用金屬有機(jī)化學(xué)汽相沉積(M0CVD)。LED芯片的層通常包括夾在第一和第二相反摻雜外延層之間的有源層/區(qū)，其所有這些都是連續(xù)形成在生長(zhǎng)襯底或晶片上的。形成在晶片上的LED芯片可以被單體化并用于不同的應(yīng)用中，如安裝在封裝中。可以理解，生長(zhǎng)襯底/晶片可以作為最終單體化的LED的一部分而保留或者生長(zhǎng)襯底可以被全部或部分地移除。還可以理解，在LED中還可以包括另外的層和元件，包括但不限于緩沖層、成核層、接觸層和電流擴(kuò)展層，以及光提取層和元件。有源區(qū)可以包括單量子阱(SQW)、多量子阱(MQW)、雙異質(zhì)結(jié)或超晶格結(jié)構(gòu)。有源區(qū)和摻雜層可以由不同材料系統(tǒng)制造，一個(gè)這種系統(tǒng)是III族氮化物基材料系統(tǒng)。III族氮化物指的是那些在氮和周期表的III族中的元素(通常是鋁(Al)、鎵(Ga)和銦(In))之間形成的半導(dǎo)體化合物。該術(shù)語(yǔ)還涉及三元和四元化合物，如鋁鎵氮(AlGaN)和鋁銦鎵氮(AlInGaN)。在可能的實(shí)施例中，摻雜層是氮化鎵(GaN)且有源層是InGaN。在替換實(shí)施例中，摻雜層可以是AlGaN、鋁鎵砷(AlGaAs)或鋁鎵銦砷磷(AlGaInAsP)或鋁銦鎵磷(AlInGaP)或氧化鋅(ZnO)。生長(zhǎng)襯底/晶片可以由很多材料制成，如硅、玻璃、藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鋁(A1N)、氮化鎵(GaN)，合適的襯底是4H多型體碳化硅，然而也可以使用包括3C、6H和15R多型體的其它碳化硅多型體。碳化硅具有某些優(yōu)點(diǎn)，如與藍(lán)寶石相比晶格匹配更接近III族氮化物，因此導(dǎo)致產(chǎn)生具有更高質(zhì)量的III族氮化物膜。碳化硅還有非常高的導(dǎo)熱性以使碳化硅上的III族氮化物器件的總輸出功率不會(huì)被襯底的散熱所限制(形成在藍(lán)寶石上的一些器件的情況可能是這樣)。SiC襯底可從美國(guó)北卡羅來(lái)納州杜倫的克里研究公司獲得，以及關(guān)于制作它們的方法在科學(xué)文獻(xiàn)中和美國(guó)專(zhuān)利No. Re. 34，861、No. 4，946，547和No. 5，200，022中被陳述。LED還可以包括附加特征，如導(dǎo)電的電流擴(kuò)展結(jié)構(gòu)，電流擴(kuò)展層和接合線墊，所有·這些都可由使用公知方法沉積的公知材料制得?？梢杂靡粋€(gè)或多個(gè)磷光體涂覆一些或所有的LED，磷光體吸收至少一些LED光并發(fā)射不同波長(zhǎng)的光，以使LED發(fā)射來(lái)自LED和磷光體的光的組合?？梢允褂煤芏嗖煌椒長(zhǎng)ED芯片涂覆磷光體，在序號(hào)為No. 11/656，759和No. 11/899，790的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)中描述了一種合適的方法，這兩個(gè)專(zhuān)利申請(qǐng)的實(shí)用新型名稱都是“Wafer Level Phosphor Coating Method and Devices Fabricated UtilizingMethod”，并且二者通過(guò)引用被并入此處?？商鎿Q地，可以使用其它方法涂覆LED，如電泳沉積(EF1D),在實(shí)用新型名稱為 “Close Loop Electrophoretic Deposition ofSemiconductor Devices”的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)No. 11/473, 089中描述了一種合適的EF1D方法，其也通過(guò)引用并入此處。此外，如本領(lǐng)域中公知的，LED可以具有垂直或橫向幾何形狀。包括垂直幾何結(jié)構(gòu)的那些可以在襯底上具有第一接觸和在P型層上具有第二接觸。施加到第一接觸的電信號(hào)傳播進(jìn)入n型層，施加到第二接觸的信號(hào)傳播進(jìn)入p型層。在III族氮化物器件的情況下，公知的是薄的半透明典型地覆蓋部分或整個(gè)P型層?？梢岳斫?，第二接觸可以包括這樣的層，其典型地為金屬，如鉬(Pt)，或透明導(dǎo)電氧化物，如銦錫氧化物(IT0)。LED還可以包括橫向幾何結(jié)構(gòu)，其中兩個(gè)接觸都在LED的頂部。如通過(guò)蝕刻移除p型層和有源區(qū)的一部分，以暴露n型層上的接觸臺(tái)面。在n型層的臺(tái)面上提供第二橫向n型接觸。這些接觸可以包括使用公知沉積技術(shù)沉積的公知材料。在示出的說(shuō)明性實(shí)施例中，引線框的陽(yáng)極和陰極部件16、18、20、22、24、26向外突出穿過(guò)外殼12的相對(duì)表面36和38。陽(yáng)極部件16、18、20從表面36延伸，而陰極部件22、24、26從表面38延伸。當(dāng)為了操作而表面安裝封裝10時(shí)，布置陽(yáng)極和陰極部件以成對(duì)地進(jìn)行操作來(lái)將電信號(hào)傳導(dǎo)至它們各自的光發(fā)射體。在示出的實(shí)施例中，陽(yáng)極和陰極部件16、18、20、22、24、26垂直彎曲以延伸到外殼外部并向下沿著它們的外殼端表面36和38延伸，然后再次垂直彎曲以形成端部82、84、86、88、90、92，其沿著外殼12的下表面30延伸。引線的端部82、84、86、88、90、92的面向外的表面基本與外殼12的底部齊平以方便連接至下面的機(jī)械/電氣支撐結(jié)構(gòu)94，如PCB。如最好示于圖3中的，可以使用包括焊接的多個(gè)公知連接技術(shù)中的任何一個(gè)，將引線的端部82、84、86、88、90、92 (僅端部86、88是可見(jiàn)的)電連接或接合到支撐結(jié)構(gòu)94上的跡線或墊?？梢岳斫庠谄渌鼘?shí)施例中，可以將端部82、84、86、88、90、92的所有或一些在相反方向上彎曲，同時(shí)仍為表面安裝留出余地。陰極部件22、24、26包括中心表面或安裝墊68、70、72，用于承載呈線性陣列的LED芯片50、52、54，其沿垂直于側(cè)表面32和34的方向74延伸，LED50、52、54通常沿著外殼12的中心軸對(duì)齊。相比具有以其它方式布置(如成群地布置)的LED的封裝，這種排列為改善在不同的水平視角處的色彩均勻性留出余地?？梢岳斫?，沿垂直于側(cè)表面36、38的方向延伸的線性陣列為提高在不同的垂直視角處的色彩均勻性留出余地。在其他實(shí)施例中，若需要，貼裝墊可以是未對(duì)準(zhǔn)的，以允許非線性貼裝。安裝墊68和78可以向外殼12的中心延伸，其為L(zhǎng)ED50、54安裝得更接近外殼12的中心以使它們可以射出腔體40留出余地。陽(yáng)極部件16、18、20分別包括電連接墊76、78、80，其位置鄰近但卻與安裝墊68、70、72通過(guò)間隙96分隔開(kāi)。連接墊76、80向外殼12的中心延伸，以便為電連接至通過(guò)安裝墊68、70的延伸而安裝得更接近外殼12的中心的LED50、54留出余地。陽(yáng)極部件16、18、20通常相互平行地伸展，陰極部件22、24、26通常相互平行地伸展，所有的都在垂直于線性LED陣列的方向74的方向上延伸。引線可以具有不同的寬度且當(dāng)從頂部觀看封裝10時(shí)可以足夠小，它們是最少可見(jiàn)的或不可見(jiàn)的。另外和/或可替換地，由于外殼12的阻擋，從頂部可能看不到引線。如最好在圖I和2中看到的，腔體40延伸進(jìn)入外殼內(nèi)部足夠深度以暴露附連墊和連接墊68、70、72、76、78、80。在可能的實(shí)施例中，每個(gè)LED50、52、54具有其自己的接觸對(duì)或電極對(duì)，所述接觸對(duì)或電極對(duì)被布置成使得當(dāng)跨越接觸施加電信號(hào)時(shí)，LED發(fā)光。LED的接觸電連接至陽(yáng)極和陰極部件對(duì)。確保每個(gè)LED50、52、54具有其自己的陰極和陽(yáng)極對(duì)可以有優(yōu)勢(shì)，原因很多，如較容易對(duì)每個(gè)LED提供電氣控制。根據(jù)所示的實(shí)施例的典型實(shí)施方式，LED50、52、54的其中一個(gè)接觸耦接至芯片載體墊68、70、72，而1^050、52、54的其它接觸耦接至墊76、78、80。但是可以理解，墊76、78、80可以替代地承載芯片，墊68、70、72電連接至墊76、78、80?？梢允褂貌煌墓Y(jié)構(gòu)和方法制造這種連接，一種這樣的結(jié)構(gòu)是使用公知方法施加的接合線(wire bond)95、97、99。盡管示出了一種可能的接合線結(jié)構(gòu)，可以理解，根據(jù)每個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)，各種其它合適的接合線結(jié)構(gòu)也是可以的。例如，在一個(gè)芯片上可以有多于一個(gè)的接合線，一個(gè)接合線附連到連接墊上，并且其它接合線附連到芯片載體墊上。陽(yáng)極部件16、18、20和陰極部件22、24、26可以由導(dǎo)電金屬或金屬合金制得，如銅、銅合金和/或其它合適的導(dǎo)電的、低電阻率的抗腐蝕材料或材料的組合。正如所指出的，弓丨線的導(dǎo)熱性可以在某種程度上幫助按照示出的箭頭98從由SMD承載的LED50、52、54上傳導(dǎo)走熱量。在本實(shí)用新型實(shí)施例的較低功率的封裝中(如那些操作電流在約20-60mA的封裝)，熱管理可能并不是關(guān)鍵問(wèn)題。每個(gè)LED50、52、54可以通過(guò)導(dǎo)電和導(dǎo)熱接合材料100，如焊料、粘合劑、涂層、膜、密封劑、漿糊、油脂和/或其它合適的材料，與它的其中一個(gè)墊68、70、72電耦接。在一實(shí)施例中，可以使用LED底部上的焊料墊將LED電耦接并固定到它們各自的墊上。連接器部件16、18、20和載體部件22、24、26的制造可能通過(guò)沖壓、注射成型、切割、蝕刻、彎曲或通過(guò)其它公知方法和/或方法的組合來(lái)完成，以實(shí)現(xiàn)所希望的結(jié)構(gòu)。例如，連接器部件和/或載體部件可以被部分地金屬?zèng)_壓(例如由相關(guān)材料的單個(gè)薄片被同時(shí)沖壓)，適當(dāng)?shù)貜澢?，并且最后在形成一些或全部外殼之后被完全分離。在一些制造方法中，可以在連接墊周?chē)尚秃?或組裝外殼12之前，將LED耦接至墊68、70、72?？商鎿Q地，可以在將陽(yáng)極和陰極部件部分地放入外殼內(nèi)之后將LED耦接至68、70、72?？梢栽O(shè)置延伸進(jìn)入外殼的腔體40，如通過(guò)不同形狀的底部部分41，為的是暴露墊68、70、72和墊76、78、80的足夠部分以容納LED和相關(guān)的接合線，并允許LED通過(guò)腔體40發(fā)射出光。在傳統(tǒng)封裝中，光滑表面和引線框的陽(yáng)極和陰極部件之間的狹窄路徑，以及外殼的上下部分使得可靠粘結(jié)是困難的。這些配合的光滑表面和金屬間隙間的狹窄路徑可能降低發(fā)射體封裝的牢固性，以及在使用和制造工藝如回流期間由于外殼從引線框分離，可能增加元件失效的機(jī)會(huì)。為了使封裝更結(jié)實(shí)，通過(guò)增加外殼和引線框之間的粘結(jié)可靠性來(lái)提高封裝的結(jié)構(gòu)完整性。這可以通過(guò)包括一個(gè)或多個(gè)凹口、通孔、孔、延伸部分、圖案化部、紋理化部和/或其它特征的陽(yáng)極部件16、18、20和陰極部件22、24、26中的一個(gè)或多個(gè)來(lái)實(shí)·現(xiàn)，其有助于SMD封裝的穩(wěn)定性、完整性和/或堅(jiān)固性。此外，可以在相鄰的陽(yáng)極部件和相鄰的陰極部件之間的各種位置提供金屬間隙102、104、106和108，這些間隙與傳統(tǒng)發(fā)射體封裝中所見(jiàn)的狹窄路徑相比，具有較大和變化的寬度。與不包括較大金屬間隙的封裝相比，較晚地由外殼材料填充這些間隙以在這些引線框部分之間形成較厚的路徑和/或路徑段。如最好示于圖7中的，陽(yáng)極部件16、18以及18和20可以在它們之間具有較大的金屬間隙102、104，并且陰極部件22和24以及24和26可以在它們之間具有較大的金屬間隙106和108。當(dāng)在引線框14上方澆鑄外殼材料時(shí)，該外殼材料填入較大的金屬間隙102、104、106、108以產(chǎn)生寬的路徑和/或路徑段，所述路徑和/或路徑段可以改善外殼12和引線框14之間的粘結(jié)，并改善封裝10的總體結(jié)構(gòu)完整性/牢固性。陽(yáng)極和陰極部件還可以包含多個(gè)特征，如凹口(未示出)、通孔(未示出)或切口(如V-切口 110)，其可以在陽(yáng)極部件16、18、20和陰極部件22、24、26的上表面和下表面上。金屬間隙102、104、106、108、通孔、凹口、切口、彎曲引線和/或其它的這種引線框的特征與外殼和/或填充材料配合，至少部分地增強(qiáng)封裝10的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和完整性。外殼材料和/或填充材料至少部分地延伸進(jìn)入和/或通過(guò)引線框的這些特征以增加牢固性。在沒(méi)有改善封裝結(jié)構(gòu)完整性的這些類(lèi)型的特征的情況下，在制造期間封裝可能會(huì)損壞或者在封裝操作期間引線框和外殼可能分離。稍后結(jié)合圖19至圖22討論附加地粘結(jié)改進(jìn)構(gòu)造?，F(xiàn)在參考圖9-10，示出了發(fā)射體封裝10的各種元件的尺寸特征的一些實(shí)例。作為實(shí)例而不是限制，封裝10可以具有3. 20+/-0. Imm的總長(zhǎng)度112，約2. 80mm的總寬度114，以及0. 95+/-0. 05mm的高度116。在其它實(shí)施例中，長(zhǎng)度可以小于3. 20mm，小于5. Omm或大于3. 20mm。總寬度可以小于2. 80mm,小于4. Omm或大于2. 80mm。根據(jù)薄/低斷面的發(fā)射體封裝的可能的實(shí)施例，封裝的高度/厚度可以在0. 9-1. 3mm變化，可以小于0. 95mm或可以小于I. 5mm。圖11-18示出了根據(jù)本實(shí)用新型的薄/低斷面的多發(fā)射體封裝200的另一可能的實(shí)施例，其可以包括SMD。該封裝200包括具有集成引線框214的外殼212。引線框214包括如前所述用于封裝10的多個(gè)導(dǎo)電連接部件。[0106]下面使用三個(gè)發(fā)射體描述封裝200，并且在示出的實(shí)施例中，布置引線框以使每個(gè)發(fā)射體由各自的電信號(hào)驅(qū)動(dòng)。但是可以理解，本實(shí)用新型還考慮了封裝和引線框的其它布置。因此，封裝200中有六個(gè)導(dǎo)電部件，包括第一、第二和第三陽(yáng)極部件216、218、220，以及第一、第二和第三陰極部件222，224，226。外殼212通常是正方形或矩形，具有上下表面228和230，側(cè)表面232和234以及端表面236和238。外殼的上部進(jìn)一步包括從上表面228延伸進(jìn)入外殼212的體內(nèi)至引線框214的腔體240。發(fā)射體布置在引線框上以使從發(fā)射體發(fā)出的光通過(guò)腔體240從封裝200射出。在一些實(shí)施例中，可以至少沿著腔體240的側(cè)面或壁244的一部分放置和固定反射體部件(未不出)。如結(jié)合其他實(shí)施例所述的，通過(guò)使腔體240和其中向內(nèi)朝向外殼內(nèi)部被承載的反射體部件呈錐形，可以增強(qiáng)反射部件(如果包括的話)的效果和封裝的發(fā)射角。作為實(shí)例但不是限制，并且最好的示于圖18中，約90. 0度的腔體角246可以提供合適的和希望的視角，如果包括反射體部件則也可以提供希望的反射率。此外，可以定制腔體240的深度以增·加封裝的視角。在一些實(shí)施例中，外殼212可以包括階梯式的變化，外殼212的底部部分213的尺寸比外殼212的頂部部分215大。這種階梯式外殼212的至少一個(gè)目的是使具有它包括的引線框部件的封裝的底部能安裝到傳統(tǒng)尺寸的機(jī)械/電氣支撐(如PCB)上，同時(shí)為了各種希望的應(yīng)用可以定制封裝的頂部尺寸。這樣，新的封裝200可以容易地安裝至已經(jīng)在使用中的支撐體(例如PCB )上并電連接至所述支撐體。可以理解，根據(jù)本實(shí)用新型的封裝可以包括任意數(shù)量和類(lèi)型的變化以使外殼212的頂部尺寸不同于外殼212的底部尺寸。例如，在根據(jù)本實(shí)用新型的封裝中可以包括多于兩個(gè)階梯式變化，或者也可以考慮漸變、傾斜變化。在一些實(shí)施例中，腔體240可以如前所述至少部分地由填充材料填充和/或由密封劑(未示出)覆蓋。此外，外殼212可以包括如前所述的材料和如前所述地被形成。在所描述的說(shuō)明性實(shí)施例中，封裝200使用第一、第二和第三LED250、252、254，其每一個(gè)與其它的相比都可以發(fā)射相同顏色的光或不同顏色的光。在示出的該實(shí)施例中，LED250、252、254分別發(fā)射藍(lán)、紅和綠色，因此當(dāng)被適當(dāng)加電時(shí)通過(guò)組合LED產(chǎn)生基本是全范圍的顏色。進(jìn)一步地，當(dāng)被適當(dāng)加電時(shí)，LED250、252、254可以發(fā)射不同色溫的白光組合。根據(jù)本實(shí)用新型可以理解，在封裝中可以使用多于或少于3個(gè)LED，且這些LED發(fā)射任何希望的顏色或顏色組合。與上面所述的封裝10—樣，封裝200可以包括保護(hù)不受ESD損害的元件(未示出)。這種元件可以包括齊納二極管，平行排列并與LED芯片250、252、254相比被反向偏置的不同的LED，表面安裝變阻器以及橫向Si 二極管。當(dāng)使用多組LED串聯(lián)耦接時(shí)，對(duì)于每個(gè)串聯(lián)的組僅需要一個(gè)ESD元件。在示出的說(shuō)明性實(shí)施例中，引線框的陽(yáng)極和陰極部件216、218、220、222、224、226向外突出穿過(guò)外殼212的相對(duì)表面236和238。陽(yáng)極部件216、218、220從表面236延伸，而陰極部件222、224、226從表面238延伸。當(dāng)為了操作而表面安裝封裝200時(shí)，布置陽(yáng)極和陰極部件以成對(duì)地進(jìn)行操作來(lái)將電信號(hào)傳導(dǎo)至它們各自的光發(fā)射體。在示出的實(shí)施例中，陽(yáng)極和陰極部件216、218、220、222、224、226垂直彎曲以延伸到外殼外部并向下沿著它們的外殼端表面236和238和外殼的底部部分213延伸，然后再次垂直彎曲以形成端部282、284、286、288、290、292，其沿著外殼212的底部部分213的下表面230延伸。引線的端部282、284、286、288、290、292的面向外的表面基本與外殼212的底部齊平以方便連接至下面的機(jī)械/電氣支撐結(jié)構(gòu)，如PCB (未示出)，PCB包括與端部282、284、286、288、290、292相符的電連接部分。陰極部件222、224、226包括中心表面或安裝墊268、270、272，用于承載呈線性陣列的LED芯片250、252、254，其沿垂直于側(cè)表面232和234的方向274延伸，LED250、252、254通常沿著外殼212的中心軸對(duì)齊。相比具有以其它方式布置(如成群地布置)的LED的封裝，這種排列為改善在不同的水平視角處的色彩均勻性留出余地。可以理解，沿垂直于側(cè)表面236、238的方向延伸的線性陣列為提高在不同的垂直視角處的色彩均勻性留出余地。安裝墊268和278向外殼212的中心延伸，其為L(zhǎng)ED250、254安裝得更接近外殼212的中心以使它們可以射出腔體240留出余地。陽(yáng)極部件216、218、220分別包括電連接墊276、278、280，其位置鄰近但卻與安裝墊268、270、272通過(guò)間隙296分隔開(kāi)。連接墊276、280向外殼212的中心延伸，以便為電連接至通過(guò)安裝墊268、270的延伸而安裝得更接近外殼212的中心的LED250、254留出余地。陽(yáng)極部件216、218、220通常相互平行地伸展，陰極部件222、224、226通常相互平行地伸展，所有的都在垂直于線性LED陣列的方向274的方向上延伸。LED的接觸電連接至陽(yáng)極和陰極對(duì)。根據(jù)所示的實(shí)施例的典型實(shí)施方式，LED250、252,254的其中一個(gè)接觸耦接至芯片載體墊268、270、272，而LED250、252、254的其它接觸耦接至墊276、278、280。但是可以理解，墊276、278、280可以替代地承載芯片，墊268、270、272電連接至墊276、278、280。接合線295、297、299可以用于制造這種連接。盡管示出了一種可能的接合線結(jié)構(gòu)，但是如前面關(guān)于封裝10所描述的，各種其它合適的接合線結(jié)構(gòu)也是可能的。根據(jù)所示的實(shí)施例的典型實(shí)施方式，LED50、52、54的其中一個(gè)接觸耦接至芯片載體墊68、70、72，而LED50、52、54的其它接觸耦接至墊76、78、80。可以使用不同的公知結(jié)構(gòu)和方法制造這種連接，一種這樣的結(jié)構(gòu)是使用公知方法施加的接合線95、97、99。如前面更詳細(xì)描述的，為了增加封裝200的粘結(jié)可靠性和結(jié)構(gòu)完整性，陽(yáng)極部件216,218,220和陰極部件222、224、226中的一個(gè)或多個(gè)可以進(jìn)一步包括一個(gè)或多個(gè)凹口、通孔、孔、延伸部分和/或其它特征，其有助于封裝的穩(wěn)定性、完整性和/或堅(jiān)固性。此外，可以在相鄰的陽(yáng)極部件和相鄰的陰極部件之間的各種位置提供金屬間隙302、304、306和308，與不包括較大金屬間隙的封裝相比，較晚地由外殼材料填充這些間隙以在這些引線框部分之間形成較厚的路徑和/或路徑段。如最好示于圖16中的，陽(yáng)極部件216、218以及218和220可以在它們之間具有金屬間隙302、304，并且陰極部件222和224以及224和226可以在它們之間具有金屬間隙306和308。當(dāng)外殼材料填入金屬間隙302、304、306、308時(shí)，產(chǎn)生寬的路徑和/或路徑段，其可以改善外殼212和引線框214之間的粘結(jié)，并改善封裝200的總體結(jié)構(gòu)完整性/強(qiáng)度。陽(yáng)極和陰極部件還可以包含多個(gè)特征，如凹口 314、通孔312或切口(例如V-切口 310)。金屬間隙302、304、306、308、通孔312、凹口 314、切口 310、彎曲引線和/或其它的這種引線框的特征與外殼和/或填充材料/密封劑配合，至少部分地增強(qiáng)封裝200的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和完整性。外殼材料和/或填充材料/密封劑至少部分地延伸進(jìn)入和/或通過(guò)引線框的這些特征以增加牢固性。在沒(méi)有改善封裝結(jié)構(gòu)完整性的這些類(lèi)型的特征的情況下，在制造期間封裝可能會(huì)損壞或變形和/或在封裝操作期間引線框和外殼可能分離。現(xiàn)在參考圖17-18，示出了發(fā)射體封裝200的各種元件的尺寸特征的一些實(shí)例。作為實(shí)例而不是限制，封裝200可以具有6. 0+/-0. Imm的總長(zhǎng)度316，約5. 2mm的總寬度318，以及I. 30+/-0. 05mm的高度320。在其它實(shí)施例中，長(zhǎng)度可以小于6. 0mm，小于7. Omm或大于6. 0mm?？倢挾瓤梢孕∮?. 20mm,小于6. Omm或大于5. 20mm。外殼212的頂部部分215可以具有約5. 20mm,小于6. Omm,小于5. 20mm或大于5. 20mm的總長(zhǎng)度322。外殼212的底部部分213可以具有大于5. 20mm但小于或等于6. Omm的總長(zhǎng)度，或可以在尺寸上大于頂部部分215。頂部部分215的寬度可以小于、等于或大于底部部分213的寬度。根據(jù)薄/低斷面的發(fā)射體封裝200的可能的實(shí)施例，封裝的高度/厚度可以在I. 0-1. 35mm變化，可以小 于I. 35mm,可以大于I. 30mm,可以小于I. 8mm或可以小于2. 0mm。在根據(jù)本實(shí)用新型的LED顯示器中，可以提供驅(qū)動(dòng)器PCB，在其上可以安裝多個(gè)根據(jù)本實(shí)用新型的SMD。SMD可以排列成行和列，每個(gè)SMD確定一個(gè)像素。SMD可以包括發(fā)射體封裝，如那些由封裝10和200具體實(shí)施的封裝。SMD可以電連接至PCB上的跡線或墊，且PCB被連接以響應(yīng)于適當(dāng)?shù)碾娦盘?hào)處理和驅(qū)動(dòng)電路。如前所述，每個(gè)SMD承載一個(gè)藍(lán)、紅和綠色LED的垂直定向的線性陣列。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)LED的這樣的線性取向用來(lái)改善在寬的視角范圍內(nèi)的色彩的逼真度。但是，可以理解，每個(gè)SMD可以替換地承載藍(lán)、紅和綠色LED的水平定向的線性陣列。根據(jù)本實(shí)用新型，LED可以以任何線性順序布置，并且在任何希望的顏色組合中可以提供少于或多于三個(gè)LED。如上部分地所述，為了增加封裝2000的粘結(jié)可靠性和結(jié)構(gòu)完整性，如圖20a至圖20d所示，陽(yáng)極部2002和陰極部2004中一個(gè)或多個(gè)還可包括粘結(jié)改進(jìn)特征2014，諸如一個(gè)或多個(gè)圖案、紋理、凹口、通孔、孔、延伸部分和/或有助于封裝的穩(wěn)定性、完整性和/或堅(jiān)固性的其他特征。如圖20a至圖20d所示，在一些構(gòu)造中，陽(yáng)極引線框部分和陰極引線框部分2002、2004可包括粘結(jié)改進(jìn)特征2014，諸如在表面的至少一部分上的圖案化部或紋理化部。在該構(gòu)造中，可發(fā)現(xiàn)圖案化部位于引線框陽(yáng)極部分和陰極部分2002、2004的與腔2006相對(duì)的側(cè)部上(圖19b中示出間隙所形成的位置的側(cè)部上)，使得圖案化部為陽(yáng)極部分和陰極部分2002,2004的所述部分，該部分與外殼材料2008協(xié)作并且與可設(shè)置發(fā)光器的側(cè)部相對(duì)。然而，應(yīng)當(dāng)理解，在其他實(shí)施例中，圖案化部可設(shè)置于陽(yáng)極部分和陰極部分2002、2004上的不同位置中。如圖20a和圖20d所示，這些部分2002、2004的頂部是光滑的，而圖20b至圖20d所示的底部或者相對(duì)側(cè)將被圖案化。在其他構(gòu)造中，除了圖20a至圖20d中所示的以外，引線框的較大區(qū)域還可包括圖案化部。雖然該構(gòu)造示出與線相似的圖案(該圖案通過(guò)引線框表面中的槽口、劃線或凹口來(lái)創(chuàng)建)，但是可使用提供與外殼材料接觸的引線框表面面積增加的任何圖案。圖20a至圖20d中所示的槽口可具有任何深度，優(yōu)選使得該深度不干擾引線框的穩(wěn)定性和可靠性以及引線框傳導(dǎo)適當(dāng)電信號(hào)的能力。此外，雖然這些槽口看起來(lái)具有V形橫截面，但是它們還可具有U形、方形或任何其他橫截面形狀。圖20a至圖20d示出以沿引線的較短寬度的平行定向布置的槽口。應(yīng)當(dāng)理解的是，該槽口或其他粘結(jié)改進(jìn)特征可布置在具有多種不同定向的多種構(gòu)造中，圖20e至圖20i中示出一些實(shí)例。圖20e示出了例如槽口的粘結(jié)改進(jìn)特征2014，其相互平行地布置但是與引線2002自身相比處于一角度。圖20f示出另一示例性布置，其中例如槽口的粘結(jié)改進(jìn)特征2014包括在與引線2002的布置相比成一角度的彎曲部分。圖20g示出例如槽口的粘結(jié)改進(jìn)特征2014，其中彎曲部分布置在引線2002的較短寬度上。圖20h示出例如槽口的粘結(jié)改進(jìn)特征2014，其布置為使得圖案具 有相互交叉的交迭部分。圖20i示出例如槽口的粘結(jié)改進(jìn)特征2014，其具有交叉部并且與引線2002相比以一角度布置。應(yīng)當(dāng)理解，多種其他圖案或隨機(jī)特征可被用作粘結(jié)改進(jìn)特征，并且任何圖案或隨機(jī)化特征可彼此結(jié)合用在引線2002的表面上的相同區(qū)域或不同區(qū)域中。用于粘結(jié)改進(jìn)特征2114的其他圖案一些實(shí)例包括圖21a至圖21i中所示的圖案，諸如凹陷部、凸出部或交叉圖案。優(yōu)選提供表面面積的最大增加的圖案或紋理。圖案或紋理可通過(guò)包括粗糙化、蝕刻或金屬穿孔或沖壓的任何合適工藝來(lái)形成。圖21a至圖21i示出封裝2100以及引線框結(jié)構(gòu)，其中陽(yáng)極部分2102和陰極部分2104將粘結(jié)改進(jìn)特征2114并入于引線框2102、2104的底側(cè)上，與外殼2108協(xié)作。圖21a至圖21c的粘結(jié)改進(jìn)特征2114具有與凹陷部相似的圖案。這些凹陷部可具有統(tǒng)一大小和形狀，或可具有隨機(jī)大小和形狀。該凹陷部可為圓形、方形、半球形、圓錐形、不規(guī)則形狀或任何其他合適形狀。圖21d至圖21f的粘結(jié)改進(jìn)特征2114具有與交叉圖案中線相似的圖案。這些線可通過(guò)引線框表面中的槽口、劃線或凹口來(lái)形成。這些交叉線可具有統(tǒng)一大小和形狀，或者可具有隨機(jī)大小和形狀。該交叉線可具有不同類(lèi)型橫截面，諸如V形、U形、半圓形、方形、不規(guī)則形狀或任何其他合適形狀，如上所述。圖21g至圖21i的粘結(jié)改進(jìn)特征2114具有與凸出部相似的圖案。從引線的表面突出的這些凸出部可具有統(tǒng)一大小和形狀，或者可具有隨機(jī)大小和形狀。該凸出部可為圓形、方形、半球形、圓錐形、子彈形、不規(guī)則形狀或任何其他合適形狀。應(yīng)當(dāng)理解，這些凹陷部、凸出部、劃線和其他圖案可單獨(dú)使用或以相互任何組合來(lái)使用。例如，引線可包括凹陷部和凸出部、凹陷部和劃線、凸出部和劃線等，或者這些特征可與任何其他可用圖案或特征組合。使所示具有增加引線框表面面積的特征的引線框的部分圖案化或紋理化使得可更好地粘結(jié)至外殼材料，這是因?yàn)榭捎糜谡辰Y(jié)的增加表面面積。增加的粘結(jié)尤其是在封裝在制造和使用期間可能經(jīng)歷的熱循環(huán)期間形成更穩(wěn)定且可靠的產(chǎn)品。增加的粘結(jié)還可防止引線隆起和間隙形成，如圖1%所示。外殼材料和/或填充材料/密封劑至少部分地延伸至引線框的這種特征中和/或延伸通過(guò)這種特征，以增加堅(jiān)固性。在另一構(gòu)造中，如圖22a至圖22k所示，除了粘結(jié)改進(jìn)特征2214以外，還可通過(guò)引線框邊緣鎖定特征來(lái)輔助減少間隙形成或引線框隆起。圖22a至圖22k示出引線邊緣2200、外殼材料2204、以及邊緣鎖定特征2202。圖22a示出了階梯式外邊緣鎖定特征2202。圖22b示出不同形狀的階梯式外邊緣鎖定特征2202。圖22c示出用作邊緣鎖定特征2202的半圓形凹口。圖22d示出用作邊緣鎖定特征2202的兩個(gè)略微圓錐形的突起的使用。圖22e示出用作邊緣鎖定特征2202的成角度表面，該成角度表面與三角形頂部或屋頂相似。圖22f示出用作邊緣鎖定特征2202的鋸齒狀階梯式部分。圖22g示出用作邊緣鎖定特征2202的鋸齒狀圓錐形形狀，該形狀與圖22d的突起相似。圖22h示出用作邊緣鎖定特征2202的鋸齒狀成角度表面，該成角度表面與圖22e的倒置相似。圖22i示出用作邊緣鎖定特征2202的突起，該突起具有多個(gè)成角度側(cè)部，該成角度側(cè)部與形成在邊緣中心中的三角形相似。圖
22j示出用作邊緣鎖定特征2202的邊緣，其具有傾斜側(cè)部和階梯式側(cè)部。最后，圖22k示出邊緣鎖定特征2202，其具有階梯式表面和傾斜表面的組合。這些邊緣鎖定特征2202可用在多個(gè)引線邊緣上，如圖22b至圖22 j所示，或者只可用在單個(gè)引線邊緣或單個(gè)引線邊緣的部分上，如圖22k所示。雖然圖22a至圖22k示出多種形狀，但是這些形狀僅為邊緣鎖定特征的示例性形狀，并且可利用邊緣鎖定特征的其他形狀和大小。例如，可使用不規(guī)則凹口或突起、圓形突起或在一側(cè)部上成角度的并且在另一側(cè)部上平直或彎曲的凹口或突起。此外，可使用特征的任何組合。引線框邊緣鎖定特征為圖1%的引線框邊緣的變形例，以包括有助于引線框粘結(jié)至外殼材料的穩(wěn)定性的特征，防止間隙形成以及引線翹起或隆起。在一些構(gòu)造中，邊緣鎖定特征可形成于可稱為引線框的邊緣的位置處，其通過(guò)圖20b和圖20c中的輪廓2010來(lái)示出。當(dāng)外殼材料填入邊緣鎖定特征2202(諸如階梯、凹口、 突起、部段(segment)或凸緣)周?chē)鷷r(shí),可改進(jìn)外殼2204與引線框2200之間的粘結(jié),并且也可改進(jìn)封裝的整體結(jié)構(gòu)完整性/強(qiáng)度。這些改進(jìn)可部分地歸因于外殼材料和引線框邊緣現(xiàn)在“鎖定”在一起，因?yàn)檫吘夋i定特征作為止擋件，降低引線框上下移動(dòng)的能力。雖然該輪廓僅示出在引線框的一部分上，但是該輪廓可在整個(gè)弓I線框上延伸。此外，邊緣鎖定特征還可包括在引線框的其他部分上。外殼材料和/或填充材料/密封劑至少部分地延伸至引線框的這種特征中和/或延伸通過(guò)這種特征，以增加堅(jiān)固性。在沒(méi)有用于改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)完整性的這些類(lèi)型特征的情況下，在制造期間可損壞封裝，和/或在封裝操作期間引線框和外殼可分離。在一些構(gòu)造中，當(dāng)制造封裝2000、2100時(shí)，外殼材料被注射成型在引線框上。通過(guò)注射成型設(shè)備或系統(tǒng)在外殼材料中留下孔2012、2112。該孔導(dǎo)致外殼的一部分比外殼的剩余部分薄，如圖20d、21c、21f 和21i所示，這可導(dǎo)致不穩(wěn)定點(diǎn)，該點(diǎn)可影響性能和可靠性。在根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，通過(guò)減小用作外殼材料入口的點(diǎn)(該點(diǎn)被注射成型在引線框上)的孔2012、2112的大小，結(jié)合上述其他構(gòu)造或與上述其他構(gòu)造分開(kāi)，可進(jìn)一步改進(jìn)外殼至引線框粘結(jié)，從而增加外殼材料量。如圖20d、21c、21f和21i所示，孔2012、2112或注射成型口為外殼材料2008、2108中的凹口，使得外殼材料在該區(qū)域中與周?chē)鷧^(qū)域相比為更薄，以容納注射成型裝置。由于在該區(qū)域中外殼材料被薄化，可降低外殼材料至引線框的粘結(jié)和穩(wěn)定性。通過(guò)減小孔2012、2112的大小，孔2012、2112中的外殼材料2008量可增加粘結(jié)和穩(wěn)定性。然而，孔的大小不可被減小太多以致于阻礙注射成型工藝。在一些構(gòu)造中，傳統(tǒng)注射成型口可具有0. 2mm的深度,該深度可減小到小于0. 2mm至0. Imm的任何大小。在這些構(gòu)造中，傳統(tǒng)注射成型口可具有0. 5mm的直徑,該直徑可減小到小于0. 5mm至0. 45mm的任何大小。在具有其他大小的注射成型口的其他構(gòu)造中，可使用相似比例的大小的減小。在其他構(gòu)造中，只要注射成型口大體上不阻礙注射成型工藝，則注射成型口大小的任何減小就可能是適當(dāng)?shù)摹１M管示出和描述了本實(shí)用新型的幾個(gè)說(shuō)明性實(shí)施例，但是對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，將會(huì)出現(xiàn)很多變形和替代實(shí)施例，如將本實(shí)用新型用于LED裝飾照明或類(lèi)似情況。這種變形和替代實(shí)施例可以被考慮到，并且可以在不脫離如所附權(quán)利要求所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下來(lái)實(shí)施這種變形和替代實(shí)施例?！?br> 權(quán)利要求1.一種發(fā)射體封裝，其特征在于，包括 外殼，所述外殼包括腔，所述腔從所述外殼的頂部表面延伸至所述外殼的內(nèi)部中； 導(dǎo)電引線框，與所述外殼為一體，其中所述引線框通過(guò)所述腔露出，并且其中所述引線框包括與所述外殼協(xié)作以提供所述引線框與所述外殼之間的增加粘結(jié)的特征；以及至少ー個(gè)LED，布置在所述引線框的通過(guò)所述腔露出的多個(gè)部分上； 其中，所述特征包括邊緣鎖定特征，所述邊緣鎖定特征位于所述引線框的與布置有所述LED的部分相鄰的邊緣的一部分上，使得所述邊緣鎖定特征輔助穩(wěn)定所述引線框。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在于，所述特征進(jìn)ー步包括位于所述引線框的與布置有所述LED的部分相対的部分上的圖案化部、紋理化部、凹ロ、突翼或穿孔金屬部，使得所述特征增加所述引線框的接觸所述外殼的表面面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在于，所述引線框進(jìn)一歩包括 多個(gè)導(dǎo)電陰極部，每個(gè)導(dǎo)電陰極部均承載所述至少ー個(gè)LED中的至少一個(gè)；以及 相對(duì)應(yīng)的多個(gè)導(dǎo)電陽(yáng)極部，與所述陰極部分離，所述陽(yáng)極部中的每ー個(gè)均電連接至所述至少ー個(gè)LED中的ー個(gè)； 其中，所述至少ー個(gè)LED中的每ー個(gè)均經(jīng)由導(dǎo)線接合而附接至各自的陰極部，并且所述LED中的每ー個(gè)均經(jīng)由焊料而附接至各自的陽(yáng)極部。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在于，所述LED包括以線性對(duì)準(zhǔn)的方式布置的多個(gè)彩色LED，所述LED適于被通電以便以組合的方式產(chǎn)生基本上全范圍的顔色。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在于，所述邊緣鎖定特征包括階梯式邊緣、凹ロ或突起。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在于，所述腔的深度為小于或等于0.5mm,所述深度增加觀看角度。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在于，所述腔至少部分地填充有填充材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在于，所述腔包括反射體。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在干，進(jìn)ー步包括在所述封裝上的硅樹(shù)脂密封劑，其中所述密封劑的頂部是基本上平坦的。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在于，所述封裝的高度為介于I.25mm至1.35mm 之間。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在于，所述封裝的高度為小于2.0mm。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)射體封裝，其特征在于，所述封裝的注射成型ロ具有小于0.5mm的直徑。
13.根據(jù)權(quán)利要求24所述的發(fā)射體封裝，其特征在干，所述封裝的注射成型ロ具有小于0. 2mm的深度。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及發(fā)射體封裝，具體地涉及LED封裝以及利用具有改進(jìn)的結(jié)構(gòu)完整性、發(fā)射特性和可定制屬性的薄/低斷面LED封裝的LED顯示器。在一些實(shí)施例中，通過(guò)引線框中與外殼協(xié)作以用于較強(qiáng)封裝的各種特征來(lái)提供改進(jìn)的結(jié)構(gòu)完整性。具體地，本實(shí)用新型的一種發(fā)射體封裝包括外殼；導(dǎo)電引線框，與外殼為一體，其中引線框包括與外殼協(xié)作以增加引線框與外殼之間的粘結(jié)的特征；以及至少一個(gè)發(fā)光裝置，布置在引線框的導(dǎo)電部上；其中，特征在引線框的與布置有至少一個(gè)發(fā)光裝置的表面相對(duì)的表面上。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202758884SQ20122025583
公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者陳志強(qiáng), 彭澤厚 申請(qǐng)人:惠州科銳半導(dǎo)體照明有限公司