專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led封裝體及其制造方法和led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種LED封裝體及其制造方法和LED。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，如圖I所示，LED封裝體10"包括有線路板102"和貼設(shè)在線路板102"頂端的殼體101"，殼體101" —般通過(guò)粘合膠103"貼設(shè)在線路板102"的頂端，這樣，在進(jìn)行殼體101"和線路板102"粘合的過(guò)程中，粘合膠103"會(huì)由于殼體101"和線路板102"的擠壓而溢出，從而，容易污染線路板102"，且采用該方式貼合后的LED封裝體10"穩(wěn)定性較差，即線路板102"和殼體101"之間的粘合性不夠穩(wěn)固，特別是在將該LED封裝體10"進(jìn)行后期加工以形成LED的過(guò)程中，線路板102"和殼體101"之間的粘合膠容 易剝離，從而造成產(chǎn)品報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝體的制造方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝體的線路板容易被污染以及LED封裝體穩(wěn)定性差的問(wèn)題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED封裝體制造方法，包括以下步驟 (I)將設(shè)有電極的線路板放置在高溫模壓機(jī)的模芯上；(2)往所述高溫模壓機(jī)的模芯注入高溫樹(shù)脂，使所述高溫樹(shù)脂與所述線路板的相接觸結(jié)合；(3)所述高溫樹(shù)脂在所述線路板上形成一帶有通腔且一端直接貼設(shè)于所述線路板的殼體；(4)所述高溫樹(shù)脂固定成型后，所述線路板及所述殼體形成所述的LED封裝體；(5)將所述殼體脫離所述模芯，并將所述LED封裝體從所述高溫模壓機(jī)中取出。本發(fā)明還提供一種采用上述制造方法所制得的LED封裝體。本發(fā)明還提供一種LED。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED，包括LED芯片，還包括上述的LED封裝體，所述LED芯片貼設(shè)于所述線路板頂端，且置于所述殼體通腔內(nèi)，所述LED芯片電性連接于所述電極。進(jìn)一步地，還包括可將所述LED芯片電性連接于所述電極的引線。進(jìn)一步地，所述引線一端電性連接于所述LED芯片，另一端電性連接于所述電極。進(jìn)一步地，還包括一置于所述通腔內(nèi)的膠體，所述膠體覆蓋所述的LED芯片。進(jìn)一步地，所述膠體的外形尺寸與所述通腔的外形尺寸相匹配。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中的殼體和線路板是直接貼合在一起的，它們之間不需要設(shè)置粘合膠，從而避免線路板被污染的現(xiàn)象，且通過(guò)該方法制得LED封裝體的穩(wěn)定性強(qiáng)，線路板和殼體之間連接穩(wěn)固。


圖I是本發(fā)明提供的現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝體的主視示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝體的主視示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝體的立體示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板集成組的立體示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的殼體集成組的立體示意圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED封裝體集成組的立體示意圖；
圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED的立體示意圖；圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的LED的立體分解示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供一種LED封裝體制造方法，包括以下步驟(I)將設(shè)有電極的線路板放置在高溫模壓機(jī)的模芯上；(2)往所述高溫模壓機(jī)的模芯注入高溫樹(shù)脂，使所述高溫樹(shù)脂與所述線路板的相接觸結(jié)合；(3)所述高溫樹(shù)脂在所述線路板上形成一帶有通腔且一端直接貼設(shè)于所述線路板的殼體；(4)所述高溫樹(shù)脂固定成型后，所述線路板及所述殼體形成所述的LED封裝體；(5)將所述殼體脫離所述模芯，并將所述LED封裝體從所述高溫模壓機(jī)中取出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中的殼體和線路板之間不需要設(shè)置粘合膠，從而避免線路板被污染的現(xiàn)象，且通過(guò)該方法制得LED封裝體的穩(wěn)定性強(qiáng)，線路板和殼體之間連接穩(wěn)固。根據(jù)上述方法，本發(fā)明提供了 LED封裝體的一較佳實(shí)施例。如圖2 8所示，該LED封裝體10包括線路板102以及直接貼設(shè)在線路板102頂端上的殼體101，線路板102的頂端上具有電極，該線路板102包括樹(shù)脂塊以及貼設(shè)在樹(shù)脂塊兩端面上的金屬片，該金屬片上刻蝕有電路，該電路可以通過(guò)連接方式形成該線路板102的電極，該殼體101中具有一通腔1011，這樣，粘合在線路板102頂端的殼體101并不會(huì)完全覆蓋該線路板102的頂端，從而，用戶可以在該線路板102頂端上未被殼體101覆蓋的表面上放置LED芯片30。本實(shí)施例中，殼體101通過(guò)高溫模壓成型工藝直接貼設(shè)在線路板102上，不需要在殼體101與線路板102之間設(shè)置用于粘合殼體101和線路板102的粘合膠，從而可避免粘合膠污染線路板102，且通過(guò)該方法制得的LED封裝體10的穩(wěn)定性強(qiáng)，線路板102和殼體101之間連接穩(wěn)固。如圖4 6所示，為了便于LED封裝體10的快速制造，提高LED封裝體的加工效率，可以將多個(gè)線路板102組合在一起，形成線路板集成組，再經(jīng)過(guò)高溫模壓成型工藝將殼體101直接粘合在該線路板集成組的頂端，從而形成LED封裝體集成組。
如圖5所示，為模壓成型工藝制得的殼體集成組，其可以直接粘合在線路板上，從而形成LED封裝體集成組。本實(shí)施例中，殼體101直接貼設(shè)在線路板102上的高溫模壓成型工藝的操作步驟如下(I)將設(shè)有電極的線路板102放置在高溫模壓機(jī)的模芯上；(2)往高溫模壓機(jī)的模芯內(nèi)注 入高溫樹(shù)脂，該高溫樹(shù)脂呈液態(tài)狀，且該高溫樹(shù)脂與線路板102的相接觸結(jié)合；(3)高溫樹(shù)脂在高溫模壓機(jī)內(nèi)能夠流動(dòng)，其填滿模芯的空隙，從而在線路板102上形成一帶有通腔1011且一端直接貼設(shè)在線路板102的殼體101 ；(4)等高溫樹(shù)脂固定成型后，線路板102及殼體101就形成了 LED封裝體10 ；(5)將上述高溫樹(shù)脂形成的殼體101脫離高溫模壓機(jī)的模芯，并將LED封裝體10從高溫模壓機(jī)中取出。本實(shí)施例中，殼體101可為樹(shù)脂材料制成，當(dāng)然，也可以是其它的膠體材料。本發(fā)明還提供了一種LED，如圖7 8所示，該LED包括LED芯片30以及上述的LED封裝體10，LED芯片30放置在線路板102的頂端，且置于殼體101的通腔1011中，該LED芯片30電性連接于線路板102上電極，從而使得線路板102可以給LED芯片30供電，該LED采用上述的LED封裝體10，不會(huì)出現(xiàn)線路板102被污染的現(xiàn)象，且在對(duì)LED封裝體10進(jìn)行加工以形成LED的過(guò)程中，線路板102和殼體101不會(huì)出現(xiàn)剝離的現(xiàn)象，穩(wěn)定性好。為了 LED芯片30能更好的電性連接在線路板102的電路上，從而實(shí)現(xiàn)LED芯片30的供電，該LED還包括引線40，該引線40能夠?qū)ED芯片30電性連接在線路板102的電極上。具體地，該引線40 —端電性連接于LED芯片30，其另一端電性連接與線路板102的電極。為了保護(hù)LED芯片30，該LED還包括一膠體20，該膠體20置于殼體101的通腔1011中，其外形尺寸與殼體101的通腔1011的尺寸相匹配，從而可以完全填充在殼體101的通腔1011中，保護(hù)放置在通腔1011內(nèi)的LED芯片30，且LED芯片30發(fā)出的光可以透過(guò)該膠體20發(fā)射出去。本實(shí)施例中，膠體20為透明的，當(dāng)然，也可以是非透明的膠體，用戶可以根據(jù)實(shí)際需要而定。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝體制造方法，其特征在于，包括以下步驟 (1)將設(shè)有電極的線路板放置在高溫模壓機(jī)的模芯上； (2)往所述高溫模壓機(jī)的模芯注入高溫樹(shù)脂，使所述高溫樹(shù)脂與所述線路板的相接觸結(jié)合； (3)所述高溫樹(shù)脂在所述線路板上形成一帶有通腔且一端直接貼設(shè)于所述線路板的殼體； (4)所述高溫樹(shù)脂固定成型后，所述線路板及所述殼體形成所述的LED封裝體； (5)將所述殼體脫離所述模芯，并將所述LED封裝體從所述高溫模壓機(jī)中取出。
2.一種采用權(quán)利要求I所述方法制造的LED封裝體。
3.一種LED，包括LED芯片，其特征在于，還包括權(quán)利要求2所述的LED封裝體，所述LED芯片貼設(shè)于所述線路板頂端，且置于所述殼體通腔內(nèi)，所述LED芯片電性連接于所述電極。
4.如權(quán)利要求3所示的一種LED，其特征在于，還包括可將所述LED芯片電性連接于所述電極的引線。
5.如權(quán)利要求4所述的一種LED，其特征在于，所述引線一端電性連接于所述LED芯片，另一端電性連接于所述電極。
6.如權(quán)利要求3或4或5所示的一種LED，其特征在于，還包括一置于所述通腔內(nèi)的膠體，所述膠體覆蓋所述的LED芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的一種LED，其特征在于，所述膠體的外形尺寸與所述通腔的外形尺寸相匹配。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED的技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種LED封裝體及其制造方法和LED，該制造方法包括以下步驟(1)將線路板放置在高溫模壓機(jī)的模芯上；(2)往所述高溫模壓機(jī)的模芯注入高溫樹(shù)脂，使所述高溫樹(shù)脂與所述線路板的相接觸結(jié)合；(3)所述高溫樹(shù)脂在所述線路板上形成一帶有通腔且一端直接貼設(shè)于所述線路板的殼體；(4)所述線路板及所述殼體形成所述的LED封裝體；(5)將所述殼體脫離所述模芯，并將所述LED封裝體從所述高溫模壓機(jī)中取出。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中的殼體和線路板之間不需要設(shè)置粘合膠，從而避免線路板被污染的現(xiàn)象，且通過(guò)該方法制得LED封裝體的穩(wěn)定性強(qiáng)，線路板和殼體之間連接穩(wěn)固。
文檔編號(hào)H01L33/54GK102751391SQ20111009680
公開(kāi)日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2011年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月18日
發(fā)明者宋文洲 申請(qǐng)人:今臺(tái)電子股份有限公司, 深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺(tái)電子廠