專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤指ー種組裝精簡及具有高防濕效果的發(fā)光二極管(LED)封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，中國臺灣M375288號專利所掲示的LED封裝結(jié)構(gòu)，主要是于基板施以SMT技術(shù)達到固定芯片目的，再利用熒光粉、硅膠或環(huán)氧樹脂等混合物，搭配自動點膠機將混合物涂布于LED晶粒表面，借此達到晶粒的固定及晶粒激發(fā)白光目的。但利用點膠方式激發(fā)白光技術(shù)手段，容易因晶粒導電后產(chǎn)生的熱能，造成熒光粉、硅膠等老化而形成光衰效應。又有中國臺灣M377703號專利，是利用具預設(shè)高度的框架的基板底面固定芯片 后，復于框架頂面固設(shè)ー玻璃，玻璃相異內(nèi)部空間端表面，再施以絲網(wǎng)印刷手段形涂覆ー熒光層，借此，將熒光層與LED晶粒分離，以克服上述熒光粉與晶粒高溫接觸產(chǎn)生的光衰效應。該M377703專利技術(shù)固然可克服熒光粉與晶粒接觸所生的老化、光衰技術(shù)問題，但激發(fā)UV LED晶粒產(chǎn)生白光的熒光粉，除耐熱性差外，還有在潮濕情況下則易生水解使激光效果變?nèi)醯娜毕?，且熒光粉與晶粒距離越遠，亮度則呈正比衰減，故該專利技術(shù)就流明度方面卻不如M375288所掲示LED封裝結(jié)構(gòu)。再者，誠如上述熒光粉也有怕水問題，然而M377703專利的熒光層卻涂覆于玻璃外表面，以致LED照明裝置長時間吸收環(huán)境濕度后，則會降低晶粒的激光效果。承上所述，M377703專利將熒光層涂覆于玻璃外表面，不僅存在吸濕后的激光效果降低問題，其利用絲網(wǎng)印刷涂覆于玻璃外表面，則會造成LED封裝結(jié)構(gòu)步驟趨于復雜化，實不利于LED封裝的精簡、快速目標，故在產(chǎn)能方面無法臻至完美。

實用新型內(nèi)容本實用新型的ー個目的是提供ー種可克服芯片熱影響及水汽影響的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型的另ー個目的是提供一種基于克服熒光粉熱影響情況下，也能獲得高光亮發(fā)光效果的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案—種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，主要包含一基板，該基板表面周緣朝上延伸出ー墻面，該墻面內(nèi)圍構(gòu)出一空間；至少ー發(fā)光二極管芯片，固設(shè)于該基板墻面圍構(gòu)的空間內(nèi)，且與該基板呈電性連結(jié)關(guān)系；一突光透光板，由可透光的材料壓制而成，并于其中混合分布有熒光粉，且該熒光透光板固設(shè)于該墻面的頂面，將該空間圍構(gòu)成一封閉空間，且該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離小于O. 5_。如上所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述熒光透光板具有一內(nèi)表面及一外表面，其中至少ー表面形成有ー增亮部。[0012]如上所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板為銅合金或陶瓷制成的高導熱基板，所述熒光透光板為高透光的玻璃或壓克カ。如上所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述增亮部為圓弧狀或鋸齒狀花紋或凹凸微結(jié)構(gòu)紋路或增亮鍍膜。本實用新型的又一個技術(shù)方案是ー種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，主要包含一基板，該基板表面周緣朝上延伸出ー墻面，該墻面內(nèi)圍構(gòu)出一空間；至少ー發(fā)光二極管芯片，固設(shè)于該基板墻面圍構(gòu)的空間內(nèi)，且與該基板呈電性連結(jié)關(guān)系；一熒光透光板，包含一可透光板及一包覆于可透光板內(nèi)的熒光片，且該熒光透光板固設(shè)于墻面的頂面，將該空間圍構(gòu)出一封閉空間，且該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離小于O. 5mm。如上所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述熒光透光板具有一 內(nèi)表面及一外表面，其中至少ー表面形成有ー增亮部。如上所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板為銅合金或陶瓷制成的高導熱基板，所述熒光透光板為高透光的玻璃或壓克カ。如上所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述增亮部為圓弧狀或鋸齒狀花紋或凹凸微結(jié)構(gòu)紋路或增亮鍍膜。本實用新型的又一個技術(shù)方案是—種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，主要包含一基板，該基板表面周緣朝上延伸出ー墻面，該墻面內(nèi)圍構(gòu)出一空間；至少ー發(fā)光二極管芯片，固設(shè)于該基板墻面圍構(gòu)的空間內(nèi)，且與該基板呈電性連結(jié)關(guān)系；一熒光透光板，包含一內(nèi)表面及一外表面的可透光板，以及ー設(shè)置于可透光板內(nèi)表面的突光片，該突光透光板固設(shè)于墻面的頂面，將該空間圍構(gòu)出一封閉空間，且該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離小于O. 5mm。如上所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述可透光板至少外表面形成有ー增亮部，該增亮部為圓弧狀或鋸齒狀花紋或凹凸微結(jié)構(gòu)紋路或增亮鍍膜。本實用新型的有益效果在于本實用新型的技術(shù)方案，通過由基板、墻面及熒光透光板圍構(gòu)出一封閉空間，將發(fā)光二極管芯片封裝其內(nèi)，使得熒光粉(片)與發(fā)光二極管芯片相分離，從而能夠防止熱光損；而熒光粉(片)被透光板完全包覆，就能夠杜絕外部水汽對熒光粉(片)的影響；另外，通過熒光透光板表面形成增亮部，能夠彌補熒光粉(片)與發(fā)光二極管芯片距離差形成的光損。綜上，本實用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，于防熱光損、防水汽條件下，也能獲得高光亮功效。

圖I是本實用新型較佳實施例的外觀示意圖。圖2是圖I的剖面示意圖。圖3是本實用新型第二實施例的剖面示意圖。圖4是本實用新型第三實施例的剖面示意圖。主要組件標記說明10 基板，12 墻面，[0031]14封閉空間，20發(fā)光二極管芯片，22 導線，30、30’、30” 熒光透光板，32、32’、32” 增亮部，34、34” 可透光板，36、36 ”熒光片。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進ー步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實用新型井能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。實施例I本實用新型是有關(guān)ー種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，請配合參照圖I、圖2所示的最佳實施例，其中該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)包含一基板10，該基板10較佳地可選擇銅合金或陶瓷等高導熱效能基板，該具高導熱效能的基板10，其表面周緣垂直朝上延伸出ー預設(shè)高度的墻面12，該墻面12與基板表面圍構(gòu)出上方開放的空間；兩個以上的發(fā)光二極管芯片20 (本實施例是以藍光發(fā)光二極管芯片為主)，通過導線22與上述基板10墻面內(nèi)的空間表面電性連結(jié)，其中較佳的發(fā)光二極管的固定芯片手段，也可采用SMT (Surface Mount Technology表面粘著技術(shù))方式；—突光透光板30,由可透光材料壓制而成,并于其中混合分布有突光粉，目的是提供藍光發(fā)光二極管芯片激發(fā)出白光之用。其中該可透光材料可以是具防水效果的壓克カ或兼具防水及高透光效能的玻璃，或者是兼具高透光效果的等效材料。該熒光透光板30具有一內(nèi)表面及一外表面，至少ー表面形成有一增亮部32，該增亮部32的設(shè)置除如圖所示的內(nèi)表面模式外，也可獨立設(shè)置于外表面，甚至更佳的是內(nèi)、外表面皆設(shè)置，該增亮部32是指ー圓弧狀、銳、鈍角或垂直角的鋸齒狀花紋或者幾何形狀的凹、凸微結(jié)構(gòu)紋路，甚至也可使用鍍膜方式形成增亮鍍膜。其中，若內(nèi)、外表面都設(shè)置增亮部，則內(nèi)、外表面的增亮部可以是相互交錯設(shè)置或相對重迭設(shè)置模式。上述混合熒光粉壓合制成的熒光透光板，是于真空作業(yè)環(huán)境下固設(shè)于基板墻面12開放的頂面處，借此將墻面的開放空間圍構(gòu)出完全密封的一封閉空間14。并且，該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離d小于O. 5mm,具體來說，該距離d的最佳實施范圍介于Omm (兩者相互接觸狀態(tài))至O. 5mm之間。另外，上述的封閉空間于本實用新型其他可能實施例中，除了以抽真空手段形成真空封閉空間實施態(tài)樣外，該封閉空間也可于非真空封閉空間下加入填充材料(例如膠體或混有熒光粉的膠體)。該熒光透光板30固設(shè)于墻面的手段，若為高透光的玻璃熒光透光板30，則于真空作業(yè)環(huán)境下，以接著劑(UV膠)涂覆于墻面頂面，令置放的熒光透光板30于真空封裝環(huán)境下自然膠干。反之，若為壓克力熒光透光板，除了使用接著劑粘固外，也可于真空作業(yè)環(huán)境下配合輔助機具施以高周波手段相互固接。上述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，借由突光粉與可透光板材料混合壓制完成一突光透光板具備的優(yōu)勢是第一，激光用的熒光粉與發(fā)光二極管芯片分離，則可防止芯片通電產(chǎn)生的熱能影響LED的激光效果。第二，承上，本實用新型的熒光粉與發(fā)光二極管芯片分離，雖可防止芯片的熱能對熒光粉的影響，卻也因熒光粉與芯片的距離變大而形成大量光損，故本實用新型特別將基板、墻面與熒光透光板圍構(gòu)出一封閉空間，則有彌補距離差產(chǎn)生的一半光損，同時再配合熒光透光板表面的增亮部設(shè)計，借此令發(fā)光二極管的光源具有聚光的效果，以彌補距離差的另一半光損，令本實用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)能保持既有的點膠封裝的高光亮功能，此點更是現(xiàn)有技術(shù)中國臺灣M377703專利所不及之處。第三，又相較于現(xiàn)有技術(shù)中國臺灣M377703專利，本實用新型的熒光粉是混合塑膠或玻璃材料壓合制成，則可借由玻璃可透光板的保護，防止外部環(huán)境的水汽與熒光粉接觸，使得熒光粉與發(fā)光二極管芯片采分離設(shè)計具有防熱光衰優(yōu)點外，更兼具防止水解等激光效果變差情況發(fā)生的優(yōu)點。 第四，承上所述，熒光粉是與玻璃(或塑膠壓克力)材料相互混拌下予以壓制成一熒光透光板，相較于中國臺灣M377703專利技術(shù)而言，本實用新型于玻璃(或壓克力)壓制完成同時，也代表著熒光層與可透光板相互結(jié)合，完全無需M377703專利還需于玻璃制成后，再施以絲網(wǎng)印刷加工步驟，將熒光粉涂覆于玻璃透光板外表面，本實用新型更兼具封裝作業(yè)快速優(yōu)點。第五發(fā)光二極管芯片至熒光透光板的距離設(shè)定在小于O. 5mm,則可提高發(fā)光二極管芯片的出光效率，同時熒光粉的白光激光效果也能得到大幅提升，更特別的一點是，該發(fā)光二極管芯片至熒光透光板的距離d越短，則出光及白光激光效果越佳。實施例2再配合參照圖3所示，是本實用新型發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的第二實施例，其主要架構(gòu)與上述實施例相同，相同結(jié)構(gòu)組件符號、名稱延用的同時不再贅述，本實施例僅就差異的熒光透光板予以說明本實施例的突光透光板30’，提供發(fā)光二極管芯片激發(fā)白光的技術(shù)手段,是通過一可透光板34包覆一突光片36,使該突光片36受可透光板完全包覆下,可防止突光片受外部水汽影響。且該實施例的熒光透光板30’同樣具有一內(nèi)表面及一外表面，圖中所掲示的內(nèi)表面形成有一增亮部32’，增亮部也可設(shè)于外表面，或內(nèi)、外表面皆設(shè)置增亮部，增亮部也如上述實施例，可為圓弧狀、鋸齒狀或任意幾何形狀的凹、凸紋路，該熒光透光板30’則設(shè)于墻面的頂面，借此將該基板與墻面的空間圍構(gòu)出一封閉空間14。實施例3最后再請配合參照圖4所示，是本實用新型第三實施例，該實施例與上述兩個實施例差異也在于熒光透光板的不同，該第三實施例的熒光透光板30”，是由一具內(nèi)表面及一外表面的可透光板34”,以及ー設(shè)置于可透光板內(nèi)表面的突光片36”所構(gòu)成,并于該可透光板34”外表面形成有一圓弧狀或鋸齒狀或任意幾何形狀的凹、凸花紋增亮部32”，該熒光透光板30”也固設(shè)于墻面的頂面，借此將該基板與墻面的空間圍構(gòu)出一封閉空間14。諸如上述本實用新型的第二實施例，將熒光片夾合于可透光板之間也具備防止外部環(huán)境水汽接觸的影響，而第三實施例將熒光片置于可透光板內(nèi)表面，令該熒光片位于真空封裝空間14內(nèi)，也可防止外部環(huán)境水汽接觸熒光片，以保持熒光片的使用壽命。以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例，本實用新型的保護范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求書為準。
權(quán)利要求1.ー種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包含 一基板，該基板表面周緣朝上延伸出ー墻面，該墻面內(nèi)圍構(gòu)出一空間； 至少ー發(fā)光二極管芯片，固設(shè)于該基板墻面圍構(gòu)的空間內(nèi)，且與該基板呈電性連結(jié)關(guān)系; 一突光透光板，由可透光的材料壓制而成，并于其中混合分布有突光粉，且該突光透光板固設(shè)于該墻面的頂面，將該空間圍構(gòu)成一封閉空間，且該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離小于O. 5mm。
2.如權(quán)利要求I所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光透光板具有一內(nèi)表面及一外表面，其中至少ー表面形成有ー增亮部。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為銅合金或陶瓷制成的高導熱基板，所述熒光透光板為高透光的玻璃或壓克カ。
4.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述增亮部為圓弧狀或鋸齒狀花紋或凹凸微結(jié)構(gòu)紋路或增亮鍍膜。
5.ー種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包含 一基板，該基板表面周緣朝上延伸出ー墻面，該墻面內(nèi)圍構(gòu)出一空間； 至少ー發(fā)光二極管芯片，固設(shè)于該基板墻面圍構(gòu)的空間內(nèi)，且與該基板呈電性連結(jié)關(guān)系; 一熒光透光板，包含一可透光板及一包覆于可透光板內(nèi)的熒光片，且該熒光透光板固設(shè)于墻面的頂面，將該空間圍構(gòu)出一封閉空間，且該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離小于O. 5mm。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述突光透光板具有一內(nèi)表面及一外表面，其中至少ー表面形成有ー增亮部。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為銅合金或陶瓷制成的高導熱基板，所述熒光透光板為高透光的玻璃或壓克カ。
8.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述增亮部為圓弧狀或鋸齒狀花紋或凹凸微結(jié)構(gòu)紋路或增亮鍍膜。
9.ー種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，它包含 一基板，該基板表面周緣朝上延伸出ー墻面，該墻面內(nèi)圍構(gòu)出一空間； 至少ー發(fā)光二極管芯片，固設(shè)于該基板墻面圍構(gòu)的空間內(nèi)，且與該基板呈電性連結(jié)關(guān)系; 一熒光透光板，包含一內(nèi)表面及一外表面的可透光板，以及ー設(shè)置于可透光板內(nèi)表面的熒光片，該熒光透光板固設(shè)于墻面的頂面，將該空間圍構(gòu)出一封閉空間，且該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離小于O. 5mm。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在干，所述可透光板至少外表面形成有ー增亮部，該增亮部為圓弧狀或鋸齒狀花紋或凹凸微結(jié)構(gòu)紋路或增亮鍍膜。
專利摘要本實用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體披露了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，主要包含一基板，該基板表面周緣朝上延伸出一墻面，該墻面內(nèi)圍構(gòu)出一空間；至少一發(fā)光二極管芯片，固設(shè)于該基板墻面圍構(gòu)的空間內(nèi)，且與該基板呈電性連結(jié)關(guān)系；一熒光透光板，由可透光的材料壓制而成，并于其中設(shè)有熒光粉(片)，且該熒光透光板固設(shè)于該墻面的頂面，將該空間圍構(gòu)成一封閉空間，且該發(fā)光二極管芯片至該熒光透光板的距離小于0.5mm。借此，使熒光粉(片)與芯片分離時可防止熱光損，同時可杜絕外部水汽對熒光粉(片)的影響，又可通過增亮部彌補熒光粉(片)與芯片距離差形成的光損，且于防熱光損、防水汽條件下，也能獲得高出光效率。
文檔編號H01L33/50GK202633385SQ20122023854
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月25日
發(fā)明者詹國光 申請人:詹國光