專利名稱：高透亮多芯片白光led封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝，是一種高透亮多芯片白光LED封裝。
背景技術(shù)：
目前多芯片白光LED封裝結(jié)構(gòu)存在以下問題1、由于LED芯片各角度的發(fā)光強(qiáng)度不同，而熒光粉膠直接填充使得各角度的熒光粉濃度不一致而存在光斑；2、由于直接灌注熒光粉膠使得熒光粉膠厚度過大而導(dǎo)致光通量不高；3、由于熒光膠粉直接與外界接觸而被污染。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種高透亮多芯片白光LED封裝，克服了上述現(xiàn)有技術(shù)之不足，其能解決多芯片白光LED封裝存在光斑現(xiàn)象、光通量不高和易被污染的問題。一種高透亮多芯片白光LED封裝，包括基座、透明基座、LED芯片、膠體層和熒光粉膠體層；在基座的左端上部固定有透明基座，在基座和透明基座上固定有至少兩個(gè)LED芯片，在LED芯片外側(cè)固定有膠體層，在膠體層上固定有熒光粉膠體層，在透明基座的底部固定有熒光粉膠體層。以上熒光粉膠體層的外側(cè)固定有透明光學(xué)層。以上熒光粉膠體層為熒光粉膠體薄片。以上膠體層為環(huán)氧樹脂或硅膠。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，通過設(shè)置膠體層、熒光粉膠體層和透明光學(xué)層，從而消除了光斑、提高了光效并降低了污染，并因此而提高了產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。

圖I為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)圖。圖中的編碼分別為1為基座，2為透明基座，3為LED芯片，4為膠體層，5為熒光粉膠體層，6為透明光學(xué)層。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，一種高透亮多芯片白光LED封裝，包括基座I、透明基座2、LED芯片3、膠體層4和熒光粉膠體層5 ;在基座I的左端上部固定有透明基座2，在基座I和透明基座2上固定有至少兩個(gè)LED芯片3，在LED芯片3外側(cè)固定有膠體層4，在膠體層4上固定有熒光粉膠體層5，在透明基座2的底部固定有熒光粉膠體層5。通過設(shè)置膠體層4，使熒光粉膠體層5厚度減小，從而能消除光斑和提高光通量；通過設(shè)置透明基座2，使出光范圍更大，光效率得到提高。如圖I所示，熒光粉膠體層5的外側(cè)固定有透明光學(xué)層6。這樣，可降低熒光粉膠體層5被污染的概率。[0013]如圖I所示，根據(jù)需要，熒光粉膠體層5為熒光粉膠體薄片。 根據(jù)需要，膠體層4為環(huán)氧樹脂或娃膠。
權(quán)利要求1.一種高透亮多芯片白光LED封裝，其特征在于包括基座(I)、透明基座(2)、LED芯片(3)、膠體層(4)和熒光粉膠體層(5);在基座⑴的左端上部固定有透明基座(2)，在基座(I)和透明基座(2)上固定有至少兩個(gè)LED芯片(3)，在LED芯片(3)外側(cè)固定有膠體層(4)，在膠體層(4)上固定有熒光粉膠體層(5)，在透明基座(2)的底部固定有熒光粉膠體層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高透亮多芯片白光LED封裝，其特征在于熒光粉膠體層(5)的外側(cè)固定有透明光學(xué)層(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高透亮多芯片白光LED封裝，其特征在于熒光粉膠體層(5)為熒光粉膠體薄片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的高透亮多芯片白光LED封裝，其特征在于膠體層(4)為環(huán)氧樹脂或硅膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高透亮多芯片白光LED封裝，其特征在于膠體層(4)為環(huán)氧樹脂或硅膠。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED封裝，是一種高透亮多芯片白光LED封裝，其包括基座、透明基座、LED芯片、膠體層和熒光粉膠體層；在基座的左端上部固定有透明基座，在基座和透明基座上固定有至少兩個(gè)LED芯片，在LED芯片外側(cè)固定有膠體層，在膠體層上固定有熒光粉膠體層，在透明基座的底部固定有熒光粉膠體層。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，通過設(shè)置膠體層、熒光粉膠體層和透明光學(xué)層，從而消除了光斑、提高了光效并降低了污染，并因此而提高了產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/56GK202473918SQ201220120738
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月20日
發(fā)明者何一鳴 申請(qǐng)人:何一鳴