本實(shí)用新型涉及LED產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)改進(jìn)技術(shù)，尤其是白光無(wú)封裝LED覆晶燈粒。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，LED發(fā)光二極體包含晶粒、封裝體、金線(xiàn)、支架等主要發(fā)光的部分則是封裝體里面的晶粒。封裝體的主要成分是環(huán)氧樹(shù)脂用來(lái)固定支架且可以把封裝體的頂端制成可聚光的透鏡以控制LED的發(fā)光角度。

LED隨著應(yīng)用的不同封裝體可以任意改變成為不同的型態(tài)。在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。對(duì)於GaAs、SiC導(dǎo)電襯底具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶片采用銀膠。對(duì)於藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED晶片采用絕緣膠來(lái)固定晶片。制程難點(diǎn)在於點(diǎn)膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的制程要求。把銀膠涂在LED背面電極上然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上，備膠的效率遠(yuǎn)高於點(diǎn)膠但不是所有產(chǎn)品均適用備膠制程。

無(wú)封裝白光發(fā)光二極體有別于其他LED晶粒大廠積極力推晶粒尺寸封裝(CSP)技術(shù)，無(wú)封裝白光LED與3030傳統(tǒng)熱固性(EMC)高封裝熱阻比較，前者的熱阻低于1℃/W，而后者則有20℃/W。低熱阻LED封裝在燈泡市場(chǎng)可以帶來(lái)成本優(yōu)勢(shì)，以該公司10瓦、800流明輸出的LED燈泡為例，比較使用3030的EMC封裝和1313無(wú)封裝白光LED，其中無(wú)封裝LED可省卻后段封裝及導(dǎo)線(xiàn)架費(fèi)用，故在LED模組和機(jī)械方面，總計(jì)可節(jié)省約9％的成本。

現(xiàn)有技術(shù)中，由于無(wú)封裝白光LED使用無(wú)基板螢光貼片的工法，可直接以現(xiàn)有表面黏著技術(shù)(SMT)設(shè)備進(jìn)行打件，以簡(jiǎn)化制造流程、降低熱阻。不僅如此，無(wú)封裝白光LED尺寸極小，遂可將燈板面積縮小67％，增加燈具設(shè)計(jì)的彈性。

LED采用熒光粉實(shí)現(xiàn)白光的方法并沒(méi)有完全成熟，由此嚴(yán)重地影響白光LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，具體的操作是在藍(lán)光LED芯片上涂敷能被藍(lán)光激發(fā)的黃色熒光粉，藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光與熒光粉發(fā)出的黃光互補(bǔ)形成白光。該技術(shù)的缺點(diǎn)在于該熒光體中的例子發(fā)射光譜不具連續(xù)光譜特性，顯色性差，難以滿(mǎn)足低色溫照明的要求，同時(shí)發(fā)光效率還不夠高，需要通過(guò)開(kāi)發(fā)新型的高效熒光粉來(lái)改善。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供白光無(wú)封裝LED覆晶燈粒。

本實(shí)用新型的目的將通過(guò)以下技術(shù)措施來(lái)實(shí)現(xiàn)：熒光陶瓷貼片下側(cè)中部有凹槽，覆晶芯片嵌入該凹槽并且在熒光陶瓷貼片底面伸出P極和N極，P極和N極的上端連接在覆晶芯片底面，在覆晶芯片與熒光陶瓷貼片之間安裝導(dǎo)光層。

尤其是，在覆晶芯片底面粘貼一片陶瓷散熱片。

尤其是，熒光陶瓷貼片底面周邊處于同一平面內(nèi)。

尤其是，熒光陶瓷貼片底面邊緣固定安裝卡扣。

尤其是，熒光陶瓷貼片頂部呈平臺(tái)形狀。

尤其是，熒光陶瓷貼片周邊外援呈正方形、圓形或正多邊形。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和效果：光源燈粒品質(zhì)一致性?xún)?yōu)良，具備全周發(fā)光，可靠度和發(fā)光效率高，體積小，應(yīng)用便捷，同時(shí)，由于封裝過(guò)程不需經(jīng)過(guò)固晶、打線(xiàn)、封膠等繁復(fù)工序，除減少人力成本外，也節(jié)省了傳統(tǒng)封裝所需大量的機(jī)器設(shè)備，顯著降低生產(chǎn)成本，有立于工業(yè)大批量制作。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記包括：熒光陶瓷貼片1、P極2、覆晶芯片3、導(dǎo)光層4、N極5。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型包括：熒光陶瓷貼片1、P極2、覆晶芯片3、導(dǎo)光層4和N極5。

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例1：如附圖1所示，熒光陶瓷貼片1下側(cè)中部有凹槽，覆晶芯片3嵌入該凹槽并且在熒光陶瓷貼片1底面伸出P極2和N極5，P極2和N極5的上端連接在覆晶芯片3底面，在覆晶芯片3與熒光陶瓷貼片1之間安裝導(dǎo)光層4。

前述中，在覆晶芯片3底面粘貼一片陶瓷散熱片。

前述中，熒光陶瓷貼片1底面周邊處于同一平面內(nèi)。

前述中，熒光陶瓷貼片1底面邊緣固定安裝卡扣。

前述中，熒光陶瓷貼片1頂部呈平臺(tái)形狀。

前述中，熒光陶瓷貼片1周邊外援呈正方形、圓形或正多邊形。

在本實(shí)施例中，熒光陶瓷貼片1由含碳黃色或綠色金剛石熒光粉混合氧化鋁并加入膠水混合物，澆鑄至模具烘烤而成凹槽形狀陶瓷貼片，其凹槽內(nèi)嵌入覆晶芯片3。

本實(shí)用新型中，使用一種含碳材料金剛石熒光粉材料制作出凹槽形狀的熒光陶瓷貼片1，包覆在嵌入凹槽內(nèi)覆晶芯片3上方以及側(cè)邊四面外，覆晶芯片3僅在底面向下方露出P極2和N極5。