專利名稱：一種層疊式白光led燈的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種LED燈，特別涉及ー種不使用熒光粉的層疊式白光LED燈。
背景技術：
LED燈具有高效節(jié)能、使用壽命長等優(yōu)異性能，廣泛用于各種照明領域。芯片的發(fā)光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、 紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃緑色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380_430nm)。白光和粉紅光是一種光的混合效果。實現(xiàn)白光LED的途徑有多種，目前使用最為普遍最成熟的一種是通過在藍光芯片上涂抹ー層黃色熒光粉，使藍光芯片激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出白光，而熒光粉的材質對白光LED的衰減影響很大。市場最主流的熒光粉是YAG釔鋁石榴石熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮化物熒光粉，與藍光LED芯片相比熒光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同廠商的熒光粉對光衰的影響程度也不同，這與熒光粉的原材料成分關系密切。此類白光LED燈的生產成本高。
發(fā)明內容鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種減小光衰影響，且低成本的層疊式白光LED 燈。為解決上述技術問題，本實用新型提供一種層疊式白光LED燈，包括基座和透鏡，在基座上安裝上、下兩層LED芯片，上層芯片面積為下層芯片面積的1/2至2/3，同吋，上層芯片與下層芯片的距離小于2mm ;上層芯片和下層芯片中一層是藍光LED芯片，另ー層是橙光LED芯片或者紅光LED芯片。如上所述，上層芯片為藍光LED芯片時，下層芯片為橙光LED芯片或者紅光LED芯片。如上所述，下層芯片為藍光LED芯片時，上層芯片為橙光LED芯片或者紅光LED芯片。與現(xiàn)有技術相比，本新型層疊式白光LED燈采用上下層疊方式混光獲得高亮度LED白光，沒有使用熒光粉，可以有效降低成本，有利于LED燈的推廣應用。

圖I是本新型層疊式白光LED結構圖。
具體實施方式
以下結合附圖與具體實施例進行說明。參見圖1，層疊式白光LED燈在基座3上安裝兩層LED芯片，然后用透鏡4封裝。兩層芯片之間的距離小于2mm，上層芯片I面積為下層芯片2面積的1/2至2/3。實施例I :[0012]上層芯片I是藍光LED芯片，下層芯片2是橙光LED芯片，上層芯片I面積為下層芯片2面積的1/2，兩層芯片之間的距離為2mm。實施例2:上層芯片I是藍光LED芯片，下層芯片2是紅光LED芯片，上層芯片I面積為下層芯片2面積的2/3，兩層芯片之間的距離為I. 8mm。實施例3:上層芯片I是紅光LED芯片，下層芯片2是藍光LED芯片，上層芯片I面積為下層 芯片2面積的2/3，兩層芯片之間的距離為I. 6mm。實施例4:上層芯片I是橙光LED芯片，下層芯片2是藍光LED芯片，上層芯片I面積為下層芯片2面積的1/2，兩層芯片之間的距離為I. 5mm。以上僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出的是，上述優(yōu)選實施方式不應視為對本實用新型的限制，本實用新型的保護范圍應當以權利要求所限定的范圍為準。對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種層疊式白光LED燈，包括基座(3)和透鏡(4)，其特征在于，所述基座(3)上安裝上、下兩層LED芯片，上層芯片(I)面積為下層芯片(2)面積的1/2至2/3，同時，上層芯片(I)與下層芯片(2)的距離小于2mm ;所述上層芯片和下層芯片中一層是藍光LED芯片，另 一層是橙光LED芯片或者紅光LED芯片。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種層疊式白光LED燈，其特征在于，所述上層芯片(I)為藍光LED芯片時，下層芯片(2)為橙光LED芯片或者紅光LED芯片。
3.根據(jù)權利要求I所述的一種層疊式白光LED燈，其特征在于，所述下層芯片(2)為藍光LED芯片時，上層芯片(I)為橙光LED芯片或者紅光LED芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種層疊式白光LED燈，包括基座和透鏡，在基座上安裝上、下兩層LED芯片，上層芯片面積為下層芯片面積的1/2至2/3，同時，上層芯片與下層芯片的距離小于2mm；上層芯片和下層芯片中一層是藍光LED芯片，另一層是橙光LED芯片或者紅光LED芯片。與現(xiàn)有技術相比，本新型層疊式白光LED燈采用上下層層疊方式混光獲得高亮度LED白光，沒有使用熒光粉，可以有效降低成本，有利于LED燈的推廣應用。
文檔編號H01L25/075GK202405257SQ20122000766
公開日2012年8月29日 申請日期2012年1月10日 優(yōu)先權日2012年1月10日
發(fā)明者周仁禮, 周曉軍, 林軍木, 譚國益 申請人:四川格蘭德科技有限公司