專利名稱：一種白光led燈及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種白光LED燈，本發(fā)明還涉及ー種制備該白光LED燈的方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED,Light Emitting Diode)是ー種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件,其利用半導(dǎo)體PN結(jié)作為發(fā)光材料，可以直接將電轉(zhuǎn)換為光。當(dāng)半導(dǎo)體PN結(jié)的兩端加上正向電壓后，注入PN結(jié)中的少數(shù)載流子和多數(shù)載流子發(fā)生復(fù)合，放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出顏色為紅、橙、黃、綠、青、藍(lán)、紫的光。與傳統(tǒng)照明光源相比，白光LED具有很多優(yōu)點(diǎn),例如體積小、能耗少、響應(yīng)快、壽命長、無污染等，從而使其成為目前研究的熱點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于照明燈具中，并被認(rèn)為是下一代光源。目前，實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有以下幾種(I)采用紅、綠、藍(lán)三基色LED組合發(fā)光，即多芯片白光LED ；(2)采用藍(lán)光LED芯片和黃色熒光粉，由藍(lán)光和黃色熒光粉發(fā)出的黃光兩色互補(bǔ)，得到白光；(3)利用紫外LED芯片發(fā)出的近紫外光激發(fā)三基色熒光粉得到白光。上述第一種方法制備的白光LED具有效率高、色溫可控、顯色性較好的優(yōu)點(diǎn)，然而該方法需要復(fù)雜的控制電路、成本高，并且存在由于三基色光衰不同而導(dǎo)致色溫不穩(wěn)定的問題。上述后兩種方法獲得的白光LED都需要用到熒光粉，故統(tǒng)稱為熒光粉轉(zhuǎn)換LED (PC-LED, Phosphor Converted Light Emitting Diode)。PC-LED 與多芯片白光 LED 相比，在控制電路、生產(chǎn)成本、散熱等方面具有突出的優(yōu)勢，因而在目前的LED產(chǎn)品市場上占有主導(dǎo)地位。在PC-LED中，熒光粉是使LED芯片實(shí)現(xiàn)白光照明的關(guān)鍵材料。然而，上述第二種方法制備的白光LED雖然具有效率高、制備簡單、溫度穩(wěn)定性較好、顯色性較好的優(yōu)點(diǎn)，卻仍然存在一致性差、色溫和角度變化的問題。上述第三種方法制備的白光LED雖然具有顯色性好、制備簡單的優(yōu)點(diǎn)，然而也存在LED芯片效率低、有紫外光泄露以及熒光粉溫度穩(wěn)定性不高的問題。并且，目前，使用最多，技術(shù)最成熟的是藍(lán)光LED;而紫外光LED的發(fā)光強(qiáng)度極低，幾乎沒有使用價(jià)值。在利用熒光粉轉(zhuǎn)換制備白光LED的過程中，熒光粉一般是采用點(diǎn)膠等方式直接封裝在LED芯片表面上，然而封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法直接影響白光LED的使用性能和壽命，現(xiàn)有的封裝技術(shù)一般難以對(duì)熒光粉的涂敷厚度和形狀進(jìn)行精確控制，導(dǎo)致上述方法得到的白光LED會(huì)有偏藍(lán)或是色差情況產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供ー種結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)加工方便，色溫柔和、顯色性較好的白光LED燈。
本發(fā)明另一個(gè)目 的是提供一種制備上述LED燈的方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下方案一種白光LED燈，其特征在于包括導(dǎo)熱基板，在所述的導(dǎo)熱基板上固定連接有 LED芯片，在所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩。如上所述的一種白光LED燈，其特征在于所述的變光罩由85-99%的透明樹脂和 1-15%的熒光粉制成。如上所述的一種白光LED燈，其特征在于所述的LED芯片為藍(lán)光LED芯片，所述的熒光粉為由藍(lán)光激發(fā)的白色LED用熒光粉。本發(fā)明一種制備如上所述白光LED燈的方法，其特征在于包括以下步驟Ajf 85-99%的透明樹脂和1_15%的熒光粉混合均勻，然后制成薄膜或者薄片；B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上；C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩，并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。綜上所述，本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)其有益效果是本發(fā)明LED燈，結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)加工方便，色溫柔和、顯色性較好，熒光膠的厚度和形狀可精確控制，有效減少色差的產(chǎn)生。


圖I為本發(fā)明的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合

和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述如圖I所示的一種白光LED燈，包括導(dǎo)熱基板1，在所述的導(dǎo)熱基板I上固定連接有LED芯片2，在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩3。本發(fā)明中所述的變光罩3由85-99%的透明樹脂和1_15%的熒光粉制成。本發(fā)明中所述的LED芯片2為藍(lán)光LED芯片，所述的熒光粉為由藍(lán)光激發(fā)的白色 LED用熒光粉。本發(fā)明制備上述白光LED燈的方法，包括以下步驟Ajf 85-99%的透明樹脂和1_15%的熒光粉混合均勻，然后制成薄膜或者薄片；B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上；C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩，并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。實(shí)施例I本發(fā)明白光LED燈，包括導(dǎo)熱基板1，在所述的導(dǎo)熱基板I上固定連接有藍(lán)光LED 芯片2，在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩3。本發(fā)明制備方法，包括以下步驟A、采用LED攪拌機(jī)將85%的透明樹脂和15%的熒光粉混合均勻，然后制成薄膜或者薄片；
B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上；C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩，并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。實(shí)施例2 本發(fā)明白光LED燈，包括導(dǎo)熱基板1，在所述的導(dǎo)熱基板I上固定連接有藍(lán)光LED芯片2，在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩3。本發(fā)明制備方法，包括以下步驟A、采用LED攪拌機(jī)將99%的透明樹脂和I %的熒光粉混合均勻，然后制成薄膜或者薄片；B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上；C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩，并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。實(shí)施例3本發(fā)明白光LED燈，包括導(dǎo)熱基板1，在所述的導(dǎo)熱基板I上固定連接有藍(lán)光LED芯片2，在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩3。本發(fā)明制備方法，包括以下步驟A、采用LED攪拌機(jī)將90%的透明樹脂和10%的熒光粉混合均勻，然后制成薄膜或者薄片；B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上；C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩，并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。實(shí)施例4本發(fā)明白光LED燈，包括導(dǎo)熱基板1，在所述的導(dǎo)熱基板I上固定連接有藍(lán)光LED芯片2，在所述導(dǎo)熱基板I上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩3。本發(fā)明制備方法，包括以下步驟A、采用LED攪拌機(jī)將95%的透明樹脂和5%的熒光粉混合均勻，然后制成薄膜或者薄片；B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上；C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩，并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。
權(quán)利要求
1.一種白光LED燈，其特征在于包括導(dǎo)熱基板(1)，在所述的導(dǎo)熱基板(I)上固定連接有LED芯片(2)，在所述導(dǎo)熱基板(I)上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種白光LED燈,其特征在于所述的變光罩(3)由85-99% 的透明樹脂和1-15%的熒光粉制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種白光LED燈，其特征在于所述的LED芯片(2)為藍(lán)光LED 芯片，所述的熒光粉為由藍(lán)光激發(fā)的白色LED用熒光粉。
4.一種制備權(quán)利要求2所述白光LED燈的方法，其特征在于包括以下步驟A、將85-99%的透明樹脂和1-15%的熒光粉混合均勻，然后制成薄膜或者薄片；B、將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上；C、采用步驟A中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩，并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種白光LED燈及其制備方法，其特征在于包括導(dǎo)熱基板，在所述的導(dǎo)熱基板上固定連接有LED芯片，在所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有由熒光粉和透光樹脂組成的混合料制成的變光燈罩。該制備方法，其特征在于包括以下步驟將85-99％的透明樹脂和1-15％的熒光粉混合均勻，然后制成薄膜或者薄片；將LED芯片固定連接在導(dǎo)熱基板上；采用步驟中的薄膜或者薄片制作出能固定連接在導(dǎo)熱基板上的燈罩，并將所述的燈罩固定連接在導(dǎo)熱基板上。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)加工方便，色溫柔和、顯色性較好的白光LED燈。本發(fā)明另一個(gè)目的是提供一種制備上述LED燈的方法。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102623613SQ20121007144
公開日2012年8月1日 申請日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月16日
發(fā)明者陳亮 申請人:中山市共炫光電科技有限公司