專利名稱:插入件、電路板模塊以及用于制造插入件的方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本文討論的實施方案涉及用于在電路板上安裝電子部件的安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
電路板模塊是通過在印刷電路板上安裝電子部件如半導(dǎo)體器件來組裝的。提出了安裝結(jié)構(gòu)來確保電路板模塊具有足夠的連接可靠性以抵抗在安裝結(jié)構(gòu)中出現(xiàn)的熱應(yīng)カ和由于沖擊而導(dǎo)致的應(yīng)變。例如,ー種普通的結(jié)構(gòu)通過使用填充物如粘合劑來填充電子部件與印刷電路板之間(在電子部件下面)的間隔以增強電子部件與印刷電路板之間的釬焊接頭。還可以使用的是使用密封樹脂完全地覆蓋釬焊至印刷電路板的電子部件的樹脂密封結(jié)構(gòu)。填充物和密封樹脂的使用使得電子部件能夠剛性連接到印刷電路板。這減少了由于外部應(yīng)カ而導(dǎo)致的接頭的位移和應(yīng)變,從而維持釬焊連接的可靠性。然而,剛性連接的電子部件,在受到由金屬部分與樹脂部分在溫度變化的情況下的熱膨脹系數(shù)的差異而導(dǎo)致的內(nèi)部應(yīng)カ時,不能使應(yīng)變得到釋放。這種內(nèi)部應(yīng)カ可能損壞接頭。另ー個問題在于使用熱和機械カ的組合來移除電子部件以用于修理,這會造成損壞周圍部件的高風(fēng)險。為了釋放接頭上的應(yīng)力,最近已經(jīng)提出在電子部件與印刷電路板之間使用插入件(中間襯底)。插入件包括將電子部件連接到印刷電路板的彈簧。這些彈簧吸收接頭上的應(yīng)變以減小應(yīng)力。例如,提出一種插入件結(jié)構(gòu),其中在延伸穿過襯底的通孔的下端處形成有下接觸焊墊,并且通孔周圍的部分被切成細的U形。細圖案沿著切割的 部分延伸到通孔的上端,上接觸焊墊連接到圖案的端部。還提出了使用網(wǎng)來保持多個電極的電極組件。例如,這些結(jié)構(gòu)公開在以下文獻中[專利文獻]日本公開特許公報No.2000-77479[專利文獻]日本公開特許公報No.2005-50782襯底的在通孔周圍的部分被切割成U形的插入件的結(jié)構(gòu)使得下接觸與上接觸能夠沿著襯底的平面方向(X-Y方向)對準(zhǔn)。然而,該結(jié)構(gòu)不適合下接觸與下接觸沿著垂直方向(Z方向)的對準(zhǔn)。Z方向的未對準(zhǔn)會使通孔傾斜,從而導(dǎo)致上接觸在X-Y方向上的未對準(zhǔn)。
發(fā)明內(nèi)容
本公開內(nèi)容的ー個目的是提供一種插入件結(jié)構(gòu),其使得上接觸在X-Y方向上幾乎沒有未對準(zhǔn),并且保持能夠釋放由電子部件和印刷電路板施加的應(yīng)カ的大量的電極結(jié)構(gòu);以及ー種用于制造這種插入件結(jié)構(gòu)的方法。根據(jù)本發(fā)明的ー個方面,插入件包括具有相反的第一表面和第二表面的襯底,襯底為片狀;以及以特定布置固定至襯底的多個彈簧電極,所述多個彈簧電極中的每ー個包括設(shè)置為與襯底的第一表面相對并且沿著第一方向延伸的第一焊墊;設(shè)置為與襯底的第ニ表面相對并且沿著第一方向延伸的第二焊墊;以及在第一與第二表面之間延伸通過襯底并且將第一焊墊的一端連接到第二焊墊的一端的柱。
圖1是根據(jù)實施方案的插入件的電極結(jié)構(gòu)的示意圖;圖2A和圖2B示出了彈簧電極的位移;圖3是根據(jù)第一實施方案的插入件的俯視圖;圖4是插入件的立體圖;圖5是圖4的部分V的放大圖;圖6A至圖61示出用于制造插入件的エ藝;圖7A至圖7G示出用于制造插入件的另ーエ藝;圖8A至圖8F示出用于使用聚硅氧烷樹脂填充插入件的彈簧電極中的間隔的エ藝;圖9A至圖9G示出用于制造根據(jù)第二實施方案的插入件的エ藝;以及圖10是對插 入件的影響因子的分析結(jié)果進行匯總的表格。
具體實施方案現(xiàn)在將參考附圖對實施方案進行描述。圖1是根據(jù)一個實施方案的插入件的電極結(jié)構(gòu)的示意圖。插入件10是設(shè)置在電路板20和半導(dǎo)體器件30之間的中間襯底,半導(dǎo)體器件30是具有多個電極的電子部件。插入件10包括多個彈簧電極12和保持彈簧電極12的襯底14。彈簧電極12釬焊至電路板20的電極焊墊22和半導(dǎo)體器件30的電極32。即,半導(dǎo)體器件30的電極32經(jīng)由彈簧電極12連接到電路板20的電極焊墊22。從而,半導(dǎo)體30被安裝并且固定到電路板20上。彈簧電極12是U形電極,每個均包括上焊墊12a、下焊墊12b、以及延伸在它們之間的柱12c。上焊墊12a從柱12c的上端延伸,而下焊墊12b從柱12c的下端沿著與上焊墊12a相同的方向延伸,從而形成U形。半導(dǎo)體器件30的電極32釬焊到上焊墊12a,而電路板20的電極焊墊22釬焊到下焊墊12b。彈簧電極12由與半導(dǎo)體器件30的電極32相同布置的襯底14保持。利用放置并且定位在半導(dǎo)體器件30和電路板20之間的插入件10,半導(dǎo)體器件30的電極32可以通過釬焊經(jīng)由插入件10的彈簧電極12連接到電路板20的相應(yīng)電極焊墊22。彈簧電極12的上焊墊12a與襯底14間隔開。如圖2A所示,上焊墊12a可以相對于柱12c的上端傾斜。類似地,彈簧電極12的下焊墊12b與襯底14間隔開。如圖2A所示,下焊墊12b可以相對于柱12c的下端傾斜。從而,上焊墊12a和下焊墊12b可以沿著垂直方向(Z方向)移位,同時由柱12c支撐。從而,在半導(dǎo)體器件30的上焊墊12a和電極32之間的釬焊接頭可以沿著Z方向進行移位。類似地,在電路板20的下焊墊12b和電極釬焊22之間的釬焊接頭可以沿著Z方向移位。這使得彈簧電極12能夠進行彈性變形以釋放作用在釬焊接頭上的外力或熱應(yīng)力,從而維持接頭的可靠性。如圖2B所示,彈簧電極12的柱12c可以制造得較薄使得他們可以傾斜。這使得上焊墊12a和下焊墊12b能夠相對于彼此沿著平面方向(X-Y方向)平行地移位。當(dāng)沿著X-Y方向在半導(dǎo)體器件30與電路板20之間施加カ時,彈簧電極12的上焊墊12a和下焊墊12b沿著平面方向相對彼此進行移位。這減少了施加在釬焊接頭上的應(yīng)力,從而維持接頭的
可靠性。如上所述,彈簧電極12以預(yù)定的布置連接到襯底14。襯底14可以是可以保持彈簧電極12的柱12c的中心的任何片構(gòu)件,例如,絕緣的樹脂片。然而,如隨后所描述的,使用由纖維織成的網(wǎng)作為襯底14以及使彈簧電極12形成為使得其延伸穿過襯底14,有利于具有連接到其上的彈簧電極12的襯底14的形成。下面將描述根據(jù)第一實施方案的插入件。圖3是根據(jù)第一實施方案的插入件50的俯視圖。圖4是插入件50的立體圖。圖5是圖4的V部分的放大圖。·插入件50包括多個彈簧電極52和保持彈簧電極52的網(wǎng)54。彈簧電極52以預(yù)定的布置連接到網(wǎng)54并且由其保持。預(yù)定的布置與安裝在電路板20上的半導(dǎo)體器件30的電極32的布置一致。在本實施方案中,半導(dǎo)體器件30具有布置在其整個表面之上的電極32,因此,插入件50具有布置在其整個表面之上的彈簧電極52。作為插入件50的襯底的網(wǎng)54是由涂敷有耐熱樹脂如聚萘ニ甲酸こニ酯的液晶聚合物纖維織成的纖維片。網(wǎng)54是與半導(dǎo)體器件30的形狀匹配的矩形。網(wǎng)54具有圍繞其四個側(cè)邊的框56???6用于保持網(wǎng)54平坦???6可以由與彈簧電極52相同的材料形成,例如銅或鎳,或者可以由其他剛性的材料形成。例如,框56可以由例如環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺樹脂等樹脂形成。圍繞柔性的網(wǎng)54的相對地剛性的框56使網(wǎng)54保持平坦。使用與彈簧電極52相同的材料使得在形成彈簧電極52的步驟中能夠同時形成框56。在框56的內(nèi)部的四個拐角處設(shè)置有安裝指示標(biāo)志58。優(yōu)選地,安裝指示標(biāo)志58由與彈簧電極52的材料相同的材料如銅或鎳形成。使用與彈簧電極52的材料相同的材料使得安裝指示標(biāo)志58在形成彈簧電極52的步驟中同時形成。例如,由金屬如銅或鎳形成的框56和安裝指示標(biāo)志58可以接合到形成在電路板20上的虛擬電極焊墊以增強插入件50和電路板20的連接??苫蛘撸丝?6和安裝指示標(biāo)志58之外,可以在形成彈簧電極52的區(qū)域的外部形成金屬圖案并且該金屬圖案可以連接到形成在電路板20的虛擬電極焊墊。彈簧電極52是U形電極,每個包括延伸通過網(wǎng)54的柱52c和形成在柱52c的任一端的上焊墊52a和下焊墊52b。彈簧電極52布置在安裝指示標(biāo)志58內(nèi)的整個區(qū)域之上。圖3至圖5示出插入件50的頂表面,在該處看到上焊墊52a。下焊墊52b設(shè)置在插入件50的背側(cè)上,在圖3至圖5中看不到。彈簧電極52具有與圖1中所示的彈簧電極12的U形相似的U形。上焊墊52a和下焊墊52b具有稍微伸長的橢圓形,每個具有連接到其一端(小直徑部分)的柱52c和在其另一端(大直徑部分)處形成的焊墊部分。焊墊部分連接到半導(dǎo)體器件30的電極32和電路板20的電極焊墊22。當(dāng)外力施加到接頭上時,柱可以容易地彎曲,并且上焊墊52a和下焊墊52b自身也可以容易彎曲,同時由柱52c支撐。具有U形橫截面的每個彈簧電極52的上焊墊52a和下焊墊52b,從柱52c沿著相同的方向延伸。上焊墊52a和下焊墊52b沿著向外的方向延伸遠離網(wǎng)54的中心(內(nèi)部)。在熱膨脹期間,插入件50沿著朝外的方向延伸遠離中心。插入件50的位移沿著其膨脹的方向變大。因此,插入件50上的熱應(yīng)力沿著其膨脹的方向變大。彈簧電極52的上焊墊52a和下焊墊52b易于沿著它們延伸的方向移位。從而,上焊墊52a和下焊墊52b延伸的方向與插入件50膨脹的方向匹配。這有效地釋放了由于熱膨脹而導(dǎo)致的熱應(yīng)力。彈簧電極52的上焊墊52a和下焊墊52b的從連接到柱52c的部分延伸的部分形成為焊墊。實際待釬焊的部分的中心與連接到柱52c的部分以預(yù)定的距離分離開。例如,如果上焊墊的待釬焊的部分的中心與連接到柱52c的部分之間的距離小于將它們連接在一起的釬料球的直徑,則整個上焊墊52a被釬焊,這使得它們?nèi)嵝暂^小并且不太容易變形。如果實際待釬焊的部分的中心與連接到柱52c的部分間隔預(yù)定的距離(即,等于將它們連接在一起的釬料球的半徑的距離),則釬料不覆蓋上焊墊52a的整個表面,S卩,從釬焊部分到柱52c,這使上焊墊52a保持柔性并且可容易移位?,F(xiàn)將描述一種用于制造插入件50的方法。圖6A至圖61示出用于制造插入件50的工藝?,F(xiàn)在參考圖6A,提供網(wǎng)布作為網(wǎng)54。如上所述,網(wǎng)布是由覆蓋有耐熱樹脂如聚萘二甲酸乙二酯的液晶聚合物纖維織成的織物片。圖6A示出了網(wǎng)布的橫截面,其中波狀線代表緯線并且橢圓形的橫截面代表經(jīng)線。優(yōu)選地,網(wǎng)布在例如235°C下退火來移除來自纖維的任何內(nèi)部應(yīng)力以提高平整度。參考圖6B,使用例如鎳對整個網(wǎng)布進行化學(xué)鍍覆。參考圖6C,形成光刻膠,以便于覆蓋待形成柱52c的位置。參考圖6D,對網(wǎng)布進行銅電鍍,以在待形成光刻膠的區(qū)域中形成銅層。參考圖6E,移除光刻膠,保留銅層。參考圖6F,在網(wǎng)布的頂表面和底面上形成光刻膠以便于對上焊墊52a和下焊墊52b的形狀進行限定。即,在不形成上焊墊52a和下焊墊52b的區(qū)域中形成光刻膠。參考圖6G,對整個 網(wǎng)布進行鎳電鍍以形成連接到網(wǎng)布的彈簧電極52。鎳層填充最初形成的光刻膠已經(jīng)移除的區(qū)域(參見圖6E)以形成彈簧電極52的柱52c。柱52c延伸通過網(wǎng)布的頂面和底面之間的網(wǎng)布中的孔(纖維之間的間隙)。將柱52c固定到網(wǎng)布,使其中心嵌入到其中。鎳層還填充在網(wǎng)布的頂表面和底表面上沒有形成光刻膠的區(qū)域(參見圖6F)以形成彈簧電極52的上焊墊52a和下焊墊52b。上焊墊52a形成在網(wǎng)布的頂表面上,而下焊墊52b形成在網(wǎng)布的底表面上。上焊墊52a和下焊墊52b與延伸通過網(wǎng)布的柱52c連接到一起。在通過鎳電鍍形成彈簧電極52之后,從網(wǎng)布的頂表面和底表面移除光刻膠。參考圖6H,因此形成彈簧電極52的鎳層和覆蓋網(wǎng)布的銅層保留在網(wǎng)布上。參考圖61,最后通過蝕刻移除銅層。從而完成了插入件50。移除銅層在上焊墊52a和網(wǎng)布之間和在下焊墊52b和網(wǎng)布之間留下間隔。這使得上焊墊52a和下焊墊52b能夠容易地彎曲并且能夠沿著Z方向移位。此外,因為只有中心固定到網(wǎng)布,所以除了柱52c的中心之外的部分可以彎曲。從而,上焊墊52a和下焊墊52b可以沿著X-Y方向和Z方向移位。如上所述,使用網(wǎng)布作為網(wǎng)54有利于通過襯底連接到一起的多個彈簧電極的形成。在上述的鎳電鍍步驟中,可以同時形成如圖3和圖4所示的框56和安裝指示標(biāo)志58。
現(xiàn)將描述用于制造插入件50的另一種方法。圖7A至圖7G示出用于制造插入件50的另一種工藝。現(xiàn)在參考圖7A,提供網(wǎng)布作為網(wǎng)54。該步驟與在圖6A中所示的步驟類似。優(yōu)選地,網(wǎng)布在例如235°C下退火以移除來自纖維的任何內(nèi)部應(yīng)力,用于提高平整度。參考圖7B,在沒有形成彈簧電極52的柱52c的區(qū)域中網(wǎng)布上形成光刻膠。參考圖7C,對整個網(wǎng)布進行化學(xué)銅鍍,以在光刻膠的表面上和在網(wǎng)布的暴露部分上形成銅籽層。參考圖7D,在銅籽層上進行銅電鍍以在網(wǎng)布的頂表面和底表面上形成銅層。銅層填充在網(wǎng)布中的孔(纖維之間的間隙)以在沒有形成光刻膠的區(qū)域中形成柱52c。銅層的形成在光刻膠上的部分是待形成上焊墊52a和下焊墊52b的部分。參考圖7E,以對應(yīng)于上焊墊52a的圖案在銅層頂部上和以對應(yīng)于下焊墊52b的圖案在銅層底部上形成光刻膠。參考圖7F,使用光刻膠作為掩模蝕刻銅層以移除銅層的沒有被光刻膠覆蓋的部分。參考7G,移除保留在銅層上的光刻膠和最初形成在網(wǎng)布上的光刻膠。從而完成插入件50。 上述插入件50在上焊墊52a和網(wǎng)布之間以及在下焊墊52b和網(wǎng)布54之間具有間隔,使得上焊墊52a和下焊墊52b可容易地移位?;蛘?,這些間隔可以使用柔性材料填充。這樣的柔性材料的實施例為聚硅氧烷樹脂。圖8A至圖8F示出用于使用聚硅氧烷樹脂填充插入件50的彈簧電極52中的間隔的工藝?,F(xiàn)在參考圖8A,通過如圖6A至圖61或者圖7A至圖7G所示的工藝形成插入件50。參考圖8B,在彈簧電極52的上焊墊52a和下焊墊52b的上方層疊有掩蔽片。參考圖SC,將在其上具有層疊掩蔽片的插入件50放置到模具中。參考圖8D,將聚硅氧烷樹脂注入到模具中。聚硅氧烷樹脂填充在彈簧電極52的上焊墊52a和網(wǎng)54之間的間隔以及在彈簧電極52的下焊墊52b和網(wǎng)54之間的間隔。參考圖SE,加熱模具以固化注入到模具中的聚硅氧烷樹脂。參考8F,在聚硅氧烷樹脂固化之后,將插入件50從模具中取出。從而獲得了插入件50。插入件50A具有填充在上焊墊52a和網(wǎng)54之間的間隔以及在彈簧電極52的下焊墊52b和網(wǎng)54之間的間隔的聚硅氧烷樹脂。聚硅氧烷樹脂具有高的柔性,幾乎不影響上焊墊52a和下焊墊52b的彎曲(移位)。從而,插入件50A的彈簧電極52提供與圖61或圖7G中所示的插入件50的相同的作用?,F(xiàn)在將描述根據(jù)第二實施方案的插入件。除了網(wǎng)54被聚酰亞胺膜取代之外,根據(jù)第二實施方案的插入件60與插入件50類似。本文的描述著重于用于制造插入件60的方法。圖9A至圖9G示出了用于制造插入件60的工藝。現(xiàn)在參考圖9A,提供光敏聚酰亞胺膜。參考圖9B,在光敏聚酰亞胺膜的兩個表面上層疊聚乙烯(PP)干膜。這些PP干膜具有形狀與在待形成柱52C的位置處的彈簧電極52的柱52c的橫截面的形狀相同的開口。參考9C,通過PP干膜的開口使光敏聚乙烯膜曝光并且顯影以形成通孔。然后通過濺射在PP干膜的整個表面之上形成銅籽層。參考9D,在銅籽層上進行鎳電鍍以形成鎳層。鎳層覆蓋PP干膜。參考9E,在鎳層的頂表面上以與上焊墊52a相同的圖案形成光刻膠,并且在鎳層的底表面上以與下焊墊52b相同的圖案形成光刻膠。參考9F,使用光刻膠作為掩模蝕刻鎳層。從而,在光刻膠的下方形成上焊墊52a和下焊墊52b。參考9G,最后,移除光刻膠和PP干膜。從而,完成插入件60。從感光聚酰亞胺膜和上焊墊52a之間以及在光敏聚酰亞胺膜和下焊墊52b之間移除PP干膜在光敏聚酰亞胺膜和上焊墊52a之間以及在光敏聚酰亞胺膜和下焊墊52b之間留下間隔。這使得上焊墊52a和下焊墊52b在外力下能夠容易地彎曲,從而釋放施加到接頭上的應(yīng)力。通過進行模擬來檢驗通過使用上述的插入件50得到的效果。在該模擬中,創(chuàng)建了具有不同等級的部件和襯底設(shè)計規(guī)格的八個結(jié)構(gòu)模型。模擬預(yù)定壓縮測試和預(yù)定溫度循環(huán)測試,以計算接頭的位移、應(yīng)力和應(yīng)變。然后進行計算結(jié)果的方差分析以計算根據(jù)本實施方案的插入件50的百分比貢獻。從而,確定插入件50對位移、應(yīng)力和應(yīng)變的百分比貢獻(即,插入件50的效果)。圖10匯總了通過模擬來確定的插入件影響因子的分析結(jié)果。在圖10中,部件因子A是安裝在襯底上的芯片的尺寸。大芯片尺寸設(shè)置為水平1,而小芯片尺寸設(shè)置為水平2。襯底因子B是襯底的厚度。厚襯底設(shè)置為水平1,而薄襯底設(shè)置為水平2。襯底因子C是襯底的焊墊的間距。大間距設(shè)置為水平1,而小間距設(shè)置為水平2。插入件因子為是否提供插入件。沒有提供插入件的情況設(shè)置為水平1,而提供插入件的情況設(shè)置為水平2。上述八個因子的水平結(jié)合L8正交表矩陣來創(chuàng)建8個結(jié)構(gòu)模型。對于每個結(jié)構(gòu)模型,對預(yù)定壓縮測試和預(yù)定溫度循環(huán)測試進行模擬以計算接頭的位移、應(yīng)力和應(yīng)變。通過結(jié)合因子的八個水平,根據(jù)L8正交表矩陣創(chuàng)建結(jié)構(gòu)模型如下模型1:小芯片尺寸(水平I)厚襯底(水平I)大焊墊間距(水平I)沒有提供插入件(水平I)模型2 :小芯片尺寸(水平I)厚襯底(水平I)大焊墊間距(水平I)提供插入件(水平2)模型3 :小芯片尺寸(水平I)薄襯底(水平2)小焊墊間距(水平2) 沒有提供插入件(水平I)模型4 :小芯片尺寸(水平I)薄襯底(水平2)小焊墊間距(水平2)提供插入件(水平2)模型5 :大芯片尺寸(水平2)厚襯底(水平I)
小焊墊間距(水平2)沒有提供插入件(水平I)
模型6 :大芯片尺寸(水平2)厚襯底(水平I)小焊墊間距(水平2)提供插入件(水平2)模型7 :大芯片尺寸(水平2)薄襯底(水平2)大焊墊間距(水平I)沒有提供插入件(水平I)模型8 :大芯片尺寸(水平2)薄襯底(水平2)大焊墊間距(水平I)提供插入件(水平2)在壓縮試驗中,將襯底的兩端固定,并且通過具有6mm直徑的棒,在襯底上施加負荷到襯底背表面的中心,以計算接頭的位移、應(yīng)力和應(yīng)變。在溫度循環(huán)測試中,在每個結(jié)構(gòu)模型中,將溫度從25°C加熱到125°C,冷卻到_40°C,并且在30分鐘內(nèi)返回25°C,進行三次以計算每個循環(huán)的接頭的位移、應(yīng)力和應(yīng)變。圖10匯總了各影響因子對位移、應(yīng)力和應(yīng)變的百分比貢獻,這些位移、應(yīng)力和應(yīng)變是通過對由壓縮測試和溫度循環(huán)測試獲得的每個結(jié)構(gòu)模型的接頭的位移、應(yīng)力、應(yīng)變進行方差分析來計算的。圖10還包含百分比貢獻的計算中涉及的誤差分析。根據(jù)本實施方案的插入件意在降低在釬焊接頭上的負荷的局部集中。上述百分比貢獻表示由于插入件因子而產(chǎn)生的抑制由接頭上的負荷引起的變動的效果(即,提高穩(wěn)定性)。如圖10所匯總的,在壓縮測試中,插入件因子對應(yīng)變的百分比貢獻為73. 82%,證明了由根據(jù)本發(fā)明的插入件產(chǎn)生的變動抑制效果是73. 82 %。此外,對應(yīng)力的變動抑制效果是60.3%,并且對位移的變動抑制效果是12. 33%。在位移中顯著的因子是部件因子A(芯片尺寸因子)。在溫度循環(huán)測試中,插入件因子對應(yīng)變的百分比貢獻為7. 22%,證明了由根據(jù)本發(fā)明的插入件產(chǎn)生的變動抑制效果是7. 22%。此外,對應(yīng)力的變動抑制效果是32. 36%,并且對位移的變動抑制效果是35. 43%。如上所討論的,模擬證實, 在用于安裝在襯底上的電子部件時,根據(jù)本發(fā)明的插入件減小了由于市場變化因子(如,用途和周圍溫度的變化)而導(dǎo)致的在釬焊接頭上的負荷(如,應(yīng)變、應(yīng)力和位移)。
權(quán)利要求
1.一種插入件,包括 襯底,所述襯底具有相反的第一表面和第二表面,所述襯底為片狀;和多個彈簧電極,所述多個彈簧電極以特定的布置固定至所述襯底,所述多個彈簧電極中的每一個包括 第一焊墊,所述第一焊墊設(shè)置為與所述襯底的所述第一表面相對并且沿著第一方向延伸, 第二焊墊,所述第二焊墊設(shè)置為與所述襯底的所述第二表面相對并且沿著所述第一方向延伸,以及 柱,所述柱在所述第一表面與所述第二表面之間延伸通過所述襯底并且將所述第一焊墊的一端連接到所述第二焊墊的一端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插入件,其中所述襯底是具有孔的網(wǎng)片,所述彈簧電極的所述柱通過所述孔在所述第一表面與所述第二表面之間延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插入件,其中所述網(wǎng)是由纖維織成的網(wǎng)布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插入件,其中所述襯底是樹脂膜,所述彈簧電極的所述柱通過所述樹脂膜在所述第一表面與所述第二表面之間延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插入件,其中在所述第一焊墊與所述襯底之間具有間隔,并且在所述第二焊墊與所述襯底之間具有間隔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的插入件,還包括填充所述第一焊墊與所述襯底之間的間隔以及所述第二焊墊與所述襯底之間的間隔的柔性材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插入件,其中所述柔性材料是聚硅氧烷樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插入件,其中所述第一焊墊中的每一個包括其中心與所述第一焊墊的連接到所述柱的部分間隔預(yù)定距離或更大的距離的待連接部分,并且所述第二焊墊中的每一個包括其中心與所述第二焊墊的連接到所述柱的部分間隔預(yù)定距離或更大的距離的待連接部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插入件,其中所述第一方向是從所述襯底的中心向外遠離的方向。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插入件,還包括圍繞所述襯底的框。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插入件,還包括在所述襯底的所述第一表面上的布置有所述彈簧電極的區(qū)域之外的金屬圖案。
12.—種電路板模塊,包括 電路板; 電子部件;以及 所述電子部件通過在所述電子部件與所述電路板之間的插入件而安裝在所述電路板上,其中 所述插入件包括 襯底,所述襯底具有相反的第一表面與第二表面,所述襯底為片狀;以及多個彈簧電極,所述多個彈簧電極以特定的布置固定至所述襯底,所述多個彈簧電極中的每一個包括 第一焊墊,所述第一焊墊設(shè)置為與所述襯底的所述第一表面相對并且沿著第一方向延伸, 第二焊墊,所述第二焊墊設(shè)置為與所述襯底的所述第二表面相對并且沿著所述第一方向延伸,以及 柱,所述柱在所述第一表面與所述第二表面之間延伸通過所述襯底并且將所述第一焊墊的一端連接到所述第二焊墊的一端。
13.一種用于制造插入件的方法,包括 通過鍍覆在網(wǎng)上除了預(yù)定區(qū)域之外的區(qū)域中形成銅層,所述網(wǎng)具有相反的第一表面和第二表面;以及 通過鎳鍍覆在所述預(yù)定區(qū)域中形成金屬柱,所述金屬柱在所述網(wǎng)的所述第一表面與所述第二表面之間延伸穿過所述網(wǎng)中的孔,并且通過鎳鍍覆形成第一焊墊和第二焊墊,所述第一焊墊從所述金屬柱沿著與所述網(wǎng)的所述第一表面相對的銅層延伸,所述第二焊墊從所述金屬柱沿著與所述網(wǎng)的所述第二表面相對的銅層延伸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的用于制造插入件的方法,還包括,在形成所述第一焊墊和所述第二焊墊之后,通過蝕刻移除所述銅層以在所述第一焊墊與所述網(wǎng)之間以及在所述第二焊墊與所述網(wǎng)之間形成間隔。
15.一種用于制造插入件的方法,包括 在網(wǎng)上除了預(yù)定區(qū)域之外的區(qū)域中形成第一光刻膠,所述網(wǎng)具有相反的第一表面和第二表面;以及 通過金屬鍍覆在所述預(yù)定區(qū)域中形成金屬柱,所述金屬柱在所述網(wǎng)的所述第一表面與所述第二表面之間延伸穿過所述網(wǎng)中的孔,并且通過金屬鍍覆形成金屬層,所述金屬層從所述金屬柱沿著與所述網(wǎng)的所述第一表面相對的第一光刻膠延伸以及從所述金屬柱沿著與所述網(wǎng)的所述第二表面相對的第一光刻膠延伸。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的用于制造插入件的方法,還包括 在所述金屬層的每個表面上形成第二光刻膠; 通過使用所述第二光刻膠作為掩模進行蝕刻來移除所述金屬層的一部分以形成第一焊墊和第二焊墊;以及 移除所述第一光刻膠和所述第二光刻膠以在所述第一焊墊與所述網(wǎng)的所述第一表面之間以及在所述第二焊墊與所述網(wǎng)的所述第二表面之間形成間隔。
17.一種用于制造插入件的方法,包括 在樹脂片的相反的第一表面與第二表面上層疊光刻膠膜并且在預(yù)定位置處形成通孔; 通過鍍覆在所述通孔中以及在所述光刻膠膜的整個表面上形成金屬層; 蝕刻所述金屬層以形成第一焊墊和第二焊墊;以及 移除所述光刻膠膜以在所述第一焊墊與所述樹脂片的所述第一表面之間以及在所述第二焊墊與所述樹脂片的所述第二表面之間形成間隔。
全文摘要
本發(fā)明涉及插入件、電路板模塊以及用于制造插入件的方法。所述插入件包括具有相反的第一表面和第二表面的襯底,所述襯底為片狀;以及以特定的設(shè)置固定至襯底的多個彈簧電極,所述多個彈簧電極中的每一個包括設(shè)置為與襯底的第一表面相對并且沿著第一方向延伸的第一焊墊;設(shè)置為與襯底的第二表面相對并且沿著第一方向延伸的第二焊墊;以及在第一與第二表面之間延伸通過襯底并且將第一焊墊的一端連接到第二焊墊的一端的柱。
文檔編號H01L23/485GK103035597SQ20121037607
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月7日
發(fā)明者森谷康雄 申請人:富士通株式會社