技術(shù)編號：7109379
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文討論的實施方案涉及用于在電路板上安裝電子部件的安裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)電路板模塊是通過在印刷電路板上安裝電子部件如半導(dǎo)體器件來組裝的。提出了安裝結(jié)構(gòu)來確保電路板模塊具有足夠的連接可靠性以抵抗在安裝結(jié)構(gòu)中出現(xiàn)的熱應(yīng)カ和由于沖擊而導(dǎo)致的應(yīng)變。例如，ー種普通的結(jié)構(gòu)通過使用填充物如粘合劑來填充電子部件與印刷電路板之間(在電子部件下面)的間隔以增強(qiáng)電子部件與印刷電路板之間的釬焊接頭。還可以使用的是使用密封樹脂完全地覆蓋釬焊至印刷電路板的電子部件的樹脂密封結(jié)構(gòu)。填充物和...
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