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一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):7106069閱讀:172來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子元器件的結(jié)構(gòu),尤其是一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體二極管的結(jié)構(gòu)很多,一般大電流二極管的二極管芯片分別焊接在帶有螺絲孔的導(dǎo)電板上,通常都是用焊錫與導(dǎo)電板焊接的,導(dǎo)電板之間靠灌封的環(huán)氧樹(shù)脂來(lái)隔離和連接的,這種結(jié)構(gòu)的二極管芯片的受力能力很差,安裝或工作時(shí)二極管芯片很容易因?yàn)槭芰Χ鴵p壞;有時(shí)二極管芯片工作在溫度較高的狀態(tài),而且還處在受力狀態(tài),這樣會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)由于高溫而軟化,最后由于受外力使二極管芯片與導(dǎo)電板脫落,甚至?xí)苯邮苟O管芯片斷裂。這種結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體二極管,由于其焊接的都是一些點(diǎn)連接,其導(dǎo)電能力相對(duì)比較弱,不能承受大電流通過(guò),而且這樣的結(jié)構(gòu)在安裝使用時(shí),其抗沖擊和抗扭強(qiáng)度低,常常會(huì)因?yàn)楹更c(diǎn)斷裂出現(xiàn)導(dǎo)電接觸不良。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使導(dǎo)電散熱底板,二極管芯片和導(dǎo)電散熱連接座之間的連接具強(qiáng)度高,導(dǎo)電能力強(qiáng),耐高溫和工作安全可靠的特點(diǎn)。為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu),包括導(dǎo)電散熱底板,所述導(dǎo)電散熱底板上連接有導(dǎo)電散熱連接座,所述導(dǎo)電散熱底板與導(dǎo)電散熱連接座之間設(shè)有二極管芯片,所述二極管包括呈矩形、圓形或其它幾何形狀,二極管芯片與導(dǎo)電散熱底板采用焊接連接,所述導(dǎo)電散熱底板與導(dǎo)電散熱連接座之間設(shè)有絕緣支撐件,所述絕緣支撐件設(shè)在二極管芯片側(cè)邊,使導(dǎo)電散熱底板與導(dǎo)電散熱連接座非直接接觸,避免半導(dǎo)體二極管兩個(gè)電極直接短路,二極管芯片使導(dǎo)電散熱底板與導(dǎo)電散熱連接座接通,并能正相導(dǎo)電。所述導(dǎo)電散熱底板與導(dǎo)電散熱連接座通過(guò)螺栓絕緣連接,保證導(dǎo)電散熱底板與導(dǎo)電散熱連接座的連接牢固,使用時(shí)具有足夠的抗扭強(qiáng)度及抗沖擊作用,以防止導(dǎo)電散熱連接座與二極管芯片脫離損壞,而無(wú)法進(jìn)行工作。所述導(dǎo)電散熱連接座設(shè)有用于接通線路的導(dǎo)通連接孔,用于與導(dǎo)電散熱底板固定連接的螺栓連接孔,所述螺栓連接孔內(nèi)套接有螺栓絕緣護(hù)套,所述導(dǎo)電散熱底板設(shè)有螺紋孔,連接螺栓套接上螺栓絕緣護(hù)套與螺紋孔配合連接,螺栓絕緣護(hù)套使連接螺栓與導(dǎo)電散熱連接座為絕緣接觸,從而使導(dǎo)電散熱底板與導(dǎo)電散熱連接座為非直接接觸導(dǎo)通,工作電流必須經(jīng)由二極管芯片才能使導(dǎo)電散熱底板與導(dǎo)電散熱連接座導(dǎo)通。所述導(dǎo)電散熱連接座底部設(shè)有與二極管芯片接觸的凸起,凸起的橫截面大小與二極管芯片大小相當(dāng),并且導(dǎo)電散熱連接座底部的兩個(gè)凸起正好與焊接在導(dǎo)電散熱底板上的兩個(gè)二極管芯片接觸壓緊,保證導(dǎo)電散熱連接座與二極管芯片具有接觸面大,且接觸效果良好的特點(diǎn),進(jìn)而可以使更大的電流安全通過(guò),產(chǎn)生較少的熱量,可承受更高的溫度。所述絕緣支撐件設(shè)有用于連接螺栓穿過(guò)的導(dǎo)孔,所述絕緣支撐件為陶瓷絕緣片,絕緣支撐件可以沿著導(dǎo)電散熱底板橫向設(shè)置在二極管芯片的兩邊,或者沿著導(dǎo)電散熱底板縱向設(shè)置在二極管芯片的兩邊。連接螺栓穿過(guò)絕緣支撐件的導(dǎo)孔將導(dǎo)電散熱連接座與導(dǎo)電散熱底板絕緣隔開(kāi),使導(dǎo)電散熱連接座與導(dǎo)電散熱底板即使在外力作用的情況下,仍可以保持絕緣隔開(kāi)而非直接接觸。所述導(dǎo)電散熱連接座設(shè)有絕緣保護(hù)殼體,用于保護(hù)導(dǎo)電散熱連接座的側(cè)面與其它導(dǎo)電體非正常接觸而導(dǎo)致工作出現(xiàn)故障;所述絕緣保護(hù)殼體上設(shè)有用于填充環(huán)氧樹(shù)脂的填充孔,環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)絕緣保護(hù)殼體與導(dǎo)電散熱連接座之間進(jìn)行填充,具有很好的防震、絕緣、連接固定的作用。所述導(dǎo)電散熱連接座呈圓柱體,圓柱體底部設(shè)有四個(gè)腳座上,所述腳座設(shè)有螺栓連接孔。所述導(dǎo)電散熱連接座可以呈長(zhǎng)方體,所述長(zhǎng)方體底部設(shè)有四個(gè)腳座,所述腳座上設(shè)有與連接螺栓配合的螺栓連接孔。
所述導(dǎo)電散熱連接座還可以呈長(zhǎng)方體,所述長(zhǎng)方體底部設(shè)有兩個(gè)腳座,所述每個(gè)腳座設(shè)有兩個(gè)與連接螺栓配合的螺栓連接孔。上述所述導(dǎo)電散熱連接座結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,均為一體加工成型,具有良好的工藝性特點(diǎn)。本發(fā)明一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu),其導(dǎo)電散熱底板,二極管芯片和導(dǎo)電散熱連接座之間采用螺栓絕緣連接,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,具強(qiáng)度高,導(dǎo)電能力強(qiáng),耐高溫和工作安全可靠的特點(diǎn)。

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,其中圖I為本發(fā)明的第一種結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明第一種爆炸圖。圖3為本發(fā)明第一種導(dǎo)電散熱連接座結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明第一種導(dǎo)電散熱連接座的主視圖。圖5為本發(fā)明第二種爆炸圖。圖6為本發(fā)明第二種導(dǎo)電散熱連接座結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明第三種導(dǎo)電散熱連接座結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。本發(fā)明一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu),包括導(dǎo)電散熱底板I,所述導(dǎo)電散熱底板I上連接有導(dǎo)電散熱連接座3,所述導(dǎo)電散熱底板I與導(dǎo)電散熱連接座3之間設(shè)有呈矩形、圓形或者其它幾何形狀的的二極管芯片9,所述導(dǎo)電散熱底板I與導(dǎo)電散熱連接座3之間設(shè)有絕緣支撐件8,所述絕緣支撐件8沿導(dǎo)電散熱底板I的橫向或者縱向設(shè)在二極管芯片9側(cè)邊,所述導(dǎo)電散熱底板I與導(dǎo)電散熱連接座3通過(guò)螺栓絕緣連接。保證導(dǎo)電散熱底板I與導(dǎo)電散熱連接座3的連接牢固,使用時(shí)具有足夠的抗扭強(qiáng)度及抗沖擊作用,以防止導(dǎo)電散熱連接座3與二極管芯片9脫離損壞,而無(wú)法進(jìn)行工作。
所述導(dǎo)電散熱連接座3設(shè)有用于接通線路的導(dǎo)通連接孔4,用于與導(dǎo)電散熱底板I固定連接的螺栓連接孔31,所述螺栓連接孔31內(nèi)套接有螺栓絕緣護(hù)套10,所述導(dǎo)電散熱底板I設(shè)有螺紋孔12,連接螺栓11通過(guò)螺栓絕緣護(hù)套10與螺紋孔12配合連接,所述連接螺栓11與導(dǎo)電散熱連接座3絕緣接觸,從而使導(dǎo)電散熱底板I與導(dǎo)電散熱連接座3為非直接接觸導(dǎo)通,工作電流必須經(jīng)由二極管芯片9才能使導(dǎo)電散熱底板I與導(dǎo)電散熱連接座3導(dǎo)通。所述導(dǎo)電散熱連接座3底部設(shè)有與二極管芯片9接觸的凸起33。凸起33的橫截面大小與二極管芯片9大小相當(dāng),并且導(dǎo)電散熱連接座3底部的兩個(gè)凸起33正好與焊接在導(dǎo)電散熱底板I上的兩個(gè)二極管芯片9接觸壓緊,保證導(dǎo)電散熱連接座3與二極管芯片9具有接觸面積大,且接觸效果良好的特點(diǎn),進(jìn)而可以使更大的電流安全通過(guò),產(chǎn)生較少的熱量,可承受更高的溫度。所述二極管芯片9與導(dǎo)電散熱底板I采用焊接連接;所述絕緣支撐件8設(shè)有用于連接螺栓11穿過(guò)的導(dǎo)孔81,所述絕緣支撐件8為陶瓷 絕緣片,絕緣支撐件8可以沿著導(dǎo)電散熱底板I橫向設(shè)置在二極管芯片9的兩邊,或者沿著導(dǎo)電散熱底板I縱向設(shè)置在二極管芯片9的兩邊。連接螺栓11穿過(guò)絕緣支撐件8的導(dǎo)孔81將導(dǎo)電散熱連接座3與導(dǎo)電散熱底板I絕緣隔開(kāi),使導(dǎo)電散熱連接座3與導(dǎo)電散熱底板I即使在外力作用的情況下,仍可以保持絕緣隔開(kāi)而非直接接觸。所述導(dǎo)電散熱連接座3設(shè)有絕緣保護(hù)殼體2,用于保護(hù)導(dǎo)電散熱連接座3的側(cè)面與其它導(dǎo)電體非正常接觸而導(dǎo)致工作出現(xiàn)故障;所述絕緣保護(hù)殼體2上設(shè)有用于填充環(huán)氧樹(shù)脂的填充孔21,環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)絕緣保護(hù)殼體2與導(dǎo)電散熱連接座3之間進(jìn)行填充,具有很好的防震、絕緣、連接固定的作用。圖3為本發(fā)明第一種導(dǎo)電散熱連接座結(jié)構(gòu)示意圖。所述導(dǎo)電散熱連接座3呈圓柱體,圓柱體底部設(shè)有四個(gè)腳座32上,所述腳座32設(shè)有與連接螺栓11配合的螺栓連接孔31。圖6為本發(fā)明第二種導(dǎo)電散熱連接座結(jié)構(gòu)示意圖。所述導(dǎo)電散熱連接座3呈長(zhǎng)方體,所述長(zhǎng)方體底部設(shè)有四個(gè)腳座32,所述腳座32上設(shè)有與連接螺栓11配合的螺栓連接孔31。圖7為本發(fā)明第三種導(dǎo)電散熱連接座結(jié)構(gòu)示意圖。所述導(dǎo)電散熱連接座3呈長(zhǎng)方體,所述長(zhǎng)方體底部設(shè)有兩個(gè)腳座32,所述每個(gè)腳座32設(shè)有兩個(gè)與連接螺栓11配合的螺栓連接孔31。上述所述導(dǎo)電散熱連接座3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,均為一體加工成型,具有良好的工藝性特點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于包括導(dǎo)電散熱底板(I),所述導(dǎo)電散熱底板(I)上連接有導(dǎo)電散熱連接座(3 ),所述導(dǎo)電散熱底板(I)與導(dǎo)電散熱連接座(3 )之間設(shè)有的二極管芯片(9),所述導(dǎo)電散熱底板(I)與導(dǎo)電散熱連接座(3)之間設(shè)有絕緣支撐件(8),所述絕緣支撐件(8)設(shè)在二極管芯片(9)側(cè)邊,所述導(dǎo)電散熱底板(I)與導(dǎo)電散熱連接座(3 )通過(guò)螺栓絕緣連接。
2.按權(quán)利要求I所述一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)封裝,其特征在于所述導(dǎo)電散熱連接座(3)設(shè)有用于接通線路的導(dǎo)通連接孔(4),用于與導(dǎo)電散熱底板(I)固定連接的螺栓連接孔(31),所述螺栓連接孔(31)內(nèi)套接有螺栓絕緣護(hù)套(10),所述導(dǎo)電散熱底板(I)設(shè)有螺紋孔(12 ),連接螺栓(11)通過(guò)螺栓絕緣護(hù)套(10 )與螺紋孔(12 )配合連接。
3.按權(quán)利要求I或2所述一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)封裝,其特征在于所述導(dǎo)電散熱連接座(3)底部設(shè)有與二極管芯片(9)接觸的凸起(33)。
4.按權(quán)利要求3所述一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)封裝,其特征在于所述二極管芯片(9 )與導(dǎo)電散熱底板(I)采用焊接連接。
5.按權(quán)利要求I所述一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)封裝,其特征在于所述絕緣支撐件(8)設(shè)有用于連接螺栓(11)穿過(guò)的導(dǎo)孔(81),所述絕緣支撐件(8)為陶瓷絕緣片。
6.按權(quán)利要求I所述一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)封裝,其特征在于所述導(dǎo)電散熱連接座(3)設(shè)有絕緣保護(hù)殼體(2),所述絕緣保護(hù)殼體(2)上設(shè)有用于填充環(huán)氧樹(shù)脂的填充孔(21)。
7.按權(quán)利要求I所述一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)封裝,其特征在于所述導(dǎo)電散熱連接座(3)呈圓柱體,所述圓柱體底部設(shè)有四個(gè)腳座(32),所述腳座(32)上設(shè)有與連接螺栓(11)配合的螺栓連接孔(31)。
8.按權(quán)利要求I所述一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)封裝,其特征在于所述導(dǎo)電散熱連接座(3 )呈長(zhǎng)方體,所述長(zhǎng)方體設(shè)有四個(gè)腳座(32 ),所述腳座(32 )上設(shè)有與連接螺栓(11)配合的螺栓連接孔(31)。
9.按權(quán)利要求I所述一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu)封裝,其特征在于所述導(dǎo)電散熱連接座(3)呈長(zhǎng)方體,所述長(zhǎng)方體設(shè)有兩個(gè)腳座(32),所述每個(gè)腳座(32)設(shè)有兩個(gè)與連接螺栓(11)配合的螺栓連接孔(31)。
全文摘要
本發(fā)明一種半導(dǎo)體二極管封裝結(jié)構(gòu),其二極管芯片設(shè)在導(dǎo)電散熱底板和導(dǎo)電散熱連接座之間,導(dǎo)電散熱底板和導(dǎo)電散熱連接座之間采用螺栓絕緣連接,即連接螺栓與導(dǎo)電散熱連接座絕緣連接,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,具強(qiáng)度高,導(dǎo)電能力強(qiáng),耐高溫和工作安全可靠的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L29/861GK102800710SQ201210293208
公開(kāi)日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日
發(fā)明者盧樺崗, 林小青 申請(qǐng)人:中山市華星電源科技有限公司
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