專利名稱：用于多接口連接標(biāo)準(zhǔn)的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種移動存儲裝置及類似物。
背景技術(shù)：
通用串行總線(“USB”)和外部串行高級技術(shù)附件(“eSATA”)是兩種常用的連接器標(biāo)準(zhǔn)。這兩種標(biāo)準(zhǔn)中的每ー種自它們產(chǎn)生以來都已經(jīng)歷了快速的發(fā)展。規(guī)定USB連接設(shè)計的USB標(biāo)準(zhǔn)自其最早于1994年發(fā)布以來已經(jīng)經(jīng)歷了多次修改。最先被廣泛采用的版本是USB I. I，其規(guī)定的數(shù)據(jù)速率為I. 5Mbit/s(“低帶寬”)和12Mbit/8(“全帶寬”)。USB I. I于2000年被USB 2.0取代。USB 2. O提供了更高的最大數(shù)據(jù)傳輸速率，達(dá)到480Mbit/s( “高速”)。在這個版本中，USB 2. O的電纜具有四根電線兩根電源線(+5伏和接地)以及ー對用于傳輸數(shù)據(jù)的扭絞電線。在USB 2.0以及USB I. I的設(shè)計中，數(shù)據(jù)都是一次沿ー個方向傳輸?shù)?下行或上行)。2008年，發(fā)布了一種新的USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)。USB 3. O包括ー種新的“超高速”總線，該總線提供的第四種數(shù)據(jù)傳輸速率為5.0Gbit/s。為了達(dá)到這種增加后的呑吐量，USB 3.0電纜共具有八根電線兩根電源線(+5伏和接地)、用于傳輸非超高速數(shù)據(jù)的扭絞對(允許與早期版本的USB裝置的向后兼容性)以及兩個用于傳輸超高速數(shù)據(jù)的差分對。全雙エ信號傳輸通過上述兩個差分對進(jìn)行。到目前為止，由于需要對支持USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)的母板硬件進(jìn)行再設(shè)計，以及需要修改操作系統(tǒng)以支持USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)，所以已經(jīng)放慢了對USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)的采用。傳統(tǒng)上，SATA是用于連接宿主總線適配器和大容量存儲裝置的內(nèi)部計算機(jī)總線接ロ。第一代SATA接ロ( “SATA I”)規(guī)定數(shù)據(jù)傳輸速率為I. 5Gbit/s。第二代SATA接ロ(“SATA II”)規(guī)定數(shù)據(jù)傳輸速率為3.0Gbit/s。滿足SATA規(guī)定的所有SATA數(shù)據(jù)電纜的數(shù)據(jù)傳輸速率為額定3.0Gbit/s。2009年，發(fā)布了第三代SATA接ロ( “SATA III”)，其規(guī)定峰值吞吐量為6. OGbit/s。SATA III標(biāo)準(zhǔn)向后兼容SATA II。eSATA于2004年標(biāo)準(zhǔn)化，并提供用于外部連接的SATA協(xié)議的變體。在eSATA的每種版本中(“eSATA I”、“eSATA II”、“eSATA III”)，硬接線包括兩個差分電線對，以及附加的三根接地線。由于eSATA使用與計算機(jī)的內(nèi)部硬盤驅(qū)動器相同的ATA協(xié)議，所以不需要橋接芯片來將計算機(jī)的內(nèi)部ATA協(xié)議轉(zhuǎn)換成例如USB的其它協(xié)議。然而，雖然大多數(shù)計算機(jī)內(nèi)部使用SATA標(biāo)準(zhǔn)，但是許多計算機(jī)并不包括外部SATA連接器，相反選擇了包括外部USB連接器。由于eSATA連接器至今還未廣泛應(yīng)用，因此希望提供在SATA I、II、III標(biāo)準(zhǔn)之間能夠包括全面的向后和向前兼容性的eSATA連接器，以及組合在USB2. O和3. O標(biāo)準(zhǔn)之間能夠包括全面的向后和向前兼容性的USB連接器。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例可以包括一種連接器，該連接器具有基板、與基板電聯(lián)接的第一接ロ連接端子組、與基板電聯(lián)接的第二接ロ連接端子組、與基板電聯(lián)接的第三接ロ連接端子組、與基板聯(lián)接且包圍第一接ロ連接端子組、第二接ロ連接端子組和第三接ロ連接端子組的至少一部分的殼體，以及與殼體和基板聯(lián)接的罩，其中第一接ロ連接端子組和第二接ロ連接端子組被配置用于支持接ロ在機(jī)械上不同的至少兩種接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)。在某些實施例中，該罩是金屬的。在一些實施例中，第一接ロ連接端子組包括多個連接指狀物。第二接ロ連接端子 組可以包括多個簧片。在某些實施例中，基板包括多個孔，其中第二接ロ連接端子組的多個簧片中的每個簧片都被部分地圍在多個孔的每個孔中。第三接ロ連接端子組可以包括多個簧片。在某些實施例中，殼體包括多個槽道，其中第三接ロ連接端子組的多個簧片中的每個簧片都被部分地圍在多個槽道的每個槽道中。在一些實施例中，在殼體的下表面和基板的元件表面之間設(shè)置有凹ロ。該基板還可以與至少ー個控制器電聯(lián)接。該控制器可以至少局部被殼體包圍，和/或可以位于定位在殼體的下表面和基板的兀件表面之間的凹ロ內(nèi)。


圖I是根據(jù)本發(fā)明的某些實施例的連接器的前向透視圖；圖2是圖I中的連接器的后向透視圖；圖3是圖I中的連接器的分解后的前向透視圖；圖4是將罩移除后的圖I中的連接器的前向透視圖；圖5是將罩、殼體和第三接ロ連接器移除后的圖I中的連接器的前向透視圖；圖6是圖I中的連接器的第二接ロ連接端子組的前向透視圖；圖7是圖I中的連接器的第三接ロ連接端子組的前向透視圖；圖8是圖I的連接器的底部平面圖；圖9是沿線9-9剖開的圖I中連接器的截面圖；圖10是加入控制器后的圖9的連接器的截面圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明的替代實施例的連接器的前向透視圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明的替代實施例的連接器的前向透視具體實施例方式本發(fā)明所描述的實施例提供了用于多個接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)的連接器。雖然這些設(shè)計被詳述為用于eSATA和USB標(biāo)準(zhǔn)，但是這些設(shè)計絕非局限于此。相反，這些設(shè)計的實施例可以用于聯(lián)接至任意類型的串行總線連接、并行總線連接或所希望的其它連接的其它裝置。圖1-12示出了具有多個接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)的連接器10的實施例。在圖1-12所示的實施例中，連接器10包括基板12、第一接ロ連接端子組14、第二接ロ連接端子組16、第三接ロ連接端子組18、殼體20和罩22。
正如圖1-5和8-12中最佳示出的那樣，基板12可以是印刷電路板(“PCB”)，其用于機(jī)械支撐第一接ロ連接端子組14、第二接ロ連接端子組16、第三接ロ連接端子組18，并將第一接ロ連接端子組14、第二接ロ連接端子組16、第三接ロ連接端子組18與可以安裝到基板12的其它元件電連接。在某些實施例中，基板12可以包括元件表面24和連接表面26。例如振蕩器、LED狀態(tài)燈、分立元件之類的物件或其它合適裝置可以安裝至元件表面24和/或連接表面26，并電聯(lián)接至元件表面24和/或連接表面26。在某些實施例中，如圖I和圖3-5所示，第一接ロ連接端子組14可以定位成靠近基板12的端部28，并被配置為插入到使用第一接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)的對應(yīng)連接器中。在某些實施例中，例如圖I和圖3-5所示實施例中，第一接ロ連接端子組14可以包括多個連接指狀物30。在這些實施例中，連接指狀物30可以安裝至或者嵌入到基板12的連接表面26中，并與基板12電聯(lián)接。在某些實施例中，例如在第一接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)為USB 2. O標(biāo)準(zhǔn)或者與USB 2.0標(biāo)準(zhǔn)向前兼容或向后兼容的任意其它標(biāo)準(zhǔn)的情況下，當(dāng)連接器10插入到對應(yīng)的USB 2. O連接器中時，連接指狀物30可配置為與該對應(yīng)USB 2. O連接器的電源線、接地線以及扭絞電線對(用于高速和低速數(shù)據(jù)傳輸)電聯(lián)接。在圖I和圖3-5所示實施例中，第一接ロ連接端子組14可以包括四個連接指狀物30。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解的是，可以與第一接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)或其它合適標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)系起來使用任意合適數(shù)量和合適配置的連接指狀物30。在某些實施例中，如圖I、圖3-5和圖9-10所示，第二接ロ連接端子組16可以定位成靠近基板12的端部28，且位于第一接ロ連接端子組14的后面和/或靠近第一接ロ連接端子組14，并被配置為插入到使用第二接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)的對應(yīng)連接器中。在一些實施例中，如在圖I、圖3-5和圖9-10所示的實施例中，第二接ロ連接端子組16可包括多個觸頭簧片32。每ー個簧片32都可由弾性材料制成，其在彎曲或受壓時，能施加カ以便恢復(fù)其初始的形狀。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠理解的是，簧片32可以由任意合適的材料制成，并且可以具有當(dāng)連接器10插入到對應(yīng)的連接器中時允許第二接ロ連接端子組16與對應(yīng)的連接器電聯(lián)接的任意合適的設(shè)計。在某些實施例中，例如第二接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)為USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)或者與USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)向前或向后兼容的任意其它標(biāo)準(zhǔn)的情況下，當(dāng)連接器10插入到對應(yīng)的USB
3.O連接器中時，簧片32和連接指狀物30組合起來可以一起被配置為與對應(yīng)的USB 3. O連接器的電源線和接地線、扭絞電線對(用于高速和低速數(shù)據(jù)傳輸)、以及兩個差分電線對(用于超高速數(shù)據(jù)傳輸)電聯(lián)接。在圖3和圖5-6所示的實施例中，第二接ロ連接端子組16可以包括五個簧片32。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠理解的是，可以與第二接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)或其它合適的標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)系起來使用任意合適數(shù)量和構(gòu)造的簧片32。每個簧片32還可以包括聯(lián)接突出部34，如圖1、4_5以及9-10中最佳示出。在一些實施例中，聯(lián)接突出部34可以與簧片32 —體形成。在其它實施例中，聯(lián)接突出部34可以焊接至或以合適方式電聯(lián)接至簧片32，以允許聯(lián)接突出部34與基板12電聯(lián)接。聯(lián)接突出部34可以具有當(dāng)連接器10插入到對應(yīng)的連接器中時能夠提供與對應(yīng)的連接器的充分接觸的任意合適的形狀。所述合適的形狀的例子包括但不限于三角形、L形、U形、T形、具有圓形或直線包圍(rectilinear)的橫截面形狀的實心突出部分、或其它合適形狀?；?2可包括位于連接表面26中并與多個簧片32相鄰的多個孔36。該多個孔36成形為使得當(dāng)每個簧片32處于未受壓位置時，每個簧片32的聯(lián)接突出部34延伸穿過孔36并位于連接表面26的上方，而簧片32的主體的其余部分位于基板12中。、
每個簧片32可包括延伸部38，延伸部38經(jīng)由位于連接表面26上的聯(lián)接點(diǎn)40安裝至基板12，并使簧片32電聯(lián)接到基板12?；?2可包括用于每個簧片32的分開的聯(lián)接點(diǎn)40。在如附圖3、5-6以及9-10所示的一些實施例中，延伸部38可具有U形結(jié)構(gòu)，其成形為在孔36的上方以及在基板12的一部分的上方延伸，然后回到基板12的連接表面26與聯(lián)接點(diǎn)40相鄰。延伸部38的端部42可以焊接至或以合適方式電聯(lián)接至聯(lián)接點(diǎn)40，以允許每個聯(lián)接突出部34與對應(yīng)的聯(lián)接點(diǎn)40電連接。聯(lián)接點(diǎn)40可以安裝至或嵌入基板12的連接表面26并與基板12電聯(lián)接。在這些實施例中，聯(lián)接點(diǎn)40可以位于孔36的后面和/或與孔36相鄰。在其它實施例中，聯(lián)接點(diǎn)40可以安裝至或嵌入元件表面24，而連接指狀物30可以安裝至或嵌入連接表面26，或反之亦可。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠理解的是，聯(lián)接點(diǎn)40可以位于基板12上允許第二接ロ連接端子組16與基板12電聯(lián)接的任意合適位置處。在某些實施例中，當(dāng)連接器10插入到對應(yīng)的連接器(未示出)中時，對應(yīng)的連接器壓靠聯(lián)接突出部34，這反過來向簧片32施加壓カ。當(dāng)簧片32由對應(yīng)的連接器擠壓吋，每個簧片32的簧片加載設(shè)計隨后會在連接器10插入到對應(yīng)的連接器內(nèi)時施加力，從而在對應(yīng)的連接器與每個聯(lián)接突出部34之間建立牢固的電聯(lián)接。殼體20鄰近端部28聯(lián)接至基板12。罩可以由合成材料、塑料材料或其它合適材料制成。殼體20可包括前壁44和側(cè)壁46，其中前壁44和側(cè)壁46結(jié)合以形成U形框架，該框架基本上包圍端部28的前表面48和側(cè)表面50的至少一部分。在某些實施例中，側(cè)壁46可具有與側(cè)表面50基本上相同的高度，或者可具有比側(cè)表面50更高的高度，而前壁44可具有與前表面48基本上相同的高度，或者可具有比前表面48更高的高度。在圖3-4和9-10所示的實施例中，前壁44和側(cè)壁46的上邊緣52與連接表面26大致對齊。在這些實施例中，前壁44和側(cè)壁46的下邊緣54延伸至前表面48和側(cè)表面50的下方。如圖1-4和9-10所示，后壁56可以聯(lián)接至側(cè)壁46的上邊緣52的一部分。后壁56可被配置為在孔36的后面和/或與孔36相鄰地在連接表面26上延伸。上平臺58可與后壁56的前表面59的一部分聯(lián)接，其中上平臺58在基板12的端部28的上方延伸，但與端部28間隔以后壁56的高度。在某些實施例中，如圖1、3_4、7以及9-10所示，第三接ロ連接端子組18可定位成靠近上平臺58的內(nèi)表面60，并且被配置為插入到使用第三接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)的對應(yīng)連接器中。在某些實施例中，例如圖1、3-4、7以及9-10所示的實施例中，第三接ロ連接端子組18可包括多個觸頭62。在某些實施例中，例如第三接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)為eSATA I、eSATA II、eSATAIII，或與前述任意eSATA標(biāo)準(zhǔn)向前或向后兼容的任意其它標(biāo)準(zhǔn)的情形中，觸頭62可以安裝或嵌入至上平臺58的內(nèi)表面60，并且配置為當(dāng)連接器10插入到對應(yīng)的eSATA連接器中時與對應(yīng)的eSATA連接器的所述兩個差分電線對、以及附加的三根接地線電聯(lián)接。在如圖I、3和7所示的實施例中，第三接ロ連接端子組18包括七個觸頭62。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的是，可以與第三接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)或其它合適的連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)系起來使用任意合適數(shù)量和結(jié)構(gòu)的觸頭62。 每個觸頭62可包括主體64和簧片66，如圖3和圖7中最佳示出。每個簧片32可以由彈性材料構(gòu)成，當(dāng)彎曲或受壓時，其施加力以恢復(fù)至其初始的形狀。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠理解的是，簧片32可以由任意合適材料制成，并且可以具有當(dāng)連接器10插入到對應(yīng)的連接器中時允許第三接ロ連接端子組18與對應(yīng)的連接器電聯(lián)接的任意合適的設(shè)計。在某些實施例中，如圖I和圖4所示，每個觸頭62的主體64可定位在位于上平臺58的內(nèi)表面60上的對應(yīng)槽道68中，使得內(nèi)表面60包括多個槽道68。主體64在鄰近槽道68的前邊緣70處與簧片66聯(lián)接。在某些實施例中，槽道68成形為使得簧片66與主體64并排位于槽道68中。每個簧片66還可包括聯(lián)接突出部72，如圖1、4、9_10中最佳示出。在某些實施例中，聯(lián)接突出部72可以與簧片66 —體形成。在其它實施例中，聯(lián)接突出部72可以焊接或以合適方式電聯(lián)接至簧片66，以使聯(lián)接突出部72與基板12電聯(lián)接。聯(lián)接突出部72可以具有當(dāng)連接器10插入到對應(yīng)的連接器中時能夠提供與對應(yīng)的連接器充分接觸的任意合適的 形狀。該合適形狀的例子包括但不限于三角形、L形、U形、T形、具有圓形或直線包圍的橫截面形狀的實心突出部分、或其它合適形狀。槽道68可以成形為使得當(dāng)每個簧片66處于未受壓位置吋，每個簧片66的聯(lián)接突出部72延伸穿過槽道68，并位于內(nèi)表面60的下方，而簧片66的其它部分則位于槽道68中。每個主體64可包括延伸部74，延伸部74經(jīng)由位于連接表面26上的聯(lián)接點(diǎn)76安裝至基板12上，并使簧片66電聯(lián)接到基板12?；?2可包括用于每個簧片66的分開的聯(lián)接點(diǎn)76，如圖2中最佳所示。在一些實施例中，如圖3和圖7所示，延伸部74可具有L形結(jié)構(gòu)，其成形為從上平臺58向下延伸，并在基板12的連接表面26的相鄰于聯(lián)接點(diǎn)76的部分的上方延伸。延伸部74的端部78可以焊接或以合適方式電聯(lián)接至聯(lián)接點(diǎn)76，以允許每個聯(lián)接突出部72與對應(yīng)的聯(lián)接點(diǎn)76電連接。聯(lián)接點(diǎn)76可以安裝至或嵌入基板12的連接表面26并與基板12電聯(lián)接。在這些實施例中，聯(lián)接點(diǎn)76可以位于孔36的后面和/或與孔36相鄰，還與聯(lián)接點(diǎn)40相鄰。在其它實施例中，聯(lián)接點(diǎn)76可以安裝至或嵌入元件表面24，而連接指狀物30和/或聯(lián)接點(diǎn)40可以安裝至或嵌入連接表面26，或反之亦可。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠理解的是，聯(lián)接點(diǎn)76可以定位于基板12上允許第三接ロ連接端子組18與基板12電聯(lián)接的任意適當(dāng)位置處。當(dāng)連接器10插入到對應(yīng)的連接器(未示出)中時，對應(yīng)的連接器壓靠聯(lián)接突出部72，這反過來又向簧片66施加壓力。當(dāng)簧片66被對應(yīng)的連接器擠壓，每個簧片66的簧片加載設(shè)計隨后當(dāng)連接器10插入到對應(yīng)的連接器中時施加力，從而在對應(yīng)的連接器與每個聯(lián)接突出部72之間建立牢固的電聯(lián)接。雖然在某些實施例中，第一、第二、第三接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)可以是USB 2. O標(biāo)準(zhǔn)、USB
3.O標(biāo)準(zhǔn)，和/或eSATA I、eSATA II、eSATA III (或與任意前述標(biāo)準(zhǔn)向前或向后兼容的任意其它標(biāo)準(zhǔn))，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠理解的是，這三種接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)可以是實現(xiàn)連接器10所希望的性能的接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)的任意合適的組合。后壁56可包括孔80，孔80成形為允許延伸部38、74穿過后壁56，后壁56可另外形成簧片32、66與聯(lián)接點(diǎn)40、76之間的屏障。下表面82可以聯(lián)接至殼體20的前壁44和側(cè)壁46的下邊緣54，從而在基板12的元件表面24和下表面82之間形成ー個局部封閉的凹ロ 84。凹ロ 84可以提供空間，供至少一個控制器86安裝至或嵌入基板12的元件表面24中，并電聯(lián)接至基板12。特別地，在某些實施例中，控制器86可被設(shè)計為表面安裝裝置(“SMD”)部件，這使得能夠容易地安裝連接器，并且不需要在基板12上具有孔。通過將控制器86安置于連接器10中，連接器10的設(shè)計節(jié)省了空間，并且允許在第一接ロ連接端子組14、第二接ロ連接端子組16，和/或第三接ロ連接端子組18之間使用非常短的信號線，由此帶來更好的信號和更高的傳輸速度。罩22可以隨后被聯(lián)接到殼體20和基板12。所述罩可以由金屬材料、合成材料、塑料材料或其它合適材料制成。罩22成形為包繞殼體20的外部形狀的至少一部分。罩22的邊緣88可以在殼體20的下表面82的下方結(jié)合，如圖8所示。在某些實施例中，罩22包括開ロ 90，其定位成與上平臺58相鄰。開ロ 90被側(cè)邊92、前邊緣94和后橋96包圍。在其它實施例中，如圖12所示，后橋96可以除去，以降低重量和成本。在某些實施例中，如圖1_5、8和12所示，基板12可以成形為使得端部28具有比基板12的剩余部分98更窄的寬度。因此，剩余部分98向外延伸超過殼體20的側(cè)壁46。在這些實施例中，罩22可以包括突片100，其成形為在殼體20的側(cè)壁46的外側(cè)和相鄰處與剩余部分98聯(lián)接。在其他實施例中，如圖11所示，基板12在剩余部分98和端部28中具有相同的寬度。在這些實施例中，罩22可以包括突片102，其成形為與殼體20的側(cè)壁46相鄰地與側(cè)表面50聯(lián)接。上文是為了說明、解釋和描述本發(fā)明的實施例而提供。對這些實施例進(jìn)行的進(jìn)ー步的修改和改變對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是顯而易見的，并且可以在沒有偏離本發(fā)明的范圍或?qū)嵸|(zhì)的情形下被實施。權(quán)利要求
1.一種連接器，包括 (a)基板； (b)與所述基板電聯(lián)接的第一接ロ連接端子組； (c)與所述基板電聯(lián)接的第二接ロ連接端子組； (d)與所述基板電聯(lián)接的第三接ロ連接端子組； (e)殼體，所述殼體與所述基板聯(lián)接，并且包圍所述第一接ロ連接端子組、所述第二接ロ連接端子組和所述第三接ロ連接端子組的至少一部分；以及 (f)與所述殼體和所述基板聯(lián)接的罩； 其中，所述第一接ロ連接端子組和所述第二接ロ連接端子組被配置成支持接ロ在機(jī)械上不同的至少兩種接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器，其中所述罩是金屬的。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器，其中所述第一接ロ連接端子組包括多個連接指狀物。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器，其中所述第二接ロ連接端子組包括多個簧片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器，其中所述基板包括多個孔，其中所述第二接ロ連接端子組的多個簧片中的每個簧片都被部分地圍在所述多個孔的每個孔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器，其中所述第三接ロ連接端子組包括多個簧片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器，其中所述殼體包括多個槽道，其中所述第三接ロ連接端子組的多個簧片中的每個簧片都被部分地圍在所述多個槽道的每個槽道中。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器中，進(jìn)ー步包括至少ー個控制器，所述至少一個控制器與所述基板電聯(lián)接，并且至少部分被所述殼體包圍。
9.一種連接器，包括 (a)基板，所述基板包括元件表面和連接表面； (b)第一接ロ連接端子組，所述第一接ロ連接端子組與所述基板的連接表面電聯(lián)接； (C)第二接ロ連接端子組，所述第二接ロ連接端子組與所述基板的連接表面電聯(lián)接； (d)第三接ロ連接端子組，所述第三接ロ連接端子組與所述基板的連接表面電聯(lián)接； (e)殼體，所述殼體與所述基板聯(lián)接，其中在所述殼體的下表面和所述基板的元件表面之間設(shè)置有凹ロ； (f)至少ー個控制器，所述至少一個控制器位于所述凹ロ內(nèi)，并且與所述基板的元件表面電聯(lián)接； (g)罩，所述罩與所述殼體和所述基板聯(lián)接； 其中，所述第一接ロ連接端子組和所述第二接ロ連接端子組被配置成支持接ロ在機(jī)械上不同的至少兩種接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器，其中所述罩是金屬的。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器，其中所述第一接ロ連接端子組包括多個連接指狀物。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器，其中所述第二接ロ連接端子組包括多個簧片。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的連接器，其中所述基板的連接表面包括多個孔，其中所述第二接ロ連接端子組的多個簧片中的每個簧片都被部分地圍在所述多個孔的每個孔中。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器，其中所述第三接ロ連接端子組包括多個簧片。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的連接器，其中所述殼體包括多個槽道，其中所述第三接ロ連接端子組的多個簧片中的每個簧片都被部分地圍在所述多個槽道的每個槽道中。
16.一種連接器，包括 (a)基板； (b)第一接ロ連接端子組，所述第一接ロ連接端子組包括與所述基板電聯(lián)接的多個連接指狀物； (C)第二接ロ連接端子組，所述第二接ロ連接端子組包括與所述基板電聯(lián)接的多個簧片; (d)第三接ロ連接端子組，所述第三接ロ連接端子組與所述基板電聯(lián)接； (e)殼體，所述殼體與所述基板聯(lián)接，并且包圍所述第一接ロ連接端子組、所述第二接ロ連接端子組和所述第三接ロ連接端子組的至少一部分；以及 (f)罩，所述罩與所述殼體和所述基板聯(lián)接； 其中，所述第一接ロ連接端子組和所述第二接ロ連接端子組被配置成支持接ロ在機(jī)械上不同的至少兩種接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的連接器，其中所述罩是金屬的。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的連接器，其中所述基板包括多個孔，其中所述第二接ロ連接端子組的多個簧片中的每個簧片都被部分地圍在所述多個孔的每個孔中。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的連接器，其中所述第三接ロ連接端子組包括多個簧片。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的連接器，其中所述殼體包括多個槽道，其中所述第三接ロ連接端子組的多個簧片中的每個簧片都被部分地圍在所述多個槽道的每個槽道中。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的連接器，進(jìn)ー步包括至少ー個控制器，所述至少一個控制器與所述基板電聯(lián)接，并且至少部分地被所述殼體包圍。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于多接口連接標(biāo)準(zhǔn)的連接器。具體地描述了一種連接器，其具有基板；與基板電聯(lián)接的第一接口連接端子組；與基板電聯(lián)接的第二接口連接端子組；與基板電聯(lián)接的第三接口連接端子組；與基板聯(lián)接并且包圍第一接口連接端子組、第二接口連接端子組和第三接口連接端子組的至少一部分的殼體；以及與殼體和基板聯(lián)接的罩；其中，第一接口連接端子組和第二接口連接端子組被配置成支持接口在機(jī)械上不同的至少兩種接口連接標(biāo)準(zhǔn)。
文檔編號H01R13/516GK102646906SQ201210067490
公開日2012年8月22日 申請日期2012年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者馬丁·庫斯特 申請人:馬丁·庫斯特