專利名稱：Led支架及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED支架，尤指ー種防水、防潮的LED支架及其制造方法。
背景技術(shù)：
中華人民共和國第201010594373. 8號專利申請文件掲示了ー種LED支架，所述LED支架包括設(shè)有收容腔體的第一絕緣本體、成型于第一絕緣本體外的第二絕緣本體、及一體成型于第一、第二絕緣本體上的若干導(dǎo)電端子。所述導(dǎo)電端子包括露出于所述第一絕緣本體的收容腔體內(nèi)的接觸部、在水平方向上一體成型并橫穿第一、第二絕緣本體的連接部、及自連接部末端彎折延伸形成的焊接部。上述LED支架的導(dǎo)電端子在ー個(gè)方向上同時(shí)穿越第一、第二絕緣本體，導(dǎo)致第一、第二絕緣本體對導(dǎo)電端子的固持カ不夠，使導(dǎo)電端子容易松動。且LED支架尺寸非常之小，在導(dǎo)電端子與第一、第二絕緣本體之間的成型接合部過小的情況下，所述LED支架的防水、防潮效果將很差，不適于戶外產(chǎn)品使用。鑒于此，實(shí)有必要提供一種新的LED支架及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供ー種具有防水、防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的LED支架及其制造方法。為此，本發(fā)明提供了ー種LED支架，包括至少ー對導(dǎo)電端子、與導(dǎo)電端子一體成型的第一絕緣本體、及成型于第一絕緣本體外的第二絕緣本體，所述第一絕緣本體設(shè)有用于封裝LED芯片的收容腔體，每個(gè)導(dǎo)電端子包括露出于所述收容腔體底面的固焊區(qū)、自固焊區(qū)末端折彎形成第一折彎部后以一定角度傾斜向內(nèi)延伸形成的第一延伸部、自第一延伸部末端折彎形成第二折彎部后向外延伸形成的第二延伸部、及自第二延伸部折彎形成第三折彎部后延伸形成的焊接部，所述固焊區(qū)靠近第一折彎部一端一體成型于第一絕緣本體內(nèi)，所述第一延伸部和第二折彎部一體成型于所述第二絕緣本體內(nèi)。為此，本發(fā)明提供了ー種LED支架制造方法，包括如下步驟a.提供與料帶連接的至少ー對導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子設(shè)有固焊區(qū)；b.將連接料帶的導(dǎo)電端子進(jìn)行第一成型操作并形成第一絕緣本體，此時(shí)，所述導(dǎo)電端子的固焊區(qū)一端一體成型于所述第一絕緣本體內(nèi)；c.先將導(dǎo)電端子與料帶切斷，隨后將與第一絕緣本體成型后的導(dǎo)電端子在固焊區(qū)的末端進(jìn)行第一次折彎后向下井向內(nèi)以傾斜于垂直方向0° -45°的傾斜角度調(diào)整導(dǎo)電端子并由此形成第一折彎部、及與垂直方向呈0° -45°夾角的第一延伸部，隨后，將導(dǎo)電端子在第一延伸部的末端向外進(jìn)行第二次折彎并形成第二折彎部；d.將所述進(jìn)行了兩次折彎后的導(dǎo)電端子及第ー絕緣本體進(jìn)行第二成型操作并形成包覆于第一絕緣本體外圍的第二絕緣本體，此時(shí)，所述導(dǎo)電端子的第一延伸部、及第ニ折彎部一體成型于所述第二絕緣本體內(nèi)將所述位于第二絕緣本體外的導(dǎo)電端子進(jìn)行第三次向下折彎并形成第三折彎部及 位于第二折彎部與第三折彎部之間的第二延伸部，隨后再次將導(dǎo)電端子在第二絕緣本體底部進(jìn)行第四次折彎后向內(nèi)延伸并由此形成第四折彎部、位于第三折彎部與第四折彎部之間的第三延伸部、及位于第二絕緣本體底部下的焊接部。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的LED支架及其制造方法通過將導(dǎo)電端子進(jìn)行多次折彎延伸的方式來增加導(dǎo)電端子與第一絕緣本體、及第ニ絕緣本體之間一體成型的長度，增加導(dǎo)電端子的固持力的同時(shí)增強(qiáng)了 LED支架的密封度，提升了 LED支架產(chǎn)品防水、防潮的性倉^:。


圖I為本發(fā)明LED支架的立體圖。圖2為本發(fā)明LED支架的立體分解圖。圖3為本發(fā)明LED支架一對導(dǎo)電端子的側(cè)視圖。 圖4為沿圖I所示A-A線的剖視圖。圖5為本發(fā)明LED支架的導(dǎo)電端子在制造前與料帶結(jié)合的結(jié)構(gòu)圖。圖6為本發(fā)明LED支架的導(dǎo)電端子、料帶與第一絕緣本體成型后的剖視圖。圖7為本發(fā)明LED支架的導(dǎo)電端子、料帶與第一絕緣本體成型后將導(dǎo)電端子第一次折彎后的剖視圖。圖8為本發(fā)明LED支架的導(dǎo)電端子第一次折彎后再與第二絕緣本體成型后的剖視圖。圖9為本發(fā)明LED支架最終產(chǎn)品的剖視圖。其中圖4為沿導(dǎo)電端子中心線的剖視圖；圖6至圖9為沿導(dǎo)電端子邊緣的剖視圖。
具體實(shí)施例方式請參閱圖I至圖4、及圖9所示,本發(fā)明LED支架包括第一絕緣本體I、成型并包覆于第一絕緣本體I外的第二絕緣本體2、及一體成型于第一絕緣本體I、第二絕緣本體2內(nèi)的至少ー對導(dǎo)電端子3。所述第一絕緣本體I包括底板10、及自底板10四周向上延伸形成的第一外圍壁11，所述底板10、及第一外圍壁11共同圍設(shè)成一端開ロ的用于封裝LED芯片的收容腔體12。所述第二絕緣本體2包括成型于第一絕緣本體I底板10下的底部20、及自底部20四周向上延伸形成的包覆于第一外圍壁11外的第二外圍壁21。所述每ー個(gè)導(dǎo)電端子3包括固焊區(qū)30、形成于固焊區(qū)30末端的第一折彎部31、自第一折彎部31末端以0° -45°的傾斜角度向內(nèi)延伸形成的第一延伸部35(即第一延伸部35與垂直方向所成的夾角，本實(shí)施例的最佳角度為12° -18° )、形成于第一延伸部35末端的第二折彎部32、自第二折彎部32末端向外傾斜延伸形成的第二延伸部36、形成于第二延伸部36末端的第三折彎部33、自第三折彎部33末端向下延伸形成的第三延伸部37、形成于第三延伸部37末端的第四折彎部34、及自第四折彎部34沿水平方向向內(nèi)延伸形成的焊接部38。所述導(dǎo)電端子3在位于固焊區(qū)30靠近第一折彎部31位置處設(shè)有第一貫通孔301，位于第一延伸部35、第二折彎部32上設(shè)有第二貫通孔302，第一貫通孔301與第二貫通孔302的設(shè)計(jì)大大加強(qiáng)了導(dǎo)電端子3與第一絕緣本體I和第二絕緣本體2之間的保持密封程度。所述第二延伸部36的長度遠(yuǎn)小于第一延伸部35的長度。
請重點(diǎn)參閱圖4、圖9所示，所述導(dǎo)電端子3固焊區(qū)30的ー個(gè)表面露出并平行于所述第一絕緣本體I的底板10，所述第一固焊區(qū)30位于第一折彎部31的末端一體成型于所述第一絕緣本體I內(nèi)，所述第一貫通孔301被所述第一絕緣本體I所填滿；所述第一延伸部35、第二折彎部32 —體成型于所述第二絕緣本體2內(nèi)，所述第二貫通孔302被所述第二絕緣本體2所填滿；所述第三延伸部37是自第三折彎部33沿垂直方向在第二絕緣本體2外部延伸形成的，所述焊接部38是自第四折彎部34末端沿水平方向向內(nèi)延伸形成并位于第ニ絕緣本體2下方(在其他實(shí)施方式中，所述焊接部38也可以是自第四折彎部34末端沿水平方向向外延伸形成)。請參閱圖4至圖9所示，以下將詳細(xì)介紹本發(fā)明LED支架的制造方法，第一歩如圖5所示，準(zhǔn)備與料帶4連接的導(dǎo)電端子3 ;第二歩如圖6所示，將連接料帶4的導(dǎo)電端子3進(jìn)行第一次成型操作形成第一絕緣本體1，此時(shí)，所述導(dǎo)電端子3的固焊區(qū)30 —端、及固焊區(qū)30上的第一貫通孔301 —體成型于所述第一絕緣本體I內(nèi)；第三歩如圖7所示，首先，將導(dǎo)電端子3與料帶4切斷，隨后，將與第一絕緣本體I成型后的導(dǎo)電端子3在固焊區(qū) 30的末端進(jìn)行第一次折彎后向下井向內(nèi)以傾斜于垂直方向0° -45°的傾斜角度調(diào)整導(dǎo)電端子3并由此形成第一折彎部31與第一延伸部35,隨后,在第一延伸部35的末端向外進(jìn)行第二次折彎并形成第二折彎部32 ;第四步如圖8所示，將所述進(jìn)行了兩次折彎后的導(dǎo)電端子3及第ー絕緣本體I進(jìn)行第二成型操作并形成第二絕緣本體2，所述第二絕緣本體2包覆于第一絕緣本體I外圍，此時(shí)，所述導(dǎo)電端子3的第一延伸部35、第二折彎部32及第ニ貫通孔302 —體成型于所述第二絕緣本體2內(nèi)；第五歩如圖9所示，將所述位于第二絕緣本體2外的導(dǎo)電端子3進(jìn)行第三次向下折彎并形成第三折彎部33及位于第二折彎部32與第三折彎部33之間的第二延伸部36，隨后再次將導(dǎo)電端子3在第二絕緣本體2底部進(jìn)行第四次折彎后向內(nèi)延伸并由此形成第四折彎部34、位于第三折彎部33與第四折彎部34之間的第三延伸部37、及位于第二絕緣本體2底部下的焊接部38。所述第一絕緣本體I的收容腔體12內(nèi)封裝有與導(dǎo)電端子3電性連接的LED芯片，所述第一絕緣本體I為白色材料，所述第二絕緣本體2為黑色材料，如此設(shè)計(jì)可明顯提高LED的對比度。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明LED支架及其制造方法通過將導(dǎo)電端子3進(jìn)行多次折彎延伸的方式來增加導(dǎo)電端子3與第一絕緣本體I、及第ニ絕緣本體2之間一體成型的長度，増加導(dǎo)電端子的固持力的同時(shí)增強(qiáng)了 LED支架的密封程度，提升了 LED支架產(chǎn)品防水、防潮的性能。
權(quán)利要求
1.ー種LED支架，包括至少ー對導(dǎo)電端子、與導(dǎo)電端子一體成型的第一絕緣本體、及成型于第一絕緣本體外的第二絕緣本體，所述第一絕緣本體設(shè)有用于封裝LED芯片的收容腔體，其特征在于每個(gè)導(dǎo)電端子包括露出于所述收容腔體底面的固焊區(qū)、自固焊區(qū)末端折彎形成第一折彎部后以一定角度傾斜向內(nèi)延伸形成的第一延伸部、自第一延伸部末端折彎形成第二折彎部后向外延伸形成的第二延伸部、及自第二延伸部折彎形成第三折彎部后延伸形成的焊接部，所述固焊區(qū)靠近第一折彎部一端一體成型于第一絕緣本體內(nèi)，所述第一延伸部和第二折彎部一體成型于所述第二絕緣本體內(nèi)。
2.如權(quán)利要求I所述的LED支架，其特征在于所述第三折彎部與焊接部之間還設(shè)有第三延伸部與第四折彎部，所述第三延伸部是自第三折彎部末端向下沿垂直方向延伸形成的，所述焊接部是自第三延伸部末端折彎后沿水平方向向內(nèi)延伸形成的，所述焊接部位于所述第二絕緣本體底部下方。
3.如權(quán)利要求I所述的LED支架，其特征在于所述導(dǎo)電端子的第一延伸部與垂直方向呈0° -45°夾角向內(nèi)延伸形成的。
4.如權(quán)利要求3所述的LED支架，其特征在于所述導(dǎo)電端子的第一延伸部與垂直方向呈12° -18°夾角向內(nèi)延伸形成的。
5.如權(quán)利要求I中所述的LED支架，其特征在于所述導(dǎo)電端子的固焊區(qū)靠近第一折彎部位置上設(shè)有被第一絕緣本體填滿的第一貫通孔，所述導(dǎo)電端子的第一延伸部、第二折彎部上設(shè)有被第二絕緣本體填滿的第二貫通孔。
6.如權(quán)利要求I所述的LED支架，其特征在于所述導(dǎo)電端子的第二延伸部是自第二折彎部傾斜向外延伸形成的，且所述第二延伸部的長度遠(yuǎn)小于第一延伸部的長度。
7.如權(quán)利要求I中所述的LED支架制造方法，包括如下步驟 a.提供與料帶連接的至少ー對導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子設(shè)有固焊區(qū)； b.將連接料帶的導(dǎo)電端子進(jìn)行第一成型操作并形成第一絕緣本體，此時(shí)，所述導(dǎo)電端子的固焊區(qū)一端一體成型于所述第一絕緣本體內(nèi)； c.先將導(dǎo)電端子與料帶切斷，隨后將與第一絕緣本體成型后的導(dǎo)電端子在固焊區(qū)的末端進(jìn)行第一次折彎后向下井向內(nèi)以傾斜于垂直方向0° -45°的傾斜角度調(diào)整導(dǎo)電端子并由此形成第一折彎部、及與垂直方向呈0° -45°夾角的第一延伸部，隨后，將導(dǎo)電端子在第一延伸部的末端向外進(jìn)行第二次折彎并形成第二折彎部； d.將所述進(jìn)行了兩次折彎后的導(dǎo)電端子及第ー絕緣本體進(jìn)行第二成型操作并形成包覆于第一絕緣本體外圍的第二絕緣本體，此時(shí)，所述導(dǎo)電端子的第一延伸部、及第ニ折彎部一體成型于所述第二絕緣本體內(nèi)； e.將所述位于第二絕緣本體外的導(dǎo)電端子進(jìn)行第三次向下折彎并形成第三折彎部及位于第二折彎部與第三折彎部之間的第二延伸部，隨后再次將導(dǎo)電端子在第二絕緣本體底部進(jìn)行第四次折彎后向內(nèi)延伸并由此形成第四折彎部、位于第三折彎部與第四折彎部之間的第三延伸部、及位于第二絕緣本體底部下的焊接部。
8.如權(quán)利要求7所述的LED支架制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子的第一延伸部與垂直方向呈12° -18°夾角向下并向內(nèi)延伸形成的。
9.如權(quán)利要求7中所述的LED支架制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子的固焊區(qū)靠近第一折彎部位置上設(shè)有被第一絕緣本體填滿的第一貫通孔，所述導(dǎo)電端子的第一延伸部、第二折彎部上設(shè)有被第二絕緣本體填滿的第二貫通孔。
10.如權(quán)利要求7中所述的LED支架制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子的第二延伸部是自第二折彎部傾斜向外延伸形成的，且所述第二延伸部的長度遠(yuǎn)小于第一延伸部的長度。
全文摘要
一種LED支架，包括至少一對導(dǎo)電端子、與導(dǎo)電端子一體成型的第一絕緣本體、及成型于第一絕緣本體外的第二絕緣本體，所述第一絕緣本體設(shè)有用于封裝LED芯片的收容腔體，每個(gè)導(dǎo)電端子包括露出于所述收容腔體底面的固焊區(qū)、自固焊區(qū)末端折彎形成第一折彎部后以一定角度傾斜向內(nèi)延伸形成的第一延伸部、自第一延伸部末端折彎形成第二折彎部后向外延伸形成的第二延伸部、及自第二延伸部折彎形成第三折彎部后延伸形成的焊接部，所述固焊區(qū)靠近第一折彎部一端一體成型于第一絕緣本體內(nèi)，所述第一延伸部和第二折彎部一體成型于所述第二絕緣本體內(nèi)，本發(fā)明的LED支架及其制造方法可有效提高防水防潮性能。
文檔編號H01L33/48GK102655203SQ20121005226
公開日2012年9月5日 申請日期2012年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月2日
發(fā)明者劉澤, 孫業(yè)民, 張永林, 潘武靈, 陳文菁 申請人:廣東長盈精密技術(shù)有限公司