專(zhuān)利名稱(chēng)：Led光源的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源，具體是一種LED光源的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前，在全球能源短缺的憂(yōu)慮再度升高的背景下，節(jié)約能源是我們未來(lái)面臨的重要的問(wèn)題。在照明領(lǐng)域，LED發(fā)光產(chǎn)品的應(yīng)用正吸引著世人的目光，LED具有光效高、使用壽命長(zhǎng)、節(jié)能、環(huán)保等眾多優(yōu)點(diǎn)，越來(lái)越廣泛地應(yīng)用在眾多領(lǐng)域，如室內(nèi)照明，室外照明、背光源、醫(yī)療、交通及特殊照明等?，F(xiàn)在的LED光源包括LED芯片和線(xiàn)路板，LED光源的瓶頸就是散熱，LED芯片產(chǎn)生的熱量不能盡快的向外散發(fā)，使芯片過(guò)熱損壞，從而影響了 LED光源的使用壽命，同時(shí)也影響LED芯片在工作時(shí)的發(fā)光效率。目前市面上的光源多數(shù)采用在注塑支架或是金屬基板封裝而成，注塑支架或金屬基板存在熱導(dǎo)率低、熱膨脹系數(shù)與LED芯片相差大，導(dǎo)致發(fā)光效率和壽命大打折扣，無(wú)法達(dá)到長(zhǎng)壽命的技術(shù)要求。且采用注塑支架或金屬基板封裝而成的光源的出光結(jié)構(gòu)跟角度較為受限。由于LED光源所產(chǎn)生的熱量隨驅(qū)動(dòng)功率的增長(zhǎng)而增長(zhǎng)，對(duì)更高亮度的LED光源，鋁基板已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足其散熱要求，陶瓷基板因具有熱傳導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)與高亮度LED晶體匹配、電絕緣強(qiáng)度高、可設(shè)計(jì)反射杯及導(dǎo)熱柱等，可以有效地解決這些問(wèn)題而成為高功率LED理想散熱基板材料。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的旨在提供一種反射率聞、導(dǎo)熱率聞、可罪性聞、穩(wěn)定性聞、可形成多種發(fā)光角度的LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處。按此目的設(shè)計(jì)的一種LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝基座，和封裝在其上的透鏡，其結(jié)構(gòu)特征是所述封裝基座為陶瓷基板，陶瓷基板對(duì)應(yīng)透鏡的位置設(shè)有放置LED芯片的凸臺(tái)。所述凸臺(tái)為平整狀，LED芯片置于其中心部，或者，凸臺(tái)中心部?jī)?nèi)凹成碗杯狀，LED芯片置于其中，內(nèi)凹的角度e為O。一90°。所述陶瓷基板為氧化鋁或氮化鋁，其通過(guò)燒結(jié)一體成型。所述凸臺(tái)的表面或內(nèi)壁電鍍有金屬層，LED芯片通過(guò)高導(dǎo)熱粘接膠粘接在凸臺(tái)上，LED芯片與金屬線(xiàn)電連接。所述金屬層為金、或銀、或鎳、或鈀，所述LED芯片的數(shù)量為一個(gè)以上。所述LED芯片上填充有熒光粉膠層，LED光源的出光角度為50° —170°。所述陶瓷基板表面覆蓋有與金屬線(xiàn)連接的線(xiàn)路層，透鏡罩住LED芯片、金屬線(xiàn)及裸露的線(xiàn)路層。本實(shí)用新型有益效果是I、采用陶瓷作為導(dǎo)熱的基座，熱傳導(dǎo)率高，大大解決LED芯片的散熱，延長(zhǎng)LED光源壽命；[0014]2、LED陶瓷基板上通過(guò)燒結(jié)一體成型出凸臺(tái)，從結(jié)構(gòu)上提高對(duì)LED光線(xiàn)的利用，提高光源光效，同時(shí)凸臺(tái)上可內(nèi)凹成一個(gè)從0度到90度的碗杯,碗杯角度可影響光源的出光角度；3、在陶瓷基板的凸臺(tái)上還電鍍有一金屬層，該金屬層既起到導(dǎo)熱的作用，也起到反射的作用，提高LED光源的發(fā)光效率。

圖I為本實(shí)用新型一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I的主視圖。圖3為又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。第一實(shí)施例參見(jiàn)圖I-圖2，本LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝基座，和封裝在其上的透鏡10，封裝基座為陶瓷基板1，陶瓷基板I對(duì)應(yīng)透鏡10的位置設(shè)有放置LED芯片7的凸臺(tái)11。凸臺(tái)11中心部?jī)?nèi)凹成碗杯狀，LED芯片7置于其中，內(nèi)凹的角度0為O。一90°，本實(shí)施例優(yōu)e選為60°。陶瓷基板I的材料可采用氧化鋁或氮化鋁，通過(guò)燒結(jié)一體成型。凸臺(tái)11的內(nèi)壁電鍍有金屬層5，LED芯片7通過(guò)高導(dǎo)熱粘接膠6粘接在凸臺(tái)11上，LED芯片7與金屬線(xiàn)9電連接。金屬層5可采用金、或銀、或鎳、或鈀、或其他金屬電鍍而成，起到反光的作用，可聚焦部分光源，及提高亮度，LED芯片7的數(shù)量為一個(gè)以上，本實(shí)施例為一個(gè)。LED芯片7上填充有熒光粉膠層8，采用不同顏色的熒光粉膠層8可改變LED芯片7的發(fā)光顏色，LED光源的出光角度為50° —170°。陶瓷基板I表面覆蓋有與金屬線(xiàn)9連接的線(xiàn)路層3，線(xiàn)路層3還包覆有上絕緣層4及下絕緣層2，透鏡10罩住LED芯片7、金屬線(xiàn)9及裸露的線(xiàn)路層3。第二實(shí)施例參見(jiàn)圖3，本LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，與第一實(shí)施例的主要區(qū)別在于所述凸臺(tái)11為平整狀,LED芯片7置于其中心部，凸臺(tái)11的表面電鍍有金屬層5,其他未述部分，同第一實(shí)施例，不再重復(fù)。
權(quán)利要求1.一種LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝基座，和封裝在其上的透鏡(10)，其特征是所述封裝基座為陶瓷基板(1)，陶瓷基板(I)對(duì)應(yīng)透鏡(10)的位置設(shè)有放置LED芯片(7)的凸臺(tái)(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述凸臺(tái)(11)為平整狀，LED芯片(7)置于其中心部；或者，凸臺(tái)(11)中心部?jī)?nèi)凹成碗杯狀，LED芯片(7)置于其中，內(nèi)凹的角度9為O。一90°。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述陶瓷基板(I)為氧化鋁或氮化鋁，其通過(guò)燒結(jié)一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述凸臺(tái)(11)的表面或內(nèi)壁電鍍有金屬層(5)，LED芯片(7)通過(guò)高導(dǎo)熱粘接膠(6)粘接在凸臺(tái)(11)上，LED芯片(7)與金屬線(xiàn)(9)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述金屬層(5)為金、或銀、或鎳、或鈀，所述LED芯片(7)的數(shù)量為一個(gè)以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述LED芯片(7)上填充有熒光粉膠層(8)，LED光源的出光角度為50° —170°。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述陶瓷基板(I)表面覆蓋有與金屬線(xiàn)(9)連接的線(xiàn)路層(3)，透鏡(10)罩住LED芯片(7)、金屬線(xiàn)(9)及裸露的線(xiàn)路層(3)。
專(zhuān)利摘要一種LED光源的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝基座，和封裝在其上的透鏡，其封裝基座為陶瓷基板，陶瓷基板對(duì)應(yīng)透鏡的位置設(shè)有放置LED芯片的凸臺(tái)。凸臺(tái)為平整狀，LED芯片置于其中心部；或者，凸臺(tái)中心部?jī)?nèi)凹成碗杯狀，LED芯片置于其中，內(nèi)凹的角度θ為0°—90°。凸臺(tái)的表面或內(nèi)壁電鍍有金屬層，LED芯片通過(guò)高導(dǎo)熱粘接膠粘接在凸臺(tái)上，LED芯片與金屬線(xiàn)電連接。LED芯片上填充有熒光粉膠層，LED光源的出光角度為50°—170°。本實(shí)用新型有益效果是采用陶瓷作為導(dǎo)熱的基座，熱傳導(dǎo)率高，大大解決LED芯片的散熱，延長(zhǎng)LED光源壽命；在陶瓷基板的凸臺(tái)上還電鍍有一金屬層，該金屬層既起到導(dǎo)熱的作用，也起到反射的作用，提高LED光源的發(fā)光效率。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202474017SQ20112054065
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者潘韻松 申請(qǐng)人:中山市世耀光電科技有限公司