專利名稱：用于制造陶瓷電容器的焊接框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于制造陶瓷電容器的焊接框架技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及陶瓷電容器的制造領(lǐng)域，特別是指用于制造陶瓷電容器的焊接框架。
背景技術(shù)：
[0002]陶瓷電容器特別是多芯組陶瓷電容器由于容量較大而在軍工、民用領(lǐng)域廣泛使用，其制造過程是采用一個焊接框架，焊接框架內(nèi)設(shè)有引出端及焊接筋條，將芯片焊接在焊接筋條上，然后將芯片封裝、切筋并去除焊接框架廢料后制得陶瓷電容器。由于框架廢料通常是一整塊的金屬片，在掰除焊接框架廢料過程中，較為費(fèi)力，且掰除過程中可能將陶瓷電容器產(chǎn)品表面劃傷。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供用于制造陶瓷電容器的焊接框架，掰除焊接框架廢料時更為省力。[0004]本實用新型采用如下的技術(shù)方案[0005]用于制造陶瓷電容器的焊接框架，包括若干框架單元，每一框架單元均包括一矩形的框架單元本體，該框架單元本體的兩端分別連接設(shè)有一引腳，該兩個引腳分別引出有焊接筋條，該框架單元本體上臨近與引腳的連接處開設(shè)有切縫。[0006]所述框架單元本體具有矩形的空框，所述引腳及焊接筋條均位于該空框內(nèi)，該引腳的端部與根部均與該框架單元本體相連。[0007]所述切縫為長條孔。[0008]由上述對本實用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型用于制造陶瓷電容器的焊接框架由于在框架單元本體上臨近與引腳的連接處開設(shè)有切縫，在將芯片封裝、 切筋后掰除焊接框架廢料時更為省力，同時減少了掰除焊接框架廢料過程中對產(chǎn)品表面造成的可能的劃傷，保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定。


[0009]圖1為實用新型用于制造陶瓷電容器的焊接框架具體實施方式
的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0010]以下通過具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步的描述。[0011]參照圖1，本實用新型用于制造陶瓷電容器的焊接框架100，包括若干框架單元 10，每一框架單元10均包括一矩形的框架單元本體11，框架單元本體11的兩端分別連接設(shè)有一引腳21、22，引腳21,22分別引出有焊接筋條23、24，框架單元本體11上臨近與引腳 22的連接處開設(shè)有長條孔30。框架單元本體11具有矩形的空框12，引腳21、22及焊接筋條23、對均位于該空框內(nèi)，引腳21、22的端部與根部均與框架單元本體11相連。[0012]參照圖1，在將電容器芯片封裝在焊接框架并切筋后，由于長條孔30的存在，掰除焊接框架廢料即框架單元本體11時更為省力，同時減少了掰除框架單元本體11過程中對產(chǎn)品表面造成的可能的劃傷，保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定。[0013]上述僅為本實用新型的一個具體實施方式
，但本實用新型的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實用新型進(jìn)行非實質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本實用新型保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求1.用于制造陶瓷電容器的焊接框架，包括若干框架單元，每一框架單元均包括一矩形的框架單元本體，該框架單元本體的兩端分別連接設(shè)有一引腳，該兩個引腳分別引出有焊接筋條，其特征在于該框架單元本體上臨近與引腳的連接處開設(shè)有切縫。
2.如權(quán)利要求1所述用于制造陶瓷電容器的焊接框架，其特征在于所述框架單元本體具有矩形的空框，所述引腳及焊接筋條均位于該空框內(nèi)，該引腳的端部與根部均與該框架單元本體相連。
3.如權(quán)利要求1或2所述用于制造陶瓷電容器的焊接框架，其特征在于所述切縫為長條孔。
專利摘要本實用新型涉及陶瓷電容器的制造領(lǐng)域，特別是指用于制造陶瓷電容器的焊接框架，包括若干框架單元，每一框架單元均包括一矩形的框架單元本體，該框架單元本體的兩端分別連接設(shè)有一引腳，該兩個引腳分別引出有焊接筋條，該框架單元本體上臨近與引腳的連接處開設(shè)有切縫。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型由于在框架單元本體上臨近與引腳的連接處開設(shè)有切縫，在將芯片封裝、切筋后掰除焊接框架廢料時更為省力，同時減少了掰除焊接框架廢料過程中對產(chǎn)品表面造成的可能的劃傷，保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定。
文檔編號H01G13/00GK202275724SQ20112041150
公開日2012年6月13日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者賀衛(wèi)東, 鄭惠茹, 陳雅瑩 申請人:福建火炬電子科技股份有限公司