專利名稱：一種sod-123封裝結構的二極管的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種二極管，特別涉及一種體積小的S0D123封裝結構的二極管。
背景技術：
隨著微電子電路、表面安裝技術(SMT)的采用和不斷發(fā)展完善，輕、薄、小成為衡量電子整機產品的重要標志。而要使電子設備小型化，首先就要考慮電子元件的小型化。片式、小型化是電子元件近些年發(fā)展的主要方向，某種程度講，片式化、小型化已成為衡量電子元件技術發(fā)展水平的重要標志之一。目前市面上的貼片二極管制造企業(yè)在生產S0D-123封裝結構的貼片二極管時，由于產品的成熟度以及客戶認可度，一直延用早期的結構形式，未作任何改進。該種結構具體為包括芯片以及上、下料片，上、下料片折彎成高度不同的Z形，芯片通過焊料焊接在上、 下料片的Z形頂邊之間，并通過黑膠本體進行封裝。缺點是由于上、下料片均為Z形，使得封裝后整體高度較高，達到1. 15mm。因此研發(fā)體積更小的S0D-123封裝結構二極管勢在必行。
發(fā)明內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種體積小的S0D-123封裝結構的二極管。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為一種S0D-123封裝結構的二極管，包括上料片、下料片和芯片，其創(chuàng)新點在于所述下料片為平面結構，所述上料片折彎成 Z形，所述上料片的Z形底邊與下料片齊平，所述芯片通過焊料焊接在上料片的Z形頂邊和下料片之間；所述芯片外封裝有黑膠本體。進一步的，所述黑膠本體的下端面與下料片下端面齊平。本實用新型的優(yōu)點在于克服原有S0D-123封裝結構的二極管結構認識偏見，將下料片設為平面結構，上料片折彎成Z形，芯片通過焊料焊接在上料片的Z形頂邊和下料片之間，由于減少下料片的高度，因此二極管整體的高度也得到降低，整體高度低于0. 98mm, 符合電子元件向片式、小型化發(fā)展。采用這種結構的二極管在進行封裝時，可將封裝的黑膠本體的下端面與下料片下端面齊平，使得下料片的下端面均露出黑膠本體，相較原有結構提高了產品的散熱效果。

圖1為本實用新型S0D-123封裝結構的二極管俯視圖。圖2為本實用新型S0D-123封裝結構的二極管剖視圖。
具體實施方式
如圖1、2所示，包括上料片1、下料片2、芯片3、黑膠本體4。
3[0012] 上述下料片2為平面結構，上料片2折彎成具有頂邊和底邊的Z形，該上料片2的底邊與下料片1齊平，芯片3通過焊料5焊接在上料片1的Z形頂邊和下料片2之間，并在芯片3外封裝有黑膠本體4。封裝的黑膠本體4的下端面與下料片2下端面齊平，使得下料片2的下端面均位于黑膠本體4外，提高了散熱效果。
權利要求1.一種S0D-123封裝結構的二極管，包括上料片、下料片和芯片，其特征在于所述下料片為平面結構，所述上料片折彎成Z形，所述上料片的Z形底邊與下料片齊平，所述芯片通過焊料焊接在上料片的Z形頂邊和下料片之間；所述芯片外封裝有黑膠本體。
2.根據權利要求1所述的S0D-123封裝結構的二極管，其特征在于所述黑膠本體的下端面與下料片下端面齊平。
專利摘要本實用新型涉及一種SOD-123封裝結構的二極管，包括上料片、下料片和芯片，其創(chuàng)新點在于所述下料片為平面結構，所述上料片折彎成Z形，所述上料片的Z形底邊與下料片齊平，所述芯片通過焊料焊接在上料片的Z形頂邊和下料片之間；所述芯片外封裝有黑膠本體?？朔蠸OD-123封裝結構的二極管結構認識偏見，將下料片設為平面結構，上料片折彎成Z形，芯片通過焊料焊接在上料片的Z形頂邊和下料片之間，由于減少下料片的高度，因此二極管整體的高度也得到降低，符合電子元件向片式、小型化發(fā)展。
文檔編號H01L23/49GK202268342SQ201120337539
公開日2012年6月6日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權日2011年9月9日
發(fā)明者曹孫根, 李國良, 許波春 申請人:南通康比電子有限公司