專利名稱：芯片引線調(diào)整裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種芯片引線調(diào)整裝置。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，因而，引線框架是是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。引線框架產(chǎn)品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT 等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進行生產(chǎn)。現(xiàn)有的芯片引線調(diào)整裝置存在集成芯片引線整形誤差大的缺陷。
實用新型內(nèi)容本實用新型需要解決的技術(shù)問題就在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種芯片引線調(diào)整裝置，它可以對芯片引線逐條調(diào)整，整體整形，芯片引線共面性高。為解決上述問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案本實用新型提供了一種芯片引線調(diào)整裝置，包括支架，所述支架上設(shè)置有承載臺， 承載臺上方設(shè)置有上模座，所述上模座下方、正對承載臺設(shè)置有成型沖子，成型沖子下方的承載臺上安裝有集成芯片，貫穿承載臺均勻設(shè)置有多個調(diào)整沖子，所述調(diào)整沖子底端設(shè)置有調(diào)整螺桿，調(diào)整沖子頂端活動伸出承載臺的頂端，正對集成芯片。通過成型沖子和調(diào)整沖子的配合，本實用新型可以對芯片引線逐條調(diào)整，也可以整體整形，芯片引線共面性高。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型提供了一種芯片引線調(diào)整裝置，包括支架1，所述支架上設(shè)置有承載臺2，承載臺上方設(shè)置有上模座3，所述上模座下方、正對承載臺設(shè)置有成型沖子4，成型沖子下方的承載臺上安裝有集成芯片5，貫穿承載臺均勻設(shè)置有多個調(diào)整沖子6， 所述調(diào)整沖子底端設(shè)置有調(diào)整螺桿7，調(diào)整沖子頂端活動伸出承載臺的頂端，正對集成芯片。通過成型沖子和調(diào)整沖子的配合，本實用新型可以對芯片引線逐條調(diào)整，也可以整體整形，芯片引線共面性高。最后應(yīng)說明的是顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例， 而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。
權(quán)利要求1. 一種芯片引線調(diào)整裝置，包括支架，其特征在于所述支架上設(shè)置有承載臺，承載臺上方設(shè)置有上模座，所述上模座下方、正對承載臺設(shè)置有成型沖子，成型沖子下方的承載臺上安裝有集成芯片，貫穿承載臺均勻設(shè)置有多個調(diào)整沖子，所述調(diào)整沖子底端設(shè)置有調(diào)整螺桿，調(diào)整沖子頂端活動伸出承載臺的頂端，正對集成芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種芯片引線調(diào)整裝置，包括支架，所述支架上設(shè)置有承載臺，承載臺上方設(shè)置有上模座，所述上模座下方、正對承載臺設(shè)置有成型沖子，成型沖子下方的承載臺上安裝有集成芯片，貫穿承載臺均勻設(shè)置有多個調(diào)整沖子，所述調(diào)整沖子底端設(shè)置有調(diào)整螺桿，調(diào)整沖子頂端伸出承載臺的頂端，正對集成芯片。本實用新型可以對芯片引線逐條調(diào)整，整體整形，芯片引線共面性高。
文檔編號H01L21/60GK202259200SQ20112031746
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月29日
發(fā)明者吳旺春, 孫華, 朱貴節(jié), 謝艷, 陳忠, 黃玉紅 申請人:江陰康強電子有限公司