專利名稱：一種硅片承載盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及太陽能電池制造領(lǐng)域，尤其涉及一種硅片承載盒。
背景技術(shù)：
在單晶硅片制絨的過程中，為了保證硅片與制絨液充分接觸以便于批量生產(chǎn)，通常將多片硅片層疊地放置于承載盒并放入制絨液中，使得單晶硅片在制絨液中充分反應(yīng)。 另外，各個工序之間也通常使用承載盒轉(zhuǎn)移硅片。承載盒中設(shè)置有若干個凸肋，相鄰的凸肋構(gòu)成一個卡槽，硅片的兩側(cè)通過插入在卡槽中固定。然而，現(xiàn)有技術(shù)中使用的承載盒，其凸肋的設(shè)計都是三角形和類似梯形的結(jié)構(gòu)，如圖I和2所示，由于當(dāng)硅片插入卡槽后卡槽與硅片面接觸，阻礙了制絨液與硅片的反應(yīng)，造成硅片表面四周反應(yīng)不均勻，容易形成花籃印。

實用新型內(nèi)容實用新型目的本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠減少硅片表面花籃印的點接觸式硅片承載盒。技術(shù)方案本實用新型所述的硅片承載盒，包括橫支架和設(shè)置在所述橫支架上的凸肋，相鄰?fù)估咧g構(gòu)成卡槽以在水平方向上定位硅片，所述卡槽與所述硅片之間為點接觸式結(jié)構(gòu)。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于卡槽與硅片之間由原來的面接觸變?yōu)辄c接觸式結(jié)構(gòu)，因此在保證硅片在卡槽中沿水平方向定位的同時，可以直接讓硅片與制絨液反應(yīng)，減少了局部小范圍內(nèi)卡槽阻礙制絨液與硅片的反應(yīng)的狀況，擴大硅片與制絨反應(yīng)液接觸的幾率，直接杜絕硅片表面花籃印的產(chǎn)生。比較優(yōu)選地，所述凸肋設(shè)置為橢圓形結(jié)構(gòu)，這樣相鄰的凸肋構(gòu)成的卡槽與硅片之間即為點接觸式結(jié)構(gòu)；上述凸肋的長度為8mm。凸肋的材質(zhì)為聚四氟乙烯、聚乙烯或聚偏氟乙烯。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是由于本實用新型的承載盒采用了橢圓形結(jié)構(gòu)的凸肋，形成點接觸，增加了溶液對硅片表面的接觸面積，從而減少硅片表面的花籃印，并使工作效率提高，減少碎片率。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)中承載盒的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)中承載盒的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型實施例的硅片承載盒的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的俯視圖。
具體實施方式
下面對本實用新型技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實用新型的保護(hù)范圍不局限于所述實施例。實施例I :如圖3、4所示，本實用新型所述硅片承載盒，包括橫支架I和設(shè)置在所述橫支架I上的凸肋2，相鄰?fù)估?之間構(gòu)成卡槽3以在水平方向上定位硅片，所述凸肋2 設(shè)置為橢圓形結(jié)構(gòu)，這樣相鄰的凸肋2構(gòu)成的卡槽3與硅片之間即為點接觸式結(jié)構(gòu)；上述凸肋的長度為8mm。凸肋的材質(zhì)為聚四氟乙烯、聚乙烯或聚偏氟乙烯。本實用新型能適用于多種型號的娃片，包括1 25mm X 1 25mm和156mm X 156mm娃片。由于采用了橢圓形結(jié)構(gòu)的凸肋，卡槽與硅片之間形成點接觸，增加了溶液對硅片表面的接觸面積，從而減少硅片表面的花籃印，并使工作效率提高，減少碎片率。如上所述，盡管參照特定的優(yōu)選實施例已經(jīng)表示和表述了本實用新型，但其不得解釋為對本實用新型自身的限制。在不脫離所附權(quán)利要求定義的本實用新型的精神和范圍前提下，可對其在形式上和細(xì)節(jié)上作出各種變化。
權(quán)利要求1.一種硅片承載盒，包括橫支架(I)和設(shè)置在所述橫支架(I)上的凸肋(2)，相鄰?fù)估?(2)之間構(gòu)成卡槽(3)以在水平方向上定位硅片，其特征在于所述卡槽(3)與所述硅片之 間為點接觸式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的硅片承載盒，其特征在于所述凸肋(2)為橢圓形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片承載盒，其特征在于所述凸肋(2)的長度為8_。
專利摘要本實用新型公開一種硅片承載盒，包括橫支架(1)和設(shè)置在所述橫支架(1)上的凸肋(2)，相鄰?fù)估?2)之間構(gòu)成卡槽(3)以在水平方向上定位硅片，所述卡槽(3)與所述硅片之間為點接觸式結(jié)構(gòu)。由于本實用新型的承載盒采用了橢圓形結(jié)構(gòu)的凸肋，形成點接觸，增加了溶液對硅片表面的接觸面積，從而減少硅片表面的花籃印，并使工作效率提高，減少碎片率。
文檔編號H01L21/673GK202352640SQ20112026875
公開日2012年7月25日 申請日期2011年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月27日
發(fā)明者勾憲芳, 吳回君, 姜利凱, 孫浩, 王鵬, 高榮剛, 魏文文 申請人:中節(jié)能太陽能科技(鎮(zhèn)江)有限公司