專利名稱：一種基于cob封裝技術(shù)的led封裝結(jié)構(gòu)及l(fā)ed照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于COB封裝技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)及LED照明裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有室內(nèi)照明LED裝置主要使用將LED芯片封裝成獨立器件，如3020、3528、5050 等SMD貼片式封裝器件。SMD封裝應用在室內(nèi)照明裝置中存在體積大、顆粒多、散熱難、眩光超標、成本高等問題。也有一些使用有圓形凹槽的COB封裝結(jié)構(gòu)。有圓形凹槽的COB封裝解決了 SMD多顆串并聯(lián)應用帶來的一些問題，但凹槽需要機械進行輔助加工，并且在進行COB封裝時需要逐個點熒光膠，造成生產(chǎn)周期長，點膠不均，由于此方法點熒光膠呈外凸狀，導致LED出光一致性較差的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，解決的第一個技術(shù)問題是提供一種克服SMD式LED體積大、散熱難、成本高、眩光超標等缺點的COB封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明解決的第二個技術(shù)問題是提供一種基于COB封裝技術(shù)的LED照明裝置，該裝置封裝簡單，熒光膠分布均勻，從而消除光斑，使LED照明裝置出光均勻。本發(fā)明解決第一個技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
一種基于COB封裝技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、多組LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。多組LED 芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在基板上，并由硅膠圍合；在該圍合區(qū)域內(nèi)填充有熒光粉與膠水的混合體，所述的混合體在圍合區(qū)域頂部呈平面狀。所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)包括多個串接的LED芯片封裝單元，每個LED芯片封裝單元包括從上至下依次設(shè)置的LED芯片、銀膠和鍍層；鍍層設(shè)置在基板的固晶位上，相鄰 LED芯片封裝單元之間通過金線連接，所述的金線一端與LED芯片上表面電極固定，另一端與LED芯片封裝單元之間的焊盤固定。所述LED芯片為雙電極的芯片，打線位焊盤位于固晶位兩側(cè)邊。所述基板為矩形狀高導熱金屬基板。所述硅膠為導熱硅膠，并具有防止所述封裝材料溢出的功能，所述的封裝材料為熒光粉與膠水的混合體。本發(fā)明解決第二個技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
一種LED照明裝置，包括如上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)；LED封裝結(jié)構(gòu)中的每組LED芯片封裝結(jié)構(gòu)并聯(lián)在上總線和下總線之間。本發(fā)明的有益效果相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提出一種基于COB封裝技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)，在基板上圍合可導熱的硅膠，在封裝LED芯片時使用熒光粉與膠水混合制成的封裝材料，所述封裝材料填充在圍合區(qū)域呈平面狀，避免了由于熒光膠呈外凸狀，導致LED出光一致性較差的問題，還可精簡封裝工序，并且提供了一種結(jié)構(gòu)簡單實用、散熱性好、反射效果好、色度均勻、耐溫能力強、封裝成本低的LED的照明裝置。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)圖2是本發(fā)明實施例中單芯片封裝結(jié)構(gòu)的橫截面示意圖； 圖3是本發(fā)明實施例中LED照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進一步說明。本發(fā)明避免了 SMD封裝存在體積大、顆粒多、散熱難、眩光超標、成本高等問題。如圖1所示，在圖1中，SMD貼片LED光源2焊接于PCB板1，每顆的間距較大，點狀效應明顯， 虛線框表示產(chǎn)生的暗區(qū)3，在使用照明裝置時產(chǎn)生的光斑導致眩光超標。如圖2所示，為本發(fā)明的實施例中單芯片封裝結(jié)構(gòu)的橫截面示意圖，包括基板5 和一個LED芯片封裝單元7 ；LED芯片封裝單元7設(shè)置在基板5上，并由硅膠15圍合；在該圍合區(qū)域內(nèi)填充熒光粉與膠水的混合體，所述的混合體在圍合區(qū)域頂部呈平面狀；
所述的LED芯片封裝單元7包括從上至下依次設(shè)置的LED芯片8、銀膠18和鍍層19 ； 鍍層19設(shè)置在基板5的固晶位上，LED芯片8通過銀膠18固定于所述基板5的鍍層19上； LED芯片8上表面電極通過金線16與基板5上表面打線位連接。所述LED芯片8為雙電極的芯片，打線位焊盤位于固晶位兩側(cè)邊。所述基板5為矩形狀高導熱金屬基板。所述硅膠15為導熱硅膠，并具有防止所述封裝材料溢出的功能，所述的封裝材料為熒光粉與膠水的混合體。所述鍍層19，材質(zhì)可選金、銀或鋁，導熱率高、反射效果佳；
所述封裝材料14透光率高、折射率高、流動性好、易固化，用圍堰硅膠15擋住防止其流出。LED芯片8為藍光芯片，技術(shù)相對成熟，轉(zhuǎn)換效率高；所述熒光粉為藍光激發(fā)紅光和黃光熒光粉；所述膠水為環(huán)氧樹脂膠，比例易調(diào)配，成本低。如圖3所示，為本發(fā)明實施例中LED照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。一種基于COB封裝技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)4，包括基板5、多組LED芯片封裝結(jié)構(gòu)6，所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)6設(shè)置在基板5上，并由硅膠15圍合；在該圍合區(qū)域內(nèi)填充有熒光粉與膠水的混合體，所述的混合體在圍合區(qū)域頂部呈平面狀；
所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)6包括多個串接的LED芯片封裝單元7，每個LED芯片封裝單元7的結(jié)構(gòu)如上實例所述。相鄰LED芯片封裝單元7之間通過金線16連接，所述的金線16 —端與LED芯片上表面電極固定，另一端與LED芯片封裝單元7之間的焊盤11固定。所述LED芯片8為雙電極的芯片，打線位焊盤位于固晶位兩側(cè)邊，縮短打線距離， 提高了可操作性和可靠性，并且節(jié)約了金線16的成本。所述基板5上用硅膠15進行圍合，呈矩形設(shè)置在LED芯片8周圍，高度不超過1mm。 室溫固化后，用點膠機覆涂封裝材料14，無需逐一點膠，只需平均分布點膠，由于封裝材料
414自身較好的流動性使其呈平面狀，硅膠15將其圍住，封裝材料14的上表面不超過硅膠 15，以此形成的發(fā)光光源為面光源，無點狀效應、無眩光。每組LED芯片封裝結(jié)構(gòu)6并聯(lián)在上總線12和下總線13之間。兩個其上設(shè)置有 LED封裝結(jié)構(gòu)4的基板5首尾無縫拼接在一起，通過板間引線17連通。綜上所述，本發(fā)明實施例采用基于COB封裝技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)4，避免了 SMD貼片類LED照明裝置存在的體積大、顆粒多、散熱難、眩光超標、成本高等問題。也消除了設(shè)置凹槽的COB封裝中，由于需加工熱沉凹槽，逐個點熒光膠，造成生產(chǎn)周期長，點膠不均，并且由于此方法點熒光膠呈外凸狀，導致LED出光一致性較差的問題。通過選擇黏結(jié)性強、導熱散熱性好的硅膠15進行圍合，防止封裝材料14溢出，方便控制點膠量，并且良好地保護了封裝材料14，使之具有良好的粘結(jié)強度和散熱性能，進一步提高了 LED照明裝置的使用壽命。本發(fā)明一次可以封裝成型多組LED照明裝置，結(jié)構(gòu)簡單實用、散熱性好、出光一致性佳、 反射效果好、色度均勻、耐溫能力強、封裝成本低。以上所述近視本發(fā)明具體實施方式
的舉例，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明，未詳細述及部分為本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員的公知常識。在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何做出的簡單推演、等效變換，也在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基于COB封裝技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、多組LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于多組LED芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在基板上，并由硅膠圍合；在該圍合區(qū)域內(nèi)填充有熒光粉與膠水的混合體，所述的混合體在圍合區(qū)域頂部呈平面狀；所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)包括多個串接的LED芯片封裝單元，每個LED芯片封裝單元包括從上至下依次設(shè)置的LED芯片、銀膠和鍍層；鍍層設(shè)置在基板的固晶位上，相鄰LED芯片封裝單元之間通過金線連接，所述的金線一端與LED芯片上表面電極固定，另一端與LED 芯片封裝單元之間的焊盤固定。
2.如權(quán)利要求1所述的一種基于COB封裝技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED 芯片為雙電極的芯片，打線位焊盤位于固晶位兩側(cè)邊。
3.如權(quán)利要求1所述的一種基于COB封裝技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板為矩形狀高導熱金屬基板。
4.如權(quán)利要求1所述的一種基于COB封裝技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述硅膠為導熱硅膠，并具有防止所述封裝材料溢出的功能，所述的封裝材料為熒光粉與膠水的混合體。
5.一種LED照明裝置，包括多個如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于LED 封裝結(jié)構(gòu)中的每組LED芯片封裝結(jié)構(gòu)并聯(lián)在上總線和下總線之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基于COB封裝技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)及LED照明裝置?，F(xiàn)有的封裝應用在室內(nèi)照明裝置中存在體積大、顆粒多、散熱難、眩光超標、成本高等問題。本發(fā)明中的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、多組LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。多組LED芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在基板上，并由硅膠圍合；在該圍合區(qū)域內(nèi)填充有熒光粉與膠水的混合體，所述的混合體在圍合區(qū)域頂部呈平面狀。LED照明裝置，包括如上所述的LED封裝結(jié)構(gòu)；LED封裝結(jié)構(gòu)中的每組LED芯片封裝結(jié)構(gòu)并聯(lián)在上總線和下總線之間。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單實用、散熱性好、反射效果好。
文檔編號H01L33/48GK102447049SQ20111045652
公開日2012年5月9日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者丁申冬, 夏琦, 祁姝琪, 秦會斌, 許振軍, 陳丹萍 申請人:杭州電子科技大學