專利名稱：電連接器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器及其制造方法，特別是一種可以防止錫裂的電連接器及其制造方法。
背景技術(shù)：
習(xí)知的一電連接器及其制作方法，包括一本體，所述本體設(shè)有多個(gè)收容槽，先將多個(gè)端子植入多個(gè)所述收容槽內(nèi)，所述端子包括一基部以及一焊接部，所述基部固定于所述收容槽，所述焊接部由所述基部向下延伸形成并顯露于所述本體外，再將多個(gè)焊料對應(yīng)固定于所述焊接部上并位于所述收容槽內(nèi)。如上述結(jié)構(gòu)的電連接器在運(yùn)輸過程中，只依靠所述收容槽來夾持所述錫球，無法保證所述焊接部與所述焊料之間的穩(wěn)固連接，特別是當(dāng)所述電連接器受到震動(dòng)時(shí)，所述焊料與所述焊接部會(huì)分離，甚至所述焊料從所述收容槽中脫落；如此，則需先進(jìn)行第一次加熱 (預(yù)焊)，使得所述焊接部與所述焊料固定，以保證所述焊料不會(huì)脫落，預(yù)焊完畢后，再將所述電連接器移至一電路板上，再進(jìn)行第二次加熱使得所述電連接器焊接至所述電路板，實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通。習(xí)用電連接器的制作方法中，所述本體、所述焊料以及所述電路板的材質(zhì)不同，以至于其膨脹系數(shù)跟冷卻速率也不相同，由于所述焊料的一端抵靠于所述本體，其另一端用以固定連接至所述電路板，在進(jìn)行第二次加熱時(shí)，所述焊料熔化用以將所述電連接與所述電連板連接，在冷卻過程中，所述焊料會(huì)逐漸固化，與其接觸的所述本體以及所述電路板會(huì)相互拉扯所述焊料，而兩者對所述焊料的拉扯力大小不同，就會(huì)造成所述焊料受力過度形成錫裂，導(dǎo)致所述端子與所述主機(jī)板焊接不良，無法保證良好的電性連接。鑒于此，實(shí)有必要提供一種改進(jìn)的電連接器制造方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
針對背景技術(shù)所面臨的種種問題，本發(fā)明的目的在于提供一種可以防止錫裂的電連接器及其制造方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種電連接器，其特包括一本體，所述本體設(shè)有多個(gè)收容槽；多個(gè)端子，多個(gè)所述端子位于多個(gè)所述收容槽中，每一所述端子向下延伸一焊接部，所述焊接部至少部分露于所述本體外；多個(gè)焊料，所述焊料固定連接于所述焊接部；一控制件設(shè)于所述端子一側(cè)，用以控制所述端子相對于所述本體位移，使所述本體與所述焊料之間形成一間隙。一種用于制造上述電連接器的方法，其包括下列步驟安裝所述端子，使得所述控制件至少部分位于所述收容槽內(nèi)，所述焊接部至少部分露于所述本體下表面裝設(shè)所述焊料，設(shè)置所述焊料至所述焊接部；加熱使所述焊料固定，將所述焊料固定于所述焊接部；推動(dòng)所述控制件，以令所述所述焊料與所述本體之間形成所述間隙。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過下壓所述控制件帶動(dòng)所述端子一起向下移動(dòng)，在所
述本體和所述焊料之間形成所述間隙，這樣在將所述電連接器焊接至所述電路板的時(shí)候，
不會(huì)因?yàn)樗霰倔w和所述電路板之間的相互拉扯力而導(dǎo)致所述焊料在冷卻過程中形成錫 m農(nóng)。 進(jìn)一步地，在所述收容槽的末端設(shè)有一凹部，所述凹部用以容納所述焊料；所述控制件與所述端子一體成形；所述端子有一基部，所述焊接部自所述基部向下延伸形成，所述控制件設(shè)于所述基部上；所述控制件有一水平部和一豎直部，所述水平部連接所述端子與所述豎直部，所述豎直部至少部分露于所述本體的表面；所述豎直部抵靠于所述收容槽的側(cè)壁；裝設(shè)所述焊料時(shí)，所述焊料緊靠所述本體的表面；所述焊料為錫球；在裝設(shè)所述焊料之前，先在所述本體的表面設(shè)置一層助焊劑，再將所述錫球放置于所述助焊劑上；所述焊料為錫膏；將一對應(yīng)的錫膏孔板放置于所述本體上，涂設(shè)適量的所述錫膏于所述焊接部上。為便于對本發(fā)明的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解， 現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。


圖1是本發(fā)明電連接器及其制造方法的流程圖2是本發(fā)明電連接器及其制造方法中電連接器的示意圖3是本發(fā)明電連接器及其制造方法中將錫球設(shè)置至焊接部的示意圖4是本發(fā)明電連接器及其制造方法另一實(shí)施例中將錫膏設(shè)置至焊接部的示意圖5是本發(fā)明電連接器及其制造方法中焊料設(shè)置完成后電連接器的示意圖6是本發(fā)明電連接器及其制造方法中下壓控制件的示意圖7是本發(fā)明電連接器及其制造方法中最終成型的電連接器的示意圖。 本體1收容槽11凹部12
端子2基部21接觸部22焊接部23
焊料3控制件4水平部41豎直部42
助焊劑5間隙具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明 圖1為本發(fā)明的流程圖，介紹形成本發(fā)明電連接器制造的具體步驟。請參照圖7，為本發(fā)明的電連接器，所述電連接器包括一本體1，所述本體1設(shè)有多個(gè)收容槽11，多個(gè)端子2位于所述收容槽11中，多個(gè)焊料3固定連接在所述端子2上，一用于控制所述端子2相對于所述本體1位移的控制件4，所述控制件4設(shè)于所述端子2的一側(cè)。請參照圖2和圖3，所述本體1為絕緣材質(zhì)，所述本體1上設(shè)有多個(gè)所述收容槽 11，所述收容槽11自所述本體1的上表面凹設(shè)形成，所述本體1的下表面對應(yīng)所述收容槽 11凹設(shè)有一凹部12，所述凹部12可與所述焊料3本身的形狀配合，在其他實(shí)施例中，所述本體1的下表面可以為一平面。
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請參照圖2所示，多個(gè)所述端子2固設(shè)于所述收容槽11中，每一所述端子2具有一基部21，所述基部21位于所述收容槽11內(nèi)，自所述基部21向上延伸一接觸部22，所述接觸部22顯露于所述本體1的上表面，自所述基部11向下延伸一焊接部23，所述焊接部 23至少部分顯露于所述本體1的下表面，在本實(shí)施例中，所述焊接部23部分位于所述凹部 12內(nèi)。請參照圖2，所述控制件4具有一水平部41和一豎直部42，所述控制件4位于所述基部21上，所述水平部41用以連接所述基部21與所述豎直部42，所述豎直部42抵靠于所述收容槽11的側(cè)壁，所述豎直部42至少部分露于所述本體1的表面，且所述控制件4與所述端子2 —體成型。在其他實(shí)施例中，所述控制件4可以為僅包含所述水平部41。請參照圖7，多個(gè)所述焊料3位于所述焊接部23上，因?yàn)橄聣核隹刂萍?時(shí)會(huì)帶動(dòng)所述端子2 —起向下運(yùn)動(dòng)，所述焊料3與所述凹部12之間就會(huì)產(chǎn)生一間隙6，本實(shí)施例中所述焊料3為錫球，在另一實(shí)施例中，所述焊料3為錫膏。請參照圖1和圖2，為本發(fā)明中安裝所述端子2的步驟，先將所述端子2裝入所述本體1中，使得所述基部21位于所述收容槽11中，所述豎直部42部分露于所述本體1的上表面，所述焊接部23部分露于所述本體1的下表面。請參照圖1和圖3，為本發(fā)明中裝設(shè)所述焊料3的步驟，先將所述本體1倒置，然后在所述焊接部23上設(shè)置所述焊料3，在此實(shí)施例中，所述焊料3為錫球，故要先在所述本體 1的表面設(shè)置一層助焊劑5，再將所述錫球置于所述助焊劑5上。請參照圖1和圖3，在本發(fā)明加熱使所述焊料3固定的步驟中，對所述錫球進(jìn)行加熱，加熱至所述錫球熔點(diǎn)或熔點(diǎn)以上的溫度，使所述錫球呈熔融狀態(tài)，并且充分包裹在露于所述凹部12下表面的所述焊接部23上，之后對所述錫球進(jìn)行冷卻固化，使之與所述焊接部 23固定連接，且緊貼于所述凹部12。請參照圖1、圖6和圖7，將所述本體1再次倒置，下壓露于所述本體1上表面的所述豎直部42，在下壓所述豎直部42的時(shí)候，所述豎直部42帶動(dòng)所述水平部41向下運(yùn)動(dòng)，而所述水平部41與所述基部21相連，故所述基部21又會(huì)帶動(dòng)所述端子2 —起向下移動(dòng)，本實(shí)施例中將所述控制件4壓至與所述本體1上表面平齊的位置，在其他實(shí)施例中，也可以壓到低于所述本體1上表面的位置，下壓完成之后，就在所述錫球和所述凹部12之間形成了所述間隙6，請參照圖7，為本發(fā)明最終成型的電連接器。若所述控制件4只有所述水平部 41，故所述控制件4 一直位于所述收容槽11內(nèi)，則需要用一帶凸塊的治具(未圖示)來下壓所述控制件4，使得所述控制件4可以帶動(dòng)所述端子2向下移動(dòng)，從而在所述焊料3和所述本體1之間有所述間隙6。請參照圖1和圖4，為本發(fā)明中裝設(shè)所述焊料3的步驟，在裝設(shè)所述焊料3的時(shí)候， 有另一實(shí)施例，所述焊料3為錫膏，故裝設(shè)方式為直接在所述焊接部M上涂設(shè)所述錫膏，方法是在所述本體1上放置一塊對應(yīng)的錫膏孔板(未圖示)，再將適量的錫膏涂設(shè)于所述焊接部23上，所述錫膏緊貼于所述凹部12。請參照圖1和圖3，在本發(fā)明加熱使所述焊料3固定的步驟中，刷完所述錫膏之后對進(jìn)行加熱處理，所述溫度可以是所述錫膏熔點(diǎn)以下溫度，也可以是其熔點(diǎn)或熔點(diǎn)以上的溫度，然后再對所述錫膏冷卻固化，使之固定在所述焊接部23上，并緊靠于所述本體1的下表面。
綜上所述，本發(fā)明電連接器及其制造方法具有下列有益效果
1.由于所述電連接器在透過所述焊料3焊接至所述電路板(未圖示)，所述本體1和所述電路板(未圖示)的膨脹系數(shù)和冷卻系數(shù)不同，若所述焊料3 —端與所述本體1相接觸，另一端與所述電路板(未圖示)相接觸，所述焊料3就會(huì)因?yàn)槭艿讲煌潭鹊睦哆^大而產(chǎn)生錫裂，而本發(fā)明通過下壓所述控制件4帶動(dòng)所述端子2 —起向下移動(dòng)，使得所述本體1和所述焊料3之間形成所述間隙6，避免了所述本體1對所述焊料3的拉扯力，從而防止錫裂的產(chǎn)生。2.由于下壓所述控制件4，所述控制件4又帶動(dòng)所述端子2 —起向下運(yùn)動(dòng)，使得所述本體1和所述焊料3之間形成所述間隙6，從而使得所述焊接部23在所述凹部12的頂端到所述焊料3的頂端內(nèi)有一段裸露的部分，裸露的所述焊接部23可以在所述間隙6內(nèi)自由地活動(dòng)，這樣所述焊料3在受到由于所述本體1和所述電路板(未圖示)膨脹系數(shù)和冷卻系數(shù)不同而產(chǎn)生的拉扯力的時(shí)候，會(huì)因?yàn)樗龊附硬?3可以自由晃動(dòng)而減弱，減少了錫裂產(chǎn)生的可能。3.將所述控制件4壓至與所述本體1上表面平齊的位置，所述端子2下移的距離容易控制，不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)樗隹刂萍?下壓的距離不同，而導(dǎo)致所述焊料3的共面度無法保證的情況，而本發(fā)明通過將所述焊料3在貼近所述凹部12的情況下，向下壓相同的距離，確保了在將所述電連接器焊接到所述電路板上時(shí)焊接面的平整度，就不會(huì)出現(xiàn)空焊、漏焊的現(xiàn)象。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明，任何在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，利用上述揭示的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例作任何簡單修改、等同變化與修飾，均應(yīng)屬于本發(fā)明所涵蓋的專利范圍。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其特征在于，包括一本體，所述本體設(shè)有多個(gè)收容槽；多個(gè)端子，多個(gè)所述端子位于多個(gè)所述收容槽中，每一所述端子向下延伸一焊接部，所述焊接部至少部分露于所述本體外；多個(gè)焊料，所述焊料固定連接于所述焊接部；一控制件設(shè)于所述端子一側(cè)，用以控制所述端子相對于所述本體位移，使所述本體與所述焊料之間形成一間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于在所述收容槽的末端設(shè)有一凹部，所述凹部用以容納所述焊料。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述控制件與所述端子一體成形。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述端子有一基部，所述焊接部自所述基部向下延伸形成，所述控制件設(shè)于所述基部上。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述控制件有一水平部和一豎直部，所述水平部連接所述端子與所述豎直部，所述豎直部至少部分露于所述本體的表面。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述豎直部抵靠于所述收容槽的側(cè)壁。
7.—種電連接器的制造方法，其特征在于，包括下列步驟安裝所述端子，使得所述控制件至少部分位于所述收容槽內(nèi)，所述焊接部部分露于所述本體下表面；裝設(shè)所述焊料，設(shè)置所述焊料至所述焊接部；加熱使焊料固定，將所述焊料固定于所述焊接部；推動(dòng)所述控制件，以令所述焊料與所述本體之間形成所述間隙。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器的制造方法，其特征在于裝設(shè)所述焊料時(shí)，所述焊料緊靠所述本體的表面。
9.如權(quán)利要求7所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述焊料為錫球。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器的制造方法，其特征在于在裝設(shè)所述焊料之前，先在所述本體的表面設(shè)置一層助焊劑，再將所述錫球放置于所述助焊劑上。
11.如權(quán)利要求7所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述焊料為錫膏。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接器的制造方法，其特征在于將一對應(yīng)的錫膏孔板放置于所述本體上，涂設(shè)適量的所述錫膏于所述焊接部上。
全文摘要
一種電連接器及其制造方法，其特包括一本體，所述本體設(shè)有多個(gè)收容槽；多個(gè)端子，多個(gè)所述端子位于多個(gè)所述收容槽中，每一所述端子向下延伸一焊接部，所述焊接部至少部分露于所述本體外；多個(gè)焊料，所述焊料固定連接于所述焊接部；一控制件設(shè)于所述端子一側(cè)，用以控制所述端子相對于所述本體位移，使所述本體與所述焊料之間形成一間隙；一種用于制造上述電連接器的方法，在安裝完所述端子后，將所述焊料設(shè)置到所述焊接部上，加熱使之固定，再推動(dòng)所述控制件，以令所述所述焊料與所述本體之間形成所述間隙。通過本發(fā)明成型的電連接器，可以避免在電連接器焊接至電路板時(shí)產(chǎn)生錫裂的現(xiàn)象。
文檔編號H01R9/00GK102412448SQ20111045035
公開日2012年4月11日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者馬睿伯 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司