專利名稱：散熱板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及冷卻裝置，尤其涉及電子芯片的一種散熱板。
背景技術：
電子芯片在工作過程中，有的需要大量散熱。一般采用散熱板上設芯片的方式散熱。而普通的散熱板或采用模塑成型，或采用散熱片與基板普通焊接而成。一次成型的散熱片浪費材料，制作過程中無法保證質(zhì)量，普通焊接后，焊接后的接觸面小，散熱效果差。而且，現(xiàn)有技術的散熱片質(zhì)量差。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提供一種散熱效果更好的散熱板。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案為散熱板，包括散熱板本體1，其特征在于所述的散熱板本體1包括基板2和U形散熱片3，U形散熱片3真空釬焊于基板2上。本發(fā)明的第一優(yōu)選方案在于，所述的U形散熱片3高度為56mm。本發(fā)明的第二優(yōu)選方案在于，所述的U形散熱片3厚度為1mm。本發(fā)明的技術優(yōu)勢在于U形散熱片真空釬焊在基板上，相比于普通焊接而言，接觸面更大、強度高。U形散熱片鋁材一次熱擠壓成型。下面結合附圖與具體實施例對本發(fā)明做進一步說明。


圖1為本實施例俯視圖。圖2為本實施例側視圖。圖3為圖2中A處放大圖。
具體實施例方式參考圖1、圖2、圖3，散熱板，包括散熱板本體1，散熱板本體1包括基板2和U形散熱片3，U形散熱片3真空釬焊于基板2上。U形散熱片(3)高度為56mm，厚度為1mm。U形散熱片3通過鋁材熱擠壓一體成型。然后多個U形散熱片3底部通過真空釬焊與基板2上，均勻的釬焊。U形散熱片3的長度根據(jù)基板長度調(diào)整，個數(shù)根據(jù)基板寬度調(diào)離
iF. ο雖然本發(fā)明按照上述實施例做了進一步說明，但是本發(fā)明的發(fā)明思想不僅限于此。
權利要求
1.散熱板，包括散熱板本體(1)，其特征在于所述的散熱板本體(1)包括基板(2)和U 形散熱片(3)，U形散熱片(3)真空釬焊于基板(2)上。
2.根據(jù)權利要求1所述的散熱板，其特征在于所述的U形散熱片(3)高度為56mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的散熱板，其特征在于所述的U形散熱片(3)厚度為1mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及散熱板，包括散熱板本體1，其特征在于所述的散熱板本體1包括基板2和U形散熱片3，U形散熱片3真空釬焊于基板2上。U形散熱片真空釬焊在基板上，相比于普通焊接而言，接觸面更大、強度高。U形散熱片鋁材一次熱擠壓成型。
文檔編號H01L23/367GK102403287SQ20111038033
公開日2012年4月4日 申請日期2011年11月25日 優(yōu)先權日2011年11月25日
發(fā)明者殷敏偉 申請人:無錫市豫達換熱器有限公司