專利名稱：散熱板的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種電子元件的散熱裝置，特別是指一種用于散發(fā)電子元件所產生熱量的散熱板。
背景技術：
隨著電子信息產業(yè)的飛速發(fā)展，各式電子產品如計算機等更新換代的速度明顯加快，功能也越來越強大，同時其內的電子元件如中央處理器等產生的熱量也同步增多，當中央處理器在計算機機殼內高速運行時，其溫度將因熱量累積而快速升高，因此有必要快速地將產生的熱量散發(fā)出去。為解決此問題，通常針對桌上型計算機而言，在中央處理器的表面上安裝有散熱裝置(比如散熱器與風扇)以將熱量排除，而針對筆記型計算機，則通常先使用熱管將中央處理器產生的熱量導至機殼邊緣并再通過風扇帶離至外界。
當然，計算機內部還有一些其它的電子元件需要散熱，比如電壓調節(jié)器(voltage regulator)等，由于該等電子元件尺寸太小，因此利用傳統(tǒng)散熱裝置或者熱管與該等電子元件接觸并進行散熱將變得較為困難。電壓調節(jié)器為調節(jié)電壓并提供電壓給中央處理器的一集成電路芯片，隨著中央處理器消耗功率的增加，電壓調節(jié)器所執(zhí)行的功能也變得更加強大，其產生的熱量也同步增多，因此有必要將電壓調節(jié)器所產生的熱量進行有效的散發(fā)以確保計算機的正常運行。目前，對于計算機之電路板上的電壓調節(jié)器及其它小尺寸大功率發(fā)熱電子元件如何進行有效散熱，習知技術中對該問題尚未有涉及。

發(fā)明內容為對計算機內小尺寸大功率發(fā)熱電子元件進行有效散熱，有必要提供一種針對該等電子元件進行散熱的散熱板。
該散熱板用于第一元件與第二元件之間進行傳熱，該第一元件上設有一發(fā)熱電子元件，該散熱板由金屬材料制成并包括一本體及由該本體延伸的若干彈性的側翼，該本體與第一元件熱傳接觸，該側翼與第二元件熱傳接觸以在第一元件與第二元件之間建立熱傳導路徑，并將發(fā)熱電子元件產生的熱量從第一元件傳遞至第二元件上。
上述散熱板由于其側翼具有良好柔韌性的特性，使其可在兩元件之間作一定程度的伸展，確保與兩元件均接觸良好，不會因為元件表面的不平而影響在兩者之間的熱傳導效率，使發(fā)熱電子元件產生的熱量可依次通過第一元件及散熱板，而傳遞至第二元件上有效散發(fā)出去。

下面參考附圖，結合實施例對本實用新型作進一步描述。
圖1是本實用新型散熱板第一實施例的立體視圖。
圖2是圖1中散熱板用于計算機散熱的立體分解圖。
圖3是圖2的組裝側視圖。
圖4是本實用新型散熱板第二實施例的立體視圖。
具體實施方式圖1為本實用新型散熱板第一實施例的立體視圖，該散熱板10由導熱性能佳的金屬材料制成如銅、鋁等。該散熱板10系由金屬片一體沖壓形成，其包括一本體12以及分別由該本體12的四個側邊一體延伸形成的四個側翼14，該本體12為一方形平板狀，該等側翼14系凸出本體12的同一側，為具有柔韌伸展性的彈性結構，每相鄰的兩個側翼14之間留有一缺口(未標示)以增加每一側翼14的柔韌伸展性，每一側翼14包括與本體12鄰接并斜向上與向外延伸的一連接片141及由該連接片141的遠程側邊繼續(xù)斜向上與向外彎折延伸的一接觸片142。為進一步增加每一側翼14的柔韌伸展性，接觸片142上開設有若干開槽1421以形成若干相互間隔開的細小的彈片1423。當然，每一連接片141亦可從本體12上垂直延伸形成，且每一接觸片142亦可從相應的連接片141上垂直延伸形成。
圖2及圖3揭示為該散熱板10應于計算機中對發(fā)熱電子元件進行散熱，該散熱板10放置于電路板30與計算機的一機殼表面40之間，電路板30的正面設置有一高發(fā)熱量的電子元件50，該電子元件50可為計算機內的電壓調節(jié)器(voltage regulator)或者其它小尺寸大功率發(fā)熱電子元件。散熱板10的本體12安裝在電路板30的背面與電子元件50相對的位置，而散熱板10的接觸片142抵接在機殼表面40上，且在組裝之后，其中的彈片1423被擠壓變形而緊密地與機殼表面40呈熱傳導接觸，以在電路板30與機殼表面40之間建立熱傳導路徑。電路板30與散熱板10之間最好還設有由導熱而不導電的結合元件20如導熱膠片，以在電路板30與機殼表面40之間實現電氣隔離并填補電路板30與散熱板10的本體12之間的空氣間隙。
本實用新型中，設置在電路板30與計算機的機殼表面40之間的散熱板10由于具有柔韌伸展性，使散熱板10可據此作調整以適應電路板30與計算機機殼之間的不同距離。另外，即使機殼表面40不夠平整，也不會導致散熱板10與機殼表面40的接觸不良，每一接觸片142的若干柔性的彈片1423也會確保散熱板與機殼表面40之間形成良好的熱傳路徑以有效地將發(fā)熱電子元件50產生的熱量散發(fā)出去。而且，該散熱板10由于設置在電路板30的背面，因此不會影響電路板30上的電子元件的布局。藉此，由于該散熱板10的側翼14具有良好柔韌性的特性，使其可在電路板30與機殼表面40之間作一定程度的伸展，確保散熱板10的接觸片142與機殼表面40接觸良好，不會因為機殼表面40的表面不平而影響兩者之間的熱傳導效率，同時亦可因應不同電路板30及機殼表面40間的距離而做適當調整，以達到更好的完全接觸傳熱，使電子元件50產生的熱量依次通過電路板30、結合元件20、散熱板10，而傳遞至具有較大散熱面積的機殼表面40散發(fā)出去，這針對內部安裝空間十分有限的電子產品如筆記型計算機而言，該散熱板10由于占用空間較小，是一種理想且非常有效的散熱方式。
圖4為本實用新型的第二實施例的立體視圖，該散熱板包括一本體12’及若干從該本體12’上一體沖壓成型的側翼14’，并于側翼14’的旁側在本體12’上由于沖壓而形成若干方形的開口(未標示)。每一側翼14’上開設有若干開槽16’以增加側翼14’的柔韌性。每一側翼14’包括與本體12’垂直延伸的一連接片141’及由連接片141’的末端垂直延伸的一接觸片142’。當然，連接片141’亦可從本體12’上斜向延伸，而接觸片142’亦可從連接片141’上斜向延伸形成。與第一實施例類似，該散熱板的本體12’用于安裝至電路板30的背面，而接觸片用于安裝至計算機的機殼表面40上。
權利要求1.一種散熱板，用于第一元件與第二元件之間進行傳熱，該第一元件上設有一發(fā)熱電子元件，其特征在于該散熱板包括一本體及由該本體延伸的若干彈性的側翼，該本體與第一元件熱傳接觸，該側翼與第二元件熱傳接觸以在第一元件與第二元件之間建立熱傳導路徑，并將發(fā)熱電子元件產生的熱量從第一元件傳遞至第二元件上。
2.如權利要求1所述的散熱板，其特征在于所述每一側翼的末端形成若干間隔開的彈片。
3.如權利要求2所述的散熱板，其特征在于所述每一側翼包括沿該本體斜向延伸的一連接片及沿該連接片斜向延伸的一接觸片，且該等彈片形成在該接觸片上。
4.如權利要求3所述的散熱板，其特征在于所述該本體為方形平板狀且該等側翼由本體的邊緣分別延伸形成。
5.如權利要求4所述的散熱板，其特征在于所述每相鄰的兩個側翼之間留有一缺口以增加側翼的柔韌性。
6.如權利要求1所述的散熱板，其特征在于所述每一側翼包括沿該本體垂直沖壓形成的一連接片及沿該連接片垂直延伸的一接觸片。
7.如權利要求6所述的散熱板，其特征在于所述每一側翼上開設有若干開槽以增加其柔韌性。
8.如權利要求1所述的散熱板，其特征在于所述該第一元件為電路板，而該第二元件為計算機機殼。
9.如權利要求8所述的散熱板，其特征在于所述該發(fā)熱電子元件設在該電路板的一表面上，而該本體安裝在電路板的另一表面上并與該發(fā)熱電子元件正對。
10.如權利要求9所述的散熱板，其特征在于所述該本體系通過導熱膠片而連接至電路板上。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱板，該散熱板用于第一元件與第二元件之間進行傳熱，該第一元件上設有一發(fā)熱電子元件，該散熱板由金屬材料制成并包括一本體及由該本體延伸的若干彈性的側翼，該本體與第一元件熱傳接觸，該側翼與第二元件熱傳接觸以在第一元件與第二元件之間建立熱傳導路徑，并將發(fā)熱電子元件產生的熱量從第一元件傳遞至第二元件上。該散熱板由于其側翼具有良好柔韌性的特性，使其可在兩元件之間作一定程度的伸展，確保與兩元件均接觸良好而實現有效散發(fā)。
文檔編號G06F1/20GK2831718SQ200520107188
公開日2006年10月25日 申請日期2005年8月31日 優(yōu)先權日2005年4月15日
發(fā)明者曾瑞強, 陳榮哲, 謝逸中, 羅千益 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司