專利名稱：封裝結(jié)構(gòu)及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種封裝結(jié)構(gòu)及其制法，尤指一種具有屏蔽構(gòu)造與天線的封裝結(jié)構(gòu)及其制法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品輕薄短小及系統(tǒng)整合的趨勢(shì)，現(xiàn)今已發(fā)展出一種系統(tǒng)級(jí)封裝(System in package ;SIP),將一個(gè)或多個(gè)芯片,被動(dòng)組件,天線等不同的電子組件整合在同一個(gè)封裝件中，當(dāng)整合的組件含有射頻(Radio frequency, RF)組件、天線或其它電磁組件，容易造成鄰近其它電子組件的干擾，且封裝件中的電子組件集成度日益增加，使得各該電子組件之間的相對(duì)位置越來(lái)越靠近，所以各該電子組件之間的干擾問(wèn)題更顯重要。因此，電磁干擾變成設(shè)計(jì)上主要的挑戰(zhàn)，尤其當(dāng)封裝體整合全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(Global System for Mobile Communications, GMS);無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)(Wireless LAN,WLAN),全球定位系統(tǒng)(Global Positioning System, GPS) GPS,藍(lán)牙(Bluetooth),手持式視頻廣播(Digital Video Broadcasting-Handheld, DVB-H)等無(wú)線通信模塊與天線，在微小的體積內(nèi)整合越多的無(wú)線系統(tǒng)模塊與天線，這些組件間所產(chǎn)生的雜噪可能導(dǎo)致彼此之間的干擾，因而影響傳輸速度。因此，封裝件的屏蔽構(gòu)造與整合天線的設(shè)計(jì)為目前的封裝件設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。第7，049, 682號(hào)美國(guó)專利揭示一種包含電磁屏蔽與天線的封裝結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參閱圖1A及圖1B，其為該封裝結(jié)構(gòu)的制法。如圖1A所示，先提供一封裝件Ia及一遮蓋件lb，該封裝件Ia具有基板10、間隔設(shè)于該基板10上的多個(gè)封裝體11，12，且各該封裝體11，12中具有電性連接該基板10的電子組件110，120，又該遮蓋件Ib具有介電蓋體14、設(shè)于該介電蓋體14內(nèi)側(cè)且對(duì)應(yīng)各該封裝體11的屏蔽罩(shiel d) 13、及設(shè)于該介電蓋體14外側(cè)的天線16。如圖1B所示，接著，將該遮蓋件Ib借由粘著材15結(jié)合于該基板10上，使各該屏蔽罩13封蓋各該封裝體11,12，以避免各該封裝體11,12之間信號(hào)干擾?，F(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)將一已整合有屏蔽構(gòu)造(如屏蔽罩13)與天線16的遮蓋件Ib粘附于封裝件Ia上，以克服電磁干擾與整合天線的設(shè)計(jì)的問(wèn)題。然而，現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的遮蓋件lb，該屏蔽罩13的位置對(duì)應(yīng)該封裝體11，12的位置，所以遮蓋件Ib僅能對(duì)應(yīng)一種實(shí)施例的封裝體11，12布設(shè)，以致于當(dāng)使用者需調(diào)整封裝體11，12的位置或新增整合其它組件時(shí)，需重新制作另一款式的遮蓋件，不僅造成變更設(shè)計(jì)的不便，且大幅提高制作成本。且遮蓋件Ib結(jié)合于基板上時(shí)，需要一精準(zhǔn)的定位程序，因而增加工藝的難度。因此，現(xiàn)有利用蓋體(如遮蓋件Ib)的方式將因設(shè)計(jì)彈性低而導(dǎo)致不利變更設(shè)計(jì)及工藝復(fù)雜等問(wèn)題。此外，該屏蔽罩13與封裝體11，12之間往往具有空隙(如圖1B所示的上部空間h與四周空間w)，導(dǎo)致該基板10的預(yù)設(shè)面積需增加，且現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的整體高度增加，而不利于產(chǎn)品的微小化(薄化)發(fā)展。
再者，該遮蓋件Ib的介電蓋體14的厚度極厚，也不利于產(chǎn)品的微小化(薄化)發(fā)展。 因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)的種種問(wèn)題，實(shí)為一重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)的種種問(wèn)題，本發(fā)明提供封裝結(jié)構(gòu)及其制法，以提升電磁屏蔽的功效。該封裝結(jié)構(gòu)包括一封裝件，其具有基板、設(shè)于該基板上的第一封裝體及第二封裝體，且該第一封裝體與該第二封裝體之間具有間距；第一天線，其圖案化形成于該第一封裝體表面上；以及金屬層，其附著于該第二封裝體上。本發(fā)明還提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制法，其包括提供一封裝件，該封裝件具有基板、設(shè)于該基板上的第一封裝體及第二封裝體，且該第一封裝體與該第二封裝體之間具有間距；形成金屬層于該第一封裝體及第二封裝體上；以及將該第一封裝體上的金屬層進(jìn)行圖案化工藝，以形成第一天線于該第一封裝體表面上。前述的封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，還可形成封裝膠材于該第一封裝體上，且覆蓋該第一天線；再形成導(dǎo)電孔于該封裝膠材中，以接觸該第一天線；及形成第二天線于該封裝膠材表面上，以接觸該導(dǎo)電孔。

本發(fā)明又提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括一封裝件，其具有基板、設(shè)于該基板上的第一封裝體及第二封裝體，且該第一封裝體與該第二封裝體之間具有間距；金屬層，其附著于該第一封裝體及第二封裝體上；封裝膠材，其形成于該第一封裝體上的金屬層上；導(dǎo)電孔，其設(shè)形成于該封裝膠材中，以接觸該第一封裝體上的金屬層；以及天線，其圖案化形成于該封裝膠材表面上，并接觸該導(dǎo)電孔。本發(fā)明另提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制法，其包括提供一封裝件，該封裝件具有基板、設(shè)于該基板上的第一封裝體及第二封裝體，且該第一封裝體與該第二封裝體之間具有間距；形成金屬層于該第一封裝體及第二封裝體上；形成封裝膠材于該第一封裝體上的金屬層上；形成導(dǎo)電孔于該封裝膠材中，以接觸該第一封裝體上的金屬層；以及進(jìn)行圖案化工藝，形成天線于該封裝膠材表面上，以接觸該導(dǎo)電孔。前述的兩種封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該基板可為導(dǎo)線架、軟板或印刷電路板，且該第一或第二封裝體中可具有電子組件。前述的兩種封裝結(jié)構(gòu)的制法中，該金屬層可以濺鍍方式形成，且該圖案化工藝可以激光雕刻方式。另外，前述的兩種封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，該封裝膠材還可形成于該第二封裝體上的金屬層上，該導(dǎo)電孔可具有多個(gè)。由上可知，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)及其制法中，通過(guò)于封裝件上一層一層地形成外覆結(jié)構(gòu)(如金屬層及封裝膠材)，所以當(dāng)使用者調(diào)整封裝體的位置或新增整合其它組件時(shí)，仍依原工藝形成外覆結(jié)構(gòu)，不需改變工藝。所以相比于現(xiàn)有技術(shù)中的重新制作另一款式的遮蓋件，本發(fā)明不僅便于變更設(shè)計(jì)而提升設(shè)計(jì)的彈性化，且大幅降低制作成本。此外，本發(fā)明的金屬層直接附著于該第一及第二封裝體上，所以該金屬層與封裝體之間不會(huì)有空隙，因而相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的基板的預(yù)設(shè)面積可減少，且可降低整體結(jié)構(gòu)高度，有利于產(chǎn)品的微小化(薄化)發(fā)展。再者，本發(fā)明無(wú)需使用如現(xiàn)有遮蓋件的蓋體，因而有利于產(chǎn)品的微小化(薄化)發(fā)展。


圖1A及圖1B為現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的制法的剖面示意圖；圖2A至圖2E為本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的制法的第一實(shí)施例的立體示意圖；其中，圖2A’及圖2B’為圖2A及圖2B的剖面示意圖，圖2B”為圖2B的另一實(shí)施例，圖2E’為圖2E的另一實(shí)施例；以及圖3A至圖3C為本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的制法的第二實(shí)施例的立體示意圖；其中，圖3A’為圖3A的剖面示意圖，圖3A”為圖3A’的另一實(shí)施例。主要組件符號(hào)說(shuō)明
Ibj 2bj 23-封裝件
lb遮蓋件
10,20基板
11,12封裝體
110，120，210，220電子組件
13屏蔽罩
14介電蓋體
15粘著材
16,26天線
2，2’封裝結(jié)構(gòu)
21，21a，21b第`一封裝體
22第二封裝體
23金屬層
23a第一天線
23b第二天線
24，24，封裝膠材
25，25，導(dǎo)電孔
25a上端面
25b下端面
h上部空間
W四周空間
L間距。
具體實(shí)施例方式以下借由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“底”、“側(cè)”、“三”及“一”等用語(yǔ)，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，也當(dāng)視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。請(qǐng)參閱圖2A至圖2B，其為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制法的第一實(shí)施例的示意圖。如圖2A及圖2A’所示，提供一封裝件2a，該封裝件2a具有一基板20、設(shè)于該基板20上的一第一封裝體21及一第二封裝體22，且該第一封裝體21與該第二封裝體22之間具有間距L。于本實(shí)施例中，該封裝件2a用于當(dāng)系統(tǒng)級(jí)封裝模塊(System-1n-Package (SiP)module)完成封裝工藝后，在封裝體上借由激光刻出一狹縫(即間距L)，使該系統(tǒng)級(jí)封裝模塊分隔成第一封裝體21及第二封裝體22，第一封裝體21位于第二封裝體22的側(cè)邊。該狹縫也可以用切割、研磨、蝕刻或其它具有相同的方式形成。接著，形成金屬層23于該基板20、第一封裝體21及第二封裝體22上，以覆蓋該基板20、第一及第二封裝體21, 22,而形成該金屬層23的方式可為派鍍(sputter)、化學(xué)電鍍或無(wú)電電鍍等。于本實(shí)施 例中，在適當(dāng)控制間距L的縱深比，可將金屬鍍?cè)谒邢到y(tǒng)級(jí)封裝模塊的外表面，以提供良好的電磁屏蔽。于本實(shí)施例中，該基板20為導(dǎo)線架、軟板或印刷電路板，且該第一及第二封裝體21，22中具有電性連接基板20的電子組件210，220，而該金屬層23為銅材。又，該電子組件210，220可為芯片。如圖2B及圖2B’所示，將該第一封裝體21上的金屬層23進(jìn)行圖案化工藝，以形成第一天線23a于該第一封裝體21表面上且延伸至該基板20的側(cè)面，并連接至基板20的引腳，該圖案化工藝?yán)眉す獾窨袒蛭g刻方式形成。此外，可選擇性地移除該基板20上的金屬層23或保留該金屬層23。于其它實(shí)施例中，該金屬層23及該第一天線23a的形成方式，可為利用一預(yù)先圖案化的治具或屏蔽，覆蓋于該第一封裝體21及第二封裝體22上，再同時(shí)形成覆蓋于該第一封裝體21上的第一天線23a及覆蓋于第二封裝體22上的金屬層。再者，形成該金屬層23及第一天線23a的方式可為濺鍍(sputter)、化學(xué)電鍍、無(wú)電電鍍或印刷等。另外，于本實(shí)施例中，該第一及第二封裝體21，22的數(shù)量并無(wú)特別限制，也可依需求設(shè)計(jì)為多個(gè)。如圖2B”所示，該封裝件2a’也可具有兩個(gè)第一封裝體21a，21b。本發(fā)明借由圖案化工藝形成第一天線23a，以提供一種系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的封裝結(jié)構(gòu)，且借由金屬層23提供屏蔽功能，以避免第二封裝體22與第一封裝體21及第一天線23a之間的電磁相互干擾。接著，請(qǐng)參閱圖2C至圖2E，其為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的制法的第一實(shí)施例的后續(xù)工藝的示意圖。如圖2C所示，形成封裝膠材24于該第一封裝體21上，且覆蓋該第一天線23a。如圖2D所示，可借由激光形成穿孔，并鍍覆導(dǎo)電材于穿孔中以形成一導(dǎo)電孔25于該封裝膠材24中，以接觸該第一天線23a。
于本實(shí)施例中，該導(dǎo)電孔25具有上端面25a與下端面25b，且該下端面25b接觸該第一天線23a。此外，有關(guān)該導(dǎo)電孔25的制作方式繁多，除電鍍鍍覆技術(shù)外，也可填充導(dǎo)電膠或其它可以達(dá)到相同功效的方法。如圖2E所示，形成一第二天線23b于該封裝膠材24表面上，以接觸該導(dǎo)電孔25的上端面25a。于本實(shí)施例中，該第二天線23b為導(dǎo)電跡線，且該第二天線23b的制作方式為先以濺鍍(sputter)方式形成如銅的金屬材于該封裝膠材24表面、第一封裝體21側(cè)面及基板20側(cè)面上，再以激光雕刻或蝕刻方式進(jìn)行圖案化工藝以形成該第二天線23b，使該第二天線23b也延伸至該第一封裝體21側(cè)面及基板20側(cè)面。也可以電鍍方式形成該第二天線23b。此外，如圖2E’所示，該第一天線23a與第二天線23b可不延伸至該第一封裝體21側(cè)面及基板20側(cè)面。于其它實(shí)施例中，該第二天線23b的形成方式，可為利用一預(yù)先圖案化的治具或屏蔽，覆蓋于該封裝膠材24，再形成覆蓋于該封裝膠材24上的第二天線23b。另外，用于形成該第二天線23b的金屬材可利用濺鍍、化學(xué)電鍍或無(wú)電電鍍或印刷等方式形成。本發(fā)明借由導(dǎo)電孔25的設(shè)計(jì)，使該第一天線23a可借由該導(dǎo)電孔25與該第二天線23b導(dǎo)通，也即利用該金屬層23設(shè)計(jì)/整合天線(包含全向性天線或定向天線)于系統(tǒng)級(jí)封裝模塊上，以提升天線的布設(shè)彈性化，并持續(xù)提供良好的電磁屏蔽。此外，有關(guān)導(dǎo)電孔的數(shù)量并無(wú)特別限制，也可依需求設(shè)計(jì)為多個(gè)導(dǎo)電孔25’，如圖2E’所示的三個(gè)，以借由增設(shè)導(dǎo)電孔25’，可于該第一封裝體21上形成多條不同功用的天線，使該第一封裝體21可同時(shí)收發(fā)不同信 號(hào)，以滿足多功能的需求。又，于該封裝件2a上依序形成金屬層23及封裝膠材24，當(dāng)使用者需調(diào)整第一或第二封裝體21，22的位置或新增整合其它組件時(shí)，仍依原工藝形成該金屬層23及該封裝膠材24，而不需改變工藝，不僅便于變更設(shè)計(jì)而提升設(shè)計(jì)的彈性化，且可大幅降低制作成本。另外，本發(fā)明的制法中無(wú)需使用如現(xiàn)有遮蓋件的蓋體，因而有利于產(chǎn)品的微小化(薄化)發(fā)展。本發(fā)明還提供一種封裝結(jié)構(gòu)2，其包括一封裝件2a、第一天線23a、以及金屬層23。所述的封裝件2a具有基板20、設(shè)于該基板20上的第一封裝體21及第二封裝體22，且該第一封裝體21與該第二封裝體22之間具有間距L。于本實(shí)施例中，該基板20為導(dǎo)線架、軟板或印刷電路板，且該第一或第二封裝體21，22中具有電子組件210，220。所述的第一天線23a圖案化形成于該第一封裝體21表面上。所述的金屬層23附著于該第二封裝體22上。所述的封裝結(jié)構(gòu)2還包括封裝膠材24、導(dǎo)電孔25、以及第二天線23b。所述的封裝膠材24設(shè)于該第一封裝體21上，且覆蓋該第一天線23a。所述的導(dǎo)電孔25，25’設(shè)于該封裝膠材24中，以接觸該第一天線23a與第二天線23b,且該導(dǎo)電孔25, 25’的數(shù)量可為一個(gè)或多個(gè)。所述的第二天線23b圖案化設(shè)于該封裝膠材24表面上。該第一及第二天線23a、23b可以依產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)為全向性天線(Omn1-directional antenna)或定向性天線(Directional antenna)。請(qǐng)參閱圖3A至圖3C，其為本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)2’的制法的第二實(shí)施例的示意圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施例的差異在于該第一封裝體21表面上未形成天線，其余相關(guān)制法均大致相同，所以以下僅說(shuō)明相異處，特此述明。如圖3A及圖3A’所示，接續(xù)圖2A的工藝，可選擇性地移除該基板20上的金屬層23或保留該金屬層23，于本實(shí)施例為移除該基板20上的金屬層23，再形成封裝膠材24于該第一封裝體21上的金屬層23與該基板20的側(cè)面上。于另一實(shí)施例中，如圖3A”所示，也可形成封裝膠材24’于全部金屬層23表面上，也即該第一及第二封裝體21，22上的金屬層23上。如圖3B所示，接續(xù)圖3A的工藝，且依圖2D的工藝，形成導(dǎo)電孔25于該封裝膠材24中，以該導(dǎo)電孔25的下端面25b接觸該第一封裝體21上的金屬層23。如圖3C所示，依圖2E的工藝，形成天線26于該封裝膠材24表面上以接觸該導(dǎo)電孔25的上端面25a，且該天線26延伸至該第一封裝體21上的封裝膠材24側(cè)面底端。本發(fā)明第二實(shí)施例借由圖案化工藝形成天線26，并借由導(dǎo)電孔25的設(shè)計(jì)，使該天線26可借由該導(dǎo)電孔25與該金屬層23導(dǎo)通，以提供一種系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的封裝結(jié)構(gòu)，且借由金屬層23提供屏蔽功能，以避免第一與第二封裝體21，22之間的電磁相互干擾。該金屬層23更可作為天線26的接地(ground)面。

此外，該金屬層23直接附著于該第一及第二封裝體21，22上，所以該金屬層23與第一及第二封裝體21，22之間不會(huì)有空隙，因而該基板20的預(yù)設(shè)面積可減少，且可降低整體封裝結(jié)構(gòu)的高度。再者，于該封裝件2a上依序形成金屬層23及封裝膠材24，當(dāng)使用者需調(diào)整第一或第二封裝體21，22的位置或新增整合其它組件時(shí)，仍依原工藝形成該金屬層23及該封裝膠材24，而不需改變工藝，不僅便于變更設(shè)計(jì)而提升設(shè)計(jì)的彈性化，且可大幅降低制作成本。另外，本發(fā)明的制法中無(wú)需使用如現(xiàn)有遮蓋件的蓋體，因而有利于產(chǎn)品的微小化(薄化)發(fā)展。本發(fā)明還提供一種封裝結(jié)構(gòu)2’，包括一封裝件2a、金屬層23、封裝膠材24、導(dǎo)電孔25以及天線26。所述的封裝件2a具有基板20、設(shè)于該基板20上的第一封裝體21及第二封裝體22，且該第一封裝體21與該第二封裝體22之間具有間距L。于本實(shí)施例中，該基板20為導(dǎo)線架、軟板或印刷電路板，且該第一或第二封裝體21，22中具有電子組件210，220。所述的金屬層23設(shè)于該第一封裝體21及第二封裝體22上。所述的封裝膠材24設(shè)于該第一封裝體21上的金屬層23上，且該封裝膠材24’也可形成于該第二封裝體22上的金屬層23上。所述的導(dǎo)電孔25設(shè)于該封裝膠材24中，以接觸該第一封裝體21上的金屬層23，且該導(dǎo)電孔25的數(shù)量可為一個(gè)或多個(gè)。所述的天線26圖案化設(shè)于該封裝膠材24，24’表面上，以接觸該導(dǎo)電孔25。該天線26可以依產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)為全向性天線(Omn1-directional antenna)或定向性天線(Directional antenna)。綜上所述，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)及其制法，可整合系統(tǒng)組件，且可降低高頻組件與其它組件之間的干擾，并可提升電磁屏蔽與天線設(shè)計(jì)的彈性化。 上述實(shí)施例僅用以例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán) 利要求書(shū)所列。
權(quán)利要求
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括 一封裝件，其具有基板、設(shè)于該基板上的第一封裝體及第二封裝體，且該第一封裝體與該第二封裝體之間具有間距； 第一天線，其圖案化形成于該第一封裝體表面上；以及 金屬層，其附著于該第二封裝體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)還包括封裝膠材，其形成于該第一封裝體上，且覆蓋該第一天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電孔，其設(shè)于該封裝膠材中，其一端接觸該第一天線，而另一端外露于該封裝膠體表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)還包括第二天線，其設(shè)于該封裝膠材表面上，以接觸該導(dǎo)電孔外露的一端。
5.一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括 一封裝件，其具有基板、設(shè)于該基板上的第一封裝體及第二封裝體，且該第一封裝體與該第二封裝體之間具有間距； 金屬層，其附著于該第一封裝體及第二封裝體上； 封裝膠材，其形成于該第一封裝體上的金屬層上； 導(dǎo)電孔，其形成于該封裝膠材中，其一端接觸該第一封裝體上的金屬層，而另一端外露于該封裝膠體表面；以及 天線，其圖案化形成于該封裝膠材表面上，并接觸該導(dǎo)電孔外露的一端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一或第二封裝體中具有電子組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝膠材還形成于該第二封裝體上的金屬層上。
8.一種封裝結(jié)構(gòu)的制法，其包括 提供一封裝件，該封裝件具有基板、設(shè)于該基板上的第一封裝體及第二封裝體，且該第一封裝體與該第二封裝體之間具有間距； 形成金屬層于該第一封裝體及第二封裝體上；以及 將該第一封裝體上的金屬層進(jìn)行圖案化工藝，以形成第一天線于該第一封裝體表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括形成封裝膠材于該第一封裝體上，且覆蓋該第一天線。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于還包括形成導(dǎo)電孔于該封裝膠材中，該導(dǎo)電孔的一端接觸該第一天線，而該導(dǎo)電孔的另一端外露于該封裝膠體表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括形成第二天線于該封裝膠材表面上，以接觸該導(dǎo)電孔外露的一端。
12.一種封裝結(jié)構(gòu)的制法，其包括 提供一封裝件，該封裝件具有基板、設(shè)于該基板上的第一封裝體及第二封裝體，且該第一封裝體與該第二封裝體之間具有間距； 形成金屬層于該第一封裝體及第二封裝體上；形成封裝膠材于該第一封裝體上的金屬層上； 形成導(dǎo)電孔于該封裝膠材中，該導(dǎo)電孔的一端接觸該第一封裝體上的金屬層，而該導(dǎo)電孔的另一端外露于該封裝膠體表面；以及 進(jìn)行圖案化工藝，形成天線于該封裝膠材表面上，以接觸該導(dǎo)電孔外露的一端。
13.根據(jù)權(quán)利要求8或12所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第一或第二封裝體中具有電子組件。
14.根據(jù)權(quán)利要求9或12項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該封裝膠材還形成于該第二封裝體上的金屬層上。
15.根據(jù)權(quán)利要求8或12所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該圖案化工藝以激光雕亥IJ、電鍍或蝕刻方式進(jìn)行。
全文摘要
一種封裝結(jié)構(gòu)及其制法，該封裝結(jié)構(gòu)包括一封裝件，其具有基板、及設(shè)于該基板上的第一與第二封裝體；附著于該第二封裝體的金屬層；及形成于該第一封裝體上的天線。借由金屬層與天線的設(shè)計(jì)，以提升電磁屏蔽的功效。
文檔編號(hào)H01L21/56GK103050482SQ201110341030
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月17日
發(fā)明者邱志賢, 蔡宗賢, 楊超雅 申請(qǐng)人:矽品精密工業(yè)股份有限公司