專利名稱：一種厚膜混合集成電路表面包封工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及厚膜混合集成電路加工。
背景技術(shù)：
厚膜混合集成電路是一種利用陶瓷為載體，運(yùn)用漿料印刷和燒成工藝，配合高精度的激光修調(diào)和SMT裝配、焊接工藝的電路產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，由于厚膜工藝生產(chǎn)的集成電路性能可靠，設(shè)計靈活而被廣泛應(yīng)用于精密醫(yī)療器械、高鐵信號檢測與控制等高可靠、高性能要求、高電壓、大電流、大功率等環(huán)境較惡劣的場所，因此對厚膜集成電路的表面處理封裝顯得極其重要，產(chǎn)品適當(dāng)?shù)耐庥^保護(hù)或三防工藝將直接提升厚膜集成電路的使用性能，提高厚膜產(chǎn)品上裝貼器件的壽命，有效地保護(hù)電路結(jié)構(gòu)?，F(xiàn)有的環(huán)氧包封方法因膨脹系數(shù)與陶瓷特性的不一致直接會導(dǎo)致產(chǎn)品的器件或線條的拉斷，造成產(chǎn)品的早期失效，因而嚴(yán)重地影響了產(chǎn)品的使用壽命。此外，在厚膜混合集成電路的表面包封過程中，需要人工通過夾具將厚膜混合集成電路夾起，再將厚膜混合集成電路浸入配置的包封液中，然后取出厚膜混合集成電路進(jìn)行晾干，其不足之處在于需要通過用夾鉗將厚膜混合集成電路一個個夾起浸入包封液中，功效低，費(fèi)時費(fèi)工費(fèi)力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對現(xiàn)有的環(huán)氧包封方法因膨脹系數(shù)與陶瓷特性的不一致直接會導(dǎo)致產(chǎn)品的器件或線條的拉斷，造成產(chǎn)品的早期失效，因而嚴(yán)重地影響了產(chǎn)品的使用壽命之不足，而提供一種用于厚膜混合集成電路表面包封工藝。一種厚膜混合集成電路表面包封工藝，工藝方法在常溫，40-60%濕度條件下，用夾具將厚膜混合集成電路浸入在包封液中，用夾具取出進(jìn)固化爐烘干，其包封液由酚醛環(huán)氧樹酯、乙醇和丙酮組成，其重量份配比為酚醛環(huán)氧樹酯100 乙醇15-18 丙酮15-18。夾具由支架⑴、滑桿⑵、一組夾具(3)和兩個限位塊⑷組成，支架1兩端分別開有滑槽(1-1)和滑槽(1-2)，滑桿O)的兩端分別通過螺栓活動安裝在支架1的滑槽內(nèi)， 一組夾具(3)活動安裝在滑桿(2)上，兩個限位塊(4)分別活動安裝在支架1的滑槽(1-1) 和滑槽(1-2)內(nèi)。它還有手拉環(huán)(5)，手拉環(huán)(5)安裝滑桿(2)上。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是經(jīng)此包封工藝后的產(chǎn)品具有良好的耐高低溫性能；產(chǎn)品固化后在產(chǎn)品表面形成一層黑色保護(hù)層，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能，從而實現(xiàn)了厚膜集成電路的高性能的發(fā)揮，并能有效提高表面裝貼元器件的壽命。采用厚膜混合集成電路的夾具一次性可夾起多個厚膜混合集成電路，節(jié)省時間， 提高了工作效率。


附圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式一種厚膜混合集成電路表面包封工藝，工藝方法是在常溫，40-60%濕度條件下， 用夾具將厚膜混合集成電路浸入在包封液中，用夾具取出進(jìn)固化爐烘干，其包封液由酚醛環(huán)氧樹酯、乙醇和丙酮組成，加工方法是將乙醇15kg與丙酮15kg混合后，再加入酚醛環(huán)氧樹酯IOOkg即可。夾具由支架1、滑桿2、一組夾具3和兩個限位塊4組成，支架1兩端分別開有滑槽 1-1和滑槽1-2，滑桿2的兩端分別通過螺栓活動安裝在支架1的滑槽內(nèi)，一組夾具3活動安裝在滑桿2上，兩個限位塊4分別活動安裝在支架1的滑槽1-1和滑槽1-2內(nèi)。它還有手拉環(huán)5，手拉環(huán)5安裝滑桿2上。夾具使用方式使用時，需人工將厚膜混合集成電路的腳分別夾在夾具上，再松動滑桿兩端的螺栓，通過手拉環(huán)將滑桿沿滑槽向下移動至限位塊，此時厚膜混合集成電路除浸泡在配置的包封液6中，厚膜混合集成電路的腳位于包封液外。然后將通過手環(huán)將滑桿向上移動，使厚膜混合集成電路脫離包封液，再通過擰緊滑桿兩端的螺栓，取下夾具另置烘干，滑桿上換上新夾具。
權(quán)利要求
1.一種厚膜混合集成電路表面包封工藝，其特征在于在常溫，40-60%濕度條件下， 用夾具將厚膜混合集成電路浸入在包封液中，用夾具取出進(jìn)固化爐烘干，其包封液由酚醛環(huán)氧樹酯、乙醇和丙酮組成，其重量份配比為酚醛環(huán)氧樹酯100 乙醇15-18 丙酮15-18。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜混合集成電路表面包封工藝，其特征在于夾具由支架 (1)、滑桿O)、一組夾具(3)和兩個限位塊⑷組成，支架1兩端分別開有滑槽(1-1)和滑槽(1-2)，滑桿O)的兩端分別通過螺栓活動安裝在支架1的滑槽內(nèi)，一組夾具C3)活動安裝在滑桿( 上，兩個限位塊(4)分別活動安裝在支架1的滑槽(1-1)和滑槽(1-2)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于厚膜混合集成電路表面包封的夾具，其特征在于它還有手拉環(huán)(5)，手拉環(huán)( 安裝滑桿( 上。
全文摘要
一種厚膜混合集成電路表面包封工藝，工藝方法是在常溫，40-60％濕度條件下，用夾具將厚膜混合集成電路浸入在包封液中，用夾具取出進(jìn)固化爐烘干，其包封液由酚醛環(huán)氧樹酯、乙醇和丙酮組成，其重量份配比為酚醛環(huán)氧樹酯100，乙醇15-18，丙酮15-18。夾具由支架(1)、滑桿(2)、一組夾具(3)和兩個限位塊(4)組成。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是經(jīng)此包封工藝后的產(chǎn)品具有良好的耐高低溫性能；產(chǎn)品固化后在產(chǎn)品表面形成一層黑色保護(hù)層，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能，從而實現(xiàn)了厚膜集成電路的高性能的發(fā)揮，并能有效提高表面裝貼元器件的壽命。采用夾具可節(jié)省時間，提高工作效率。
文檔編號H01L21/56GK102339764SQ20111014986
公開日2012年2月1日 申請日期2011年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月4日
發(fā)明者周永雄 申請人:湖北東光電子股份有限公司