專利名稱：基板溫度管控系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid CrystalDisplay, TFT-LCD)制備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度管控系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
TFT-LCD制造技術(shù)中，聚酰亞胺(Polyimide，PI)膜是由取向膜印刷機(jī)(PICoater)涂布在TFT和彩色濾光片(Color Filter,CF)基板上的。進(jìn)行涂布之前如果基板表面溫度不均，在涂布時(shí)會較容易發(fā)生涂布不良(Mura)。所以對基板表面溫度的分布情況進(jìn)行檢知并實(shí)時(shí)調(diào)整非常必要?，F(xiàn)有系統(tǒng)對于清洗后的基板溫度分布狀況，均不能很好地進(jìn)行管理和調(diào)節(jié)。

發(fā)明內(nèi)容
(一 )要解決的技術(shù)問題本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種基板溫度管控系統(tǒng)及方法，以在進(jìn)行基板涂布前對基板溫度分布狀況進(jìn)行管理和調(diào)節(jié)。( 二 )技術(shù)方案為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種基板溫度管控系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括傳送裝置，用于傳送待處理基板；檢測裝置，用于檢測所述待處理基板的表面溫度分布狀況，并將檢測到的溫度分布數(shù)據(jù)發(fā)送至控制裝置；調(diào)節(jié)裝置，在所述控制裝置的控制下對所述待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理；控制裝置，接收所述溫度分布數(shù)據(jù)，根據(jù)所述溫度分布數(shù)據(jù)控制并監(jiān)控所述調(diào)節(jié)裝置對所述待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理。其中，所述傳送裝置由多個(gè)彼此平行放置的傳送滾輪組成。其中，所述檢測裝置為紅外測溫儀，所述紅外測溫儀與所述控制裝置相連。其中，所述調(diào)節(jié)裝置包括多個(gè)冷卻空氣管道，所述冷卻空氣管道與冷氣供應(yīng)管連接，且所述冷卻空氣管道上分布有多個(gè)冷卻空氣噴頭，所述冷氣供應(yīng)管上設(shè)置有電磁閥，所述電磁閥通過繼電器與所述控制裝置相連。其中，所述控制裝置包括數(shù)據(jù)收集模塊，用于接收并處理所述檢測裝置發(fā)送的所述溫度分布數(shù)據(jù)，并將處理后的溫度分布數(shù)據(jù)發(fā)送至控制模塊；控制模塊，與所述數(shù)據(jù)收集模塊相連，用于根據(jù)所述處理后的溫度分布數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)控制所述繼電器的通斷，從而控制所述電磁閥的開閉。其中，所述控制裝置還包括流量計(jì)，與所述控制模塊以及所述冷氣供應(yīng)管相連，用于根據(jù)所述控制模塊發(fā)送的流量控制命令調(diào)節(jié)通過所述冷氣供應(yīng)管的冷氣流量，并將通過所述冷氣供應(yīng)管的實(shí)際的冷氣流量數(shù)據(jù)發(fā)送至所述控制模塊。其中，所述控制裝置還包括觸摸屏，與所述控制模塊相連，用于設(shè)置所述待處理基板表面不同區(qū)域的溫度之間的目標(biāo)差值，并將所述目標(biāo)差值發(fā)送至所述控制模塊，還用于顯示所述控制模塊發(fā)送的溫度分布數(shù)據(jù)以及冷氣流量數(shù)據(jù)；所述控制模塊還用于接收所述觸摸屏發(fā)送的所述目標(biāo)差值，根據(jù)所述目標(biāo)差值生成并向所述流量計(jì)發(fā)送流量控制命令。其中，該系統(tǒng)還包括工程數(shù)據(jù)管理模塊，與所述控制模塊相連，用于收集所述控制模塊中的所述溫度分布數(shù)據(jù)以及冷卻氣流量數(shù)據(jù)，對處理過程進(jìn)行遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)管理及監(jiān)控。本發(fā)明還提供了一種基于上述基板溫度管控系統(tǒng)的基板溫度管控方法，其特征在于，該方法通過檢測裝置檢測由傳送裝置傳送的待處理基板的表面溫度分布狀況，并將檢測到的溫度分布數(shù)據(jù)發(fā)送至控制裝置；所述控制裝置根據(jù)所述溫度分布數(shù)據(jù)控制并監(jiān)控所述調(diào)節(jié)裝置對所述待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理。 其中，其特征在于，當(dāng)溫度分布數(shù)據(jù)表明待處理基板表面溫度分布不均勻時(shí)，控制裝置實(shí)時(shí)導(dǎo)通繼電器，從而開啟冷卻供應(yīng)管上的電磁閥，向冷卻空氣管道供應(yīng)冷卻空氣，以對待處理基板進(jìn)行冷卻處理。其中，控制裝置根據(jù)設(shè)定的目標(biāo)差值，生成并向流量計(jì)發(fā)送流量控制命令，以控制通過冷氣供應(yīng)管的冷氣流量，并將通過該冷氣供應(yīng)管的實(shí)際冷氣流量數(shù)據(jù)發(fā)送至觸摸屏及工程數(shù)據(jù)管理模塊。(三)有益效果本發(fā)明的系統(tǒng)及方法用于在涂布PI膜前檢知基板表面溫度是否均勻，并根據(jù)基板表面溫度分布狀況實(shí)時(shí)調(diào)整冷卻空氣流量，改善了涂布前基板表面溫度分布的均勻性，降低了涂布時(shí)因基板表面溫度分布不均而導(dǎo)致的涂布不良。


圖I為本發(fā)明一種實(shí)施方式的基板溫度管控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖；圖2為本發(fā)明一種實(shí)施方式的基板溫度管控系統(tǒng)的構(gòu)成示意圖；其中，I、基板傳輸方向；2、冷卻空氣管道；3、冷卻空氣噴嘴；4、紅外測溫儀；5、數(shù)據(jù)收集模塊；6、控制模塊；7、流量計(jì)；8、電磁閥；9、電磁閥；10、工程數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)；11、工廠動力端；12、基板；13、傳送滾輪；14、冷氣供應(yīng)管。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提出的基板溫度管控系統(tǒng)及方法，結(jié)合附圖及實(shí)施例詳細(xì)說明如下。本發(fā)明的系統(tǒng)設(shè)置在基板涂布前，清洗機(jī)后的區(qū)域，以檢知基板表面溫度并通過實(shí)時(shí)調(diào)整冷卻空氣流量來調(diào)整待處理基板表面溫度，再由基板的傳送裝置以及機(jī)械手臂(Robot)等輔助設(shè)置傳輸?shù)揭韵鹿ば?，從而解決因基板表面溫度分布不均而導(dǎo)致的涂布不良的技術(shù)問題。如圖I所示，依照本發(fā)明一種實(shí)施方式的基板溫度管控系統(tǒng)，包括傳送裝置，用于傳送待處理基板；檢測裝置，用于檢測該傳送裝置傳送的待處理基板的表面溫度分布狀況，并將檢測到的溫度分布數(shù)據(jù)發(fā)送至控制裝置；
調(diào)節(jié)裝置，在控制裝置的控制下對該待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理；控制裝置，接收該檢測裝置發(fā)送的溫度分布數(shù)據(jù)，根據(jù)溫度分布數(shù)據(jù)控制并監(jiān)控該調(diào)節(jié)裝置對待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理。如圖2所示，該傳送裝置由多個(gè)彼此平行放置的呈圓柱體的傳送滾輪13組成，其滾動方向即待處理基板12的傳送方向?yàn)榧^I所示，傳送滾輪(Transfer Roller) 13的數(shù)量不限于圖示的2個(gè)，也可為其他合適的數(shù)量。檢測裝置優(yōu)選為可對待處理基板12的表面溫度分布狀況進(jìn)行非接觸式檢測的紅外測溫儀4，該紅外測溫儀4與控制裝置相連，以將溫度分布數(shù)據(jù)傳送至控制裝置，其作為檢測基板表面溫度的裝置，需要具有實(shí)時(shí)檢測的功能，以便冷卻空氣可以根據(jù)控制裝置接收到的基板表面溫度的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)控制冷卻空氣流量的目的。調(diào)節(jié)裝置包括多個(gè)冷卻空氣管道2 (Clean Dry Air，CDA)，如圖2所示，本實(shí)施方式中的冷卻空氣管道2也呈圓柱體，共3根，彼此平行的放置在待處理基板12的傳輸方向 上、傳送滾輪13之后。需要說明的是，該冷卻空氣管道2的數(shù)量也不限于本實(shí)施方式中的3根，只要保證能達(dá)到調(diào)整待處理基板12的表面溫度至均勻即可。冷卻空氣管道2與冷氣供應(yīng)管14連接，且冷卻空氣管道2上分布有多個(gè)冷卻空氣噴頭(CDA Nozzle) 3，冷氣供應(yīng)管14與工廠動力端(Fab UT) 11的連接管道上設(shè)置有電磁閥8，控制裝置通過繼電器與該電磁閥8相連，該工廠動力端11用于為本系統(tǒng)提供冷卻氣體。再次參見圖2，該控制裝置包括數(shù)據(jù)收集模塊5，用于接收并處理該檢測裝置發(fā)送的溫度分布數(shù)據(jù)，并將處理后的溫度分布數(shù)據(jù)上傳至控制模塊6?？刂颇K6，與數(shù)據(jù)收集模塊5相連，用于根據(jù)數(shù)據(jù)收集模塊5傳送的處理后的溫度分布數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)控制繼電器的通斷，從而控制電磁閥8的通斷。流量計(jì)7，與控制模塊6以及冷氣供應(yīng)管14相連，用于根據(jù)控制模塊6發(fā)送的流量控制命令調(diào)節(jié)通過冷氣供應(yīng)管14的實(shí)際的冷氣流量，并將通過冷氣供應(yīng)管14的冷氣流量數(shù)據(jù)發(fā)送至控制模塊6?？刂颇K6通過流量計(jì)7實(shí)時(shí)監(jiān)控冷卻氣體流量，以保證待處理基板12表面溫度在涂布前能夠均勻分布。觸摸屏9 (Touch Panel),與控制模塊6相連,用于設(shè)置待處理基板12表面不同區(qū)域的溫度之間的目標(biāo)差值，將該目標(biāo)差值發(fā)送至控制模塊6，還用于顯示控制模塊6發(fā)送的溫度分布數(shù)據(jù)以及冷氣流量數(shù)據(jù)。在不影響工藝的情況下可以最大限度的設(shè)置基板12不同區(qū)域的溫度差值，可利于降低冷卻空氣的成本。控制模塊6還用于接收觸摸屏9發(fā)送的目標(biāo)差值，根據(jù)目標(biāo)差值生成并向流量計(jì)7發(fā)送流量控制命令。該工程數(shù)據(jù)管理(Engineering Data Management, EDM)模塊10,與控制模塊6相連，收集整理控制模塊6中的溫度分布數(shù)據(jù)以及冷氣流量數(shù)據(jù)，對處理過程進(jìn)行遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)管理及監(jiān)控。EDM注重?cái)?shù)據(jù)的收集和管理，不僅可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控，還可以通過開通FTP的方式，與辦公室PC進(jìn)行連接，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程訪問與管理。本發(fā)明的基于上述基板溫度管控系統(tǒng)的基板溫度管控方法通過檢測裝置檢測由傳送裝置傳送的待處理基板的表面溫度分布狀況，并將檢測到的溫度分布數(shù)據(jù)發(fā)送至控制裝置；所述控制裝置根據(jù)所述溫度分布數(shù)據(jù)控制并監(jiān)控所述調(diào)節(jié)裝置對所述待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理。
具體地，當(dāng)溫度分布數(shù)據(jù)表明待處理基板表面溫度分布不均勻時(shí)，控制裝置實(shí)時(shí)導(dǎo)通繼電器，從而開啟冷卻供應(yīng)管上的電磁閥，向冷卻空氣管道供應(yīng)冷卻空氣，以對待處理基板進(jìn)行冷卻處理?？刂蒲b置根據(jù)設(shè)定的目標(biāo)差值，生成并向流量計(jì)發(fā)送流量控制命令，以控制通過冷氣供應(yīng)管的冷氣流量，并將通過該冷氣供應(yīng)管的實(shí)際冷氣流量數(shù)據(jù)發(fā)送至觸摸屏及工程數(shù)據(jù)管理模塊。以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.ー種基板溫度管控系統(tǒng)，其特征在干，該系統(tǒng)包括 傳送裝置，用于傳送待處理基板； 檢測裝置，用于檢測所述待處理基板的表面溫度分布狀況，并將檢測到的溫度分布數(shù)據(jù)發(fā)送至控制裝置； 調(diào)節(jié)裝置，在所述控制裝置的控制下對所述待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理； 控制裝置，接收所述溫度分布數(shù)據(jù)，根據(jù)所述溫度分布數(shù)據(jù)控制并監(jiān)控所述調(diào)節(jié)裝置對所述待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理。
2.如權(quán)利要求I所述的基板溫度管控系統(tǒng)，其特征在于，所述傳送裝置由多個(gè)彼此平行放置的傳送滾輪(13)組成。
3.如權(quán)利要求I所述的基板溫度管控系統(tǒng)，其特征在于，所述檢測裝置為紅外測溫儀(4)，所述紅外測溫儀(4)與所述控制裝置相連。
4.如權(quán)利要求I所述的基板溫度管控系統(tǒng)，其特征在于，所述調(diào)節(jié)裝置包括多個(gè)冷卻空氣管道(2)，所述冷卻空氣管道(2)與冷氣供應(yīng)管(14)連接，且所述冷卻空氣管道(2)上分布有多個(gè)冷卻空氣噴頭(3)，所述冷氣供應(yīng)管(14)上設(shè)置有電磁閥(8)，所述電磁閥(8)通過繼電器與所述控制裝置相連。
5.如權(quán)利要求4所述的基板溫度管控系統(tǒng)，其特征在于，所述控制裝置包括 數(shù)據(jù)收集模塊(5)，用于接收并處理所述檢測裝置發(fā)送的所述溫度分布數(shù)據(jù)，并將處理后的溫度分布數(shù)據(jù)發(fā)送至控制模塊(6)； 控制模塊出)，與所述數(shù)據(jù)收集模塊(5)相連，用于根據(jù)所述處理后的溫度分布數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)控制所述繼電器的通斷，從而控制所述電磁閥(8)的開閉。
6.如權(quán)利要求5所述的基板溫度管控系統(tǒng)，其特征在于，所述控制裝置還包括 流量計(jì)(7)，與所述控制模塊(6)以及所述冷氣供應(yīng)管(14)相連，用于根據(jù)所述控制模塊(6)發(fā)送的流量控制命令調(diào)節(jié)通過所述冷氣供應(yīng)管(14)的冷氣流量，并將通過所述冷氣供應(yīng)管(14)的實(shí)際的冷氣流量數(shù)據(jù)發(fā)送至所述控制模塊(6)。
7.如權(quán)利要求6所述的基板溫度管控系統(tǒng)，其特征在于，所述控制裝置還包括 觸摸屏(9)，與所述控制模塊(6)相連，用于設(shè)置所述待處理基板表面不同區(qū)域的溫度之間的目標(biāo)差值，并將所述目標(biāo)差值發(fā)送至所述控制模塊(6)，還用于顯示所述控制模塊(6)發(fā)送的溫度分布數(shù)據(jù)以及冷氣流量數(shù)據(jù)； 所述控制模塊(6)還用于接收所述觸摸屏(9)發(fā)送的所述目標(biāo)差值，根據(jù)所述目標(biāo)差值生成并向所述流量計(jì)(7)發(fā)送流量控制命令。
8.如權(quán)利要求5所述的基板溫度管控系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)還包括 工程數(shù)據(jù)管理模塊(10)，與所述控制模塊(6)相連，用于收集所述控制模塊(6)中的所述溫度分布數(shù)據(jù)以及冷卻氣流量數(shù)據(jù)，對處理過程進(jìn)行遠(yuǎn)程實(shí)時(shí)管理及監(jiān)控。
9.ー種基于權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的基板溫度管控系統(tǒng)的基板溫度管控方法，其特征在于，該方法 通過檢測裝置檢測由傳送裝置傳送的待處理基板的表面溫度分布狀況，并將檢測到的溫度分布數(shù)據(jù)發(fā)送至控制裝置； 所述控制裝置根據(jù)所述溫度分布數(shù)據(jù)控制并監(jiān)控所述調(diào)節(jié)裝置對所述待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理。
10.如權(quán)利要求9所述的基板溫度管控方法，其特征在干，當(dāng)溫度分布數(shù)據(jù)表明待處理基板表面溫度分布不均勻時(shí)，控制裝置實(shí)時(shí)導(dǎo)通繼電器，從而開啟冷卻供應(yīng)管上的電磁閥，向冷卻空氣管道供應(yīng)冷卻空氣，以對待處理基板進(jìn)行冷卻處理。
11.如權(quán)利要求10所述的基板溫度管控方法，其特征在于，控制裝置根據(jù)設(shè)定的目標(biāo)差值，生成井向流量計(jì)發(fā)送流量控制命令，以控制通過冷氣供應(yīng)管的冷氣流量，并將通過該冷氣供應(yīng)管的實(shí)際冷氣流量數(shù)據(jù)發(fā)送至觸摸屏及工 程數(shù)據(jù)管理模塊。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基板溫度管控系統(tǒng)及方法，涉及TFT-LCD制備技術(shù)領(lǐng)域。該系統(tǒng)包括傳送裝置，用于傳送待處理基板；檢測裝置，用于檢測所述待處理基板的表面溫度分布狀況，并將檢測到的溫度分布數(shù)據(jù)發(fā)送至控制裝置；調(diào)節(jié)裝置，在所述控制裝置的控制下對所述待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理；控制裝置，接收所述溫度分布數(shù)據(jù)，根據(jù)所述溫度分布數(shù)據(jù)控制并監(jiān)控所述調(diào)節(jié)裝置對所述待處理基板進(jìn)行實(shí)時(shí)冷卻處理。本發(fā)明由于在涂布PI膜前檢知基板表面溫度是否均勻，并根據(jù)基板表面溫度分布狀況實(shí)時(shí)調(diào)整冷卻空氣流量，改善了涂布前基板表面溫度分布的均勻性，降低了涂布時(shí)因基板表面溫度分布不均而導(dǎo)致的涂布不良。
文檔編號H01L21/00GK102651303SQ20111011837
公開日2012年8月29日 申請日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者劉志強(qiáng), 左長云, 方園, 王勇, 金相旭 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 合肥京東方光電科技有限公司