專利名稱：制造半導(dǎo)體器件的方法、顆粒和半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造具有外部連接端子的半導(dǎo)體器件的方法、顆粒和半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
諸如凸塊的用于連接到外部的外部連接端子被設(shè)置于半導(dǎo)體器件。例如，凸塊通常全部由諸如金的金屬形成，或者通常形成為所謂的樹脂芯凸塊，其中，該樹脂芯凸塊的主形狀由樹脂形成并且在該樹脂的表面上形成導(dǎo)電膜。當(dāng)形成這些凸塊時，需要諸如光刻工藝的多個工藝。另外，日本特許專利公開No. 2007-005587公布了在電極焊盤上設(shè)置諸如樹脂顆粒的彈性顆粒，以通過形成導(dǎo)電構(gòu)件來覆蓋該彈性顆粒從而形成凸塊。在這種方法中，也需要諸如光刻工藝的多個工藝。如以上所提及的，需要諸如光刻工藝的多個工藝來形成外部連接端子。出于這個原因，形成外部連接端子所需的時間較長，并且制造成本高。

發(fā)明內(nèi)容
在一個實(shí)施例中，提供了一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括在絕緣層的表面層上形成電極焊盤；在所述電極焊盤的上方設(shè)置導(dǎo)電顆粒，所述導(dǎo)電顆粒的至少一部分表面被熱塑性樹脂覆蓋；以及通過加熱所述樹脂以使所述樹脂軟化，然后在所述導(dǎo)電顆粒和所述電極焊盤彼此電連接之后冷卻和固化所述樹脂，從而使用所述樹脂將所述導(dǎo)電顆粒固定到所述電極焊盤的上方，以將所述導(dǎo)電顆粒形成為外部連接端子。根據(jù)用于制造半導(dǎo)體器件的該方法，其表面被熱塑性樹脂覆蓋的導(dǎo)電顆粒設(shè)置在電極焊盤上，并且該樹脂被加熱并軟化，然后在導(dǎo)電顆粒和電極焊盤彼此電連接之后被冷卻并固化，由此允許形成外部連接端子。因此，由于形成外部連接端子所需的工藝數(shù)量減少，因此形成外部連接端子所需的時間縮短，并且制造成本降低。在另一個實(shí)施例中，提供了一種用于形成半導(dǎo)體器件的外部連接端子的顆粒，所述顆粒包括導(dǎo)電顆粒；以及用于覆蓋所述導(dǎo)電顆粒的至少一部分表面的熱塑性樹脂。在又一個實(shí)施例中，提供了一種半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件包括電極焊盤；導(dǎo)電顆粒，所述導(dǎo)電顆粒設(shè)置在所述電極焊盤的上方；以及樹脂，所述樹脂設(shè)置于所述電極焊盤與所述導(dǎo)電顆粒彼此接觸的部分中，以將所述導(dǎo)電顆粒固定到所述電極焊盤上。根據(jù)本發(fā)明的這些實(shí)施例，形成半導(dǎo)體器件的外部連接端子所需的時間縮短，并且制造成本降低。


結(jié)合附圖，根據(jù)下面對某些優(yōu)選實(shí)施例的描述，本發(fā)明的以上和其它目的、優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚，在附圖中圖IA和圖IB是示出根據(jù)第一實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的剖視圖；圖2是示出根據(jù)第一實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的剖視圖；圖3是示出將樹脂覆蓋到導(dǎo)電顆粒表面上的方法的示意圖；圖4是示出根據(jù)第二實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的流程圖；圖5是用于說明給電極焊盤充電的方法的示意圖；圖6是用于說明給電極焊盤充電的方法的原理的示意圖；圖7是示出根據(jù)第三實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的剖視圖；圖8是示出根據(jù)第四實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的剖視圖；圖9A和圖9B是示出根據(jù)第五實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的剖視圖；圖IOA和圖IOB是示出根據(jù)第五實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的剖視圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在，在本文中將參照示例性實(shí)施例描述本發(fā)明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識到，可以使用本發(fā)明的教導(dǎo)完成許多替代實(shí)施例，并且本發(fā)明不限于為了說明目的而示出的實(shí)施例。下文中，將參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。在所有附圖中，用類似附圖標(biāo)記表示類似元件，并且將不再重復(fù)對其的描述。圖IA和IB和圖2是示出根據(jù)第一實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的剖視圖。用于制造半導(dǎo)體器件的該方法包括下列步驟。首先，在絕緣層110的表面層上形成電極焊盤120。接著，在電極焊盤120上設(shè)置導(dǎo)電顆粒210。用樹脂220覆蓋導(dǎo)電顆粒210。 樹脂220具有熱塑性，并且具有如下特性當(dāng)被加熱至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或者熔點(diǎn)時至少一部分表面軟化并且當(dāng)被冷卻時其被硬化。接著，通過加熱樹脂220以軟化樹脂220、然后在導(dǎo)電顆粒210和電極焊盤120彼此電連接之后冷卻并固化樹脂220，來使用樹脂220將導(dǎo)電顆粒210固定在電極焊盤120上，從而形成作為外部連接端子的導(dǎo)電顆粒210。下文中，將進(jìn)行詳細(xì)描述。首先，如圖IA中所示，在襯底100上形成絕緣層110。絕緣層110是絕緣中間層， 其位于襯底100上形成的多層互連層的頂層上。接著，通過在絕緣層110上選擇性地形成導(dǎo)電膜來形成電極焊盤120。例如，由Al合金形成電極焊盤120。接著，在絕緣層110上以及電極焊盤120上，形成保護(hù)性絕緣膜130，例如，氧化硅膜或氮化硅膜或由這些膜形成的多層膜，并且在保護(hù)性絕緣膜130中形成位于電極焊盤120上的開口。接著，在從保護(hù)性絕緣膜130的開口暴露的電極焊盤120上設(shè)置導(dǎo)電顆粒210。在這種狀態(tài)下，用樹脂220覆蓋導(dǎo)電顆粒210的至少一部分表面(或全部表面)。隨后將描述形成導(dǎo)電顆粒210的方法和在導(dǎo)電顆粒210的表面上覆蓋樹脂220的方法。導(dǎo)電顆粒210可以是諸如Au、Al、Cu或W的單一金屬，可以是諸如TiW的復(fù)合金屬 (例如，合金)，并且可以是其的層壓膜。另外，樹脂220是熱塑性樹脂，其由例如，聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸類樹脂、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、ABS樹脂、AS樹脂、聚酰胺、聚碳酸酯、聚縮醛、改性的聚苯醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、和芳香族聚醚酮組成的組中選擇的至少一個形成。另外，導(dǎo)電顆粒210的直徑例如，等于或大于1 μ m并且等于或小于50 μ m, 并且在導(dǎo)電顆粒210被覆蓋的狀態(tài)下樹脂220的厚度例如，等于或大于0. 1 μ m并且等于或小于10 μ m0接著，如圖IB中所示，在電極焊盤120向上的情況下，通過在焙燒爐內(nèi)進(jìn)行加熱、 紅外回流、或熱空氣回流等，樹脂220被加熱至比樹脂220的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度更高的溫度。 由此，樹脂220被軟化。經(jīng)軟化的樹脂220在重力作用下積聚在電極焊盤120上。由于導(dǎo)電顆粒210的比重高于經(jīng)軟化的樹脂220的比重，因此它沉到經(jīng)軟化的樹脂220中，并且與電極焊盤120接觸。在這種狀態(tài)下，將樹脂220冷卻至等于或低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度。由此，樹脂 220固化，并且在與電極焊盤120接觸的情況下，通過樹脂220固定導(dǎo)電顆粒210。將樹脂 220設(shè)置于其中電極焊盤120與導(dǎo)電顆粒210彼此接觸的部分中。以此方式，導(dǎo)電顆粒210 被安裝在電極焊盤120上，用作外部連接端子。此后，如圖2中所示，在安裝襯底300上安裝半導(dǎo)體器件。此時，半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電顆粒210連接到安裝襯底300的電極310。包括在半導(dǎo)體器件中的電路通過導(dǎo)電顆粒210 連接到安裝襯底300的電極310。例如，安裝襯底300是玻璃襯底，但是其可以是諸如插入物的另一個襯底。圖3是示出將樹脂220覆蓋在導(dǎo)電顆粒210的至少一部分表面上的方法的示意圖。在圖3所示的工藝之前，首先，形成導(dǎo)電顆粒210。導(dǎo)電顆粒210大致是球形的，并且使用諸如霧化法、旋轉(zhuǎn)電極法、和機(jī)械合金法的機(jī)械方法，或者還原金屬氧化物或氯化物等化學(xué)方法來形成。例如，可以使用霧化法形成導(dǎo)電顆粒210，該霧化法即所謂的氣體霧化法，在該方法中，在金屬熔融之后，用惰性氣體的噴射流噴灑漏斗底部的噴嘴流出的熔融金屬，由此將熔融金屬碾磨成粉并且將其形成為液滴，然后這些液滴被固化。該方法的特征在于使用了惰性氣體，由此通過使用能夠控制工藝系統(tǒng)內(nèi)的氧氣濃度的設(shè)備，可以使導(dǎo)電顆粒210 在其表面上沒有氧化物膜。例如，如圖3中所示，將以此方式形成的導(dǎo)電顆粒210連同樹脂220 —起放置在密封容器400中。在樹脂220軟化的情況下，通過搖動或振動容器400，在導(dǎo)電顆粒210的表面上覆蓋樹脂220。例如，當(dāng)由諸如Al的高活性金屬形成導(dǎo)電顆粒210時，可以使用諸如， 乙烯-乙烯醇共聚物的具有抗透氧性的樹脂來作為樹脂220。如以上所提及的，當(dāng)在排空氧氣的環(huán)境中分別執(zhí)行形成導(dǎo)電顆粒210的步驟和將樹脂220覆蓋到導(dǎo)電顆粒210上的步驟時，抑制了導(dǎo)電顆粒210的表面氧化，由此允許導(dǎo)電顆粒210造成的電阻分量降低。接下來，將描述本實(shí)施例的操作和效果。根據(jù)本實(shí)施例，在電極焊盤120上設(shè)置其表面被覆蓋有熱塑性樹脂220的導(dǎo)電顆粒210，并且將樹脂220加熱并軟化，然后在導(dǎo)電顆粒210和電極焊盤120彼此電連接之后將其冷卻和固化，由此允許由導(dǎo)電顆粒210形成外部連接端子。因而，由于形成外部連接端子所需的工藝數(shù)量減少，因此形成外部連接端子所需的時間縮短，并且制造成本降低。此外，在該方法中，由于在形成外部連接端子時不需要使用光刻工藝，因此形成外部連接端子所需的時間尤其被縮短，并且制造成本降低。圖4是示出根據(jù)第二實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的流程圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施例相同，不同之處在于，當(dāng)在電極焊盤120上設(shè)置導(dǎo)電顆粒210時使用了充電。
具體來講，首先，使用諸如(例如)電離裝置的設(shè)備，將覆蓋有樹脂220的導(dǎo)電顆粒210的表面充電至第一極性，例如負(fù)極性(步驟S10)。當(dāng)向電極焊盤120施加極性與導(dǎo)電顆粒210的極性相反的電壓(例如正極性)時，帶電的導(dǎo)電顆粒210分散在絕緣層130 上。此時，在電極焊盤120與位于電極焊盤120上的導(dǎo)電顆粒210之間發(fā)生電吸引作用。然后，沒有位于電極焊盤120上的導(dǎo)電顆粒210被去除。由此，導(dǎo)電顆粒210設(shè)置在電極焊盤 120上(步驟S20)。此后，通過使用熱處理來軟化樹脂220，從而將導(dǎo)電顆粒210固定在電極焊盤120上(步驟S30)。步驟S30和隨后的步驟與第一實(shí)施例相同。圖5是用于說明給電極焊盤120充電的方法的示意圖，并且圖6是用于說明其原理的示意圖。如圖6中所示，在半導(dǎo)體器件的襯底100中形成二極管140，該二極管140用作用于防止靜電擊穿的保護(hù)性器件。二極管140連接半導(dǎo)體器件的襯底100和電極焊盤 120，使得從襯底100朝向電極焊盤120的方向變成正向方向。構(gòu)造二極管140，使得即使當(dāng)電極焊盤120連接到電源線和輸入/輸出線中的任一個時，其也通過二極管140連接到襯底 100。出于這個原因，當(dāng)平臺(stage)500的表面或整個平臺都導(dǎo)電時，則半導(dǎo)體器件的襯底100的相反側(cè)變成與平臺500接觸，如圖5中所示，并且在襯底100被真空吸引至平臺 500的狀態(tài)下，使用電源520將正電勢施加到平臺500的表面，可以將具有正極性的電壓通過襯底100和二極管140施加到電極焊盤120。在這種狀態(tài)下，當(dāng)被充電成負(fù)極性的導(dǎo)電顆粒210分散在襯底100的表面上時，它們在靜電力的作用下彼此吸引，并且導(dǎo)電顆粒210被吸附到電極焊盤120上。此時，由于各導(dǎo)電顆粒210彼此排斥，并由此沒有彼此吸附，因此一個電極焊盤120上吸引一個導(dǎo)電顆粒 210。由于導(dǎo)電顆粒210的表面被樹脂220覆蓋，因此通過靜電感應(yīng)執(zhí)行充電的步驟。出于這個原因，使充電保持更長，并且使樹脂220的厚度比由被靜電極化的非導(dǎo)電物質(zhì)產(chǎn)生的顆粒的厚度更小，由此允許其電荷量增加。因此，可以增強(qiáng)對電極焊盤120的吸引力，以及對抗另一個導(dǎo)電顆粒210的排斥力，并且可以更可靠地在一個電極焊盤120上設(shè)置一個導(dǎo)電顆粒210。此后，當(dāng)施加諸如平臺500的振動或傾斜的外力和由氣流造成的風(fēng)力時，不在電極焊盤120上的額外的那些導(dǎo)電顆粒210被從襯底100的表面滾落。如上所述，根據(jù)本實(shí)施例，得到與第一實(shí)施例的效果相同的效果。另外，由于導(dǎo)電顆粒210在電吸引的作用下設(shè)置到電極焊盤120上，因此可以不需要將導(dǎo)電顆粒210設(shè)置在電極焊盤120的步驟，從而實(shí)現(xiàn)節(jié)省勞力的效果。圖7是示出根據(jù)第三實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的剖視圖。用于制造半導(dǎo)體器件的該方法與第一實(shí)施例或第二實(shí)施例的方法具有相同的構(gòu)造，不同之處在于以下方面。首先，當(dāng)將導(dǎo)電顆粒210連接到電極310以將半導(dǎo)體器件安裝到安裝襯底300上時，在等于或高于樹脂220的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下，對半導(dǎo)體器件與安裝襯底300的結(jié)合部分，即包括樹脂220的區(qū)域進(jìn)行加熱，并且使樹脂220軟化。使用安裝襯底300將導(dǎo)電顆粒210壓向電極焊盤120。在這種狀態(tài)下，將樹脂220冷卻至比所述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度更低的溫度。由此，導(dǎo)電顆粒210在插入到電極焊盤120與電極310的每個之間的狀況下發(fā)生變形，并且與導(dǎo)電顆粒210的接觸面積增大。出于這個原因，根據(jù)本實(shí)施例，除了得到與第一實(shí)施例的效果相同的效果之外，還可以可靠地將導(dǎo)電顆粒210連接到電極焊盤120和電極310的每個。圖8是示出根據(jù)第四實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的方法的剖視圖。用于制造半導(dǎo)體器件的該方法與第一實(shí)施例或第二實(shí)施例的方法具有相同的構(gòu)造，不同之處在于以下方面。首先，在電極焊盤120上設(shè)置導(dǎo)電顆粒210。當(dāng)樹脂220軟化并且導(dǎo)電顆粒210 固定到電極焊盤120上時，在樹脂220軟化的同時，使用施壓夾具將導(dǎo)電顆粒210壓向電極焊盤120。在這種狀態(tài)下，樹脂220冷卻至比玻璃化轉(zhuǎn)變溫度更低的溫度。由此，導(dǎo)電顆粒 210被固定到電極焊盤120上。隨后的步驟與第一實(shí)施例或第二實(shí)施例的步驟相同。根據(jù)本實(shí)施例，得到了與第一實(shí)施例或第二實(shí)施例的效果相同的效果。另外，由于導(dǎo)電顆粒210發(fā)生變形，導(dǎo)致與電極焊盤120的接觸面積增大，從而允許導(dǎo)電顆粒210可靠地連接到電極焊盤120。對于在將導(dǎo)電顆粒210于電極310結(jié)合時，半導(dǎo)體器件與安裝襯底 300的結(jié)合部分不能被加熱至等于或高于樹脂220的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度的情況而言， 本實(shí)施例是尤其有效的。圖9A和9B、以及圖IOA和IOB是示出根據(jù)第五實(shí)施例的用于制造半導(dǎo)體器件的剖視圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施例至第四實(shí)施例中的任一個都相同，不同之處在于，其包括在形成電極焊盤120之前，在絕緣層110中形成(當(dāng)從平面圖查看時)與電極焊盤120重疊的凹進(jìn)部分112的步驟。下文中，將進(jìn)行詳細(xì)描述。首先，如圖9A中所示，形成絕緣層110。接著，在絕緣層110上形成抗蝕劑圖案 150，并且使用該抗蝕劑圖案150對絕緣層110進(jìn)行各向同性的蝕刻，例如進(jìn)行濕法蝕刻。由此，在絕緣層110中形成凹進(jìn)部分112。當(dāng)從平面圖中查看時，凹進(jìn)部分112位于與電極焊盤120重疊的區(qū)域中。同時，當(dāng)形成連接孔以在絕緣層110中掩埋導(dǎo)通孔時，圖9A所示的步驟可以在形成該連接孔的步驟之前執(zhí)行，并且可以在形成該連接孔的步驟之后執(zhí)行。接著，如圖9B中所示，使用(例如)濺射法在絕緣層110上形成導(dǎo)電膜，并且選擇性去除該導(dǎo)電膜。由此，在絕緣層Iio上形成電極焊盤120。如以上所提及的，在絕緣層110 中與電極焊盤120重疊的區(qū)域中形成凹進(jìn)部分112。出于這個原因，凹進(jìn)部分也形成在電極焊盤120的表面中。接著，在絕緣層110上以及電極焊盤120上形成保護(hù)性絕緣膜130，并且在保護(hù)性絕緣膜130中形成位于電極焊盤120上的開口。接著，如圖IOA中所示，將覆蓋有樹脂220的導(dǎo)電顆粒210設(shè)置在電極焊盤120上。 如以上所提及的，在電極焊盤120的表面中形成了凹進(jìn)部分。出于這個原因，很容易將導(dǎo)電顆粒210設(shè)置在電極焊盤120上。此后，如圖IOB中所示，在等于或高于樹脂220的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的溫度下加熱樹脂220，然后使之冷卻。由此，使用樹脂220將導(dǎo)電顆粒210固定到電極焊盤120上。任何其它步驟與第一實(shí)施例至第四實(shí)施例中的任一個相同。通過本實(shí)施例也可以得到與第一實(shí)施例的效果相同的效果。另外，由于在電極焊盤120的表面中形成了凹進(jìn)部分，因此在將導(dǎo)電顆粒210設(shè)置在電極焊盤120的步驟中很容易將導(dǎo)電顆粒210設(shè)置在電極焊盤120上。另外，由于導(dǎo)電顆粒210與電極焊盤120的接觸面積增大，因此可以可靠地確保這兩者之間的電連接。如上所述，雖然已經(jīng)參照附圖闡述了本發(fā)明的一些實(shí)施例，但是它們只是本發(fā)明的示例，并且可以采用與上述構(gòu)造不同的各種構(gòu)造。顯而易見，本發(fā)明不限于以上實(shí)施例，并且可以在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下進(jìn)行修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種用于制造半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括在絕緣層的表面層上形成電極焊盤；在所述電極焊盤的上方設(shè)置導(dǎo)電顆粒，所述導(dǎo)電顆粒的至少一部分表面被熱塑性樹脂覆蓋；以及通過加熱所述樹脂以使所述樹脂軟化、然后在所述導(dǎo)電顆粒和所述電極焊盤彼此電連接之后冷卻和固化所述樹脂，來使用所述樹脂將所述導(dǎo)電顆粒固定到所述電極焊盤的上方，以將所述導(dǎo)電顆粒形成為外部連接端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造半導(dǎo)體器件的方法，其中，所述樹脂由從聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸類樹脂、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、ABS樹脂、AS樹脂、聚酰胺、聚碳酸酯、聚縮醛、改性的聚苯醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、 和芳香族聚醚酮組成的組中選擇的至少一個形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造半導(dǎo)體器件的方法，其中，所述導(dǎo)電顆粒的直徑等于或大于ι μ m并且等于或小于50 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造半導(dǎo)體器件的方法，在所述電極焊盤的上方設(shè)置所述導(dǎo)電顆粒的所述步驟包括給所述導(dǎo)電顆粒充電；以及在所述絕緣層的上方設(shè)置帶電的所述導(dǎo)電顆粒，同時向所述電極焊盤施加極性與所述導(dǎo)電顆粒的極性相反的電壓，并且通過在所述導(dǎo)電顆粒與所述電極焊盤之間產(chǎn)生電吸引作用，將所述導(dǎo)電顆粒設(shè)置在所述電極焊盤的上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于制造半導(dǎo)體器件的方法，其中，所述電極焊盤通過用于防止靜電擊穿的保護(hù)性器件而連接到所述半導(dǎo)體器件的襯底，以及在所述電極焊盤的上方設(shè)置所述導(dǎo)電顆粒的所述步驟中，將所述半導(dǎo)體器件放置在至少其表面導(dǎo)電的平臺上，并且通過向所述平臺的所述表面施加具有相反極性的所述電壓， 通過所述半導(dǎo)體器件的所述襯底和用于防止靜電擊穿的所述保護(hù)性器件，向所述電極焊盤施加具有所述相反極性的所述電壓。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造半導(dǎo)體器件的方法，還包括在所述電極焊盤的上方設(shè)置所述導(dǎo)電顆粒的所述步驟之后，在所述樹脂被加熱和軟化的狀態(tài)下，將所述導(dǎo)電顆粒壓向所述電極焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造半導(dǎo)體器件的方法，還包括在形成所述電極焊盤的所述步驟之前，在所述絕緣層中形成從平面圖看時與所述電極焊盤重疊的凹進(jìn)部分。
8.一種用于形成半導(dǎo)體器件的外部連接端子的顆粒，所述顆粒包括導(dǎo)電顆粒；以及用于覆蓋所述導(dǎo)電顆粒的至少一部分表面的熱塑性樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顆粒，其中，所述導(dǎo)電顆粒的直徑等于或大于ι μ m并且等于或小于50 μ m。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顆粒，其中，所述樹脂由從聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸類樹脂、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、ABS樹脂、AS樹脂、聚酰胺、聚碳酸酯、聚縮醛、改性的聚苯醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、 和芳香族聚醚酮組成的組中選擇的至少一個形成。
11. 一種半導(dǎo)體器件，所述半導(dǎo)體器件包括 電極焊盤；導(dǎo)電顆粒，所述導(dǎo)電顆粒設(shè)置在所述電極焊盤的上方；以及樹脂，所述樹脂被提供到所述電極焊盤與所述導(dǎo)電顆粒彼此接觸的部分中，以將所述導(dǎo)電顆粒固定到所述電極焊盤。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種制造半導(dǎo)體器件的方法、顆粒和半導(dǎo)體器件。所述方法包括在絕緣層的表面層中形成電極焊盤；在所述電極焊盤的上方設(shè)置導(dǎo)電顆粒，所述導(dǎo)電顆粒的至少一部分表面被熱塑性樹脂覆蓋；以及通過加熱所述樹脂以使所述樹脂軟化，然后在所述導(dǎo)電顆粒和所述電極焊盤彼此電連接之后冷卻和固化所述樹脂，從而使用所述樹脂將所述導(dǎo)電顆粒固定到所述電極焊盤的上方，以將所述導(dǎo)電顆粒形成為外部連接端子。
文檔編號H01L21/60GK102169844SQ20111004031
公開日2011年8月31日 申請日期2011年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月16日
發(fā)明者別宮史浩 申請人:瑞薩電子株式會社