專利名稱：一種大功率led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED，特別是大功率的LED。
背景技術(shù)：
LED是一種將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件，具有耗電量少、發(fā)光效率高、壽命長， 體積小、性能穩(wěn)定等一系列優(yōu)點(diǎn)，尤其是大功率LED的問世，被認(rèn)為是21世紀(jì)最有價(jià)值的新 型光源。在現(xiàn)有的大功率LED封裝工藝中，主要是采用將大功率芯片放在固定的基座上，然 后在芯片上覆蓋熒光粉層，并形成的熒光粉層呈堆積狀。如圖1所示，通過這種方式封裝的 LED由于熒光粉層為堆積狀，厚度不均勻，導(dǎo)致大功率白光LED發(fā)出的白光光色不均勻，出 現(xiàn)色斑的現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種大功率LED，所要解決的技術(shù)問題是使大功率LED 發(fā)出的光色均勻。為達(dá)到上述目的，一種大功率LED，包括支架，支架具有一容納空間；容納空間內(nèi) 安裝有基座，基座上設(shè)有一個(gè)以上的倒梯形側(cè)面不發(fā)光的芯片，芯片的上表面封裝有厚度 均勻的熒光粉膠層。上述大功率LED，由于在芯片的上表面封裝了厚度均勻的熒光粉膠層，芯片發(fā)光后 對(duì)熒光粉膠的激發(fā)距離相等，因此，大功率LED發(fā)出的白光光色均勻，無色斑現(xiàn)象；由于芯 片為倒梯形側(cè)面不發(fā)光芯片，這樣，芯片的側(cè)邊不需要封裝熒光粉膠，因此，減少了熒光粉 膠的用量。作為改進(jìn)，所述的容納空間為碗杯狀。碗杯狀的容納空間具有聚光作用，以提高大 功率LED的出光率。作為改進(jìn)，容納空間的內(nèi)側(cè)壁上涂有反射層。反射層對(duì)光具有反射和折射作用，從 而進(jìn)一步提高大功率LED的出光率。作為改進(jìn)，芯片上罩有透鏡。所述透鏡的作用是用于聚光。作為改進(jìn)，芯片的底面設(shè)有金屬層，基座的上表面設(shè)有金屬層。所述的芯片上的金 屬層與基座上的金屬層進(jìn)行共晶焊接，減少了用金線進(jìn)行電路連接的麻煩，并且，芯片產(chǎn)生 的熱量能通過金屬層快速的傳遞到基座上，大大減低了熱阻，提高了散熱速度。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)大功率LED的結(jié)構(gòu)。圖2為本實(shí)用新型大功率LED的剖視圖。圖3為去掉透鏡后本實(shí)用新型大功率LED的俯視圖。圖4為芯片固定到基座上的結(jié)構(gòu)。圖5為在芯片上表面利用畫直線的方法所形成的直線型熒光粉膠。[0015]圖6為直線型熒光粉膠在自身流動(dòng)性的作用下形成熒光粉膠層的結(jié)構(gòu)圖。圖7為安裝好透鏡后的大功率LED結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖2和圖3所示，大功率LED包括支架1、基座(未示出)、倒梯形側(cè)面不發(fā)光的 芯片2、透鏡3。支架1內(nèi)具有一碗杯狀的容納空間11，容納空間的內(nèi)側(cè)面12上涂有反射層，對(duì)光 進(jìn)行反射和折射，從而提高大功率LED的出光率；基座安裝在容納空間內(nèi)的底面上，基座的 上表面設(shè)有金屬層；所述芯片2的上表面為出光面，底面設(shè)有金屬層，芯片2上的金屬層與 基座上的金屬層進(jìn)行共晶焊接，以減少用金線進(jìn)行電路連接的麻煩；芯片2的上表面上封 裝有厚度相同的熒光粉膠層4，所述的熒光粉膠層4由熒光粉和膠水混合而成，膠水優(yōu)先選 用硅膠或硅樹脂；所述的透鏡3安裝在支架1上，用于聚光。如圖4至圖7所示，本實(shí)用新型的大功率LED的制造方法是先將基座固定到支架 1的容納空間11的底面上，然后，通過金屬層對(duì)芯片2和基座進(jìn)行共晶焊接；接著，將熒光 粉膠裝入到自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備的針筒內(nèi)，通過針筒在芯片2上表面上畫出一條以上的熒光粉膠 直線5 ；—段時(shí)間后，由于熒光粉膠具有一定的流動(dòng)性，因此，熒光粉膠在芯片2的上表面上 形成厚度均勻的熒光粉膠層4，待熒光粉膠被烘烤后將透鏡3安裝到支架上。 本實(shí)用新型的大功率LED，由于在芯片的上表面封裝了厚度均勻的熒光粉膠層4， 芯片2發(fā)光后對(duì)熒光粉膠的激發(fā)距離相等，因此，大功率LED發(fā)出的白光光色均勻，無色斑 現(xiàn)象；由于芯片為倒梯形側(cè)面不發(fā)光芯片，這樣，芯片的側(cè)邊不需要封裝熒光粉膠，因此，減 少了熒光粉膠的用量。本實(shí)用新型采用共晶封裝結(jié)構(gòu)，相比于銀膠固晶、硅膠固晶或錫膏固 晶，封裝的熱阻大大降低，散熱效果好。
權(quán)利要求1.一種大功率LED，包括支架，支架具有一容納空間；其特征在于容納空間內(nèi)安裝有 基座，基座上設(shè)有一個(gè)以上的倒梯形側(cè)面不發(fā)光的芯片，芯片的上表面封裝有厚度均勻的 熒光粉膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED，其特征在于所述的容納空間為碗杯狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率LED，其特征在于容納空間的內(nèi)側(cè)壁上涂有反射層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率LED，其特征在于芯片上罩有透鏡。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED，其特征在于芯片的底面設(shè)有金屬層，基座的上表面設(shè)有金屬層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大功率LED，包括支架，支架具有一容納空間；容納空間內(nèi)安裝有基座，基座上設(shè)有一個(gè)以上的倒梯形側(cè)面不發(fā)光的芯片，芯片的上表面封裝有厚度均勻的熒光粉膠層。本實(shí)用新型的大功率LED由于在芯片上表面封裝了厚度均勻的熒光粉膠層，因此，大功率LED的光色均勻，且減少了熒光粉膠的用量，降低成本。芯片是通過共晶焊接方式封裝，使得本大功率LED的熱阻大大降低，提高了產(chǎn)品的可靠性。
文檔編號(hào)H01L33/50GK201918426SQ20102070076
公開日2011年8月3日 申請(qǐng)日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者吳乾, 李國平, 洪琴, 王躍飛, 蔡永義, 譚道禮, 麥鎮(zhèn)強(qiáng) 申請(qǐng)人:廣州市鴻利光電股份有限公司