專利名稱：一種陣列式led模組的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種陣列式LED模組。
背景技術：
單顆芯片制作的朗柏型LED不能滿足高亮度的需求。使用多顆朗柏型LED制作的燈盤雖然在亮度上滿足要求，但發(fā)光面積太大，使得整個燈具在體積較為臃腫。所以需要一些發(fā)光面積小且亮度高的LED進入市場。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決技術問題是提供一種陣列式LED模組，該陣列式LED模組能達到高亮度和大功率的應用要求。本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案是一種陣列式LED模組，20顆LED芯片呈5*4方形陣列形式固定在支架上。所述20顆LED芯片的電連接方式為5條支路并聯(lián)，每條支路中均由4顆LED芯片串接而成。本實用新型的有益效果本實用新型采用20顆LED芯片組成發(fā)光陣列，發(fā)光亮度高，功率大，以單顆芯片為 VF值波動范圍只有0. IV的LED芯片為例，每顆芯片功率為1瓦，則本實用新型的LED模組的總功率可以達到20瓦，能廣泛應用于有高亮度、大功率要求的照片場合。另外，采用支架和LED芯片裝配成一個整體，支架能對LED芯片形成良好的保護， 有利于保障LED芯片的發(fā)光穩(wěn)定性。

圖1為實施例1的正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為實施例1的支架結(jié)構(gòu)示意圖。標號說明I-LED芯片，2-支架。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。實施例1 如圖1和2所示，一種陣列式LED模組，20顆LED芯片呈5*4方形陣列形式固定在支架上。所述20顆LED芯片的電連接方式為5條支路并聯(lián)，每條支路中均由4顆LED芯片串接而成。陣列式LED模組的裝配說明將20顆VF值波動范圍只有0. IV的LED芯片固定在支架中。芯片以4串5并方式連接，然后涂敷熒光膠，烘烤至熒光膠完全固化，在最上層涂敷彈性體的硅膠，硅膠完全固化即可。
權利要求1.一種陣列式LED模組，其特征在于，20顆LED芯片呈5*4方形陣列形式固定在支架上。
2.根據(jù)權利要求1所述的陣列式LED模組，其特征在于，所述20顆LED芯片的電連接方式為5條支路并聯(lián)，每條支路中均由4顆LED芯片串接而成。
專利摘要本實用新型公開了一種陣列式LED模組，20顆LED芯片呈5*4方形陣列形式固定在支架上，所述20顆LED芯片的電連接方式為5條支路并聯(lián)，每條支路中均由4顆LED芯片串接而成。該陣列式LED模組能達到高亮度和大功率的應用要求。
文檔編號H01L33/48GK201946594SQ20102064873
公開日2011年8月24日 申請日期2010年12月8日 優(yōu)先權日2010年12月8日
發(fā)明者曾海林, 毛鋒 申請人:深圳市惠晟電子有限公司