專利名稱：扣具結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
扣具結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種扣具結(jié)構(gòu)，尤其是指一種將一芯片模塊定位至一電路板上的扣具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
扣具結(jié)構(gòu)廣泛地應(yīng)用于將一芯片模塊定位至一電連接器內(nèi)并提供一作用力以實現(xiàn)芯片模塊能通過電連接器與設(shè)置在電連接器下方的一電路板之間的電性導(dǎo)通。隨著技術(shù)的發(fā)展對芯片模塊的性能要求越來越高，不同的芯片模塊需要不同的電連接器配合，使得電連接器上的導(dǎo)電端子分布越來越密集，因此，扣具結(jié)構(gòu)需要給電連接器足夠的壓力以確保芯片模塊同電路板之間穩(wěn)定良好的電性導(dǎo)通。業(yè)界常見一扣具結(jié)構(gòu)，包括一上扣具，其一端設(shè)有一定位部，所述上扣具對應(yīng)所述定位部的另一端設(shè)有一鉚合部，一搖桿，其具有一樞接臂與所述鉚合部相鉚合以及一操作臂，所述操作臂自所述樞接臂彎折延伸，一下扣具，位于所述電路板上，所述下扣具包括一受力力臂，所述受力力臂與所述樞接臂樞接。操作所述操作臂向所述電路板施加一向下的作用力以將所述扣具結(jié)構(gòu)固定在所述電路板上，由此，所述上扣具會受到一來自于所述電連接器上的端子傳給所述芯片模塊的一向上的反作用力，由于所述下扣具通過所述搖桿與所述上扣具樞接，為了保證所述上扣具能保持與所述電路板之間良好的扣合狀態(tài)，需要所述下扣具上與所述搖桿配合的力臂承受一向下的背壓力。在現(xiàn)有技術(shù)中，由于未對所述受力力臂作任何結(jié)構(gòu)上的支撐，所述受力力臂容易自所述扣具結(jié)構(gòu)相對所述電路板向下發(fā)生形變而刮傷所述電路板。因此，有必要設(shè)計一種新的扣具結(jié)構(gòu)以克服上述缺陷。
實用新型內(nèi)容本實用新型的創(chuàng)作目的在于提供一種能提供足夠穩(wěn)定的壓力且防刮傷電路板的一扣具結(jié)構(gòu)。為了達(dá)到上述目的，本實用新型扣具結(jié)構(gòu)采用如下技術(shù)方案一種扣具結(jié)構(gòu)，其包括一下扣具，所述下扣具具有一第一基板以及設(shè)于所述第一基板外的一第一樞接部，所述第一樞接部底面高于所述第一基板底面，且所述第一樞接部下方形成一第一讓位空間與所述第一基板側(cè)向相鄰，自所述第一基板向外延伸一第一凸臺進(jìn)入所述第一讓位空間；一上扣具，設(shè)于所述基板上方；一搖桿，具有一操作臂以及自所述操作臂延伸一樞接，所述樞接臂自外而內(nèi)樞接并貫穿所述第一樞接部，且所述樞接臂與鄰近的所述上扣具一側(cè)相樞配，用以帶動所述上扣具相對所述下扣具啟閉。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型扣具結(jié)構(gòu)組裝好后，將其安裝至所述電路板上，由于在所述下扣具上設(shè)有一第一凸臺，如此，當(dāng)操作所述搖桿將所述上扣具扣合時，所述第一凸臺可以分擔(dān)部分因所述上扣具扣合而帶給所述第一樞接部的壓力，防止所述第一樞接部對于所述電路板向下發(fā)生形變時刮傷所述電路板。
[0011]圖1為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)的分解圖；[0012]圖2為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)的示意圖；[0013]圖3為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)打開狀態(tài)的示意圖；[0014]圖4為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)打開狀態(tài)的側(cè)面視圖；[0015]圖5為圖4的A部分的放大示意圖；[0016]圖6為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)扣合狀態(tài)的示意圖；[0017]圖7為本實用新型扣具結(jié)構(gòu)扣合狀態(tài)的側(cè)面視圖；[0018]圖8為圖7的B部分的放大示意圖。[0019]具體實施方式
的附圖標(biāo)號說明[0020]1扣具結(jié)構(gòu)2芯片模塊3電連接器4電路板[0021]5定位件[0022]11下扣具12上扣具13搖桿14鏤空部[0023]15隔離件[0024]111第一基板112第一樞接部113第一讓位空間114第一凸臺[0025]115第二基板116第二樞接部117第二讓位空間118第二凸臺[0026]1111第一安裝部1112第二安裝部1113第一連接部1114第二連接部[0027]1115橋接部1116第一讓位面1117第二讓位面[0028]121鉚合部122定位部123缺124 開口[0029]125壓制部126扣合部[0030]131操作臂132樞接臂133驅(qū)動部[0031]41鎖固件42鎖固孔43定位孔
具體實施方式為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型扣具結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步說明。請參照圖1和圖2，本實用新型提供一種扣具結(jié)構(gòu)1用于定位一芯片模塊2至一電連接器3內(nèi)，再通過所述電連接器3焊接至一電路板4上，以實現(xiàn)所述芯片模塊2同所述電路板4之間電性連接的目的。請參照圖1，所述扣具結(jié)構(gòu)1包括一下扣具11以及一搖桿13，所述搖桿13用于樞接一上扣具12和所述下扣具11。請參照圖1和圖2，所述下扣具11具有一第一基板111以及設(shè)于所述第一基板111 外的一第一樞接部112，所述第一樞接部112底面高于所述第一基板111底面，且所述第一樞接部112下方形成一第一讓位空間113與所述第一基板111側(cè)向相鄰，自所述第一基板 111向外延伸一第一凸臺114進(jìn)入所述第一讓位空間113，所述第一樞接部112底部凹設(shè)形成一第一讓位面1116位于所述第一凸臺114上方，所述下扣具11自所述第一基板111向上延伸一第一連接部1113，且所述第一連接部1113側(cè)向延伸形成所述第一樞接部112。[0036]請參照圖1和圖2，所述下扣具11進(jìn)一步包括一第二基板115，所述第二基板115 與所述第一基板111位于同一排，且所述第二基板115外另設(shè)有一第二樞接部116，所述第二樞接部116底面高于所述第二基板115的底面，且所述第二樞接部116下方形成一第二讓位空間117與所述第二基板115側(cè)向相鄰，自所述第二基板115向外延伸一第二凸臺118 進(jìn)入所述第二讓位空間117，所述第二樞接部116底部凹設(shè)形成一第二讓位面1117位于所述第二凸臺118上方，所述下扣具11自所述第二基板115向上延伸一第二連接部1114，且所述第二連接部1114側(cè)向延伸形成所述第二樞接部116，所述下扣具11的所述第一基板 111與所述第二基板115經(jīng)由一橋接部1115橋接，所述下扣具11還包括一第一安裝部1111 和一第二安裝部1112，所述第一安裝部1111位于所述第一基板111上對應(yīng)所述第一樞接部 112的另一側(cè)，所述第二安裝部1112位于所述第二基板115上對應(yīng)所述第二樞接部116的另一側(cè)。請參照圖1和圖2，所述搖桿13具有一操作臂131以及自所述操作臂131延伸的一樞接臂132，所述樞接臂132自外而內(nèi)樞接并貫穿所述第一樞接部112、所述第一安裝部 1111、所述第二安裝部1112和所述第二樞接部116，且所述樞接臂132與鄰近的所述上扣具12 —側(cè)相樞配，用以帶動所述上扣具12相對所述下扣具11啟閉，所述樞接臂132彎折形成一驅(qū)動部133，所述驅(qū)動部133相對偏離所述樞接臂132的軸心。請參照圖1和圖2，所述上扣具12設(shè)于所述第一基板111的上方，所述上扣具12 的一端對應(yīng)所述驅(qū)動部133設(shè)有一鉚合部121供所述驅(qū)動部133樞套配合，用以帶動所述上扣具12相對所述下扣具11啟閉。所述鉚合部121對應(yīng)所述上扣具12的另一側(cè)設(shè)有一定位部122，所述定位部位于所述上扣具12非與所述樞接臂132鄰近的一側(cè)，所述定位部 122的中間設(shè)有一缺口 123，所述缺口 123可通過一定位件5穿過一定位孔43將所述上扣具12定位在所述電路板4上；所述上扣具12的中部設(shè)有一開放式開口 IM以及設(shè)置在所述開口 124兩側(cè)的一壓制部125，所述上扣具12靠近所述第一樞接部112 —側(cè)的末端設(shè)有一扣合部126。請參照圖1和圖2，所述下扣具11下方設(shè)有一隔離件15，所述下扣具11于所述第一基板111與所述第二基板115之間形成一鏤空部14，所述樞接臂132于所述鏤空部14上方與所述上扣具12相樞配，所述鏤空部14位于所述鉚合部121的下方；所述隔離件15延伸至所述樞接臂132與所述上扣具12樞配位置的下方且至少部分覆蓋所述鏤空部14，所述隔離件15為非導(dǎo)電柔性材料制成。操作時，請參照圖1和圖2，首先，將所述樞接臂132自外而內(nèi)依次貫穿樞接所述第一樞接部112、所述第一安裝部1111、所述鉚合部121、所述第二安裝部1112和所述第二樞接部116中，再將所述鉚合部121定位于所述驅(qū)動部133上，從而將所述上扣具12和所述下扣具11連接在一起，并使得二者之間可進(jìn)行相對的樞轉(zhuǎn)，接著將所述隔離件15貼至于所述下扣具11的底部，使其可覆蓋所述鏤空部14、所述第一凸臺114和所述第二凸臺118的下方，然后將所述下扣具11通過兩鎖固件41穿過兩鎖固孔42鎖固在所述電路板4上。上述扣具結(jié)構(gòu)1組裝好后，請參照圖3、圖4和圖5，所述上扣具12處于打開狀態(tài)， 所述芯片模塊2對應(yīng)放置于所述電連接器3內(nèi)，整個扣具結(jié)構(gòu)1未受到任何外界的作用力， 所述第一樞接部112與所述第一凸臺114未發(fā)生任何干涉作用，所述第一讓位面1116未抵靠至所述第一凸臺114上。請參照圖6、圖7和圖8，施加一向下的作用力給所述操作臂131，將所述壓制部125壓制在所述芯片模塊2上，使所述定位件5能順利與所述缺口 123 卡合，從而將所述扣具結(jié)構(gòu)1定位至所述電路板4上。此時，所述上扣具12會受到一向上的反作用力，所述樞接臂132需要提供足夠的向下的壓力以保證所述上扣具12能穩(wěn)固定位在所述電路板4上。由于與所述樞接臂132相樞接，所述第一樞接部112、所述第一安裝部 1111、所述第二安裝部1112以及所述第二樞接部116會受到不同程度的壓力，所述第一樞接部112最靠近所述操作臂131，因此需承擔(dān)的壓力最大。請參照圖1、圖7和圖8，當(dāng)所述第一樞接部112需要承受的壓力超出一定負(fù)荷后，由于所述操作臂131的壓制作用，所述第一樞接部112會相對所述電路板4發(fā)生一向下的變形，此時，所述第一讓位面1116向下傾斜壓制在所述第一凸臺114上，所述第一樞接部112抵靠至所述第一凸臺114并將受力重心轉(zhuǎn)嫁至所述第一凸臺114上，如此，所述第一凸臺114便可提供一支撐面以緩沖所述第一樞接部112的壓力并支撐所述第一樞接部112。同理，當(dāng)所述第二樞接部116相對所述電路板4發(fā)生一向下的變形，此時，所述第二讓位面1117向下傾斜壓制在所述第二凸臺118上， 所述第二樞接部116抵靠至所述第二凸臺118并將受力重心轉(zhuǎn)嫁至所述第二凸臺118上， 如此，所述第二凸臺118便可提供一支撐面以緩沖所述第二樞接部116的壓力并支撐所述第二樞接部116，以便所述操作臂131與所述扣合部1 順利扣合以及所述芯片模塊2和所述電路板4之間進(jìn)行良好的電性導(dǎo)通。綜上所述，本實用新型扣具結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點1.由于分別自所述第一基板和所述第二基板向外延伸所述第一凸臺和所述第二凸臺分別進(jìn)入所述第一讓位空間和所述第二讓位空間，如此當(dāng)操作所述操作臂時所述第一凸臺和所述第二凸臺會分擔(dān)所述第一樞接部和所述第二樞接部部分壓力，防止所述第一樞接部和所述第二樞接部向下發(fā)生形變時刮傷所述電路板。2.由于所述第一凸臺和所述第二凸臺分別搭接于所述第一樞接部和所述第二樞接部下方，減小了所述第一樞接部和所述第二樞接部因疲乏導(dǎo)致壓力偏小而不足以保證所述芯片模塊、主體和所述電路板三者之間良好的電性導(dǎo)通的風(fēng)險。3.由于在所述第一凸臺和所述第二凸臺的下方貼有所述隔離件，避免了所述第一凸臺和所述第二凸臺自身可能刮傷所述電路板的問題。4.由于所述隔離件將所述鉚合部的下方全部覆蓋，如此當(dāng)所述上扣具相對所述下扣具樞轉(zhuǎn)打開時，所述鉚合部不會直接接觸到所述電路板，避免了所述鉚合部刮傷所述電路板的問題。5.由于所述隔離件為非導(dǎo)電柔性材料制成，當(dāng)所述第一樞接部、第二樞接部和所述鉚合部抵靠至所述隔離件上時，所述第一樞接部、第二樞接部和所述鉚合部與所述電路板之間不會發(fā)生短路或者干擾的問題。以上詳細(xì)說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一下扣具，其至少具有一第一基板以及設(shè)于所述第一基板外的一第一樞接部，所述第一樞接部底面高于所述第一基板的底面，且所述第一樞接部下方形成一第一讓位空間與所述第一基板側(cè)向相鄰，自所述第一基板向外延伸一第一凸臺進(jìn)入所述第一讓位空間；一上扣具，設(shè)于所述基板上方；一搖桿，其具有一操作臂以及自所述操作臂延伸的一樞接臂，所述樞接臂自外而內(nèi)樞接并貫穿所述第一樞接部，且所述樞接臂與鄰近的所述上扣具一側(cè)相樞配。
2.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述樞接臂彎折形成一驅(qū)動部，所述驅(qū)動部相對偏離所述樞接臂的軸心，所述上扣具的一端對應(yīng)所述驅(qū)動部設(shè)有一鉚合部供所述驅(qū)動部樞套配合。
3.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上扣具至少一側(cè)設(shè)有一定位部，所述定位部位于所述上扣具非與所述樞接臂鄰近的一側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下扣具自所述第一基板向上延伸一第一連接部，且所述所述第一連接部側(cè)向延伸形成所述第一樞接部。
5.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一樞接部底部凹設(shè)形成一第一讓位面位于所述第一凸臺上方。
6.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下扣具設(shè)有至少一第二基板，所述第二基板與所述第一基板位于同一排，且所述第二基板外另設(shè)有一第二樞接部，所述第二樞接部底面高于所述第二基板的底面，且所述第二樞接部下方形成一第二讓位空間與所述第二基板側(cè)向相鄰，自所述第二基板向外延伸一第二凸臺進(jìn)入所述第二讓位空間；且所述樞接臂依序穿經(jīng)所述第一樞接部以及所述第二樞接部。
7.如權(quán)利要求6所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下扣具自所述第二基板向上延伸一第二連接部，且所述第二連接部側(cè)向延伸形成所述第二樞接部。
8.如權(quán)利要求6所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下扣具的所述第一基板與所述第二基板經(jīng)由一橋接部橋接。
9.如權(quán)利要求6所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二樞接部底部凹設(shè)形成一第二讓位面位于所述第二凸臺上方。
10.如權(quán)利要求6所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下扣具于所述第一基板與所述第二基板之間形成一鏤空部，所述樞接臂于所述鏤空部上方與所述上扣具相樞配。
11.如權(quán)利要求1所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下扣具下方設(shè)有一隔離件。
12.如權(quán)利要求11所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述隔離件延伸至所述樞接臂與所述上扣具樞配位置的下方。
13.如權(quán)利要求11所述的扣具結(jié)構(gòu)，其特征在于所述隔離件為非導(dǎo)電柔性材料制成。
專利摘要一種扣具結(jié)構(gòu)，其包括一下扣具，所述下扣具至少具有一第一基板以及設(shè)于所述第一基板外的一第一樞接部，所述第一樞接部下方形成一第一讓位空間與所述第一基板側(cè)向相鄰，自所述第一基板向外延伸一第一凸臺進(jìn)入所述第一讓位空間；一上扣具，設(shè)于所述基板上方；一搖桿，其具有一操作臂以及自所述操作臂延伸的一樞接臂，所述樞接臂自外而內(nèi)樞接并貫穿所述第一樞接部，用以帶動所述上扣具相對所述下扣具啟閉。上述扣具結(jié)構(gòu)組裝好后，可將其安裝至一電路板上，由于在所述第一樞接部的下方設(shè)有所述第一凸臺，如此，當(dāng)所述上扣具扣合時可避免所述第一樞接部向下發(fā)生形變而刮傷所述電路板。
文檔編號H01R12/71GK201994515SQ20102059513
公開日2011年9月28日 申請日期2010年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月1日
發(fā)明者何斌武 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司